Good morning, afternoon, and evening. This is Park Seong-hwan, Head of IR at SK Hynix.

Welcome to the SK Hynix 2026 first quarter earnings release conference call. Allow me to introduce the executives present here with me today.

We are joined by CFO Kim Woo-hyun, Head of DRAM Marketing Park Joon-deok, Head of NAND Marketing Song Chang-seok, and HBM Sales and Marketing Head Kim Gi-tae. Let me issue a disclaimer that our first quarter results included in this conference call are consolidated figures and provisional in nature, as the external auditor's review has not yet been completed.

Accordingly, they remain subject to change. In addition, forward-looking statements, including market outlook and the company's plans, may vary depending on changes in macroeconomic and market circumstances.

With that, we will now begin SK Hynix earnings release conference call for first quarter of 2026. CFO Kim Woo-hyun will first present the earnings, followed by the company's future plans and market outlook, and a Q&A session with the attending executives.

Good morning, everyone. This is CFO Kim Woo-hyun.

Allow me to first introduce the company's performance for the first quarter of 2026. Although the first quarter is typically a seasonally slow period, robust demand driven by expanding AI infrastructure investment more than offset seasonality, and the supply environment remained tight.

As a result, prices for both DRAM and NAND rose meaningfully, led in particular by server DRAM and enterprise SSDs. Accordingly, first quarter revenue increased by 60% QoQ and 198% YoY to 52.6 trillion won, surpassing 50 trillion won mark for the first time on a quarterly basis, and setting a new record high for quarterly revenue.

Starting with DRAM, shipments in Q1 were similar to Q4 levels, in line with our previous guidance. Within our supply capabilities, we focused sales on products with robust demand, including HBM and the high-density server modules of 128 gigabytes and above, while ASP rose by mid-60% as the strength in conventional DRAM pricing accelerated.

For NAND, shipments declined by approximately 10% QoQ, reflecting a high base from the previous quarter sales, as well as reduced discrete product sales and longer production lead times associated with the shift in mix toward high-value-added products where demand is rising rapidly. On the other hand, ASP rose sharply by mid-70%, supported by strong pricing in all product lines.

As rising prices across both DRAM and NAND coincided with a greater contribution from high-value-added products, first quarter operating profit reached 37.6 trillion won, increasing nearly twofold from that of the previous quarter. Operating margin also improved by 13 percentage points QoQ to 72%, marking another all-time high on a quarterly basis.

In the first quarter, depreciation and amortization totaled 3.7 trillion won, EBITDA came in at 41.3 trillion won, and EBITDA margin was 79%. Net non-operating profit reached 14 trillion won, reflecting, among other factors, foreign exchange-related net gain of 1.6 trillion won due to the rise in exchange rates, and valuation gains on investment assets of 9.9 trillion won.

Accordingly, pretax profit was 51.6 trillion won, net profit was 40.3 trillion won, and net profit margin was 77%. As of the end of the first quarter, cash and cash equivalents including short-term investments stood at 54.3 trillion won, an increase of 19.4 trillion won from the end of the previous quarter, while interest-bearing debt declined by 2.9 trillion won to 19.3 trillion won.

As a result, the company recorded net cash of 35 trillion won, and the debt-to-equity ratio at the end of the first quarter improved by 6 percentage points from the end of the previous quarter to 12%. Now let me share our market outlook.

AI technology is now evolving rapidly beyond the training phase of large-scale models into the inference and agentic AI stage, where user requests are processed in real time across a wide range of service environments. Accordingly, AI workloads are shifting from simple question-and-answer tasks to more complex processes that involve planning, execution, and verification, repeated until the optimal result is achieved.

As the volume of data generated by AI agents at each stage continues to increase, demand is rising for a broad range of memory products to process and store such data efficiently. Beyond demand for high-performance memory like HBM, the total volume of memory required across overall systems is also increasing, including server DRAM modules and enterprise SSDs.

As a result, the demand base is broadening for both DRAM and NAND. In addition, ongoing software and hardware optimization efforts across the AI industry are serving as another driver of memory demand growth.

While memory efficiency technology may appear to reduce memory usage per device, in practice, it is evolving in a way that maximizes the amount of context that is handled per unit of memory and the number of users. This is expected to improve the economics of AI services, expand the overall market, and create a virtuous cycle that further drives memory demand.

Meanwhile, in the PC and mobile markets, some signs of demand softening have emerged, including adjustments in set shipments and changes in product portfolios due to cost pressures stemming from higher memory prices. However, robust server memory demand continues to offset this weakness and is driving overall market growth.

As memory becomes increasingly critical in AI computing, demand for high-performance memory is surging, while supply remains constrained. Amid this supply-demand imbalance, customers are prioritizing securing volume over pricing, which is sustaining the current pricing strength.

Accordingly, we expect a favorable pricing environment to continue for the time being. Next, I will discuss the company's plans.

For the second quarter, we plan to actively respond to demand for high-density server modules and mobile products, with DRAM shipments expected to increase by high single-digit percent QoQ. For NAND, we expect shipments to increase by mid-teen percent QoQ through expanded sales of 321-layer-based products and enterprise SSDs.

In the HBM business, where we are leading the market, competitiveness is determined not only by DRAM process technology, but also by a combination of diverse technological capabilities, including TSV and packaging. In addition, comprehensive execution capabilities encompassing performance, yield, quality, and supply stability are critical.

Therefore, we are concentrating our efforts on further strengthening these capabilities. For HBM4, we have been working closely with customers from the early stages of development, and we plan to ramp up volume in line with the agreed schedule of products that meet the customers' required performance levels.

In response to increasingly diverse memory requirements driven by the evolution of AI technology, we continue to develop and supply new products across both DRAM and NAND. In DRAM, during the first quarter, we completed development of the industry's first 1c-nanometer-based LPDDR6.

Compared with existing LPDDR5X, the product delivers a 33% improvement in data processing speed and more than 20% better power efficiency. We plan to begin full-scale market supply in the second half, starting with adoption in a major smartphone customer's next-generation flagship model.

In addition, we began mass production this month of our 192-gigabyte SOCAMM2 product based on our most advanced 1c-nanometer process, optimized for Nvidia's Vera Rubin platform. This product delivers more than twice the bandwidth of conventional RDIMMs and over 75% improved energy efficiency.

For NAND, as demand for high-performance, high-density storage continues to expand in earnest, we will proactively capture growth opportunities. First, we have begun supply of PQC21 client SSD, the first product from our company to adopt CTS-based 321-layer QLC technology.

Starting with the client segment, we plan to build a well-balanced product lineup across the entire enterprise market, spanning high-performance TLC and high-capacity QLC in order to respond flexibly to broad-based AI demand. In particular, based on synergies with Solidigm, which has strength in high-capacity QLC enterprise SSDs, we will further strengthen our competitiveness in addressing a wide range of customer needs in the AI data center and AI PC storage markets.

