大家午安。

首先謝謝宏遠證券的這個場地安排。那先跟各位介紹一下，歡迎各位的媒體還有各位法人的先進。那我們這一次2025年第四季的這個法說會，我們跟以往不一樣，我們這次除了我們的這個發言人以外，那我們加入了這個我們昨天下午董事會剛通過新選任的這個上任的這個行銷長楊筑華副總Julia。那我想因為我們這個行銷長接下來未來將會負責我們載板跟PCB事業部所有這個客戶關係、產品的銷售，這方面都是由我們行銷長來負責。所以呢，今天這個機會難得，那我想各位媒體、這個法人如果有這個問題的話可以把握，那盡量在以前我們在就是說，明峰副總跟我們這邊在客戶方面、在產品方面比較能夠沒有能夠達到就是說這個很到位的地方，今天藉這個機會讓大家來能夠這個對我們這個公司客戶的關係，然後在未來的策略的方向來做著更好的說明。那我想接下來是先交給我們的Mandy做我們第四季的一些數字，好，Mandy。

那我一樣先簡單向大家報告我們公司2025年第四季的營運結果。那首先報告我們第四季的自結數字。第四季合併營收346.91億，較上季增加約2%；毛利金額54.72億，比上季增加約20%；毛利率為15.8%。進入到我們的綜合損益表。第四季呆滯提列約1.8億，上季提列約為1.9億；稼動不足約損失10.1億，上季約為9.3億；營業費用32億，費用率為9.3%，比上季增加約1.7億；其中推銷費用約佔3.8億，較上季減少約2000萬；管理費用約佔15.3億，較上季增加約1.8億；RD費用約佔12.9億，較上季增加約200萬；加上和本業相關的其他費用，合併營業利益23.7億，營業淨利率為6.8%；本季業外淨利17.8億，集團稅前淨利約為41.5億；其中業外部分，金融資產利益本季約為12.8億，上季則約7.9億；匯兌利益約3.5億，上季匯兌利益則約4.9億；雜項收入6.3億，主要是KS搬遷補償款4.8億；利息淨收入6000萬；減損損失6.3億，主要是UMG的提列；那本季的所得稅約2.3億，稅率約為6%；本期合併淨利39.2億；淨利歸屬於母公司業主金額為35.3億；第四季稅後基本每股盈餘為2.32元。累計2025年全年營收1312.4億，相較2024年全年增加約14%；合併毛利率較2024年全年14.1%減少至13.9%；營業費用率較2024年全年9.8%減少至8.9%；合併營業利益從2024年全年51.17億增加至2025年全年66.74億；業外收入22.04億減少至21.53億；所得稅費用由2024年全年17.65億減少至12.77億；累計2025年全年EPS 4.38元，而2024年全年則為3.34元。截至2025年12月底，欣興集團持有之現金及約當現金約為549億，負債比為58.2%，淨應收帳款週轉天數從上季72天減少至71天，淨存貨週轉天數從上季49天增加至53天。現金流量部分，第四季單季折舊與攤提金額約為49億，營業活動之淨現金流入40.1億，單季投資之資本支出現金流出56.2億，投資活動之淨現金流出34.3億，籌資活動之淨現金流入96.5億，總計本季淨現金部位增加120.4億。2025年全年折舊與攤提金額約為188億，營業活動之淨現金流入149.7億，資本支出現金流出256.2億，投資活動之淨現金流出230.2億，籌資活動之淨現金流入190.7億，總計2025年全年淨現金部位增加111.2億。與第三季相比，第四季營收上升2%。本季技術別營收比重部分，載板營收比重由57%增加至59%，總金額較上季增加5%；其中載板ABF約佔79%，總金額較上季增加8%；BT約佔21%，總金額較上季減少3%；HDI營收比重維持27%，總金額較上季增加2%；傳統PCB營收比重由13%減少至11%，總金額較上季減少12%；軟板營收比重維持2%，總金額較上季減少10%；其他部分維持1%。依應用別來看，本季電腦及運算產品營收比重由62%增加至63%，總金額較上季增加5%；通訊產品營收比重由19%增加至21%，總金額較上季增加7%；消費性電子及其他營收比重由12%減少至11%，總金額較上季減少10%；車用產品營收比重由7%減少至5%，總金額較上季減少17%。相較2024年全年，技術別營收比重，載板由61%下降至58%，總金額較去年全年增加8%；HDI由24%增加至27%，總金額較去年全年增加29%；PCB維持11%，總金額較去年全年增加22%；軟板維持3%，總金額較去年全年減少8%；其他部分維持1%。應用別比重，電腦及運算產品營收比重由58%增加至61%，總金額較去年全年增加19%；通訊產品營收比重由25%減少至21%，總金額較去年全年減少7%；消費性電子及其他營收比重維持12%，總金額較去年全年增加19%；車用產品營收比重由5%增加至6%，總金額較去年全年增加51%。Capex的部分，2026年目前預計新台幣340億。以上為欣興電子2025年第四季營運概況，接下來進入問答階段。

