大家午安，我是愛普科技財務長林玉心。歡迎各位投資先進參與愛普科技法人說明會。在會議的初段，我們將進行本公司2026年第一季的財務狀況及業務報告。簡報過後會進入問答階段。線上參與的投資朋友可於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回復。免責聲明部分再請各位留意。第三及第四頁是愛普科技的簡要資料，提供各位參考。本次法說會會先由我來說明2026年第一季財務數字重點，洪志勳總經理將報告營運狀況以及未來展望，之後進行Q&A。今日的與會團隊除了洪志勳總經理及我之外，還有陳文良執行長、薛哲源業務中心資深副總，以及劉中寧產品中心副總，也會在線上回復提問。首先由我這邊進行財務狀況報告。首先說明2026年第一季的合併損益情形。愛普在IoT-RAM各應用領域需求持續增長的帶動下，單季合併營收金額為新台幣21億元，受惠於IoT-RAM客戶需求強勁，較上季增加12%，較去年同期則增加115%。一方面來自於IoT-RAM的強勁需求，另外，S-Cap進入量產後銷售倍增，雙重影響推升了營收。因愛普銷貨主要為美元計價，還原為美元銷貨來看，則美元營收季增10%，年增123%。第一季毛利金額為9.7億元，QoQ及YoY分別增加4%及114%。毛利率為46%，QoQ減少4個百分點。QoQ毛利率的減少主要受到高毛利率的VHM產品線佔比下降的不利影響。毛利率YoY則維持相同。稍後總經理會再做細部說明。本季營業費用為3.8億元，較上季增加約2,200萬元，QoQ增加6%，較2025年同期增加1億元，YoY增加37%。QoQ營業費用的增加主要來自於管理費用的變動。前季管理費用偏低，因為將去年第三季已估列處分投資的財顧費用約2,200萬元迴轉，重分類至業外科目淨額表達所致。本季研發費用QoQ變動不大，季減約250萬元，主要是客戶專案Milestone認列差異所造成。此外，研發費用年增7,600萬元，YoY增加39%，除了因為獎金估列數隨獲利狀況調整外，研發費用的金額隨著研發人力的佈建及VHM、S-Cap各項專案的開展而有所上升。營業費用率為18%，因營收增加而季減1個百分點，年減10個百分點。營業利益為5.9億元，QoQ金額略微增加3%，與2025年同期相比，則在營收倍增下，增加236%。本季營業利益率為28%，QoQ因毛利率下降而減少3個百分點，YoY增加10個百分點，主要是營業費用率下降的影響。業外收支部分，第一季業外淨收入為2.4億元，主要來自於兌換利益1.4億元及利息收入9,000萬元。兌換利益來自於第一季底美元對新台幣匯率較2025年——2025年底升值1.8%的影響。本公司有3億美元的資金部位，其中1.8億元來自於GDR募資資金，因本公司GDR募資資金除了研發投入之外，尚未大幅動撥，加上既有的外幣資金、收付款等淨外幣部位，持續會受到匯率波動的影響。尚未動用的部位主要承作定期存款，美元利率區間約在3.5到4.5%，每季利息收入約8到9,000萬元左右，可部分抵銷匯率的波動。排除GDR相關兌換損益及所得稅影響數的擬制設算資料，會在下一頁所說明。另外，愛普在上週5月6日董事會通過變更調整GDR資金運用計劃，從購置機台設備等資本支出轉為充實營運資金。隨著3D堆疊與先進製程技術和供應鏈生態趨於成熟，愛普購置機台設備的必要性大幅度降低。同時，S-Cap新產品陸續量產後，預期將帶動營運擴張與業務成長。為因應未來營運成長所增加的資金需求，因而調整GDR資金運用計劃，轉為購料等充實營運資金之用，以確保公司日常營運及業務拓展所需資金的充足與穩定，進一步支持我們在3D生態及對客戶整體供貨能力的長期發展。第一季稅前淨利為8.3億元，所得稅費用1.7億元，有效稅率為20%。稅後淨利金額為6.6億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為6.8億元。雖本業獲利增加，但在淨營業外收入減少下，QoQ減少8,900萬元，YoY則因本業獲利上升而增加3.4億元，成長104%。歸屬於本公司業主的稅後淨利率為32%，單季每股盈餘為4.15元。如果排除GDR未支用資金所產生的兌換損益，2026年第一季業外淨利益為1.4億元，主要來自於既有外幣淨部位的兌換利益3,800萬元，及利息收入9,000萬元的影響數。而將GDR相關匯率影響排除後，第一季淨利金額將為5.8億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為5.9億元，歸屬於本公司業主的稅後淨利率為28%，擬制調整後每股盈餘為3.65元。合併資產負債表的部分，季底總資產為156億元，較去年底增加8.3億元。其中，現金及約當現金為88億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為28億元，總計金額約116億元，合計佔總資產的74%。按攤銷後成本衡量的金融資產是本公司承作3個月以上的定期存款。現金及按攤銷後成本衡量的金融資產這兩個科目合計數，QoQ淨增加數約5.9億元，主要來自於營業活動應收應付款項的收付、定存利息所帶來的淨現金流入、合約負債預收貨款，及其他項目互抵後的淨影響數。本季底應收帳款7.4億元，較去年底增加1.6億元，而收款天期則維持在1到2個月，整體應收帳款回收狀況良好。存貨金額為11.9億元，較去年底增加4,500萬元，增加4%。目前庫存下降到4到5個月，將持續依據接單的狀況來動態管理。本季底按公允價值衡量的金融資產2.5億元，與去年底金額相當。本公司已於去年第四季完成海寧常茂合夥退夥的程序，並已收回全部款項。本季底的總負債為35.6億元，負債比率為23%，較去年底增加11.8億元，主要來自於應付現金股利的增加。YoY負債比率增加5個百分點，主要是合約負債、應付帳款及應付所得稅的增加，公司把客戶的預付款列為合約負債。股東權益總金額為120.1億元，扣除非控制權益2億元，歸屬於本公司業主的權益金額為118.1億元。因第一季決議盈餘分配現金股利11.4億元，因而較去年底歸屬於本公司業主的權益淨額——淨值122.4億元減少。每股淨值為72.55元。以上是就財務資訊的相關說明。接下來時間由洪志勳總經理說明營運狀況，謝謝。