As customer demand continues to exceed our supply capabilities, securing sufficient supply capacity to respond to structural demand growth in the AI era is emerging as a core competitive advantage. Accordingly, our Capex this year is expected to increase significantly compared with last year, with the majority allocated to infrastructure preparation centered on the Yongin Cluster and ramp-up of M15X, and to the procurement of key equipment such as EUV tools.

Given that semiconductor manufacturing infrastructure takes several years from initial construction to actual operation, and that securing key equipment also involves substantial lead times, we will strategically secure the production base needed to respond proactively to mid- to long-term demand growth. While adhering to Capex discipline, we will execute investments based on demand visibility, thereby ensuring both supply stability and financial soundness.

Lastly, let me address our financial soundness targets and shareholder return policy. The memory market is facing an unprecedented growth opportunity at the center of the AI era.

Given the high return on investment demonstrated by our first quarter results, we believe that reinvesting the cash we generate back into the business is currently the best use of capital. Therefore, we will strengthen our financial soundness to secure the foundation for long-term growth so that we can continue to execute the investments that are strategically necessary over the long term under any market conditions.

Considering our all-time high profit generation, we believe that achieving financial soundness with net cash of more than 100 trillion won and expanding shareholder returns are goals that can be pursued in parallel. In addition to dividend, we will also actively review additional shareholder return measures, such as share buybacks and cancellations, and establish an implementation plan within the year.

Meanwhile, on March 24, we confidentially submitted a registration statement to the U.S. Securities and Exchange Commission related to the proposed ADR offering, and we are proceeding with the goal of listing on the U.S.

securities markets within the year. However, specific details of the proposed offering, including its size, structure, and timing, have not yet been determined, and the final decision on whether to proceed with the listing will be made after comprehensively considering the SEC's review of the registration statement, market conditions, investor demand, and other relevant factors.

We will provide further updates once specific details are finalized. Going forward, we will continue striving to enhance shareholder value by maintaining the optimal balance among investment for future growth, financial soundness, and expanded shareholder returns.

With that, we are now ready to take your questions. 지금부터 질의응답을 시작하겠습니다.

질문을 하실 분은 전화기 버튼에 별표와

Now Q&A session will begin. Please press *1, that is * and 1, if you have any questions.

Questions will be taken according to the order you have pressed the number *1. For cancellation, please press *2, that is * and 2 on your phone.

다음으로 질문해 주실 분은 하나증권의 김록호 님입니다. The first question will be provided by Rok-ho Kim from Hana Securities.

Please go ahead with your question. 예, 안녕하세요.

하나증권 김록호입니다. 질문 기회 감사드리고요.

제가 드릴 질문은 최근에 메모리 현물 가격이 조금 가파른 상승세를 보인 이후에 약간 약세를 보이는 것 같습니다. 메모리 가격 부담으로 인해서 수요 감소가 시작되는 업황의 어떤 피크아웃 신호로 우려하시는 분들도 계신 것 같은데, 아니면 단기 수급 요인으로 인해서 일시적 조정으로 봐야 되는 건지 회사가 갖고 있는 견해 부탁드리겠습니다.

감사합니다. Thank you for taking my question.

Now my question is the memory spot prices have been on a steep upward trend, but are now showing some signs of weakness. Some are concerned that this may be a signal of a peak-out with the demand beginning to soften due to the price burden, but does the company see this as just a temporary adjustment caused by short-term supply and demand factors?

What is the company's view? 네, 최근 현물 가격 움직임과 관련해서 시장에서 다양한 해석이 있는 것으로 알고 있습니다.

이와 관련해서 당사의 견해를 말씀드리도록 하겠습니다. Now, we understand that there are various interpretations in the market regarding the recent spot price movements.

Let me share with you the company's perspective. 먼저 현물 시장은 전체

D램 시장에서 차지하는 규모가 매우 작습니다. 또한 유통되는 제품의 종류와 규모가 당사의 사업과 큰 차이가 있습니다.

따라서 현재와 같은 시장 환경에서 현물 시장의 변화가 전체 시장 상황을 반영한다고 보기는 어렵습니다.

The spot market itself takes up a very small part of the overall DRAM market, and the types and volume of products that are traded there differ considerably from our business. We can't really view these changes in the spot market as reflective of the overall market.

주요 고객의 메모리 수요는

HBM과 서버 D램,

eSSD까지 전방위적으로 증가하고 있습니다. 반면 공급사들은 단기간 내에 공급을 늘리기 어려운 것이 현실입니다.

On one hand, we see that the memory demand from our major customers is increasing across the board, including HBM, server DRAM, and eSSD. On the other hand, for the suppliers, the reality is that the suppliers find it hard-pressed to increase supply in the short term.

이러한 수급 부족 현상이 지속됨에 따라 메모리 가격 상승 사이클도 과거에 비해 장기화될 가능성이 높습니다. As such supply-demand imbalance persists, the rising memory price cycle is likely to last longer than in the past.

현물 가격의 완만한 흐름은 업황 피크아웃의 신호가 아니라 급격한 가격 상승으로 인해 일부 유통 채널 물량이 시장에 유입되면서 나타난 일시적인 상황이라고 판단합니다. The moderate trend in spot prices, rather than being a sign of market peak-out, appears to be a temporary phenomenon resulting from some inventory entering the market from some distribution channels due to the recent price increase.

네, 다음 질문해 주십시오. 다음으로 질문해 주실 분은 메리츠증권의 김선우 님입니다.

The following question will be presented by Sun-woo Kim from Meritz Securities. Please go ahead with your question.

아 예, 안녕하세요. 저 메리츠의 김선우입니다.

방금 스팟 가격에 대한 설명 잘 들었습니다. 현재 저는 종합적으로 여쭤보고 싶은데요.

현재 진행되고 있는 슈퍼 사이클이 메모리 가격을 계속해서 강한 상승세로 이끌고 있습니다. 지금 회사가 생각하시는 향후의 전체적인 메모리 가격 흐름은 어떠하실지 견해 좀 공유 부탁드립니다.

감사합니다. Thank you very much.

The prior question was about the spot price, and my question is more about the overall price cycle because at this time it seems as if the unprecedented supercycle is driving up the memory prices. Then what is the company's outlook on the memory price trends down the road?

네, 이번 메모리 가격 상승은 일시적인 수급 불균형이 아니라 시장의 구조적인 변화에 기인한다고 생각합니다. 따라서 과거와는 다른 흐름을 보일 것으로 전망합니다.

Now, we see that the current price strength is driven by structural changes in the market, not by the temporary supply-demand imbalance. That is why we also expect that this trend to be different.

