Hon. Precision, Inc.

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Q4 FY2025 · Earnings Call TranscriptMarch 12, 2026

Operator

接著我們邀請鴻勁科技資深副總 Denis 來為我們進行簡說。

Denis

各位投資人大家下午好。在這邊先祝大家新年快樂,馬年投資順利,馬到成功,馬上發財。那今天是我們就是上市之後的第一次法說會。那上次的法說會的話是去年的 10 月份,去年的 10 月份,距離現在大概有 5 個月的時間。那待會法說的內容大概就是說,更新一下公司最近的一些狀況,特別是整個 2026 年在第一季我們的整個的營運狀況,跟看到整個 2026 年可能到第四季,或是整個年度我們大概一些新的一些規劃、新的 forecast、新的產品,然後特別關心的一些議題,特別來跟各位報告。首先那個 topic 是營運狀況,待會針對我們投資人這邊比較關心的整個近期的一些營運做一些報告。那第二個大概是成長動能,成長動能的部分大概會說明一下一些投資人比較關心的一些產品。那第三個部分是財務表現,會 update 一下我們的整個財報的一些數據。那最後是永續發展的部分,ESG。那 ESG 部分投資人都非常關心我們現在的進度,所以我們會報告一下我們整個 ESG 現在準備的進度,大概什麼時候我們就會完整地去上傳整個 ESG 的報告。那部分投資人也在等我們的 ESG 的報告,所以這邊我們提出來跟大家做一些 update。那首先那個營運報告概況的部分呢,有四個 topic。第一個是市場的需求的更新,就是以現在這個那個 moment,我們在看到整個市場這邊的需求有哪些新的東西、新的需求。那第二部分是 2026 年我們的一些產能的狀況,那也有做一些更新。第三個部分是我們的訂單對應我們的 application,我們在做一些做一些新的 update。那在客戶地區的部分,我們也有做一些說明。首先是市場需求更新的部分。那從 2025 年 10 月到現在 2026 年的 3 月,那當然過去有一些我們的市場的一些需求其實有一些變化,那也有一些進展,也有一些實際的一些需求。那大概是我們看到就是六個 topic,是我們今天要跟投資人報告。那第一個是我們在 SLT 這邊,特別在這個 ASIC 的產品。那我想去年我們大概就有提到就是說,我們在 ASIC 的不管就是 final test 或是 SLT 部分,我們其實在 2026 年這邊會有蠻大的成長性,蠻大的成長性。那大概第一季這邊,FT 的部分其實在 ASIC 這邊的下單,其實從去年延續到現在,其實還是一樣,就是維持過去的 forecast,還是按照他們的需求持續的在下單。那主要是在 SLT 部分呢,SLT 部分當然我們在看到台灣跟以色列客戶這邊,我們其實有取得一些訂單跟很確認的 forecast。那這 forecast 當然還是跟之前提到的是,就是在某個客戶他在 SLT 的部分確實已經導入,然後也是數量非常多。那我們這邊會依據他的需求,我們現在持續的在趕工,在把機器儘早交付給客戶。那在 ASIC 這邊,當然我們還有一個 GPU 客戶跟雲端客戶,他主要是做 CPU。這個是過去我們可能是比較就是過去當然我們在這一塊的比較沒有那麼多的參與到,但是現在客戶也給我們相當好的機會,所以我們這邊已經在做一些工程[認證?] 。所以在 ASIC 部分的 SLT,我們大概 focus 在這兩個重點。那第二個部分是 FT 的部分,GPU、CPU、TPU、CPO、ASIC switch 的部分。那 GPU、CPU 客戶的訂單其實大概大部分有一些已經 release。所以我們大概會在第二季,第二季或是第二季想辦法能夠盡量把它交交付,盡快交付。那 check point 可能是在下一個季度的時候會有一個新的一個 check point,到時候來做一些更新。那 TPU 的部分,我想 FT 的部分,就來自於 TPU 兩大陣營,台灣的跟美國做 TPU 的。那這個這個 forecast 其實比我們預期的 aggressive,所以我們看到它的量也是非常大、非常大。那再來是我們在 CPO ASIC switch 的部分。那過去其實我們在做這個 CPO 的 ASIC switch 的時候,其實在 2025 年交付的機台的數量已經很多了,那今年的話會比去年多更多。因為整個 CPO 這邊,待會我們在做 CPO 說明的時候我們會特別做做一些比較細步的說明。所以我們今年特別就是在這部分,TPU 的部分會是比較數量比較多,那最多的應該是在 CPO ASIC switch,這是有一個比較高成長的動能。那客戶給我們這個 forecast 其實是非常非常非常的 aggressive。那當然在整個 OSAT 這邊他們也配置一些新的工廠、新的工廠,那我們要同時要交付很多地方。那美系的 ASIC 客戶,當然他他交付的大概包含在台灣,在新加坡這為主。那台系的話當然還是以台灣為主。所以這個訂單在台系的話當然部分是這些客戶直接下單做 consignment,那部分做那個 OSAT 這邊下單。那美系的部分當然都是 OSAT 這邊直接帶為下單,所以累積起來的數量其實在大概有四、五個 OSAT 會同時會有這方面的產,那這個加總起來的數量就是會比較多。