好的，謝謝財務長。各位投資先進大家好，接下來由我為大家報告第一季的營運狀況。本季營運報告將延續之前的架構，分IoT-RAM、S-Cap以及VHM三個產品線向各位報告業績狀況。2026年第一季合併營收21億元，達到歷史新高，較去年第四季增加了12%，主要來自於IoT-RAM以及S-Cap營收的增長。與2025年第一季相比則增加115%，這部分也是來自於IoT-RAM及S-Cap營收的增加。本季IoT-RAM營收14.7億元，季增30%，維持穩定的出貨水準，YoY則是大幅增72%，本季IoT-RAM營收佔比為70%。VHM產品線本季營收為5,400萬元，主要為NRE收入，較第四季減少了1.2億元左右，YoY則金額相當，本季佔比為3%。S-Cap產品線本季營收為5.7億元，QoQ增加3%，YoY則增加了767%，其中主要來自於S-Cap Interposer，我們稱之為——稱之為IPD多項專案進入量產的挹注。S-Cap產品線本季營收佔比達27%。本季毛利率為46%，較去——去年第四季減少約4個——4個百分點，主要來自於產品組合的不利變化，那主要受到了高毛利的VHM產品線營收較前季減少的影響，這部分就佔了3.4個百分點。整體而言，我們預估毛利率會維持在45%上下，隨著產品組合而有所變化。接下來說明盈利的狀況。在這一頁左方淺綠色的部分是營業淨利，第一季的營業淨利為5.9億元，最近幾季營業淨利隨著營收增長而呈現了逐季增加的趨勢。本季營業淨利為——營業淨利率為28%，QoQ則因為毛利下降而減少了3個百分點，YoY則因營——營收大增以及營業費用率的比例下降而增加了10個百分點。左手邊——右手邊的圖是業外收支，因為外匯損益有較大幅度的波動變化。接下來，本季在Net Income這部分，本季雖然營收有雙位數以上的成——成長，但是因為毛利率以及業外淨收入的減少，第一季歸屬於本公司業主之淨利為6.8億元，較2025年第四季減少約8,900萬元，YoY則因營收大增而增加了104%。那接下來我就為——就以三個產品線在今年第一季的營收狀況為各位先進說明。首先我們來看IoT產品線。IoT——IoT-RAM延續強勁的成長動能，本季營收14.7億元，較前季增長了30%，YoY則增加2——72%。IoT-RAM主要有三個應用領域，Connectivity、Wearable以及其他。首先是Connectivity，在本季IoT-RAM營收中佔比約42%，QoQ增加了37個百分點，YoY則增加39%，在本季通——整體的通訊模組市場需求都有顯著的成長。其次是穿戴裝置的部分，本季營收佔IoT-RAM 27%，營收——金額較前季增加了6%，YoY則成長了76%。其他應用的部分，在本季營收也有顯著的成長，主要是Display客戶在需求上升，然後YoY以及QoQ分別增長了147%以及48%，在本季IoT-RAM營收中佔比31%。接下來我針對IoT-RAM的營運展望進一步向各位說明。首先，IoT-RAM的各個應用領域來看，各需求都有顯著的增長，尤其是顯示裝置以及通訊模組市場的佔有率增加有很大的貢獻。另外，我們持——持續在幾個新的應用領域耕耘了一段時間，現在也開始量產出貨了。AP-SRAM是我們新世代的IoT-RAM，經過了一年多的開發，目前有數個專案已經進入了量產出貨，也有超過10個新的案子在設計導入當中，其中包括了穿戴、顯示裝置以及微處理器的應用。另外，更高容值的AP-SRAM也在持續開發當中，隨著一系列的AP-SRAM產品進入量產，預期AP-SRAM的營收在這一兩年內會貢獻IoT-RAM顯著的佔比。我們的IoT-RAM已經經營了超過10年的時間，以客製化的產品來解決客戶的痛點，提升客戶產品效能以及競爭力，已經廣泛的獲得了客戶的肯定，尤其是穩定的供貨以及價格，讓客戶避免了標準型市場——標準型記憶體市場的劇烈波動，是長期信賴的夥伴。在這一波記憶體市場嚴重——供需嚴重失衡的環境下，許多的客戶也體認到這樣的風險，影響到他們的經營可持續性，進而放棄了標準型的記憶體，變更設計採用了IoT-RAM。我們樂觀的預期這樣的趨勢不會改變，IoT-RAM在未來還有非常大的成長空間。那接下來是S-Cap產品線。S-Cap產品線涵蓋我們矽電容的各種形式的產品，包括了矽電容中介層，也就是我們——Interposer with S-Cap，我們稱作IPC，以及分離式的S-Cap，我們叫做IPD。S-Cap產品線延續前季高水準的成長，營收——營收來到了5.7億元，較前季成長2.5%，YoY則成長了接近7.7倍，這主要是本季IPC多個專案持續放量出貨的挹注。那接下來我介紹一下IPC——S-Cap產品線的一些未來我們產品的展望。