먼저

AI 기술의 발전으로 메모리의 중요성이 그 어느 때보다도 커졌고 IT 업체들은 메모리 물량을 확보하기 위해 경쟁적으로 구매를 늘리고 있습니다.

First, the importance of memory has grown more than ever due to AI, and IT companies are competitively increasing their purchase to secure more memory supply. 반면에 업계의 공급은 지난 다운턴 이후에 투자가 둔화되었고 가용 스페이스 부족으로 인해 단기간 내에 유의미한 생산 확대에 한계가 있습니다.

On the other hand, industry supply has been constrained by investment slowdown following the last downturn and also by the shortage of available space, which limits the potential for production expansion for the short term. 공급사들은 증산 여력을 확보하기 위해 신규 팹 건설과 인프라 투자를 재개하여 투자 규모를 지속 확대하고 있으나 유의미한 신규 클린룸과 생산 케파 확보까지는 좀 더 시간이 소요될 것으로 생각합니다.

Suppliers are expanding their investment by resuming fab construction and infrastructure investment to secure ramp-up capacity, but it will take some time to complete meaningful new cleanrooms and production capacity. 이러한 수요 공급 불균형이 지속되면서 고객들이 가격보다 물량 확보를 우선시하고 있으며

AI 컴퓨팅 내에 메모리의 중요성이 높아진 점도 가격에 반영되고 있습니다. 따라서 우호적인 가격 환경은 당분간 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

As this supply-demand imbalance persists, customers are prioritizing procurement over price, and the growing importance of memory in AI computing is also being priced in. Therefore, the favorable pricing environment is expected to continue for the time being.

네, 다음 질문해 주십시오. Thank you, next question, please.

다음으로 질문해 주실 분은

The following question will be presented by Nicolas Gaudois from UBS. Please go ahead with your question.

Yes, good morning. Thanks for taking my question.

Could you provide us an update on the current progress on your enhanced and new long-term agreements and the timeline for the expansion? Could you specify how do they differ from past LTAs, whether they apply to DDR, NAND flash, and HBM alike, or more so DDR?

Could you share the specific terms and conditions to the extent you can disclose them? Thank you.

네, 질문 받아 주셔서 감사드립니다. 제가 질문드릴 내용은

LTA와 관련된 건데, 과거에 비해서 좀 더 개선된 LTA를 추진하시는 것으로 알고 있는데 이와 관련된 현황을 좀 부탁을 드립니다. 그리고 확대되는 시점이 언제쯤일지가 궁금하고요.

또 과거의

LTA와는 어떠한 점이 다른지, 그리고 이게 주로 어느 제품에 대해서 적용이 될지, DDR인지 HBM인지 낸드 플래시인지 등등이고요. 그리고 가능하다면 구체적으로 어떤 조건으로 진행하고 있는지에 대해서도 설명 부탁드립니다.

네, 질문 감사드리고요. 저희가 공개할 수 있는 범위 내에서 답변드릴 수 있도록 하겠습니다.

메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보에 대한 요청이 크게 늘어나고 있습니다.

Thank you very much for the question, and yes, I will try to explain to the extent possible. Now, as the memory shortage persists, customer requests to secure medium- to long-term supply volumes have significantly increased.

고객들은 향후 가격과 공급 불확실성을 사업의 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리의 중요도가 매우 높아졌습니다. 당사 역시 수요 가시성 확보를 통한 투자 부담 완화는 중요한 과제입니다.

Memory today has become so critical that customers now see memory price and supply uncertainties as key business risks. For the company as well, reducing investment burden by securing demand visibility is one of our key priorities.

다년

LTA는 고객에게는 공급 안정성을, 당사에게는 수요 가시성과 보다 안정적인 수익 구조를 제공하여 양측의 사업 안정성을 동시에 제고할 수 있어야 합니다.

A multiyear LTA must provide business stability for both parties by ensuring supply stability to the customer and demand visibility and stable revenue structure to the seller. 이에 따라 당사는 과거

LTA와 달리 다양한 방식과 구조적 대안을 종합적으로 검토하고 있습니다. 다만 현재의 공급 제약으로 인해 모든 고객의 요청을 수용하기에는 한계가 있는 상황입니다.

Accordingly, unlike past LTAs, we are comprehensively reviewing various approaches and structural options, but due to current supply constraints, we are limited from accommodating all customer requests. 다년

LTA가 안정적으로 정착될 경우 수요 가시성과 안정적 수익성을 기반으로 투자 효율성이 자연스럽게 개선될 것으로 예상합니다.

If multiyear LTAs are successfully established, we expect investment efficiency to naturally improve, thanks to demand visibility and stable profitability. 또한 과거 반복되어 왔던 메모리 산업의 변동성을 축소함으로써 메모리 사업 전반에 대한 시장의 평가도 한 단계 높아질 수 있을 것으로 기대합니다.

Not only that, it can also reduce the volatility that has repeatedly plagued the memory industry, which can improve the market's overall view on the memory business as well. 네, 답변 감사합니다.

다음 질문해 주십시오. Thank you, and next question, please.

다음으로 질문해 주실 분은 다이와증권의

The following question will be presented by S.K. Kim from Daiwa Securities.

Please go ahead with your question. 아 안녕하세요.

다이와증권 김성규입니다. 질문 기회 주셔서 감사합니다.

우선 좋은 실적 발표해 주신 거에 대해서 감사드리고요, 축하드립니다. 저는

AI 기술 관련 질문이 하나 있습니다. 아까 모두 스피치에서 일부 말씀해 주신 거 같은데요.

최근에 메모리의 공급 부족 상황을 대응하기 위해서 메모리 효율화하는 기술, 그리고 제품 개발에 대한 시도가 지속적으로 이루어지고 있는 것 같습니다. 이러한 흐름이 향후 우리 메모리 수요를 일부 감소시킬 수 있다는 우려도 있는 것 같은데요.

이거에 대한 회사의 의견이 무엇인지 말씀해 주시면 감사하겠습니다.

Thank you for taking my questions. Thank you for the excellent presentation and congratulations.

Now my question is about the AI technologies. I believe that it was also mentioned during the presentation, but then we see that efforts today continue to develop technology and products to improve memory efficiency to address the recent memory shortage.

There are also concerns that such trend could dampen memory demand. What is the company's outlook on this?

네, 그

AI 추론 시장이 빠르게 성장하면서 기하급수적으로 늘어나는 데이터를 처리하기 위한 다양한 신기술들이 등장하고 있습니다. 당사는 이러한 기술적 진보들이 그 AI 생태계의 저변을 넓혀서 궁극적으로 메모리 전체 수요를 증가시키는 촉매제가 될 것으로 보고 있습니다.