那第三個部分是 WSCM 的 application 的部分。那如預期,WSCM 的一些需求已經就是在 release 出來。那我們收到的一些需求,當然在這個 application 的部分過去它是 不需要 ATC,所以現在的機台是分兩個部分,一個部分就是說現有的機台要做 upgrade,upgrade 之後因為加了 ATC,所以它的整個 ASP 會提升很比較多。那第二個部分是新機直接加 ATC,所以這個數量我們看到會在 6 月之前我們把第一波的這些 WSCM 的一些 application 的機台能夠做交付。那這個因為需求這個 demand 一直在 update、一直在增加,所以我們這邊也是陸續的陸續的在在改裝。這些當然下半年會是一個比較大量的一個交期。那第四部分大概 update 一下中國的市場。那我們在過去我們其實在中國這邊其實我們鴻勁其實是最早做 ATC 的,最早 ATC。那我們的 ATC 有分很多種不同方式的一個製冷方式,有水冷的也有冷媒的也有氣冷的。那早期當然那邊很多同業的話,當然他就可能參考一些資訊,所以他們是做冷媒系統在做一些 ATC。但是冷媒系統其實它的 power consumption 不是那麼好,所以過去其實內地的一些一些 competitor 他其實做的東西都是冷媒系統為主。那鴻勁有兩種 solution,那過去去年 2025 年我們也花了非常多的一些 resource 去做一些產品工程的驗證。所以我們其實在年底左右我們確定客戶這邊對於我們這種 liquid cooling 這種這種 efficiency、power consumption 這些會比這些過去他們用所謂的 Titan 的冷媒系統來然後去 run 一些 AI chip 這些 high-power 的的產品,第一個成本 liquid cooling 會是比較比較比較低的,第二個我們的 power 的 capability 會比較好。所以我們在今年初其實在這個地方有看到一些他們一些極端的 approval,所以我們大概我們在看到整個 YoY 我們看到會可能至少有 25% 的成長。那在我們在 1、2 月又接了幾百台的訂單是 for 這個,因為在整個系統上面他們做了很大的一個確認跟調整。那所以我們在過去其實我們在那個地區過去是兩個系統都有,但是因為一些內地最大的集團他那邊他其實是採用這種所謂的 Titan 冷媒然後去 run 這種 high-power 的這種產品,其實最終我們給他很多的數據,我想現在得到一些 approval。所以我們在特別在年初的時候,我們其實收到很多的急單。那我想整個在中國地區的話,確實他在 AI 在在一些 HPC 的 device 部分需求會非常的強烈。所以我們看到其實至少 Q1 我們看到整個的 demand 跟去年整年其實是完全不一樣。我們過去只有過去有兩個系統,但是我們在整個 liquid cooling 的部分其實應用上面不是那麼多,所以在經過一段時間的驗證之後,其實我們我們知道在 high-power 部分其實 liquid cooling 是最有,最最最好的 solution。所以我們在看到今年我同時在大陸這邊我有所謂的 Titan 的的那個冷媒系統,那一般這個是 for 一些 automotive 低溫在測的。但是如果是 for AI、HPC high-power 部分,大概建議是 liquid cooling 會是最好的 solution,最好的 solution。那當然台灣也有同業他做的也是冷媒,當然他我認為後面他還是會遇到相同的問題,相同的問題。鴻勁是做這方面的 ATC handler 的專家,我們有水冷系統、冷媒的系統,哪些產品在哪個 flashing 是最 application 是最有效率的,我們會透過工程數據去 convince 客戶。不管在大陸、在台灣,在台灣我們一個很大的 competitor,他目前也是所謂的用冷媒系統、單元冷媒系統,那他有物理限制啊,所以他在未來在很多的分散上面,我認為可能是會有一些限制。那鴻勁給客戶的 solution 是多樣的,我們會根據他的產品特性,他怎麼樣做 investment 是最有效率的,會給他一個比較好的一個一個參考資訊。在中國大陸這邊其實我們在今年做了很大的突破,所以在這整個我想 25% 是 at least。那第五個部分是歐美系客戶在韓國、東南亞 OSAT 的部分。那韓國一直是鴻勁很大、很有潛力的市場。過去我們也做了一些客戶,當然主要是一些美系的 OSAT,美系的 OSAT。所以這些美系的 OSAT 其實他的客戶大概都是 end customer 都在美,那或者是台灣神山過去的一些產品線,大概都過去其實我們也賣了大概至少 2,000 台的設備到韓國,這一直接我們持續都有做一些持續的一些銷售。那現在那個美國電動車大大客戶其實到了韓國這個投片,所以他有一些測試的的需求,其實我們看到今年也非常的非常的積極,這禮拜今天還在台灣。所以他跟我們談一些他們在做過去可能是在電動車或者說他有一些 high-power chip 的部分,我們其實也我們看到這又比去年更更明確的一個需求進來,所以這個大概跟大家 update 一下。那歐洲某大客戶的話,因為過去我們是 2025 年是做工程機台,但是他們轉變很快,馬上就要投入量產。