那隨著AI、HPC的效能不斷提升，單一晶片的功能不——也不斷的提升，那抱歉，IC供電電壓，也就是Core Power隨著先進製程演進而不斷降低，再加上封裝尺寸越來越大，這為先進封裝電源以及訊號的完整性的要求帶來了很大的挑戰，對高密度的電容需求也就越來越高了。除了要求更高的單位容值以外，對電容的數量的需求也都在不斷的提升。那我用這張HPC產品封裝的示意圖來說明我們S-Cap產品線在HPC先進封裝的應用。在標示一的部分是矽中——是矽中介層，就Silicon Interposer。S-Cap在嵌入矽中介層的應用我們稱作IPC。我們的IPC是目前市場上少數符合客戶對電容需求——符合客戶對電容需求的一個矽中介層方案。在2024年底進入量產，本季營收佔比已經超過了1/4。我們在下一代的IPC將進一步把單位容值再提升一倍，目前在試產的階段，已經有多個客戶在設計導入當中。隨著第二代IPC的量產，將持續擴大我們IPC的產品優勢。另外一個方式是將我們的IPD嵌入在封裝基板當中，也就是Embedded in Substrate的應用，如標示二的部分。在AI、HPC應用當中，目前主流客戶已經採用了在封裝基板嵌入高容值的IPD，每一片封裝基板都需要數十顆甚至上百顆的IPD，這個應用的需求是非常大的。再者，將IPD嵌入封裝基板的供應鏈是牽涉到客戶的設計、基板廠商製程以及客製化的IPD，它是一個複雜而冗長的過程。我們在這一個應用與主流客戶和基板廠耕耘了三年多，我們具有先——先行者的優勢。目前客戶產品的驗證已經完成了，今年第二季會進入量產。我們看到量產之後的需求爬升是非常快速的，我們樂觀的預期這個應用在未來會有顯著的營收貢獻。第三種應用如標示三的部分，是將IPD放在封裝基板的背面，也稱作LSC，Landside Capacitor，主要是應用在手機主晶片的封裝。這部分我們與客戶也合作了一段時間，於去——去年年初完成了設——設計驗證，客戶預計從今年第二季開始量產。隨著IPC的穩定放量以及IPD在嵌入封裝基板和LSC等應用今年進入量產，我們相信S-Cap會在這兩年內成為愛普另一個貢獻營收的主力產品線。接下來我們來看VHM產品線。本季營收為5,400萬元，較前季減少，主要是NRE收入較前季減少的原因。YoY金額則相當。前季有向各位先進報告過，VHM產品線之前的Wafer Sales主要是來自於加密貨幣，下一波的Wafer Sales會主要會是AI加速器的應用。我們從2018年開始經營VHM，到目前大約可以分成三個發展階段，每個階段大概是三年。第一階段是2018年到2021年中，這個階段主要是VHM產品架構的早期概念驗證以及3D Memory供應生態系的建立。第一個採用VHM架構的產品是以太礦機，目前出貨累計超過了2萬片。第二個階段是從2021年中到2024年，這個階段是VHM架構在AI、HPC應用的概念驗證。除了一加一的VHM以外，我們也開始了一加N，也就是一片邏輯加多層的Memory，我們稱作VHM-Stack。初期POC的產品驗證在2024年底完成了階段性的驗證。VHM產品線進入到了發展的第三階段。目前VHM產品線發展進入到了AI、HPC產品實現的階段。除了POC專案目前順利進行當中外，我們有幾個量產專案目前在開發階段，包括了一加一的VHM以及一加N的VHM-Stack。這些專案有Edge AI的應用以及在Server端的應用。另外，本季我們有一加八的VHM-Stack堆疊完成，功能測試也正在順利進行當中。另外，新的Data Center以及Edge AI的量產專案也與客戶在討論當中。那這些VHM專案開發時程通常需要2到3年的時間，我們預期在這兩年執行中的專案開發驗證完成之後，VHM的發展將進入到主流應用量產的第四階段，屆時VHM產品線將迎來快速的成長。以上是三個產品線在第一季的Update。最後，我就各個產品線的未來展望向各位先進報告。在IoT-RAM的部分，市場的需求是非常強勁的，這與整個記憶體市場是有些關係。除了原有客戶需求增長以外，有越來越多的應用由SDR、DDR的市場轉換到了V——IoT-RAM。穩定的供給滿足客戶的需求，是IoT-RAM產品線目前工作專注的重點。在S-Cap產品線，IPC持續穩定放量，也有多個專案順利進行當中。雖然晶圓廠P5的產品線遷廠對量產的交期有一些小的影響，我們預期YoY還是會有顯著的營——成長。IPD我們在第二季會進入量產，預期出貨的爬升會非常的快，對2027年的營收會有顯著的挹注。接下來是VHM產品線。我們剛才有報告過，VHM現在是產品開發的階段，量產的時間大概或落在——會落在2027年底到2028年左右。以上是我的報告，謝謝。