首先我們請明峰副總跟我們講一下第四季的概況。

各位投資先進，還有媒體朋友，大家下午好。那接下來由我大概針對於第四季的一個財務的狀況，我做一個補充說明。那整體整體我們的第四季的營收是346.9億元，那相較我們第三季339億成長了2.06%的%。那第四季呢我們的毛利有來到54.7億，較第三季的45.5億成長20%。那第四季呢整體的毛利率是在15.8的%。那是我們主要呢是在受惠AI跟這個高效能運算的需求，的訂單相對的穩健。那不管是我們在載板還是PCB的產品，我們AI相關的訂單佔比持續的在增加，也推動我們的稼動率回升。那隨著我們高階應用的出貨比重提高，還有整體產品組合改善，這個都對我們的獲利結構有很大的幫助。那另外呢在這個價格方面，我們近期也有適度反映了這個原物料的一個成本，跟客戶協商來反映這個漲價。那整體的漲價涵蓋的這個範圍，有包括像玻布、貴金屬、銅箔基板等等的這一些關鍵材料的成本都有包含在這個這個裡面。那我們第四季的這個營業費用31.31.95億，較這個第三季30.3億有略為增加1.6億。那主要是因為我們泰國廠還沒有進入量產，那相關的這一個製造的費用我們轉列到這一個管理費用。那在業外的收入部分，合計是17.84億。那主要業外的收入有這個IFRS 9 12.8億，匯兌收益3.49億，另外還有這個我們頂新的搬遷的補助款4.7億。那另外營業外支出的部分，剛剛Mandy也有提到，主要是一些財務成本2.6億，還有一個我們德國廠有提列這個減損6億元。那今年那個所得稅費用的部分，我們第四季第四季2.34億，略比第三季略減，主要是我們這個有一些這個未分配盈餘的這個實質投資退稅的部分，然後再加上之前合併旭德的這個營所稅的這個財稅差，總共兩個加起來是大概2.8億，所以這一次的這個所得稅費用相對比較少一點。所以我們今年整體第四季的稅後淨利是39.16億，那歸屬這個母公司的淨利是35.35億，EPS是2.32元。那整體呢，在2026整個這個Q1的一個一個展望展望上，除在我們整體AI伺服器跟這個高效能運算、高速傳輸相關產品需求持續提升下，我們這個載板跟PCB的產線都會維持在一個比較高稼動的一個水準。那第一季雖然有這個農曆新年假期工作天數減少的影響，不過我們整體預估這個第一季的營收會較去年第四季還是會小幅度的個增加。那在毛利率的一個部分，Q1的這個方向上，我們在這個AI佔比持續增加，然後在我們的這個產品組合持續優化下，我們的產線稼動率是有持續提升。那再加上這個產品漲價的一些反映成本等有利的因素下，所以我們預期這個第一季的毛利率還是會比這個上一季來成長，那整體的展望是正向。那在這個資本支出的部分，我們昨天的這個董事會有再增加這個資本支出86億元，從原來的254億增加到340億元。那長交期的設備預下訂單也增加了67億元，從原來的25億增加到92億。那這個投資的部分呢，兩次追加資本支出，主要是為了我們這個重要的策略客戶的需求，我們這個討論的一個這個結果。那主要的投資會是在我們的這個ABF產能的擴充跟這個製程能力的提升。那整體2026年我們的資本支出340億，大約有70%都是投資在這個ABF的載板。那我們去年度的這個折舊是188億，較這個2024年是172億是增加16億元。那我們預估2026年的折舊大約是208億左右。那在這個稼動率的部分，我們整體我們載板的這個稼動率，去年的第三季呢是ABF是在75%到80%，那去年第四季來到了這個90%。那BT的部分呢，我們從第三季的75%到80%，來到第四季的80%到85%。那HDI的部分呢，我們第三季是85%到90%，第四季呢一樣是在85%到90%。那PCB一樣，它第三季是85%到90%，第四季一樣是85%到90%。那整體呢第四季的這個產線的稼動率是優於這個第三季。那我們預期呢在Q1的這個整體的稼動率還是會維持在這個高稼動90%以上的一個水準。那我們我們在AI AI相關的一個比重上，我們這個載板在2025年我們的AI比重大概是40%，那預計今年呢會有機會提升到這個60%。那PCB的部分2025年在AI產品是55%到60%，那預計2026年會提升到65%到70%。整體2026年的這個AI的比重會會會來到這個60%以上，全公司。那我們這一次昨天董事會又有通過我們的這個股利的部分，那我們去年的每股盈餘是這個4.38元。那我們通常我們減除的法定盈餘公積0.44元，還有這個IFRS 9未實現損益0.65元一次性正列的部分後，大概是3.29元。那過去我們發放大概都是50%的一個發放率，那大概是1.65元。可是我們考量到整體的營收跟獲利的一個水準，那我們這個董事會決定這個用每股2.2塊錢來這個發放股利，來照顧我們的股東。那這個大概是簡單對這個財務的部分做了這個補充說明。現在不曉得後面我們這裡就看法人、投資先進大家有沒有什麼問題，然後我們進行這後續的提問。

各位長官好，我是那個摩根大通的Jerry。有幾個問題。第一個問題是想請教一下那個關於EMIB-T這個方案。就是說好奇就是行銷長不知道說可不可以跟我們解釋一下說現在有一些客人以後可能會採用這個方案的理由versus CoWoS是什麼？那我會問這個原因是因為說我們都知道那個Intel它的本身產能跟其他客戶可能比較沒有辦法去互相使用，那我不知道說我們之後這個EMIB-T的產能規劃、設計要怎麼去做這樣子？這是我第一個問題。

我試著把大摩的問題簡單回答一下。其實EMIB-T大家都了解它是一個先進的封裝方式。雖然它在這個業界目前它的真正的時機還沒有很明確，但是它的這個solution呢提供了目前客戶在CoWoS遭遇到的產能的不足，還有排隊的問題。那另外呢就是客戶他們也的確希望在先進封裝方面能夠有一個Plan B。所以這個大概是它會存在而且大家會願意，尤其是許多重要的大客戶他們也願意一試的原因。那再來就是剛剛有提到說，到底目前Intel的這個產能跟其他的CoWoS的產能好像是不能互通的，那這個部分我們要來怎麼來解決或是做產能的調配？其實如果把這個產品的結構稍微分開來看的話，我們就會發現在所謂的載板的front end它的變化不大，從back end開始它會有一些變形，所以我們會針對back end的部分去做一些特定的投資與合作。但是前端的部分它是co-share的，所以這個就在於終端的客戶或是使用的客戶他怎麼去調配他未來在CoWoS跟EMIB-T的一個選擇的allocation。我不知道這樣有沒有回答到您的問題？

那我這邊再延續很快第二個問題，就是關於說那個我們現在目前應該是全球這種所謂的頂尖的這種AI GPU或者ASIC這邊的一個領先的載板製造廠商，那當然很多人會拿我們跟日本的這個同業來比較。那請教一下你們覺得說在這個點，在光復開出來之後在這個點，你們覺得說對於說你們現在在這種比較先進的載板上的良率或者品質versus一些不要講特定一些公司，versus其他競爭對手，無論是在這個所謂的這個CoWoS或者未來的EMIB-T，公司有沒有什麼想法？有沒有什麼可以跟我們分享？

應該這樣講說這個AI的AI它其實是一個很多元的一個面向的需求。那如果這面對這麼大的一個大海來講的話，其實我們可能就把我們的focus太限縮在某一些特定的客戶的特定產品上面的一個競爭，我會覺得我我們應該可以看得更廣義。那即便我們把這個問題縮小一點，在跟日本的同業一起合作，我們在某方面的合作和競爭來共同為我們共同的客戶的時候，我會覺得這個彼此成就、成就我們的客戶，這是一個蠻好的，因為我們都知道這麼大的客戶他們都會需要有second source，或者有一個backup plan。我會覺得這是一個比較良性的合作與競爭，因為我們都在為我們的共同客戶創造價值。而且在某一些客戶BCP，尤其現在很多的大風浪，或者是很多的短缺上面，客戶他是需要有一個備案的，所以我們雙方都是不可或缺彼此的存在。所以我會覺得這個部分來講，我們能夠在這麼重要的領先客戶裡面都被挑選，表示我們都是tier-1世界一流的載板供應商。那在服務的過程當中，當然我對於我們的良率還有我們的營運績效表現，其實我們對台灣應該是非常有信心的，這一塊是我們最大的強項。只是說在這個競爭裡面呢，我們大概都是會存在的，我們不會有這種零與一這樣子的狀況，所以做我們就是彼此成就，一起來為我們共同客戶創造價值。但是我還是要最想強調我一開始談的那個觀念，這個海大海還很大，我們其實看到的這些AI的商機還有我們其他的一些客群，可能我們在專注的事情還有我們看到的一些商機可能會比我們日本的友商更多、更廣。這大概是我的回答，謝謝。