所以他們這個整個的工廠本來是 in-house,in-house 的話產品在做 automotive,但是那個 automotive 的驗證時間很長,所以他們其實在這個部分其實做一個階段。但是他們現在有一些去做一些所謂的類似他們有一種像 OSAT 這種 test service 的這種的項目,所以他們其實也很快的要我們導入一些我們的 solution 是 for 一些量產。所以在這部分我們也是投入相當的人力。那當然在泰國的這些新廠,預計我們下禮拜要過去,主要是 for 一些車用的一些一些晶片。這個這個大廠其實的數量非常大,因為它是一個新的 building,過去他們其實大概跟我買幾百台設備,那現在看到他們整個今年跟明年的 forecast 可能加起來會超過他之前買的更多。這大概是我們在整個歐美系客戶,特別在韓國、東南亞這邊的一些 update。最後是 CPO 部分。CPO 當然我們是在做一些所謂的光電同測的部分,希望在 2026 年的 Q4 能夠完成,能夠導入量產。大概我們看到去年 10 月跟現在有比較多的更新就在。那產能的部分當然上一季 2025 年 10 [unclear] 30% 成長,目前看起來其實 30% 是 low,覺得比較多,所以我們還是做一些修正。但是我認為這個數字可能 40% 至少是我們的我們的低標啦,我們至少我們還有一些成長。那當然我們在整個人人力的部分、廠房面積的部分、加工件協力廠商的部分我們都做了很大的努力。那最近我們在整個廠房的部分我們還有一些一些新的一些廠房,因為等我們蓋四廠這個看起來有點要比較久,所以我們其實在我們附近其實也看了蠻多一些比較大型的廠房。那我們最近在可能有機率很快的我們就會取得,取得之後那個廠房面積就可以擴充到非常地快,而且這些 space 對於我後面的產能的擴充會是更大的。所以當然我們這個 moment 我們 update 大概 40%,40% 比上一季再多一些。那我想要剛剛第一個 slide 有講,我們整個的需求我們的客戶給我們的一些訂單,其實會遠遠大於我們的一個產,所以這個是我們內部要持續去去去去努力的。那訂單的應用別分佈的部分,大概我們在看到 2 月的資訊,2 月大概大約快 80% 在這個 AI、HPC ASIC,主要還是在 ASIC 這邊的訂單集中在這個時間進來。那 automotive 部分大概 9%,smartphone AP 的部分大概 10%,所以在前面 automotive 跟 smartphone AP 的部分其實變化不大。那在前面的部分在我們在 1 月、2 月其實在收到的訂單量非常大,那集中在於這些高階 AI ASIC、HPC。那客戶地區分佈,大概我們在 update 兩個數據,一個就是 by shipment,就是說我設備實際出到哪裡,出貨地不代表就是客戶發 PO 的地方。那終端客戶地區分佈通常是指 end customer 這邊我的廠我的機台是 for 哪一個 end customer,所以我們做這個的區分。那出貨地的部分大概台灣會集中 70%,主要是我們主流的 AI 一些 ASIC 大部分都出在台灣比較多,比較多。那在 end customer 部分,這些需求這些 application 大約 57% 會來自於美國美系的客戶。那中國部分大概 21%,這個是可能會是有一些變動,但是這是這個 moment 的資訊。那因為美國這邊的一些需求也起來,大陸也起來,所以 percentage 來講大概會是這種趨勢、這種趨勢,如果是 for application 來看的話會這種趨勢。那出貨地的趨勢當然因為很多 consignment 的客戶出貨地點還是以台灣為主。那幾個 topic,一個 CPO,第二個高階 FTC handler 的動能,三個是我們新 release 的 for final test,再來是高階 SLT 的動能,new release for system-level IC test system,然後 thermal control roadmap,最後講到 cold plate。這個大概是我們大概一些想要跟各位投資先進 update 的一些資訊。那在 CPO 的部分,CPO 部分我想我們這邊其實鴻勁做 CPO 其實也很多了,但是我想想要可能用一個圖表讓大家比較清楚。這 CPO 部分裡面其實有一個叫 CPO FT,CPO FT。那再來就是所謂各位比較關心的 insertion 1、2、3、4,1、2、3、4。那 CPO 的 FT 就是我們在圖片上面講,就是說這些都是量產,這些都非常大量,就剛剛一開始講就是說 CPO switch 的量會成長很多,其實大概來自於這些。第一個就是它 ASIC 加光引擎,那再來這個是這是做在一起,這個第二個類產品是 ASIC 跟光引擎是分開的,所以這個是有 ASIC 測試跟光引擎測試。那這些都是 package level,這都 package level。那這個測試有光電同、針電訊測試。那下一張 slide 會更清楚到底我們大概做了哪些。那我想要這個這個 CPO FT 啊是目前最大量,所有的 CPO 的 switch 不管是 ASIC 不管是光引擎的測試,或是 ASIC 加 switch 同時在測,目前都是鴻勁的設備在測,這個量體非常大。