謝謝總經理。本次的簡報到這裡告一個段落，接下來進入問答階段。請各位投資朋友於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回復，謝謝。 第一個提問的問題是：請問2026年營收走勢，營收會逐季增加嗎？怎麼看明後年的營收？

各位投資先進，我是業務中心薛哲源，由我來回答這個問題。那目前整體IoT市場的需求持續強勁，那再加上這個IPD產品從今年下半年就會開始貢獻，我們對2026年的整體銷售的持續成長抱持審慎樂觀的看法。那展望2027年，就如剛才的報告，隨著多項IoT新產品陸續導入市場，那IPD還會再進一步量產出貨，那預期對於整個營運動能會提供更明確的成長支撐，我們對明年的發展抱持正向的期待。至於後年的能見度就比較有限，但我們還是審慎樂觀的。

下一個問題：記憶體產能持續吃緊下，力積電遷廠對於出貨的影響已經排除了嗎？對於後續客戶驗證、專案推進等等時程上的可能影響？

還是由我來回答。力積電此次遷廠對愛普IoT產品的量產並未造成實質性的影響。那在IPC Interposer產品方面，在已經進入量產的部分出貨確實短期內會受到2到3個月的影響，那對此我們已經跟這個客戶保持高度密切的合作，也採取了各項因應的措施，我們相信這對客戶生產計劃的影響可以降到最低，對愛普整體營收的影響也非常有限。那至於新開案以及這個POC的專案，在力積電大力的支持之下，我們也已經在遷廠前完成大部分關鍵的製程與作業，後續的驗證及這個專案的推進時程僅有這個有限的影響，相關的狀況也都跟客戶這邊進行了充分的溝通，也取得了共識。我們長期與力積電密切合作，也持續透過產能的協調以及製程的最佳化來全力提升產出，以因應市場持續強勁的需求。

好的，這題就由我來回答。那關於第一季的毛利率下降，去年第四季是因為VHM有較多的NRE收入的挹注，所以毛利率是高於第一季。那毛利率會隨著產品組合的變動，大概我們預期也是在45%左右上下波動。那除了VHM因為NRE的高毛利以外，其他產品線的毛利率都預期會在目標毛利率附近。謝謝。

下一個問題：各產品線短、中、長期的營收佔比趨勢？

這題我來回答。愛普長期深耕IoT的記憶體市場，我們已經建立了穩固的技術以及客戶基礎。那短期而言，IoT的應用仍將持續貢獻穩定而且具有主要佔比的營收來源。那隨著IPC、IPD產品的持續放量生產，S-Cap產品線在整個產品公司的營收中所佔的比重也會逐步提升。展望中長期，VHM也將隨著技術的成熟以及整個生態系的完善，循序進入量產的階段，並有望成為公司另一項關鍵的營收成長動能。那上次法說會我們有提到，長期來看，這三個產品線會約莫佔1:1:1的這個目標，這個我們的看法並沒有改變。

下一個問題：公司如何看記憶體產業的景氣循環？AI造成DRAM供給上的排擠，有考慮會調漲產品報價來反映成本嗎？

這題我來回答。那本次AI應用快速的成長所帶來的這個需求的規模，讓整個產業景氣循環呈現出與以往不同的特性。雖然公司持續聚焦於高性能、高品質客製化記憶體的核心市場，那上游的晶圓代工跟後端的產能供給事實上是非常的緊張，對於成本結構也造成了一定的壓力。那愛普目前已經與長期夥伴客戶展開溝通，尋求合理的價格調整的機制，目標是能夠平衡短期市場波動的影響。