謝謝。那我這邊再最後一個問題，就是說想請教一下行銷長，我想過去這一段日子見到很多這個全球最領先的這些客人，這比較大的客人。那我很好奇一下說在你的觀察中，我們可以講說載板這行業好像可能過去這一年，大家對那個供需其實那個可能看法或者說市場的變動其實是蠻大的。一年前可能這個我們這個所謂可能氣氛是這樣子，那現在又有一個非常這樣破荒的。那你覺得說可不可以跟我們分享說你的心路歷程，你覺得客人是看到一個什麼樣的點？然後是說現在好像就覺得說整個載板大家很怕會缺貨，或者是說是說可能我們我想可能過去這半年來，過去這3到6個月來，公司要求在跟客人要求談價格的時候可能也發現可能是不是就整個變得很討好談。那到底是這個轉機或者這個轉捩點是什麼原因？可不可以跟我們稍微分享一下？謝謝。

我可能試著把這個事情再稍微梳理一下。其實今天我們剛好有機會跟業界先進有一些對談。當時在對於載板提出需求可能就在我們的COVID-19期間那個時候，提出需求的主要客戶都是PC、客戶端。但是這一次對先進載板提出需求的客戶是AI相關的客戶。所以第一個，需求的來源的對象是不一樣的。那我們可以再去看看PC在它這個產品的生命週期裡面它應該已經在平原期、高原期了，對不對？但是AI呢很多人說這很baby啊，在一個起步階段，所以這個需求它到底能夠持續多久，這跟它自己本身的這個產業的生命週期這是第一個，我覺得這風景是不一樣的。第二個我覺得我們也在回顧三、四年前的那個歷史。我相信不只是我們供應鏈，包括我們的客戶，大家都在過去那個突然從供不應求轉換為供過於求的這個過程當中，大家都上了那一課。所以這一次我們也觀察到了這些AI的客戶在提出需求的時候，他們非常的審慎小心。所以我覺得第一個客戶的觀念、態度和行為已經產生了質的變化。那對於我們供應鏈來講，載板供應鏈來講，我們也發現在這一次的供過供不應求的過程當中，可能在過去是比較偏向於暴力解決，就是我們在解決這個供需不平衡的問題是一個暴力解決的方式。但是這一次呢我們更想把它形容為一種很精準的手術刀式的解決方式。所以就是說客戶他會在他的供應鏈裡面很精確地去挑選他們的合作夥伴。因為這裡面發生了另外一個質變，就是說在過去的供需不平衡裡面，我們在把這個供需把它建築成一個平衡的系統的過程當中，當時的產品的生命週期並沒有像現在的AI基本上是一年一代。這是一個很重要的觀念，因為一年一代這件事情就會讓我們一次把事情做成功非常重要。所以你可能沒有辦法等待前線，你可能沒有辦法有兩三次自我練習的機會，或是你自己提早把這個產能打開自己在旁邊做練習，沒有辦法。因為等到你engaged這個business可能幾個月過去幕就該落下。所以客戶在挑選供應商的時候大家都是非常審慎小心，大家都一定要一次把事情做成功。因為在這些認證的過程當中大家可想而知HBM是多麼的稀缺，CoWoS的產能是多麼的珍貴，包括我們現在載板在使用零原材料這個一片難得啊。所以大家都蠻審慎在選擇這些合作夥伴。所以我覺得這一次在解決這些供需不平衡的問題裡面，大家都帶著過去的一些學習到的經驗，這一次都產生了質變跟優化。大概是這樣子。

謝謝。

兩位副總好，還有行銷長好，我是hedge fund的Wilson。想請教一下說毛利率後續會持續優化。那這部分是否有受惠於漲價的？然後以及過去所提到說第一季會有一些改善良率的設備，就是是否已經有到達然後並且有發揮就是它的效應嗎？這部分再麻煩一下，謝謝。

對，因為我們近期大概從去年的下半年開始，事實上我們整體的這個原物料，大家應該都蠻清楚，有一些包括這個玻布，還有一些銅箔基板，甚至這個貴金屬的部分，事實上都這個成本都都都往上走。那我們也是有跟這個我們的一些這個客戶大概有反映了這一個價格。那從這個當然這個價格漲價不是這個這個這個這個一次漲價，這個是陸續跟客戶協調在不同的這個時間點來進行。那我相信這個第一季這個這個反映的程度可能會比這個第四季這邊來得這個高或更更多。那至於說這個剛提到的這一個良率跟這個稼動率的部分，事實上我想我們可能有兩塊。之前我們在座法人也都很關心我們在這個PCB我們做這一個厚大板的這一個轉型。那過去的這個兩兩年來大概經過了很多的這個產線調整，還有這個良率的這一些改善。那在去年的這個7月份那時候跟法人這裡來做一個報告，大概有有逐漸的做了這一些的這個這個這個收斂。所以我們逐漸的這個在這個PCB事業部這個毛利率也開始在進步。所以在再加上剛才我們提的一些這個整體的這個市場的狀況，也導致了我們這個第一季的這個毛利率大概是偏向比較正向。

了解。那想follow up一下就是說，那關於原物料的狀況，就目前就是原廠是否就是他們交貨週期如何？然後是否可以順利交貨？然後公司這邊出貨是否受到說這個原物料的關係而有影響？然後導致就是說公司的ABF以及BT的交貨週期是否受到延長了？謝謝。

我們這個原物料缺料的部分，我想主要是這一個玻布的部分。那原則上我們到2000到今年的這個下半年可能才會陸續的一個緩解，可是不是能夠全方面的這一個沒有問題，我想可能還需要一段時間，可能要等到這個再加上整體的這個需求一直往上，所以它的供應有沒有辦法這個充足可能也要等到這一個第四季再來觀察。