那在光電同測的部分,ASIC 加光引擎的部分,這邊目前就是正在跟客戶這邊一起開發。那這邊大概講一下就是 package level,這邊有寫 package level。這個是 package level。對,這是 package,這一些都是 package。那鴻勁在 package 是我們的專長,所以整個 CPO 最後的一些 final test,不管是光或者光電同測,最後最後在整個測試上面,這是鴻勁的專長。那至於 wafer,wafer 可能是 foundry 端的,還有一些 chip level,這個當然這個是我們有其他的 project 在在開發。但是我想我們今天還是 focus 在 package level,package level 為主。好,所以我們看到 CPO insertion 4 和 FT,在 CPO FT CPO 的 FT 的 process 裡面,那剛剛講到這是電訊測試,那這個是我 ATC 的 capability。那一次測一顆 single site,大概這個是它的 load board,就是 ASIC 加 OE。這往旁邊是 A OE。也就說我們的 ATC handler 它的 cold plate 要同時壓在 ASIC,也要壓在 OE 上面,同時做製冷、同時做測試。這個是這個圖片的意思是這樣。那另外又說有些產品它的光引擎啊是拆換的,拆換的。所以它這個是做在一起的,這個是可拆換的。所以 ASIC 歸 ASIC,光引擎歸光引擎,是分開測。那這種純 ASIC 的測試目前很多系統 1,000 W,這些都是搭配大型的 ATE 測試機,再搭配我們 ATC handler。ATE 測試機就最有名就是那個就是那兩家美就是大型的測試機嘛,Advantest 跟 Teradyne。那它有測一顆、測兩顆、測四顆。所以我們看到這個是 load board,測一顆大概就是這樣,測兩顆就是放兩個 ASIC,然後測四個放四個 ASIC。所以我們的 CPO ASIC 測試其實不只有測一顆。當然我有些投資人跟我講說,誒你的 competitor 說,誒你的鴻勁 handler 只能測一顆。我想這個都是不正確的資訊。我們其實鴻勁是通用型的機台,所以我們在測都是考慮到客戶真正的需求。測四顆 ASIC 很多。那再來就是光引擎的部分,光引擎它是單獨拿出來測。所以一個光引擎其實它是做 dual-site,兩個光引擎,load board 上面有放兩個光引擎同時同時做測試。所以這些大概已經非常多的設備,在 package level 搭配 ATE 測試機都在做測試,這些當然就是一些比較成熟的測試。那 insertion 的部分,insertion 4 的部分在後面我會講,它是 ASIC 加三個光引擎。光電同測其實考慮到 OE 的數量,如果 OE 的數量多的話,只要把光 optical alignment set up 好要很長的時間去做測試。測試時間很長,難度很高,投資額很高。所以未來的產品是一個 ASIC 三個光引擎或五個六個這種這種的方式,目前看到就是會做光電同測,光電同測。那這種是可以達成,這種的複雜度相對比較低。那光電同測的 concept 大概是這樣,這個圖看到,這個下面是 ATE 測試機,ATE 測試機。那上面是 load board,上面是 load board。再來是 test socket。test socket 這邊又是 CPO,CPO 上面有 ASIC。ASIC 跟 OE 上面其實都有 cold plate 機構,所以這是整個 combination。在 OE 的部分會一個 FAU,就是 Fiber Array Unit。那這邊會對到 fiber,fiber 這邊有 ELS,External Laser Source,這邊進去。然後會有一個 optical alignment 的 stage 去做一些 alignment。alignment 完之後代表 optical set up 完成。optical set up 完成之後就可以做光電同測。這個是大概這個 CPO 最後希望做到的一個一個 concept。那還是會 大型測試機的平台上面去做。那過去把 ASIC 單獨測或是 optical 單獨測,那演進到未來的 ASIC 搭配的一些 OE 的話,它數量其實不是那麼多的,所以它 optical alignment 確實是比較可行。所以大概我們看到有些客戶的話會在年底的時候會可能會有把它 release。因為這個東西其實因為那邊倒站,不然進度會比較快。所以我們現在改用 conference。所以 CPO FT 測,ATE 加 ATC,那這有光對光、光對電。那這是一個比較 micrometer 的 optical alignment 的機構。那這個是搭配我們 ATC 3.6 的 handler,然後這是 ELS 還有 optical alignment,同時做電性、溫控、光對位模組。但是這種機構其實會跟我們現在純電的 ASIC 測試的機台會不一樣。主要是這旁邊這一堆東西啊跟我現在的 handler 是沒有 space。所以這這種的 model 如果是 release 是新的 model for 光電同測的 FT ATC handler。整個的 layout 會做一些變動,因為有一些 space,邊一些 alignment 是必要的。