下一個問題：S-Cap產品線大幅成長下，2026年出貨會超過IoT-RAM成為第一大產品線嗎？

我是產品中心劉中寧，由我來回答這題。如同前面薛副總所提，S-Cap的營收貢獻會逐步增加，但今年還不會超過IoT-RAM，所以IoT-RAM產品仍是今年營收的最大來源。

下一個問題：這個季度IoT-RAM營收顯著成長，有提到市場需求強勁，請問主要增長的區域是在中國嗎？會有國產化的問題嗎？

這題我來回答。那IoT-RAM從營收的表面上來看是大部分來自中國大陸，但是終端應用其實是遍布全球的，所以準確的來說，需求的增長是全球性的。那跟一些其他行業相比，中國大陸政府對於物聯網產品供應鏈國產化的要求應該是沒有的，或者是很小。但是我們的客戶肯定希望有就地的服務，所以我們在大陸有強大的業務跟客戶服務團隊。

下一個問題：愛普研發出來的S-Cap與TSMC的有什麼不同？會有技術衝突嗎？可否說明一下主要的技術門檻？

我是陳文良，這個問題我來回答。從製程技術和電容結構的角度，愛普的S-Cap採用的是堆疊式或者Stacked電容，而TSMC採用的是深槽式或Deep Trench電容。雖然功能上是一樣的，技術路線是完全不同的，所以技術衝突是不存在的。至於技術門檻，主要是技術積累的這個門檻。要做到目前成熟產品的密度、品質和良率水平，需要很多年的技術積累。

下一個問題：S-Cap產品線中的IPC與IPD都是矽電容，兩者主要差異為何？何者毛利率比較好？為什麼？

這題我來回答。IPC和IPD是基於相同的矽電容技術，依照使用場景而有不同的設計整合及封裝方式。IPC是含矽電容的矽中介層，面積很大，在2.5D先進封裝中承載著SOC和HBM，是晶片間高速通訊的橋樑，會依系統晶片需求客製化設計，以晶圓的方式出貨。而IPD是分離式的矽電容元件，它的面積、厚度和擺放的位置會因為應用場景而有所不同，不但可以嵌入在封裝基板內，也可以獨立放在基板外，會以封裝片的方式出貨。因為IPD的生產牽涉到後端的製造，步驟較複雜，成本結構也比較複雜，但兩者的毛利率都在公司平均毛利率附近。

下一個問題：市場說愛普IPD拿到了美國一線大廠的大單，而且是獨供，可否說明一下IPD的技術優勢或有何不可取代性？

我們在歷次法說會當中一直有說明，IPD的目標客戶是國際大廠。愛普確實有收到客戶的訂單，這些訂單是剛才總經理所指的明年IPD營收貢獻的來源。但是所謂獨供的說法是不準確的，我們可能是第一個完成驗證的供應商，有先行優勢，但是客戶可能有其他的供應商。IPD的技術門檻我剛才有提到，主要是需要時間積累，客戶驗證的流程和時間都很長，牽涉到多家封裝基板供應商。不能說有不可取代性，但是可以說取代需要很長時間。

下一個問題：若客戶世代改變，IPD是否需再重新設計或重新開案？

好的。那一般來說，客戶會沿用已經驗證過的IPD在新的專案上面。這是因為新的IPD驗證，不管是在例如說嵌入封裝基板的應用，或是說放在封裝的Landside，這一個驗證的過程都是十分的冗長，而且成本非常高。所以通常客戶會選擇他們已經驗證過的IPD在多個設計應用上面重複使用，以縮短整個開發時間以及節省成本。謝謝。

下一個問題：S-Cap業績爆發性成長，現有Foundry產能是否足夠支應？會需要增加額外CapEx投入嗎？

好的。那以短期上面來看的話，產能是能夠符合客戶需求的。那以中長期的需求成長的部分的話，我們會與Foundry協商以提升產能的方式來支持。那愛普作為一個Fabless，主要依賴Foundry的CapEx做投入，但是我們跟Foundry在產能上面，產能的投資上面可能會有一些風險分攤的一些商業的約定。謝謝。

下一個問題：這幾季幾乎都沒有VHM Wafer出貨，是因為退出加密貨幣應用市場所致嗎？想請教公司怎麼看加密貨幣應用市場？

好，我們是利用加密貨幣的應用來證明和實現VHM的架構和量產紀錄。由於加密貨幣市場不確定性高，我們會依時機及策略的需求採取適當的行動，但AI加速器的應用才是我們耕耘和發展的主流應用。