我可能稍微補充說明一下。其實這個玻纖布的T-Glass的缺料狀況是大家都蠻關注的一個問題。其實就我們目前對於2026年的看法應該是不會樂觀的，這個是一定會持續短缺的。我們幾乎是所有的客戶在T-Glass上面都是被constrain，因為他們的需求比我們現在看到的會更強勁，那在這個部分他們都是被壓制的。我覺得今年應該是看不到可以完全被解決。所以在這樣的情況下，我還是要回到我們原來的原來的那個討論，就是說現在為什麼在整個AI的產業還有AI的客戶裡面對於這個供應鏈的垂直大家生態系統的團結合作是這麼的重要？因為它就是一個很顯著的一個瓶頸，大家必須要一起來解決。那在這個過程當中大家都會給予相關的關注跟effort。那對於欣興電子來講，我覺得在這個裡面呢我們看到更多的是垂直的、透明的溝通。因為客戶不希望浪費任何的bottleneck的材料，所以在我們垂直溝通過程當中其實我們蠻常做很多的三方的直接面對面的一些合作。那客戶也會很明白的希望我們的玻纖布的供應商能夠把他們目前的預留需求能夠來解決客戶的問題，是透過很明白的告訴他們是透過欣興電子。那在這個過程當中雖然客戶還是會有所不足，但我們現在也跟客戶一起攜手合作在很多的這些BCP的計畫上面做了很多很多的佈局。那BCP的這些導導入呢，我們都了解這個T-Glass或許它還是會需要一些時間的，因為很多這些不是一蹴可幾，但客戶他們可以去做出分配。因為我們都了解現在的AI客戶它是一個比較所謂這個超大的一個可以做自己做晶片設計又可以做一些雲端服務的供應商客戶，所以他們的產品是包羅萬象。他們可以把最重要的東西用在最重要的產品，所以他們可以去downgrade一些東西來support他們現在這個T-Glass不足的狀況，他們可以去想辦法用一些減緩的方式，或是用一些轉換的方式，或是用一些取代的方式來一起解決這個問題。所以我覺得2026年整個原料的供應還是很緊俏的。那很多的合作案在這個過程當中都是一直在持續的展開，包括供應商自身他們都非常非常的努力，他們也在不同的地區、不同的他們的廠區也在做很多的變化和變形。所以我覺得這是一個大家都在一起努力解決的問題，我覺得大家也都有這個共識，希望能夠趕快把這個AI的constrain解開。

好，感謝。那最後一個問題想請教一下就是說，因為稍早貴公司光復廠是跟客戶合作的廠，那想請教一下就是目前二期的狀況。那以及跟大客戶下一代產品目前的狀況，然後就是相關的面積跟層數有沒有一個增加的幅度可以參考？那這對於這個公司產能的消耗大概如何？以及量產的時間？謝謝。

如果以全部的問題的話。光復二的部分我們現在的確有跟一些客戶在進行合作，已經開始。那昨天我們在我們的一個公司董事會裡面也取得的董事會的全力support，我們跟這麼多的重要客戶的一起合作的案件。所以在我們的光復二廠來講的話，因為我們的building是已經ready的，那我們就會從無塵室的建置還有設備的定機開始。那這個時程上來講會短於從greenfield，就是從底線開始這樣子的一個案件的產能擴充。那這個也是表現出Unimicron過去欣興電子在過去我們一直希望我們能夠always手邊有一個空的building可以等在那邊縮短我們的lead time，去協助我們的客戶在他們新世代的一個放量生產的時候能夠縮短這個lead time。那光復二它現在就正好扮演這個角色。那我們放量目前按照我們的計畫，放量生產的時間約莫會在明年的下半年。所以速度上來講我們還會繼續鞭策自己，希望能夠持續加速，然後協助我們的客戶快速解決這個量產的問題。那因為在客戶放量生產的過程當中其實我們也都知道這整個AI的產品在高階載板的需求上面產生了很多結構性的改變，所以我們不但要面對大尺寸然後高層數之外，我們現在還有很多新的模組要導入來解決現在的供電問題啦、散熱問題啦，所以我們還有很多的一些新的module要跟隨著我們這個新的光復二廠的建置要能夠放在我們的所有的這個facility還有我們動線設計裡面。所以這些事情都在如期如計畫，我們希望能夠超越我們的目標，更快速地去完成我們這個S2光復二的一個建廠計畫。

那對於那個新產品的部分，就是跟這個客戶合作的新產品下一代的產品，那在有沒有一個相關的規格的就是方向可以做參考？那以及對於產能的損耗跟預計量產的時間？

量產時間我剛才有說明了，大概在2027年下半年我們就會開始。那可能新產品這部分我覺得就不太方便在這邊揭露太多，但是我們可以來淺談一下就是產品後面它發展的一個方向。那現在大家都知道說在AI的solution上面大家看到了這些不管是傳輸速度的一些問題啦還有解決散熱的問題，所以對於這種光學互聯的solution的導入這個一定就會在我們光復二的廠區裡面看到的。所以大概我相信在我們其他就是foundry先進他們的很多公開的法說會上面也都談到了這個Coop的設計，這些事情它都是連動的。

好，謝謝。

各位長官，行銷長你好，還有鍾副總你好，我是野村的Annie。那我可不可以確認一下，就是我們剛剛講說就是我們光復二雖然是已經有建物的狀況之下，從規劃無塵室到導入設備量產的時間就是還是要等到2027年下半年。那所以現在如果是這種brownfield以及greenfield，就是大概時程上就這種先進載板產能的部分大概需要多久的時間？

如果再加上如果是說從greenfield開始的話，我們大概還要再約莫還要再多增加1年的時間，大概12個月、4個quarter。

所以可以說，可是因為我們現在是一月嘛，我們現在是二月，然後明年下半年就等於幾乎是已經有建物的狀況之下還需要一年半，可以這樣理解嗎？然後如果再加一年的建物，需要兩年半才能有個greenfield，這個理解是對的嗎？

對，但是應該可能要看一下，我們談的是shipping，是我們產品的shipping。OK，對。

所以如果這樣看的話，就是新廠區客人可能要4到6個月的認證期都涵蓋在內？OK，OK。好，那第二個問題也是相關，就是說因為我們可以幫我們清點一下，就是說我們現在在手的土地以及在手的，例如說像光復二是一個現成空的建物，那以及還有一些就是現在是素地，然後可以規劃greenfield的話，可以幫我們把載板這邊相關各個廠區，山鶯啊還有就是湖口啊一些其他相關廠區還有哪些規劃的建置可以跟我們梳理一下？

剛才行銷長提的這個光復二，它整個這個空間是我們在這個已經落成了大概一年多了。那之前我們建置的產能部分主要是以光復一為主。那光復二的部分就如同行銷長提的，我們目前在昨天的資本支出裡面增加了這個這個80億，大概有30、40億是用在這個光復這個二廠的這個產能擴充。這個是第一個。那第二個呢，我們昨天的董事會裡面也有同步通過我們在這個楊梅，我們楊梅也有一個很大的一個基地面積。那我們那裡就有一個那個素地，在這個基地這個已經有一個楊梅一廠，那楊梅二廠呢我們預計在這個董事會也通過了它的這個這個廠房的建造。那大概時間點會落在大概18個月左右，能夠這個廠房能夠完成。

廠房完成含設備進駐嗎？

沒有，就廠房完成。所以我們在從現在開始到明年的這個部分，主要會以光復一跟光復二為主，為支柱，然後到了2027年開始，啊對不起，2028年開始就會這個楊梅二廠那邊會完成新建，然後陸續會開始來裝機。那至於說我們在這個包括我們的山鶯廠區，還有新豐廠區，它都有既有的空間跟產能來支持我們的客戶。