Now, as the AI inference market grows rapidly, it is true that new technologies are emerging to process the exponentially increasing volume of data. The company believes that these technological advancements will broaden the AI ecosystem and ultimately serve as the catalyst for driving overall memory demand.

그 일각에서는

SRAM을 사용하는 LPU가 메모리의 대체재로 언급되고 있는데 LPU는 GPU와 달리 내부 SRAM 중심으로 작동하기 때문에 속도는 매우 빠르지만 물리적인 용량의 한계는 있습니다. 그래서 앞으로는 빠른 응답이 필요한 영역은 LPU가, 그리고 복잡하고 방대한 연산은 HBM 기반의 GPU가 담당하는 하이브리드 구조로 갈 가능성이 큽니다.

즉, AI 서비스가 다양해질수록 메모리는 계층화되고 그만큼 고성능 메모리 수요는 계속될 것으로 전망하고 있습니다.

Some suggest that LPUs using SRAM could serve as a memory alternative, but unlike GPUs, LPUs operate primarily by using the internal SRAM, which makes them very fast, but also limits the physical capacity. It is highly likely that we move toward a hybrid architecture where LPUs handle tasks requiring fast response and HBM-based GPUs handle complex and massive computations.

In other words, as AI services diversify, memory will become increasingly tiered and demand for high-performance memory is expected to continue. 그 한편 최근에는 데이터를 압축해서

KV 캐시를 최적화하는 기술이 소개되면서 메모리 수요가 줄어들 가능성이 있지 않느냐 하는 이야기도 있었습니다. 하지만 이 기술의 핵심은 메모리를 덜 사용하는 게 아니라 동일한 메모리를 더 효율적으로 사용해서 더욱 다양한 형태의 AI 기술과 서비스를 제공하기 위함입니다.

더 긴 문맥을 처리하고 더 많은 동시 추론을 위해서 더 많은 메모리가 필요해집니다. 결과적으로 AI 서비스가 대중화되면서 오히려 메모리 수요가 늘어날 것으로 보고 있습니다.

At the same time, with the recent introduction of technologies that optimize KV cache by compressing data, there has been speculation that memory demand might decrease. The intent of this technology is not to use less memory, but to use the same memory more efficiently to provide a wider variety of AI technologies and services.

To process longer context and perform more concurrent inferences, more memory is required. As AI services become more widespread, memory demand is expected to increase.

그 기존에도 다양한 메모리 효율화 기술들은 꾸준히 나왔지만 결국 그

AI 시장을 다변화시키고 진입장벽을 낮춰서 전체 시장의 파이를 키우는 방향으로 진행이 됐었습니다. 당사도 이처럼 다양해지는 고객사의 니즈에 맞춰 세계 최고 수준의 AI 메모리 제품을 적기에 공급함으로써 시장 리더십을 공고히 유지해 나갈 수 있도록 하겠습니다.

While memory optimization technologies have been steadily emerging, the overall trend has been toward diversifying the AI market, lowering barriers to entry, and expanding the market's overall size. In response to the diversifying needs, we will continue to solidify our market leadership by supplying world-class AI memory products in a timely manner.

네, 답변 감사합니다. 다음 질문해 주십시오.

Thank you for the response, and we will take the next question. 다음으로 질문해 주실 분은

The following question will be presented by Ricky Seo from HSBC. Please go ahead with your question.

네, 질문 기회 주셔서 감사드리고 좋은 실적 축하드립니다. 저는

HBM4 관련해서 질문드리겠습니다. 최근에 HBM4 인증하고 양산 상황에 대해서 시장 의견이 분분한데요.

회사에서 공유해 주실 수 있는 HBM4 지금 현재 인증 상황하고 본격적인 출하 시점, 그리고 혹시 가능하시다면 연말까지 HBM 내에서 HBM4 비중이 어느 정도 될지 설명해 주시면 감사드리겠습니다.

Thank you for taking my question, and also congratulations on the outstanding performance. My question is about HBM4.

Now regarding the HBM4 qualification and mass production, it seems as if the market views currently remain mixed. What is the update on HBM4 qualification and the expected timing for full-scale shipments?

Also, if possible, by the end of this year, what is the company's expectation about the HBM4's share out of the total HBM? 네, 질문 주셔서 감사드리고요.

답변을 드리도록 하겠습니다.

HBM은 고객 관점에서 스피드와 전력 등과 같은 성능뿐만 아니라 품질, 수율, 공급 안정성을 포함한 통합 경쟁력이 더욱 중요하게 평가되는 사업입니다.

Thank you very much for the question. Now from the customer's perspective, HBM is a business where overall competitiveness is seen to be more important than any single factors like performance metrics such as speed and power efficiency, or quality, yield, or supply stability.

당사의

HBM4는 주요 고객사와 초기 단계부터 긴밀하게 협력하여 선제적으로 개발 및 공급 체계를 구축하여 왔으며 고객의 요구 성능을 만족하는 제품을 고객별 제품 양산 시점에 맞춰 램프업하여 적시에 공급할 수 있도록 준비하고 있습니다.

For our HBM4, we have established a proactive development and supply system in close collaboration with major customers from the early stage, and we are getting ready to ramp up production and supply products that meet customers' requirements in a timely manner, in line with each customer's mass production schedule. 당사는 과거

HBM2E부터 타임 투 마켓, 원가, 수율, 성능 등 종합적인 제품 경쟁력과 고객으로부터의 사업 신뢰도 측면에서 최고 수준을 유지해 왔으며 이를 기반으로 HBM4, HBM4E 등 차세대 제품에서도 기술 리더십을 강화하여 시장을 선도해 나아가고 있습니다. 이를 반영하듯 향후 3년 동안 고객들이 당사에 요청하는 수요는 이미 당사 공급 케파를 훨씬 상회하는 수준입니다.

Since the launch of HBM2E, we have maintained the highest level of overall product competitiveness in time to market, cost, yield, and performance, as well as customers' trust. We have built on that basis to keep strengthening our technological leadership and lead the market with next-generation products such as HBM4 and HBM4E.

It is evidenced by the fact that customers' demand for the next 3 years far exceeds our current supply capacity. 당사는 현재 제한된 케파 내에서 고객들에게 최대한의

HBM을 공급하기 위해 매진하고 있으며 HBM뿐만 아니라 일반 D램의 심각한 공급 부족 상황을 감안하여 단순히 매출 극대화를 추진하기보다는 AI 산업 생태계의 균형 있는 성장을 위해 공급 측면에서 HBM과 일반 D램 간 최적의 배분을 시행하고 있습니다.

Within the limited supply capacity, we are doing our best to supply as much HBM as possible to our customers. Given the severe supply shortage affecting not only HBM, but also the general-purpose DRAM, we are trying to achieve optimal allocation between HBM and general DRAM for the sake of balanced growth in the AI ecosystem, rather than trying to maximize revenue.