下一個問題：有業界看法提到AI眼鏡在很快的未來將能更快普及，雖然無法取代手機，但與手機1 by 1的搭配極有可能發生。請問這樣普及化的市場對愛普而言有沒有更多的機會？VHM應用在穿戴式產品AR眼鏡的專案時程進度？預計何時可以量產出貨？這個業績會是算IoT還是算Wafer on Wafer？

我們樂見這些技術的整合發展，相信也會帶來更多的應用的可能性和商業機會。這些專案目前都依照規劃的時程順利進行中，量產要到2027年之後。由於我們是交付給客戶完整的產品，業績目前算在IoT內，但目前開發階段，所以營收貢獻很少。

下一個問題：除了IoT-RAM、VHM、S-Cap三大產品線外，之前法說會也有提及公司在RFID、IVR等等佈局方向，想請教公司對於AI、HPC整體策略思考方向或佈局為何？

愛普的幾個產品線主要分兩大應用市場來分。第一個應用市場是物聯網。IoT-RAM是物聯網晶片都要用的記憶體，RFID是萬物聯網的最後一米路。這兩個產品線是我們在廣大物聯網市場裡面鎖定的產品定位，主要的特點是低功耗。第二個應用市場是AI。不管是VHM還是Silicon Cap，還是未來的IVR，都是AI晶片必須的關鍵技術。VHM鎖定的是記憶體頻寬，Bandwidth；Silicon Cap鎖定的是電源穩壓；IVR是針對垂直供電。這些產品主要的特點是高性能，更準確的說是給高效能運算提供最佳方案。這裡我也順便提一下，IVR還屬於比較早期的產品，目前還沒有量產的時間表。這個思考策略或者策略思考，是愛普整個產品線的佈局邏輯，我們已經堅持了很多年。

下一個問題：外資研究報告中提到Intel EMIB-T中採用的就是愛普的矽電容，公司怎麼看？今年就可以貢獻營收嗎？

我剛才有提到我們有收到Embedded in Substrate用的IPD的訂單。客戶的具體應用我們可能不方便討論，這些訂單第二季就開始有些交貨，然後逐季會增加，所以今年會有一些營收貢獻。

下一個問題：請教公司在S-Cap Embedded in Substrate的Business Model是直接賣S-Cap給Substrate廠還是給客戶？如何計價？預期毛利率？

好的，我來回答。我們直接和客戶交易，再由客戶Consign給指定的協力廠商。那計價方式呢，是以單位的IPD計價。毛利率會依照每個產品略有差異，但平均都在公司的平均毛利率上下。

下一個問題：公司前幾天董事會有決議要調整GDR的資金運用目的到充實營運資金，是代表公司很看好未來S-Cap的成長，所以才要增加營運資金嗎？可以分享進一步的細節？ 這個問題我來回答。可以這麼說，除了S-Cap的成長，我們也考慮了VHM的成長。這次調整確實和我們對整體營運規模擴增，特別是S-Cap後續成長的可見度提升有關，同時也是一個資金配置更貼近實際營運狀況的調整。一方面隨著3D堆疊、先進製程與整體供應鏈生態越來越成熟，我們在設備端的投資需求就已經不像以前那麼高，所以原先規劃用在機台設備的資本支出，實際需求自然就下降了。另一方面，大家也看到S-Cap產品已經陸續量產，開始放量。未來在出貨、營收規模放大的過程中，對於原料採購、備貨、製造周轉等營運資金的需求會明顯的增加。這次把GDR資金調整為充實營運資金，主要就是為了提前因應這樣的成長，讓公司在接單與交付上能更有彈性，也更穩定。簡單來說就是投資重心隨著階段不同而調整，把資金用在未來兩三年對營運成長最關鍵的地方，來支持公司在3D IC生態系中長期可持續的發展。

下一個問題：請教目前Foundry Second Source的進度狀況，何時可以在第二家晶圓廠量產出貨？規劃產能片數？

好的，那這題我來回答。我想目前專業的那個DRAM Foundry廠只有力積電一家，其他DRAM廠都是IDM。那我們與這些DRAM的IDM的代工合作關係，這部分主要是由客戶來驅動。目前有一些項目正在談當中，我們預期今年會有在其他Foundry代工廠的一些Tape Out案子。那因為目前還在非常初期的階段，進到量產還需要一段時間。謝謝。

下一個問題：公司IPD有做進手機的應用嗎？何時有營收貢獻？

是的。IPD目前的應——應用中包含了Package Landside的應用，那這一類的應用主要就是在手機晶片的封裝。剛才PT——剛才我們的報告當中有提到，Landside的應用會在今年第二季進入量產。不過因為這部分的應用與那個Embedded Substrate來相比的話，總量是比較小。謝謝。