那三鶯是還有旁邊還有一些小地可以再蓋嗎？

三鶯目前沒有。如果要建造一個完整的ABF廠是沒有。

OK。好，那再來就是剛剛副總也有聊到，就是說我們就是昨天那個董事會支持的那些新的擴建是某部分是跟一些策略客戶算是有一些合作。那我可以了解一下就是說我們合作的模式是跟當年楊梅廠跟一些大客戶合作的方式是類似的嗎？還是說這個東西是我想了解說這個合作模式背後中間大概是怎麼樣的羈絆？

好，我想那個合作模式有一些這個是有牽涉到不同的客戶還有這個不同的這個內容，我想這個我們就不方便在這裡做一些評論。不過我想這個整體就如同剛才行銷長談的，我們現在的這一個目前的狀況跟2022年有時候我們對於這個資本支出的這個審慎小心，那我相信我們在這次跟客戶的這一個溝通過程，也有達成這樣的一個這個方向上的一個共識。

OK，好。那另外就是剛剛行銷長有提到那個EMIB-T在後段的部分可能會有些特殊的製程，那這部分的話我先確認一下是沒有涵蓋在我們這一次就是多增的那些capex的計畫裡面。那如果未來要規劃新建置這些特殊的EMIB-T的設備的話，大概在什麼時間點我們必須做這個決定？

其實這個針對特定客戶真的不好回答。不過我覺得因為其實EMIB-T可能大家不要把它當成是一個單一客戶或是Intel專有的技術，其實它現在已經是一個平台，是一個public平台。所以針對這個平台我可以做一些回答。這個平台我們已經在我們這次的合作案，我們已經展開了。

OK，所以這昨天做的80億有30到40億是光復二廠，然後也有楊梅的土建動工，還有在含EMIB-T這樣子的意思嗎？

EMIB-T它是一個平台，所以這個平台的準備我們已經都在啟動。可能應該講說我們這些事情我們一直都在跟客戶的合作當中。

OK，好，謝謝。好，那我沒有問題了。

長官先進你們好，我是Daiwa的Will。那今天有兩個問題想跟你們請教一下。那第一個問題是目前除了這個low CT glass、T-Glass之外，solder resist的lead time其實在近幾個月明顯的一個飆升。那其實無論在ABF或是BT所使用的油墨都是具有相對的寡占性，大概集中在兩間的日廠。那不知道可以分享一下我們應對未來油墨的一些策略嗎？

其實這塊，油墨這一塊是one of我們的關鍵材料，所以其實應該講說我們是有全盤盤點的。我們在我們的盤點清單上面有數個項目，這是其中之一。然後我們也都跟這些供應商是有深刻的綁定的。那在這些溝通的過程當中我們大概都是跟我們的客戶是保持非常密切的一個垂直溝通。那我們在這個過去的溝通過程當中我們就發現一件事情很重要，因為在AI這一年一代這樣子的節奏情況下，大家的同步並進這件事情，這synchronize是很重要的。所以我們這一塊也會拉著我們的關鍵供應合作夥伴一起同步進行，所以這些事情是大家都一起在準備的。

好，了解。那我想要請教一下，如果說到時候如果演變到像是T-Glass這種緊缺的狀況，我們油墨在認證二供的這個時間大概需要多久？

這部分其實對於油墨我們不會特定去看它的lead time，認證的lead time。不過因為它必須要能夠把我們的一個產品整個做完，所以我們看其實就是我們的board-level，我們的機板level還有就是system-level。那這個大概它的lead time的認證的lead time都是固定的，沒有太特別。它必須還是要完成，簡單講它必須要完成這些基本的可靠性驗證，沒有一個特別獨立的驗證可以開這個門來做這個認證程序。

對，我是想了解新的供應商認證大概需要多久，半年嗎？還是一年？如果是我們要換新的油墨供應商的話。

剛那是第一個，如果客戶也同意要導入這個新的供應商，根據我們過去的經驗，我們大概會需要花半年到一年的時間來針對這個供應商做比較全面性的評估。因為在做這些BCP的尤其新的vendor的認證或導入的時候，其實往往還會遇到另外一個問題，他真的具有可持續性量產的能力嗎？所以其實還有蠻多的一些評價工作要一起做。

我想再請教一下，我們除了昨天提到這個歷史新高的340億的capex在2026年，近期其實日本的載板同業提了一個5000億日幣的capex展望。那我想了解我們在目前的擴產過程中，有什麼設備是已經面臨或是可能面臨bottleneck的一個跡象嗎？謝謝。

以目前我們在準備的這些設備清單裡面，關鍵和長交期的機台是固定的兩三項。那我們在看觀察它們的lead time的時候，的確可能有有些已經從12個月開始變成14個月。但是在我們在準備和reserve還有我們在做我們的產能擴充計畫上面來講，目前是還有時間上的餘裕的。那我們也的確發現在一些比較特定的這些critical的tool上面已經大概有從12個月增加到14個月的趨勢。所以這也是為什麼我們這次的董事會在很短的時間內跟我們的這麼多的客戶一起大局合作，在很短的時間內做決定。

剛才兩位行銷長，12到14個月那個是什麼樣設備？

像一般的曝光設備啦、電鍍設備啦，這些大型的、比較長交期的設備啦，這些都是比較關鍵的。

管理層你們好，我是Randy，美銀BofA的Randy。那兩個問題請教一下。第一個是說在這一波的那個產業循環裡面，你們內部一個 說實在T-Glass受限，那capex大量增加，那客戶的種類跟以前截然不同，客戶的底氣又更大。在這樣的一個架構之下，可不可以跟我們投資人分享一下你們內部一個gross margin到底是只能去反映你們成本的上升，還是可以像過去一樣有一個讓我們投資人可以依循是不是2022年的循環跟現在完全不同，那那一次的gross margin的高點到目前為止還距離非常遙遠？所以可不可以告訴我們我們到底可以怎麼去思考公司的獲利能力？可以跟哪一次的週期進行比較？這第一個問題。那第二個問題就是說在這個競爭上面而言，可不可以告訴我們不要比那第一線的，就比第二線。您覺得這一次您的競爭優勢相對上次過去幾次對第二線的競爭對手，他們是不是更難取得什麼樣的例如說supply chain的支持過什麼？這會拉大？還是說這一次第二線也能夠同樣的這個受惠？還是說這個競爭會被拉開？可不可以跟我們分析這兩個問題？謝謝。