現有的 for 純電的 ATC handler 其實它有很多限制是沒辦法做到。所以這個機台可能就是說如果完成之後呢會是一個新的 model,新的 model。那另外是光引擎的 optical alignment。那這邊大家看到就是說它的下面就沒有測試機,這就沒有測試機,它只有在光的部分去做 alignment,它是沒有測試機,所以這是 for optical test。那目前當然我們有在做的是這個是 for SLT handler,這是有在做。那 key 還是在於這些這些 laser source 啊或是 optical alignment 這些機構的一些 set up。所以這邊就沒有看到測試機。那我還是要控制一下時間,不然一個半小時都我講。不行了,要控制一下。Final test 的成長動能,final test 成長動能這邊大概我們看一下就是說,很多投資人問到底你們在哪裡?到底有什麼不一樣?跟別人到底有什麼不一樣?不一樣大概就這些啦,大概想這樣到底有什麼不一樣。那第一個就是我有一個 ATC 的高效能的管理個解決方案。那我們其實是有所謂的 dual temp 水冷,我們剛剛一開始有講到水冷,水冷它是一個解熱能力最好的一個媒介。那水冷其實它的效率最好,但是它只是 for 一些高溫測試的時候它其實最好。所以像一些 high-power 產品其實水冷為主。那另外一個是三溫的系統,就是冷媒。冷媒當然是因為說我有很多的車用或者是說有一些 ASIC 客戶他要測低溫,所以他是真的需要低溫測試。所以我們會兩個系統。那 for 冷媒的系統的話,當然主要還是在於低溫的能力,高溫的能力就不會那麼好。所以這個是所有 ATC 這邊會遇到說你的產品 application 你的需求不一樣,那我搭配什麼樣的 ATC,讓你的你的你的 investment 你的投資報酬率最好。那有人說常會說客戶為什麼要買鴻勁的設備?都是買鴻勁設備?其實大家考慮到設備投資跟產能調度的極大化。那因為我們的機台其實很多 OSAT 就是比例很高,其實主要因素說鴻勁的機台,比如說我一個 ATC handler,我可以 support single site,我可以 support 兩個 site、四個 site、八個 site,都可以做。所以他在產能調度啊,客戶如果客戶有時候 slow down 的時候,他調度很方便。舉例好,比如說他要 single site,假設他要測那個 CPO ASIC 他測四個 site,然後呢他又要測 WSCM 他測八個 site,請問要買什麼設備?買鴻勁的設備這些所有的產品我都可以滿足。你不需要去買一個專用機,只有針對某個特定客戶、特定產品。雖然它的 footprint 因為它是特定客戶特定產品,所以它是簡配,所以 footprint 比較小,cost 比較低。但是呢它的所謂的設備投資啊就沒有最大化。所以當然有很多投資人問說,你的設備比較貴喔,然後你的機台比較大。其實我們其實都站在一些 decision maker 角度在看事情,就是說如何設備投資產能調度極大化。一個 OSAT 現在我們的 OSAT 裡面的機台都一兩千台,如果說他的設備這麼多樣,那這個一下這個設備只能 for 單一客戶,那這個客戶 slow 下來之後其他產品都不能測,對他來講整個投資效益非常差。所以鴻勁的設備,其實我們是做 handler 的專家,所以我們都會考慮到所謂的 hybrid handler。我一個 handler 其實可以切換兩種不同的系統,那我也可以擴充很多的 site 數,那我也可以支援很多產品線。所以為什麼 OSAT 很多客戶會講說,不是只有台灣,韓國那個大大的 OSAT 他也說怎麼買來買去都是鴻勁?那後來他們內部也一直在 review 說為什麼都是鴻勁?那大概大家的大家的一個共識就是說,因為他們的設備可以 cover 很多客戶,每個客戶不一樣的產品他都能夠 cover,所以 coverage 非常高。even 是它的設備因為加了很多 option,要去要去 cover 這麼多客戶這麼多產品貴了一點,但是投資價值是最好的。所以不是便宜就是好。再來是高階視覺檢測功能。我想這個是會是比較新的東西,因為我們現在的產品都是 high-end 的產品。以前一個 chip 300 塊、500 塊,貴一點現在 1,000、5,000 好了,現在一顆 chip 都好幾萬,非常貴。所以呢有些產品真的很貴,所以它對於 process check 非常要求非常重要。所以我們現在把整個一些 AOI 的技術 build-in 到我的 handler 裡面。所以它有所謂的 top 跟 bottom。你要檢查正面,你要檢查背面。背面是球嘛,正面是它的比如說它 heat sink 啦,或是說它的它的一些外觀這些。這些異常其實 even 你的電訊是 pass,還是會變 defect。所以在整個 process check,這 AOI 確實會佔得非常重要。我認為未來應該是會一個必要的 option。所以當然也有 2D 跟 3D 啦,那這個 ASP 大概可能一個 up 大概 mark up 大概 10% 到 15% at least。那目前我們在看到我們已經收到大概目前為止大概收到 800 台。