下一個問題：公司庫存下降到只有4到5個月，在缺貨的環境下，這個庫存水平的風險公司怎麼看？

首先我——我來解釋一下哦。那雖然我們看到的庫存月數是下降的，但是實際上我們在這一季的存貨金額是增加的。那公司庫存月數下降有兩個原因，一個是因為我們每個月的營收增加，那同樣的庫存應對的月數就相對減少。那另外一個原因是像例如說IPC這一類的產品，它是客戶定制生產的，那基本上就是產出我們就出貨了，那這也就拉低了整體的庫存天數。但是您提到的這個問題是一個非常好的問題，我們現在也在思考整體的庫存策略的調整。那隨著IoT-RAM客戶應用的多樣化以及需求的Base越來越大，那IoT-RAM的生產模式已經從我們之前的客製化生產——客製化產品早期的訂單式的生產轉向了更接近標準型產品的依照Forecast來備貨。那我想這一個模式的轉變，公司的庫存天數——庫存的預計天數會——會逐步拉高。但是在我們在我們的風險管控的前提之下，提高庫存，我們也可以提升公司的運作效率以及在客戶端的體驗。謝謝。

下一個問題：用VHM的AI加速器進展如何？是雲端用的嗎？行業的趨勢怎麼看？

這個問題我來回答。公司有用VHM的AI加速器產品正在設計中，其中一個項目今年年中會完成Tape Out。這些產品主要是用作雲端的。我們還是認為2027年會有一些Wafer Sales的營——營收。那行業內對Large Language Model大語言模型推理的硬體可以說目前是百花齊放，但是都離不開對記憶體頻寬的追求。大語言模型的推理過程通常分成Prefill跟Decode這兩塊功能。在硬體上對邏輯和記憶體頻寬的要求差別非常大。Prefill是處理提示輸入，可以並行處理，比較依賴運算能力；而Decode是逐字生成輸出，高度依賴記憶體頻寬。領先的廠商已經把這兩個功能的硬體進行分割，這個分離之後的Decode硬體其實是更容易有效使用VHM的頻寬優勢。理論上來說，大語言模型的成本跟記憶體頻寬接近成反比，也就是說新的硬體如果能用上VHM的10倍頻寬優勢，同樣的算力只需要1/10的硬體資源。我們認為這是AI基礎設施產能瓶頸的一個解決方法。

下一個問題：標準型DRAM的飆漲，市場轉向從DDR轉向採用IoT-RAM。在這樣的趨勢下，目前公司有接受到這些轉向的訂單嗎？

有的，我們的高——我們的確有些訂單是這樣來的。

下一個問題：AP-SRAM在穿戴裝置、顯示器、微處理器等受到客戶的許多關注，第一個產品順利量產中，同時數個產品也受到客戶的採用。隨著更多產品的量產，未來對營收預期有顯著的貢獻。目前這樣的現況依然順利進行中嗎？有無第二個產品將進入量產了？

呀，如同我們前面簡報所提的，AP-SRAM已經有多個案子進入量產，那目前進度順利。

下一個問題：公司的合約負債從2025年第二季開始的2.74億、5.02億、6.17億到上一季的9.4億，呈現步步高的高秀增長，公司是否有信心營收也將能季季高升？

我們帳上的合約負債是從客戶的預收款、貨款以及NRE這邊所——所統計出來。那之後會逐步隨著出貨或是Milestone的達成而反應在我們的營收上面。合約負債的增加的確是正面的，但不一定是說明營收會季季升高，因為短期的營收難免會有一些波動，但是我們對於中長期的營運是很有信心的。謝謝。

下一個問題：關於S-Cap技術，目前IPC，矽中介層電容，及IPD，分離式電容，在高階智慧型手機2奈米處理器的滲透進度如何？公司如何看待未來手機AI運算對電壓穩定度的要求？這是否會帶動愛普在下一代旗艦機種的單機產值顯著提升？

這個問題我來回答。目前我們在手機裡面沒有看到IPC的需求，或者中——中介層的需求，但是確實有IPD的需求，我們也有Design-in。這個我們剛才在前面的告示面有提到。至於未來趨勢是怎麼樣，我們也認為隨著手機的電壓越來越低，對IPD的需求也是越來越大。

下一個問題：隨AI、GPU、ASIC功耗持續提升，是否會帶動單顆晶片使用更多IPD？也就是IPD的Content Value是否有機會隨AI發展持續提升？

確實是這樣。我們按照我們目前看到的AI的設計方案，如果AI的功耗繼續提升，IPD的需求會繼續提升。但是這不排除未來會有一個技術革命，但是從目前的方案來看是這樣的一個趨勢。

下一個問題：目前VHM Wafer on Wafer方案合作對象是否已涵蓋Hyperscaler、CSP自研AI ASIC客戶？目前客戶需求仍偏驗證階段，還是已有機會進入正式產品開發與量產規劃？

好，我來回答。目前我們VHM產品線其實已經進入了AI加速器的主流應用。如前面所說，除了有多個POC的專案在進行，我們也已經和主流資料中心應用的客戶針對量產的產品專案做規格上面的精密討論。