這個毛利的部分我待會請我們的明峰來幫我們回答。那我還是回到就是我們自己本業的這個競爭對手的優勢的部分。其實我覺得一線來講我們蠻多的優勢是在於我們比較多元化的產品跟客戶，這的確是我們比較具有優勢的地方。那另外其實就是當我我想要跟大家分享就是說在尤其在這個AI的時代，它是一年一代的技術的推進。所以把過去的這些不管是在PC啦運算類，你可以把它想像成就像手機一年要換一個新的model，你就可以感受得到他們的那個節奏是已經完全不一樣，整個生態都在進行翻天覆地的改變。那至於一定要把這個所謂的一線二線這樣拉起來做比較的話，我會覺得現在的很多主要的tier-1的這些客戶會對於這些比較二線的的這些供應供應夥伴們就會比較容易產生一個排他的效果，這個比較坦白說會比較有一些排他性的效果。因為在這個過程當中這麼多的bottleneck是不容浪費的。所以還有再來就是客戶他們在最後在做這些決定時候，他們沒有辦法接受兩次三次開版是不能成功，這個是最關鍵的地方。所以我覺得這一次的是不是大家只要是板廠都能受惠，我都覺得比較困難。那因為AI主要是因為太多的這些獨角獸投入了太多的資金，所以大家真的是還蠻有這個資源來做對於人類未來的發展很重要的的事情。但是大家也反觀這些消費性的電子產品就是真的很疲弱，而且其實是很多電子消費性產品當它一些市場啊已經走到了中國市場的時候，其實它的這種內捲外捲其實大部分供應鏈都難以承受。所以你說在這個消費性市場電子市場裡面，只是因為提供載板也能夠受惠，可能在這次比較不容易看到這樣的情況。那待會可能明峰也分享一下他對於這個毛利的看法。那我看法就是說其實很多的這些AI在未來來講，我們這我們很多在同一個生態系統裡面的夥伴們大家都是要具備齊步開發的能力。所以大家在不管是健全的財務，還有我們有沒有這些深厚的底蘊能夠去support這些未來技術的發展，大家在同一個生態裡面其實會希望能夠共好共榮，這個會是大家都能夠接受的一個想法。那在這樣的一個觀念裡面，回到這個毛利，我就覺得至少我覺得毛利水準是一定要能夠support大家能夠去進行這些新技術的研發和突破，因為這件事情非常的重要。所以大概可能我們再請明峰。

謝謝這位投資先進的這個問題。事實上的確我們在這一個2022年這個缺貨的這個高峰以後，事實上這個23、24年我想我們整體的這個營收大概都是就是這個在一個比較這個低的一個水準，我們那個每一季的營收大概都維持在270到290億之間。那實到了我們去年的這個第三季以後，第三季以後，我們的這個整體的營收每一季大概都有來到大概300億以上。那我想要因為我們整體的這個過去幾年的這個資本支出也比較高，我印象中在這個2023年我們的那個資本那個折舊大概一年大概是在170億左右。那隨著那個那個那個幾年的資本支出，那我們去年的這一個折舊就來到了這個188億，大概有逐年的增加。那在這個營收沒有增加的情況之下，相對來說工廠就是要剛提到的這個稼動率。那我們那個稼動率隨著這個目前這個來到了大概85%、90%的這個水準，相對來說我們的這個毛利就會這個好很多。那我們也期待在未來的這個隨著這個我們的這個反映的這個價格上，然後我們的毛利率也能夠逐步的上升。那剛也有提到就是說我們跟這個一線或是二線的這個這個這個公司的毛利率的一個比較，那的確在我們過去在我們PCB，大家剛才有提到，佔我們的營收大概有四成左右。那這一部分呢我們過去是以這個消費性的產品為主，那從這個2022年開始我們去逐步去轉型來做這個所謂的這個這個厚大板，就是AI這個系統板。那前兩年事實上我們的確這個在這個從這個現有的這個工廠裡面，要從這個薄板轉到這個厚板的這個這個換機啦、安裝啦、客戶認證啦等等的過程，的確走得這個兩三年的時間。那目前看起來就是說在這一個相對上的一些問題，剛有提到就逐漸的收斂，所以那個看起來這個PCB這個整體的毛利有逐漸的這個好轉。大概以上跟這個先進報告。

我問題其實主要是針對最主要的那四個字，就是說在這一波的循環裡面，我們是可以去思考那差距能夠回去，還是不行？我剛才的問題其實是，我們在今天這樣的循環結構跟上幾波其實不一樣。那在這幾波的在現在這一波循環裡面，包含了連T-Glass剛才都說需要三方這樣子談的情況跟以前不一樣。那這樣的狀況來講，我們的那個毛利率的空間到底可以去思考較佳的週期的毛利率空間，還是不行去思考較佳的循環毛利率空間？你漲價如果全部沒辦法反映給客戶，或者只能反映成本漲價的部分的話，那那就很吃力了。

我試著回答一下，就是說當時在COVID-19那段時間的gross margin有60%嘛，對不對？可能吧。那在這樣講線其實可以大家可以對照現在嘛，這可能也不輸給護國神山太多了。那那大家可以去思考這個合理性還有客戶的接受度是不是在這個地方？所以或或者我們可以這樣看，當時的這個獲利的表現它是一個循環嗎？還是那是一個歷史的偶然？但是我們現在在做的這些AI的端，我們在談的這些我們後續的，尤其是在product mix，逐步把這些消費性產品把它置換成AI基礎建設，然後在AI裡面去尋求多樣化的AI的去diversify這些後續的風險、季節性的風險，然後多方的佈局，那我們可以看到的一個獲利它是一個逐步上升。所以可能對照於我們當時所有的當時可能不只是板廠啦，甚至封裝廠很多那種曇花一現式的這種margin的表現，可能我覺得也許現在的這些東西是比較能夠讓我們能夠份落地的。那剛才還是有稍微有談到，就是說當一個企業要能夠去做技術上的開發，還有跟客戶一起去做未來的這些創新的時候，到底一個企業的合理的margin在什麼水位才能sustain這個企業的成長，這件事情我覺得這個就是在同一個生態系統裡面我們要去努力爭取要做到的事情。所以我覺得這件事情我我會認為是我們現在欣興電子在我們所有的這些AI的技術建設佈局裡面我們最想做的事情。那我們我們至少在目前看起來我們的稼動率啦、我們的產品組合啦，還有我們後續的這些AI多元化的一些佈局來看，我們的這個毛利的水準就像剛明峰分享的，我們看起來是就會逐步越來越好的。

管理層你們好，我不知道徐副總還記不記得，然後就是我回到上一次法說會我的問題，其實最後可能會跟行銷長剛剛有hit到一件事情有關。那就是上次我們也有在問，就是我們那個超厚層的HDI板。那目前根據了解，我們的競爭對手好像遇到一些問題。那我不知道我們在2027年底的時候，我們這個研發能不能做出來？這是第一個問題，謝謝。