앞으로도 당사는

HBM3E와 HBM4를 포함한 제품 대응력을 바탕으로 시장 리더십을 더욱 공고히 이어나가도록 하겠습니다.

Moving forward, we will sustain our market leadership based on our product capabilities, including HBM3E and HBM4. 네, 답변 감사합니다.

다음 질문해 주십시오. Thank you, we will take the next question.

다음으로 질문해 주실 분은 다올투자증권의 고영민 님입니다. The following question will be presented by Young-min Ko from Daol Investment & Securities.

Please go ahead with your question. 네, 안녕하세요.

다올투자증권 고영민입니다. 질문 기회 주셔서 감사합니다.

저는 투자 관련해서 좀 질문을 드리려고 합니다. 저희 최근 보면 경쟁사들을 중심으로 해서 본격적으로 투자 확대가 좀 발표되고 있는데 이와 관련해서 저희도 시장 점유율, 그리고 경쟁력 유지 관점에서 투자를 확대할 계획이신지 좀 여쭤보고 싶고요.

한편으로는 이에 대해서 시장은 과거의 공급 과잉이 반복될 가능성이 있는 거 아니냐, 이런 우려를 좀 할 수 있다라고 생각합니다. 그래서 이에 대해서 회사는 어떻게 보고 계신지 그 견해도 같이 좀 부탁드리겠습니다.

감사합니다. Thank you for taking my question, which is about investment.

Now recently we see other companies are announcing aggressive investment expansion. Does the company also plan to expand investment to maintain market share and competitiveness?

Also, on the other hand, it is understandable if there are some concerns about past oversupply issues recurring. I wonder what the company's view would be regarding investment and also about such concerns.

네, 답변 드리도록 하겠습니다. 저희 투자 방침은 케펙스 디스플린 내에서 수요 가시성을 고려한 투자를 집행하는 것입니다.

Now thank you very much for the question. The company's policy is to execute investment with Capex discipline, taking demand visibility into account.

현재 견조한 메모리 수요가 지속되는 상황에서 올해

2026년 투자는 미래 인프라 준비와 수요 대응을 위한 핵심 장비 확보 등을 위해서 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

Now given the current sustained, robust demand for memory, we expect investment in 2026 to increase significantly YoY to prepare future infrastructure and secure key equipment to meet demand. 구체적으로는 중장기 생산 능력 확보를 위한 용인 클러스터 팹 건설을 빠르게 진행하고 있습니다.

내년 초 완공될 페이즈

1에 이어서 페이즈 2부터 페이즈 6까지 마무리하기 위해 단계적으로 투자를 집행할 예정입니다.

Namely, we are rapidly proceeding with the construction of the Yongin Cluster fab to secure mid- to long-term production capacity. After completion of Phase 1 early next year, we plan to execute investment in stages to complete Phases 2 through 6.

아울러 내년까지 선단 공정 전환을 위한 필수 장비 투자 역시 계획대로 집행해 나갈 계획입니다. In addition, we plan to move ahead as scheduled with investment in the equipment necessary for the migration to advanced processes through next year.

이와 같은 저희의 어떤 투자 확대를 포함해서 고객의 수요 대응을 위해 적극적으로 공급을 확대하고 있지만 구조적으로 증가하는 수요를 충족하기에는 당분간 부족할 것으로 판단됩니다. As you can see, we are actively expanding supply to meet customer demand, for example, increasing our investment, but also at the same time, it appears that supply will remain short of demand for the time being, for the time being that the supply will fall short of the structurally increasing demand.

이에 당사는 고객 인텔리전스 체계 강화를 통해 수요 변화를 면밀히 모니터링하고 있고 고객과의 장기 협력 관계를 통해서 확보한 중장기 수요 가시성을 기반으로 수요 환경을 지속적으로 점검하고 있습니다. That is also why we are closely monitoring demand changes by strengthening our customer intelligence system, and continuously reviewing supply-demand environment against the medium- to long-term demand visibility secured through our long-term customer relations.

현재는 고객과 메모리 공급사 모두 장기적인 수요와 공급의 가시성을 확보하는 것이 중요하다고 하는 점에 공감하고 있어 과거와 같은 공급 과잉 우려는 크지 않다고 생각합니다. Now at this time, both customers and suppliers agree on the importance of securing long-term visibility into supply and demand, there should be no major concerns about oversupply as in the past.

네, 답변 감사합니다. 다음 질문해 주십시오.

Thank you, and we will take the next question. 다음으로 질문해 주실 분은

The following question will be presented by Jay Kwon from JPMorgan. Please go ahead with your question.

네, 질문 기회 감사합니다.

JP모건 증권 권재현입니다. 오프닝 스피치에서도 eSSD로 수요 기반이 확대된다고 해주셨는데요.

AI가 드라이브하는 신규 수요로 인해서 낸드 수요도 이렇게 많이 가파르게 성장하면 저희 하이닉스 쪽에서 낸드 시장 수요에 대한 대응책은 좀 어떠한지 경영진 의견 부탁드립니다. 감사합니다.

Now in the opening presentation, it was also mentioned that the enterprise SSD demand is also growing. With demand driven by AI expected to fuel rapid growth in NAND demand as well, then what is SK Hynix's plan to meet future market demand?

네, 말씀 주신 것처럼 이제 낸드는 단순한 저장장치를 넘어서 연산 속도와 효율을 결정하는 핵심 부품으로서 향후 장기적인 성장이 예상이 됩니다. Yes, as it was rightly observed, NAND is no longer a simple storage device, but a core component that determines computational speed and efficiency, and it is also projected for long-term growth.

AI 모델이 고도화될수록 KV 캐시라고 불리는 중간 데이터 처리가 폭발적으로 증가하는데 이를 수용하기 위해서 고객들은 고성능, 그리고 고용량 eSSD를 대거 도입하고 있기 때문입니다.

Now as AI models develop further, the volume of intermediate data processing known as KV cache is increasing exponentially, and that is why customers are now adopting high-performance, high-capacity eSSDs on a large scale. 이에 당사는 제한적인 공급과 투자 환경 속에서 기술력 강화와 생산량 확대를 바탕으로 적극 대응할 계획입니다.

The company plans to actively address this demand by strengthening our technological capabilities and expanding production capacity, even under the constraints of limited supply and investment conditions. 먼저 당사는 올해

4월 세계 최초로 321단 QLC를 개발하고 고객 인증을 완료해서 기술 초격차를 확보했습니다. 향후 고성능과 고용량 두 영역을 모두 아우르는 최적의 제품 라인업을 완성함으로써 계층화되고 있는 AI 스토리지 수요에 유연하게 대응하고자 합니다.