所以 2026 年我認為至少 1,000 台以上,而且這個會是未來趨勢,在客戶端必要的 option。這是 AOI 的東西,但是它需要做 AI 檢測功能。所以我們要很強的演算法去把這些所謂的 over-kill 降到最低,但是不能有 under-kill。所以怎麼樣讓這麼大量的產品不一樣的 defect mode,我又不會 impact 到我產線的 utilization,所以怎麼做其實 AOI 搭配 AI 非常重要。那這個目前當然就是我們的設備這邊,這邊有一個新的東西。其實這個已經做了很久了,只是說已已經 release 而且下單了,所以在這個新的一些成長動能我們做一些 update。那最後是我們所謂的 full automation,就說現在很多的工廠都導入無人化工廠。比如說人找不到,可能未來這個機器人、robot 也不容易 handle。那如何做到無人化工廠?就是 full automation。所以 automation 其實目前做 handler automation 應該鴻勁是最有經驗、數量最多的。那我們有一個很大的一個工廠其實已經導入好幾百台是無人化工廠。所以這個其實會是未來很大的一個趨勢。所以有 OHT、有 AGV 去搭配,那當然這有包含一些所謂的 auto re-test function、marking function,這 ASP 就會增加更多。那目前當然只有大大的很大很大的公司才會導,因為這個投資大,投資金額非常大。那目前大概也是我們看到一個蠻蠻蠻大的一個動能。那新的 release 的 final test 的部分,大概我們看到有四六六個的一些產品。第一個 CPO FT 剛剛有講,大 package 我想上次我們有講,現在都進行中。那我們現在機器已經在做了,我們希望 2026 年 Q3 就會去做一些工程驗證 release。那大家看到就是說 2,000 公斤的 contact force,因為 package 非常大,100×100 package,它的 force,過去我們的 force 了不起是 800 公斤,現在要做到 2,000 公斤。所以在 handler 上面有蠻大的一個變革,主要它是 handle 這些大 package,所以它的 trace back 更大,機台更大,因為一顆 chip 大概 100×100。所以像這種 chip 就一定要,因為不不允許 process 異常 damage 到 IC。所以它像這麼大的 package,它的 AOI 難度更高,但是非常重要。那 MCD 的部分其其實進度樣就是最近大家沒有那麼熱,就是大家會問,但是我們還是有些進度啦。我們其實在還在進行中,跟這些 partner 一起在開發。那一些 online 的 system 我們也都架好,它在做一些 thermal control 啦,然後在做一些整個 process 的,以後怎麼去 upgrade handler。那 WSCM 剛剛有講,那這個部分當然就是這個是測 8 顆跟 16 顆。一樣是 ATC 它是測 8 顆。那我們看到就是說如果 AI chip 多測 dual-site,如果 ASIC 測到 4 個 site,那這個就是測到 8 個 site,未來可能測 16。這種又不太一樣。那八的 layout 剛剛有講,hybrid handler 就是說我一個 handler 我可以切換,一下是氣冷,一下是水冷,那未來它也可以切冷媒。就說它買一個 base handler,它做很多 ATC system,所謂的 hybrid handler,就像那個車子 hybrid,油車跟電車叫 hybrid,所以我們也叫做 hybrid handler。那再來講一下 SLT 部分。SLT 部分當然鴻勁的過去其實 SLT 做非常多,特別是在美系客戶或者中國大陸市場。那過去台灣也很多客戶在用,所以我們快速 update 一下。我們在特別在車用、HPC,我們在超低溫的一些 SLT 的話,我們其實裝機量都超過 600 台。我想我們的 market share 至少 60% 以上。所以這個領域鴻勁最大。那產品線其實我們現在也是非常多。那主要就是第三個 ASIC SLT,那當然因為 TPU 量很大,一下就衝起來市佔率。那我們以色列客戶那邊也有做那個 SLT,目前大概也是,當然數量沒有那麼多啦,但是它就是先做一些 evaluation,在收集 data。所以未來這個這個雲端的 ASIC 在以色列這個客戶,現在大概就是整個 OSAT 大概就是配了一定的量,但是沒有很大樣。那最大量當然是 TPU 了。那 TPU 美國的這一家他沒有在做 SLT 目前為止,那他連 burn-in 都沒做,因為他說他 design 很好,所以很厲害。那 multi-site SLT 就說其實我們有 36 到 192 個 site。當然它一樣都搭配 full automation 這些東西,這個是我們 SLT 這邊會會看到的。主要還是 focus 在 ASIC SLT 跟那些低溫。在中國大陸其實我們的 SLT 佔有率非常非常大,那數量也很多,數量很多。所以剛剛延續一下就是剛剛講的 Triton SLT,然後 MSLT。CPO 的部分其實都剛剛報告的只做光對光的一些測試,沒有在做光電但是用 SLT 測。光電是用 ATE 測,不會是 SLT 測。