下一個問題：關於電容產品客戶與導入進度，目前市場上對公司電容相關產品的客戶與應用場景資訊相對有限，想請教公司，目前電容產品主要是導入在哪些應用領域？例如AI、HPC、HBM周邊、矽中介層或先進封裝相關應用。若不方便透露客戶名稱，是否可以分享目前主要客戶的類型、合作階段，以及未來量產時程的能見度？

這個問題我來回答。其實這個問題的內容在我們的剛才說明的第19頁裡面已經說得——就我們的PPT的第19頁跟相關的說明已經說得相當完整了，麻煩您再——再參考那個。

下一個問題：關於矽中介層與最大客戶替代風險。目前先進封裝中，矽中介層仍是高階AI晶片常見架構。想請教公司如何看待矽中介層技術持續演進，是否可能降低客戶對公司VHM或相關記憶體架構的需求？尤其若公司最大客戶未來增加使用矽中介層或其他封裝方案，是否會對公司產品導入形成替代風險？公司認為自身技術相較於矽中介層的差異化優勢在哪裡？

這個問題我來回答。矽中介層目前在市場上的定位就是取代已經有的一些方案，是屬於一個產能的一個補充。所以從這個意義上說，它跟VHM及記憶體的這些需求是沒有太大關係的。

下一個問題：如何看待EMIB發展對公司的影響？另外，Wafer Stacking發展有比預期快嗎？何時會開案？

這個我來比較籠統地回答。目前在業界的2.5D主要是兩個方案，一個是CoWoS，一個是EMIB。我們在EMIB這一類的封裝裡面，我們看到機會是Embedded in Substrate的電容。這個機會對我們確實帶來了很大的機會。至於Wafer Stacking，目前也很難說比預期快，我覺得我們還是按照原來的計劃在進行中，已經有一些開案，我剛才有提到。

下一個問題：想請問IPC是整片Wafer出給封裝廠再切割嗎？一顆ASIC大概會需要多少顆IPC？一IPC Wafer和CoWoS可以理解成一對一嗎？

我來試著回答。IPC我們是以晶圓的形式出貨給封裝廠，然後再進行後續的2.5D先進封裝啊、切割等等的步驟。所以IPC的封裝方式也就是市場所理解的CoWoS-S。那一般來說，我們一個單位的IPC上面通常有一個SOC晶片，然後還有一個或是多個HBM或是其他的小晶片。謝謝。

下一個問題：隨著AI Package越做越大，IPC的可服務範圍是否會受限？IPD in Substrate是否會變成未來更重要的主力產品？

這個問題我來——我來回答。我剛才有提到就是2.5D確實有兩種方式，有——有沒有IPD的也是兩種不同的方式。我覺得會——會並存，雖然這個趨勢上似乎是在Substrate裡面的IPD會越來越重要。

下一個問題：想請教公司如何看待中國的先進封裝市場？目前IPC產品訂單能見度如何？

這個問題我來回答。其實我們對中國的先進封裝市場能見度是不好的，所以我們對這一方面的了解可能沒有太多的內容可以——可以分享。

下一個問題：公司對2027的營收增長率有任何指引嗎？

好的，那這一題我想由我來回答。我們對於IoT產品線其實我們現在看到它未來的需求會持續在上升，那以及我們在S-Cap這個部分的話，我們在IPD、IPC這個穩健的出貨我們是可以預期的，所以如果以2027年的營收的話，我們是預期在跟去年、今年這樣的一個成長的曲線上面，但是確實增長率我想我們現在還沒有太大的數字，謝謝。

下一個問題：請問IoT-RAM新應用有哪些？哪些新應用可能對營收貢獻比較大？佔營收比重及毛利率為何？謝謝。

好的，那這一題由我來回答。我們在新的應用裡面這當中也包含了例如說Home Automation的部分，還有Edge AI Device，然後還有一些Toy的部分。那我們其實對於這幾個應用面我們都經營了蠻久的時間，那現在還看不到一些比較清楚的營收佔比，謝謝。

因為時間的關係，最後一個問題：如何看待後續IPD的競爭？目前競爭格局如何？如果有新的廠商想加入，需要認證多久時間？

這個問題我來回答。我覺得現在IPD，比較廣的IPD市場其實競爭——競爭者是很多的，因為IPD其實應用非常非常廣。如果您指的是目前Embedded in Substrate的這種IPD的話，這是個非常狹窄的一個市場，目前已經——已經確認被Qualified的非常少。但是呢，未來一定有競爭對手出來，所以我們現在這個很難說。那一個新的廠商如果想要進入這個市場，我剛才前面在——在其他問題的時候有提到，需要很長時間。

謝謝各位的提問。問答階段在此告一個段落，會後若有其他的問題，各位可聯繫本公司IR團隊。感謝各位的參與，今天的會議到此結束，謝謝。 The transcript is complete.

The call concluded with the remarks above, and there is no further audio or speech to transcribe.