궁극적으로는 KV 캐시 증가에 따른 시장 변화에 선제적으로 대처할 수 있도록 eSSD 중심의 제품 믹스를 더욱 강화해 나갈 예정입니다.

First, in April this year, we developed the world's first 321-layer QLC and completed customer qualification, securing an overwhelming technological lead. Looking ahead, we aim to flexibly address the increasingly tiered AI storage demand by establishing an optimal product lineup that covers both high performance and high capacity.

We will ultimately further strengthen our eSSD-centric product mix to proactively address market changes driven by the growth in KV cache. 또한 테크 마이그레이션도 가속화하고 있습니다.

비트 생산량을 극대화하기 위해서 올해 말까지 국내 생산량의 50% 이상을 321단으로 전환할 계획입니다. 저희가 176단에서 321단으로 2단계 전환은 생산성 측면에서 매우 유의미한 효과가 있을 것으로 기대가 됩니다.

We are also accelerating our tech migration. To maximize bit production, we plan to migrate more than 50% of our domestic production to 321-layer technology by the end of this year.

This two-generation jump from 176 layers to 321 layers is expected to yield significant productivity gain for the company.

AI 시장 성장에 따라 낸드 시장도 강한 성장 잠재력을 가지게 된 만큼 당사도 시장 변화에 맞춰 유연하고 적극적인 투자를 통해서 낸드 시장 내 영향력을 지속 확대해 나갈 계획입니다.

As the growth potential continues to strengthen in the NAND market along with the AI market, we plan to expand our influence within the NAND market through flexible and proactive investment in line with market conditions. 네, 다음 질문해 주십시오.

Thank you, next question, please. 다음으로 질문해 주실 분은

The following question will be presented by Young-ho Ryu from NH Investment & Securities. Please go ahead with your question.

안녕하세요.

NH투자증권의 류영호입니다. 좋은 실적 축하드리고 질문 기회 주셔서 감사합니다.

저는 조금 좀 장기적인 뷰 관점을 좀 여쭤보고 싶은 게 차세대 메모리 관련돼서 질문드리고 싶은데요. 최근에 이제 AI 산업이 좀 발전되고 연산도 좀 다양하게 발전이 되면서 HBM 이외에도 새로운 용도나 목적에 대한 메모리 수요가 좀 최근에 많이 증가를 한 것처럼 보입니다.

당사에서는 현재 HBM 이은 차세대 메모리 시장에 대한 준비 현황이라든지 계획 같은 거를 공유해 주실 수 있으면 감사하겠습니다.

Congratulations on the performance, and thank you for taking my question. My question is more about the long-term view.

As the AI industry continues to develop with growing need for computation, it seems as if there are growing demand for other applicability and purposes for memory. The question is then for the company, then how is the company preparing for such next-generation memory market post-HBM?

네, 질문 감사드립니다. 차세대 준비 상황에 대해서 앞부분은 D램 관련해서 제가 먼저 말씀드리고 또 낸드 관련된 부분은 낸드 마케팅 담당께서 설명드리도록 하겠습니다.

AI 시장 확대가 되면서 새로운 신규 플랫폼이 등장을 하고 그에 따라서 기술이 메모리를 계층화시키고 활용처를 확대시키면서 AI 메모리 수요가 점점 다변화되고 있습니다.

Thank you for the question about the next-generation memory. I will respond to the question about DRAM and the other will follow up with the question on NAND.

Now as we see the AI market continues to grow, new platforms are emerging, and technologies are creating a multi-tiered memory architecture and broadening application areas, leading to increasingly diversified demand for AI memory. 당사는 이러한 기술 진화와 고객 니즈를 선제적으로 파악하여 차세대

AI 메모리 시장에 적기 대응할 수 있도록 체계적으로 준비해 나가고 있습니다.

The company is closely following these technological developments and customer needs, trying to identify them early on, and are systematically preparing to respond to the next-generation AI memory market in a timely manner. 먼저

1c 나노미터 LPDDR5X 기반 192기가바이트 SOCAMM2 제품을 이번 달부터 본격 양산하여 고객에게 공급할 예정입니다. 이 제품은 기존 RDIMM 대비해서 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 제품입니다.

First, we plan to begin mass production and supply of our 192-gigabyte SOCAMM2 product based on 1c-nanometer LPDDR5X starting this month. This product delivers more than twice the bandwidth and over 75% improved energy efficiency over existing RDIMMs, making it optimal for high-performance AI computing.

또한 추론 수요의 확장으로 급증하는

KV 캐시 오프로딩을 위해 CXL 풀링 솔루션도 하나의 대안이 될 것으로 생각합니다. 이에 당사는 지난해 고객 인증이 완료된 CXL 2.0 기반 1세대 CXL 메모리 모듈에서 더 나아가 CXL 3.0을 지원하는 2세대 제품에서 보다 향상된 용량과 성능을 구현해 신규 시장에서의 주도권을 이어 나가고자 합니다.

As the demand for inference grows, there is the CXL pooling solution which can serve as one option for offloading the rapidly increasing KV cache. Building on our first-generation CXL memory modules based on CXL 2.0, which completed customer qualification last year, we aim to maintain our leadership in this emerging market by delivering enhanced capacity and performance in our second-generation product that support CXL 3.0.

실제

AI 서비스 환경에서 CXL, PIM 등 차세대 AI 솔루션의 검증 및 최적화를 위해 지난해 클라우드 업체와 MOU를 체결한 바 있으며 이를 시작으로 글로벌 고객들과 기술 파트너십도 적극 확대해 나가고자 합니다.

In fact, we already signed an MOU with a cloud provider last year to validate and optimize next-generation AI solutions such as CXL and PIM in real AI service environments, to be used as the starting point to actively expand our technical partnerships with global customers. 네, 그 낸드 영역에서도

AI 워크로드에 특화된 고성능, 고대역폭, 고용량 스토리지 인프라를 구축하기 위한 차세대 스토리지 솔루션을 준비하고 있습니다. 특히 그 HBF는 3D 적층을 통해 초고속 대역폭을 제공하는 기술로 지난 2월 스펙 표준화를 위해서 컨소시엄을 킥오프하였습니다.

향후 그 HBF의 글로벌 표준화 및 제품화를 통해서 D램뿐만 아니라 낸드에서도 신규 시장을 주도하고자 합니다.

Meanwhile, in NAND, we are preparing next-generation storage solutions to build high-performance, high-bandwidth, and high-capacity storage infrastructure tailored for AI workloads. In particular, HBF is a technology that can deliver ultra-high bandwidth through 3D stacking, and we launched a consortium last February to standardize its specifications.