那 ASIC SLT 大概我們大概是 3 kW,像有競爭對手說他他做到 1,500,所以沒有人比他更厲害。看起來不是這樣。再來是我們的 roadmap。那 roadmap 大概可能 其實 roadmap,各位常常聽到說幾千瓦幾千瓦,講幾千瓦其實不是那麼完整,講 power density 比較完整。就說在單位面積內你可以有幾瓦,這個是比較比較一個 比較專業的講法。你講幾千瓦,如果很大,那個幾千瓦數多可能,chip 很小那個就是它的限制。所以我們其實我們會看到說,過去是這些 power density 其實這是有把它帶出,其實會看到說未來在 power density 的要求其實會更高。那我們大概現在大概 release 到這個這個系統大概是 3 kW 水冷,1 kW 是 Triton 的部分。那這是一些方便資訊的一些客戶的系列。那我們下個 generation 的風動機大概在準備。那目前當然量產,量產這個所謂的 R 系列的話,大概還是以這個系列為主,以這為主。那下個 generation 當然會要求更高。其實要求更高如果走到 6 kW,冷媒可能不行,只能水冷。因為水冷它是最好的解熱媒介,liquid 是水。冷媒是因為它要液化轉氣化,所以它有很多限制,然後呢它的轉換時間也比較長。那客戶現在在做一些測試的時候,他要求的 response time 都要很快。所以我們在 liquid cooling 的話確實有它的優勢,除非你要測低溫,不然你應該是要走 liquid cooling 的方式。再來請講一下 cold plate 的部分。cold plate 部分當然我想這有兩個部分,一個是左邊是鴻勁自己做的 cold plate,其實我們也進步很多了。右邊是所謂的 microchannel, 綠力的部分。那過去其實我們在做那個鰭片的 cold plate 的時候,其實通道其實還是大概 500 micro,現在我們大概可以做到 100 到 150。解熱密度也提高很多。那這邊所謂的溫度轉換反應時間,這個就是客戶最 care。就是說一下測這個溫度,等一下再測另外一個溫度。第一個溫度跟第二個溫度你要在幾秒內要 set up 好 ready 的時間叫溫度轉換時間。所以這個其實是客人非常要求,因為它整個 test flow 裡面它很多 pattern,它溫度一直在切換。如果說你的時間要拖很要很長,其實客戶這邊會 complain。所以這是蠻 critical 的一個 spec。所以我們其實已經做得差不多了,那 ASP 其實會提升。那跟大家報告一下,其實我們 cold plate 其實佔我們 revenue 其實很大,大概都 20 幾 %。所以我們一方面把 handler ASP 提高,cold plate 部分我們也做很多的 improvement。所以它的 power density 大概會提升兩倍。所以我搭配最新的 ATC 系統,然後搭配我最新的 cold plate,所以我們預期我們在整個的 performance 會是目前最最好的。那當然做這些準備都是為了下一個系列,maybe 是 F 系列。R 系列這邊其實我們都做差不多。所以這個是一個一個大概跟大家講,就是說 cold plate 當然很多量挺大,但是 cold plate 裡面還有更 advanced 的一些技術,那簡單跟投資人報告。那這下面是一個 trend 啦,就是說我們其實因為我出機數量很多啊,所以我們 cold plate 其實成長很多。所以如果以去年,去年大概我們的 revenue 是 302 億左右,那 302 億左右你就運算一下我們的 cold plate 的 revenue 可能比一家公司的 revenue 大很多。那今年的量體會更多,所以我光做 cold plate 可能比 台灣那個 competitor 半導體的營業額還大。所以這個大概是個 reference 資訊。那 MCD 的部分我想在做,跟之前跟大家報告就是說它有一些 for quality 的一些 inspection,particle control、thermal control、一些 coplanarity 控制,這些都是我們在機台能力要做的幾個重要的 index。那我們大概看到有持續我們在進行,我們跟 partner 也是常常在開會在討論。那當然 整個進度上面看起來就是說 end customer 這邊最後要 release 它的 MCD,那我們就趕快接手。所以我們估計如果它 release 我們接手,大概時間點也是會在今年底,今年底。預計可能說最近可能會有新的 update。那我們再抓一下,就說在 2026 年 Q4,如果前面的 schedule 不再不需要的話是可以做到。OK,財務表現的部分我想我大概跟大家很快的帶過,那當然待會有關於這些 financial 的 issue,我會請 Judy 這邊來做一些比較 detail 的說明。收入部分當然我們在 2025 年大概報告已經有 upload,所以大概就 302 億,302 億。那毛利率的話,毛利率的話大概是 2025 年的話 56.54%,這是我們毛利率的部分。那淨利率的部分我們在 2025 年的話是 40.84%。最後的 EPS 是 75.71,75.71 是我們的 EPS。那股利也有發布,55 加 10,65 塊。