對，我上次那個7月份的法說會，這位先進有問到這個問題。那我印象中事實上我們跟客戶的許多專案裡面，我們都有在進行開發。那包括剛剛您提到可能有一些這種因為我們的這個機櫃間的這個線纜可能很多，然後透過是不是透過板子去做一些整合。那這個厚板的部分就我了解啦，就我了解事實上我們大概都有在進行開發。那至於說這個厚板應該是蠻厚的嘛，所以它對於我們的這個製程，包括這個鑽孔啦還有其他的一些流程是不是適合我們的這個產線來做這個大量的生產，這個我想我們可能還要再進行評估。好，謝謝。

那這就回到剛剛行銷長有hit到Coop這件事情，因為我們有看到一些solution，就是講大家都知道名稱叫CPO啦。那CPO我們知道就是剛剛提到神山有在跟我們有合作嘛，就是用那個名詞。那我們有沒有辦法在2027年底的時候也提出相關的這個上傳是應用在這方面的這個？因為行銷長剛剛自己講。

你看，你剛也有聊到啊，就是在這個光學互聯的solution上面我們跟數個客戶有進行合作。那剛有談到厚大板的那個問題，我相信我們在尋找的當然是在技術的突破是一件事情，但另外就說突破之後還是一樣，這些這麼這麼需要技術的創新和開發，我們有沒有辦法在這個生意裡面得到一個長期的好的回饋？我們是不是要在這上面繼續投注重我們的心力？這個我覺得我們可能後續可以再觀察。但是對於這些研發的能力和我們能不能夠展現我們能夠做這個設計這件事情是沒有問題的。那後續它會不會是一個對我們來講是一個long-term的這個我覺得我們可以後面再持續的觀察。那回到剛剛那個CPO的問題，應該是沒有名詞化，這件事情應該會是一個CPC的設計。所以但我們也觀察到許多客戶他們差不多的時間都是在2027，的確沒錯。

這又牽扯到名詞解釋啦，什麼OBO、NPO跟CPO嘛，我想那個公司應該很了解。那是因為我們我現在在估我們公司2027跟2028的毛利，那其實這很重要，就是說如果我們2027年底可以順利產出而且meet customer demand，其實我們2028會很可怕。但是所以說可不可以再講仔細一點？就是說我們現在研發到哪個時程？比如說ABF可能要到二十幾個layer，20好像26還是27個layer，我們不知道能不能做得出來。

因為我比較不了解貴公司的目前。

敝姓成，我們是我這邊是聚佳投資公司。

那可能我們可以就可以在私聊一下。因為感覺上好像還蠻那個蠻focus的。

對對，因為那我再請宏遠幫我們約好，好。因為其實我們自己是估到2027、2028的EPS，但是中間有沒有辦法把東西做出來，然後meet customer demand，因為我們也不知道客人的數字。所以沒關係，我們事後再聊。那另外最後一點就是說，上次法說會也有問到就是說M-SAP在transceiver module這一塊，因為我剛剛沒有仔細看，我們是歸在communication還是歸在那個伺服器那邊？

光模塊。

光模塊，對對，大家都叫光模塊。所以我們歸在communication？那這一塊因為客人的demand非常strong，所以我們產能應該沒有問題？會不會因為被BT這些排擠？好，了解，謝謝。

好，因為機會難得，行銷長，先問一下。首先剛才因為或許有其他同業私底下還在跟你提，大家對貴公司都很想要了解。如果從Coop或者CPO對於Unimicron來說，我們怎麼從載板、PCB對我們來說是好事還是壞事？哪會有哪一些的不同變化？在CPO就是市場真的很難預測的時候，就是第一個問題，我等一下一個一個來。

CBT跟CPO是客戶要的solution的話，其實這無庸置疑，因為我們應該不會用我們自身的好壞來去評價這件事情。我們是很樂於助力助客戶一臂之力，助客戶成功，客戶最佳的合作夥伴。那CPC跟CPO這兩樣東西的準備其實跟某些東西它的特質是一樣的，就在超大尺寸還有超多的層數上面它是具有一個通用性的。但是因為要去克服這個縫隙性的問題，它可能在比較精準的這些公鏈性的控制上面，或是我們在整個封裝組裝上面要遇到的一些困難，怎麼大家上下游一起解決，那可能就是另外一個層面的問題。但我覺得對於Unimicron來講，正如我們自己希望在AI上面能夠進行個多元化的佈局來講，這些光學互聯的solution當然會是我們很重要的一個diversify的方向。除了算力之外，我們也希望在這一塊能夠多做佈局。

我的問題很精準，我的問題是來自於說，假設是一個CPO，對我們來說是載板的ABF它的層數變大變多、多了一塊？還是說我在原本的市場上會做一些不同的switch？也就是說你原本提供的是switch，CoWoS你現在有個CPO，那是CPO變大，只是這樣子而已？層數變高？我想了解是這樣子有技術有何衍生嗎？那另外原本的PCB跟HDI會不會它相對應我們會看到市場會更緊？不一樣，多了一個CPO。一定對M-SAP不一樣嘛，還是說一定他需要了嘛？對，所以想要整體提一下，這邊有些短的、有的多的，那有的多有的少，我們怎麼思考？謝謝。

但這塊我覺得就是要跟著不同客戶他們不同的project的時間點來做我們內部的產能整合與調整。這個一定是要進行內部的整合。

那我們可以從載板來看，所以載板是supposedly如果今天在CoWoS旁邊的CPO，那你載板的層數跟你大，就是你剛才講的是手機會受惠的部分，但被拿掉了晶片那個，是這樣子嗎？

可以部分可以這麼說，這種server用的的switch可以這麼說。但是對於我們的看法就說，那我們在提供載板的工藝上面，你做這個CPC CPO你能夠提供的價值，還有你的入場門檻比較高呢？還是做一個單獨的switch剛了解。所以他們是不一樣的。

所以再確認一下，您不管您是覺得CPC會先，2027年可能看得到，CPO才會更後面，比較想是這樣子。好，那再我想問一下成本。好，因為大家可能想問ASP提高，如果公司願意提我們當然很開心，因為市場有一種說法就是建廠就會調漲個三成四成之類的去反映目前供不應求T-Glass等等的缺貨，那我們也請行銷長評論comment一下。那如果不行的話，能否comment一下成本端的壓力？也就是說今年相較於去年，包括T-Glass，包括金價，包括這些夯不啷噹的東西，其實不是只有ABF，BT也是，那這邊的成本大概overall年對年我們會看到什麼樣的一個增長？就是從成本跟價格面的漲價。