Looking ahead, we aim to continue to lead new markets, not only in DRAM, but also in NAND, through the push for global standardization and commercialization of HBF. 그리고 앞으로도 당사는 엣지

AI, 그리고 피지컬 AI 등 다양한 AI 환경에서 요구될 수 있는 최적화된 메모리 솔루션을 준비하며 HBM을 통해 확보한 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 할 수 있도록 끊임없는 노력을 해 나가도록 하겠습니다.

We will continue to develop optimized memory solutions that are right for the AI environment like edge AI and physical AI, and we will continue to strive to further solidify the AI memory leadership that we have established through HBM. 네, 다음 질문해 주십시오.

Thank you, next question, please. 다음으로 질문해 주실 분은 시티그룹의 이세철 님입니다.

The following question will be presented by Peter Lee from Citigroup. Please go ahead with your question.

네, 안녕하세요. 시티그룹 이세철입니다.

저도 차세대 제품에 대해서 질문드리겠는데요. 앞에서

HBM4 업데이트해 주셨는데 시장에서 이제 HBM4에서 향후 HBM4E로의 변화에 대해서도 관심이 많이 커지고 있는 것 같습니다. 향후 HBM4E에서의 SK하이닉스 기술 경쟁력 우위 요소하고 경쟁사 대비 차별 요소가 어떤 것이 있을지 좀 궁금하고요.

특히 이제 패키징 기술이나 로직 다이 운영 등에 대한 계획에 대해서도 설명 부탁드리겠습니다. 감사합니다.

Thank you very much. My question is also about the next-generation product.

We just got an update on the HBM4, and there is also growing interest in the market about the next generation, the HBM4E. The question is then what are the key factors that will contribute to the company's technological competitiveness in the HBM4E, and also how can you differentiate from other companies?

Please also explain the packaging technology and logic die deployment plan. 네, 질문 주셔서 감사드리고요.

답변드리도록 하겠습니다. 현재 저희 당사

HBM4E는 출하 일정과 제품 스펙에 대해 고객사와 긴밀한 협의를 통해서 준비 중에 있습니다. 내부적으로는 하반기에 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중에 있습니다.

Thank you for the question. Now for the HBM4E, we are preparing it in close consultation with our customers regarding the shipment schedule and product specifications.

Our internal plan is to start supplying samples in the second half of the year, and we are moving ahead smoothly with development, targeting mass production in 2027. 우선

HBM4E에 사용될 베이스 다이는 고객사 요구 성능에 부합하는 최적의 테크를 기반으로 개발 중에 있으며 고객사과의 협업을 통해 원활하게 진행되고 있습니다.

First, the base die to be used in HBM4E is under development based on the optimal technology to meet customer performance requirements, and the work is moving on smoothly in collaboration with our customers. 또한 코어 다이는 높아진 고객 성능 요구에 대응하기 위해

1c 나노미터를 적용할 예정입니다. 당사의 1c 나노미터는 업계 최고 수준의 성능을 입증했으며 25년 말부터 양산을 시작했고 수율 및 양산 능력도 이미 성숙 단계에 도달했습니다.

이를 통해 고객에게 안정적인 성능과 물량의 HBM4E를 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

The core die will adopt 1c-nanometer technology to meet growing customer performance requirements. Our 1c-nanometer technology is proven to deliver industry-leading performance.

Mass production began in late 2025, and both yield and mass production capabilities have already reached a mature stage. This will help us supply HBM4E to customers with stable performance and volume.

당사는 추가적인 기술 내재화와 고객 검증을 거쳐

HBM4E를 적기에 개발하고 우수한 양산 능력과 제품 품질 등의 HBM 기술 리더십을 이어나갈 계획입니다.

We plan to develop HBM4E in a timely manner through further technology internalization and customer validation, and to keep maintaining our leadership in HBM technology through unparalleled mass production capabilities and product quality. 네, 다음 질문해 주십시오.

Thank you, and we will take the next question. 다음으로 질문해 주실 분은 삼성증권의 이종욱 님입니다.

The following question will be presented by Jong-wook Lee from Samsung Securities. Please go ahead with your question.

네, 질문 기회 감사합니다. 아까 투자 계획에 대해 말씀 잘 들었는데 인프라 투자 관련해서 추가 코멘트 부탁드리려고 합니다.

먼저 내년 초 오픈하는

Y1 팹 운영 방향성에 대해서 공유 부탁드리고요. 또한 중장기 생산 능력 확보를 위해서 용인 이외에 추가 팹 건설이나 구매 계획이 있는지도 공유 부탁드리겠습니다.

Thank you for taking my question. Now there was a response about investment earlier, and my question is more specifically about infrastructure investment.

What is the operational direction for the Y1 fab, which is scheduled to open early next year? Also, are there any plans by the company to build or acquire additional fabs outside of Yongin to secure medium- to long-term production capacity?

네, 답변드리겠습니다. 당사는 중장기 수요에 대응하기 위해서

1기 팹의 페이즈 1 클린룸 오픈 시점을 27년 5월에서 2월로 3개월 단축하기로 결정했고 현재 용인 팹 건축 일정은 계획대로 차질 없이 진행하고 있습니다.

To meet the medium- to long-term demand, we have decided to speed up the opening of the Phase 1 cleanroom in Fab 1 by 3 months, from May 2027 to February 2027, and construction of the Yongin fab is progressing on schedule. 용인 클러스터는 역대 최대 규모의 첨단 생산 단지로 저희 회사의 중장기 운영의 핵심이 될 예정입니다.

페이즈

1은 D램을 생산할 계획이며 이후 페이즈 2에서 6까지 생산될 제품과 전개될 테크는 시장의 수요에 맞춰서 효율적으로 운영할 수 있도록 지속 검토할 계획입니다.

The Yongin Cluster will become the largest state-of-the-art production complex in history, and will serve as the bedrock of our mid- to long-term operations. Phase 1 is to produce DRAM, and we intend to continuously review the products and technologies to be deployed in Phases 2 through 6 to ensure efficient operations that are aligned with market demand.

현 시점에서는 용인 이외의 추가 팹 건설 혹은 구매 계획은 없으나

AI 시대의 고객이 원하는 제품을 원하는 시점에 안정적으로 공급할 수 있는 역량이 핵심 경쟁력으로 부각되고 있기 때문에 대규모 생산 능력과 안정적인 공급 체계 확보가 무엇보다 중요해진 점을 알고 있습니다.

Now at this point, we have no plans to build or acquire additional fabs outside Yongin, but we also recognize that the ability to reliably supply the products that the customers want when they want them is emerging as a key competitive advantage in the AI era, which means securing large-scale production capacity and a stable supply system is more important than ever before. 중장기 글로벌 메모리 수요 증가에 유연하게 대응할 수 있도록 면밀하게 준비해 나가겠습니다.