我覺得應該我們可以先這樣講，比如說新的案子進來，還有新的報價，我們必須要更審慎的將未來的這些所謂的原材料或是方方面面的這些通膨要納入計算，這是for sure的。所以我覺得新的案子部分我們不應該擔憂太多。那可能對於既有的報價、既存的價錢上面怎麼跟客戶能夠open mind去進行調整，那這個部分就要看我們跟客戶之間願意用什麼樣的transparent態度來面對，因為我們倒不會是用一個很致式的方法去去談這些調整，我們還是case by case。因為我們每一個project它的都不一樣，它的用量是不一樣，它的percentage是不一樣的。那簡單舉個例，就是說這些成本的調漲它很specific，但是它相對應於比如說一個12層板跟對應於22層板或是30層板，它的一個比例當然就會有些不同。所以這塊我還是比較有所保留，就是說我們應該還是要秉持著這個案的一個一個公佈公有的精神去跟客戶去open mind，然後讓他了解我們的挑戰跟我們的難處，還有我們也會協助客戶去做一些breakdown，讓他了解我們的困難，然後來做這些合適的一些調整。

想幫忙翻譯一下好了，這樣意思就是說 雖然你講得比較清楚，要不然我資質還要再補償。您的意思就是說，第一件事情是project by project，那新的project基本上都有重新溝通的這塊，然後程度是適度反映在成本上面的壓力。那下一問題就是說，因為剛才鍾副總有提到，我們家AI晶片大概是63%，project一年換一次嘛，所以今年都新的嘛，對吧？好，所以就是表示說在這樣的情況下我應該可以看到，尤其在今年下半年客人新project比例其實蠻高的，所以我可以預期說大家說的毛利率的翻轉在今年下半年或者下半年很明顯的感受到是這樣子嗎？

一定會有改善，因為好幾件事加在一起嘛，因為這還包括我們的這是一個比例的問題，我們的product mix在做改變，然後再來就是稼動率，這全都是滿的嘛。所以在加上我們可以去適時把今天成本做一個合理反映，所以這三件事情它是共同去推動這件事情。

相比於上個cycle沒有所謂premium的這件事情，在這個cycle還會存在嗎？

我們不會用premium這種觀念來跟客戶談這件事情，因為我覺得在這一波AI的現在的這個business model裡面，我覺得更多的是這些夥伴們去怎麼討論，我們也不會用這種premium啊或是expedited fee啊這樣觀念來進行這些產品的安全或是產品的選擇。

理解，那我想要問一個部門別的問題，因為其實我們知道我們欣興的載板做得一直都很好，那當然ABF做得特好。那我們想問一下欣興對家載板這條產品線，ABF跟BT在今年，BT本身它的毛利率也可以期待像ABF一樣增長的比較明顯嗎？還是它有它各自的命題？那下一個問題就是說PCB跟HDI在過去毛利率比較在底側，那今年看起來調整都蠻不錯的，可是因為如果我們對比中國對岸的 主要客人的主要產品，那毛利率相當的高，那不是很知道說從Unimicron角度來看，怎麼看一個毛利率是40%、50%的一個東西，在我們家是合理呢？還是這是我們 浪費，如果我們有機會思考的話？謝謝。

可能我就針對我們載板的CSP跟BGA部分做一些回答。那我會比較傾向不把台灣跟中國大陸做一些討論，因為即便大家都是同樣的供應商，但是大家可能得到的一些資源跟幫助跟support是不一樣的。所以成本價成本架構不一樣的情況下，我覺得這個gross margin比較不容易拿來，他們的40%可能也就是我們的20%，即便everything the same。所以我覺得這塊我們可能就比較不適合這樣子去評估這樣比較。但回到我們自己在CSP跟BGA的部分來講，我覺得可以有一個比較簡單的想法，就是說因為我們在做這些AI的轉型和AI的佈局的過程當中，我們已經在CSP跟BGA的一些產品類型的allocation上面產生了蠻明顯的一些變化。所以也就是說我們在ABF的這個產品它的allocation是一直在不斷的成長，那CSP的部分呢我們就是一直不斷在去蕪存菁去蕪存菁去蕪存菁。雖然我們一直在去蕪存菁過程當中，但是它的比例也的確相對應來講也就在比較縮小的過程當中。所以它對於這些毛利，對我們整體的毛利的影響它其實它會慢慢就比較淡化那一塊。但即便如此，我剛剛談的那些去蕪存菁就是我們還是要還是會保留我們認為我們還有競爭力的部分，還有就是客戶認為新建的 產品還在那裡面的部分。那這個我們就比較容易大家還是可以互相的成為夥伴，而不會掉入這種機會主義的低價啦然後進價 殺價，因為這個就比較不是我們想要去專注的一個未來的focus。

行銷長，想問一下，就是說因為我們現在產能也接近滿載了，那我們剛剛也討論到說我們擴一個就是brownfield其實你也要花一年半的時間才能產出嘛。那您剛剛也提到說我們客戶對於引用二線廠商其實是審慎的一個態度。可是這個客戶的需求很多都是例如說明年要double，那obviously我們這些一線廠就算每年花300多億的capex，能夠擴出來的產能是沒有辦法應付這些客戶的需求的。那這些客戶在他們沒有辦法，在沒有產沒有選擇的情況之下，他一定會被迫去跨一些 二線的廠商。那您覺得這個東西最後是不被祝福的嗎？還是您覺得說 這跟我觀察到的現象有點牴觸。

應該這樣講喔，就是說如果要問這個AI的成長率到底有多強，其實大家就看到好多這些這些調研機構做的那個CAGR都是大得不得了。但我覺得大家冷靜一點，我們來回來看一下我們的護國神山3奈米跟2奈米晶片他們開出來的產量長什麼樣子，我們看看這個HBM它的擴充的產能長什麼樣子。我覺得當你把這些constrain方方面面放進來之後，其實客戶他很想，但是不可得。因為在AI一年一代要快速成長的過程當中太多的bottleneck，所以最後最後都必須要面對現實，就是你要面對一個被constrain之後的一個forecast跟一個demand。

可是感覺因為我們現在已經九成滿了嘛，對，然後我們的T-Glass

應該這樣，我這邊可能要補充一下，就是說我們今年的產能我們還在持續的去bottleneck，所以我們應該說我們一直都是滿載，但是我們的產能如果成這個絕對產能來講其實一直都還在慢慢的增加。

好，那真的最後一個問題，就是想問一下，因為都沒有人問，就是我們那個PCB泰國廠的那個建置的部分，那也就是說它做的產品線以及未來獲利的規劃大概是怎麼樣？

那我們那個泰國廠目前在進行客戶的認證當中。目前我們已經有主要生產的產品會以這一個記憶體的模組，還有這個遊戲機，還有一些像低軌衛星啊之類的這一個產品來生產製造。那未來呢我們也會朝向那個這個high-layer count的這個產品，未來也會在成熟的時候也會移到這個泰國來進行生產。

也就是說量產之後多久可能有機會break even？

我們目前我們預計呢可能有機會是在明後年的時間點，然後那個它的產能上來以後，應該有機會逐漸的朝損益兩平來來發展。