We will keep making every preparation necessary to respond flexibly to the global memory demand growth over the medium to long term. 네, 다음 질문해 주십시오.

Thank you, we will take the next question. 다음으로 질문해 주실 분은 뱅크오브아메리카의 사이먼 우 님입니다.

The following question will be presented by Simon Woo from Bank of America. Please go ahead with your question.

예, 안녕하세요. 뱅크오브아메리카의 우동제입니다.

제 질문은 중동에 의존도가 높은 이런 헬륨, 브롬, 또한 중국에서 좀 수입될 수 있는 텅스텐, 그리고 하이닉스 자가 발전에 쓰일 수 있는

LNG 공급 부족에 대한 대응 전략, 그리고 현재까지 미치고 있는 영향, 재고 현황 등을 한번 종합적으로 설명해 주시면 감사드리겠습니다.

Thank you. My question is about the commodities that SK Hynix requires.

For example, the helium and bromine that are dependent on the Middle East, tungsten that is imported from China, and also LNG that is used for self power generation by SK Hynix. With regards to the shortage of these materials, what is the impact on the company and what is the company strategy to secure the supply over the longer term?

If you could provide us with an overall update about the commodities front. 답변드리겠습니다.

저희는 과거 국제 분쟁 기간의 경험을 통해서 지정학적 변화에 따라서 원자재 및 에너지 수급 리스크를 충분히 인지하고 있습니다. 이에 대한 대응책도 이미 확보한 상황입니다.

Now based on past experience in international conflicts, we are fully aware of the risks associated with commodities and energy supply resulting from geopolitical changes, and we have already secured our responses. 헬륨, 그리고 브롬 등 주요 공업 가스를 포함한 원자재에 대해서는 이미 공급업체 다변화를 완료했고 재고도 충분한 양을 확보하여 당사 생산 능력에 미치는 장단기 영향은 매우 제한적일 것으로 보고 있습니다.

As for the key industrial gases like helium and bromine, we have already diversified our suppliers, and we also have built up sufficient inventory as well. Any short-term or long-term impact on our production capacity will be quite limited.

텅스텐의 경우는 지정학적 이슈 등으로 가격 상승이 있으나 재고가 충분히 확보되어 있고 수급에도 차질이 없어 당사 생산에 미치는 영향은 없습니다. For tungsten, it is true that the prices have risen due to geopolitical issues recently, but then we already have secured sufficient inventory and there appear to be no disruptions in supply, there is no impact on our production.

전력 관련해서는 원유와

LNG 수출 지연으로 에너지 가격이 상승하였으나 LNG를 장기 계약을 통해 확보하고 있어 가격 변동이 크지 않아 사업 영향이 제한적일 것으로 예상하고 있습니다.

Regarding electricity, energy prices have risen due to delays in oil and LNG exports, but we source LNG through long-term agreements which keep any of price fluctuations to the minimum, and any impact on our business will be limited. 앞으로도 시황을 면밀하게 모니터링하면서 사업 운영 과정에서의 리스크를 최소화해 나가도록 하겠습니다.

We will continue to closely monitor market conditions and try to minimize any risks in our business operations. 네, 감사합니다.

이제 마지막 질문 받도록 하겠습니다. Thank you, and we will take one last question.

마지막으로 질문해 주실 분은

SK증권 한동희입니다. 질문 기회 감사드립니다.

저는 주주환원과 그리고 ADR 등 기업 가치 제고에 관련된 질문드리고 싶습니다. 지난 주총에서 언급하신 현금 100조 보유에 대해서 그 달성 과정에서 주주환원 정책이 시장의 기대보다 낮은 수준으로 진행되지 않을까 하는 우려가 있는 상황입니다.

향후 저희의 주주환원 정책에 대한 방향과 그리고 ADR의 진행 상황에 대해서 공유 부탁드립니다. 감사합니다.

Thank you for taking my questions. My questions are about the company's effort to enhance corporate value, for example, shareholder return and ADR.

Now regarding the goal of 100 trillion won in cash announced at the shareholders' meeting, there are also concerns that shareholder return may fall short of market expectations along the way. Then what is the company's direction or plan for shareholder return policies, and also could you give us an update about ADRs?

네, 답변드리겠습니다.

AI 수요 확대에 따른 어떤 설비 투자 규모가 구조적으로 증가하는 가운데 업황에 영향을 받지 않는 안정적 투자 집행과 고객사 수요의 적기 대응을 위해 글로벌 최상위 수준의 재무 체력 확보가 필수적이라고 판단을 하였습니다.

Now as the scale of capital expenditure structurally increases due to growing AI demand, the company decided that securing global leading financial strength is essential to ensure stable investment that is not affected by market conditions and also to respond promptly to customer demand. 앞서 발표에서도 설명드렸듯이 과거에 비해 크게 높아진 이익 창출 능력을 감안하면 재무 건전성 확보와 주주환원 확대를 충분히 병행할 수 있을 것으로 판단합니다.

이에 저희는 배당뿐만 아니라 자사주 매입, 소각 등을 포함한 추가 주주환원 실행 방안을 연내에 마련해서 시장과 소통할 계획입니다. As explained in the presentation, given the company's significantly enhanced profit generating capability, we believe that we can sufficiently balance between financial soundness and expanding shareholder returns.

We plan to develop additional shareholder return measures within this year, including not only dividends, but also share buyback and cancellation, and communicate with the market accordingly. 당사는 이미

2025년 연간 총 2.1조 원의 배당과 12조 2,000억의 자기주식 소각을 통해 주주환원에 대한 의지를 보여왔습니다. 앞으로도 실적 성장에 연동해서 환원 규모를 꾸준히 확대할 수 있도록 적극 검토하겠습니다.

The company already demonstrated our commitment to shareholder returns through a total annual dividend payout of 2.1 trillion won and cancellation of 12.2 trillion won in shares in 2025. Going forward, we will actively explore ways to steadily increase returns to shareholders in line with our earnings growth.

ADR과 관련해서는 미국 SEC의 심사가 진행 중인 상황으로 국내 관련 법령과 규정에 따라서 기공시된 내용 이외에 말씀드릴 수 있는 내용이 없는 점 양해 부탁드립니다. 구체적인 내용은 확정되는 시점에 시장과 소통하도록 하겠습니다.

감사합니다.

About ADRs, the U.S. SEC review is currently underway, and I ask for understanding that we cannot provide any information beyond what has already been disclosed in accordance with domestic and international laws and regulations.

Having said that, we will communicate more details with the market once they're finalized. 네, 그럼 이것으로

SK하이닉스 2026년 1분기 경영실적 컨퍼런스 콜을 모두 마치겠습니다. 감사합니다.

Thank you, with that we conclude the SK Hynix 2026 first quarter earnings release conference call. Thank you, everyone, for your participation.