補充一下就是上次講那個一次性...

Denis

待會去說明。我待會請 Judy 來跟大家說明。那 R&D 的一些我們其實投入更多了,我想 2024 到 2025 年可能 63%,2025 到 2026 年至少 100% 一個成長,R&D 的部分。我們現在大概 700 多人,700、800。過去可能大家接觸鴻勁的時候可能是 500、600,其實我們增加非常多人。主要是我們 project 很多,一些工程的開發啦,包含一些量產的 support,都是要一些 R&D 人員去投入。最後我們再 update 一下 ESG。當然有很多投資人很關心這個議題。那我們再看一下第一個是未來的策略跟整個進度。那跟大家 update 一下,其實我們在 ESG 都一直在進行。那我們的鴻勁公益慈善基金會也在 Q1 成立,主要就是做善盡社會責任這一塊,會有具體的單位去執行。所以我們在社會責任這個部分,其實我們投入得很具體,而且馬上在執行。那 schedule 的部分大概這邊看到就是我們前置作業、重大議題確認都完成了。那訪談跟資料彙整我們大概在 4 月中、5 月中陸續把這些 item 做完,那目前就看到 6 月底之前就會上傳整個 ESG 報告。那投資人非常關心就是盡快傳,那我們也很想盡快傳。但交易所給我們很多指導,所以也不能隨便上傳。所以我們預計大概 6 月底去完成這個 ESG 報告。以上就是我們先做一些簡短的 update,待會可能就是針對一些 Q&A 的部分,大概 40 分鐘。

Operator

好,感謝鴻勁經營團隊精闢的演說。那現在是 Q&A 時間。那我們這邊有幾點提問齁,請教一下副總這邊。第一個提問是:今年股利發多少?會發股票股利嗎?

Denis

首先回答第一個問題,我們沒有發股票股利,都是現金股利。那盈餘的部分是 55 塊,資本公積 10 塊,所以 total 是 65 塊,每股 65 塊,是我們今年的股利政策。目前董事會開完了決議是這樣。

Operator

第二個提問是:為什麼第四季毛利偏低?那公告的 1 月份淨利率是比較低一點?

Denis

好,這一題我們請我們的會計主管 Judy 這邊做回答。

Judy

那我這邊跟各位投資先進報告一下,就是我們這次如果跟去年的第四季跟去年千三季的平均值相比的話,那毛利率的確是有往下的狀況。那其中主要是兩個原因啦。那第一個是其實之前就有跟各位投資人報告過,就是說我們在不同地區別或不同產品別的話,那它會有毛利率有的會高、有的會低,那是因為客製化程度的不同。所以在第四季的時候的確產品組合的部分它其實是有一些影響的,那導致第四季的毛利率沒那麼理想。那第二個原因是在於說,因為我們 11 月 27 日上市,那上市的時候呢,我們的一個員工認購價是 1,495 元,那這個 1,495 元跟我們後來就是有請那個精算師就是要去鑑價,那會有鑑一個市價,那市價跟這個 1,495 中間的一個落差呢,基本上公司是需要去帳列費用的。那當然針對員工福利的部分我們其實之前也有估列了一些費用,但是因為後來就是股價的狀況還蠻理想的,所以鑑價出來的結果金額也蠻大的。因此在第四季這一塊的費用我們進去有認得比較多,所以各位可能會看到在毛利率的部分以及在營業費用的部分其實它都是有增加的。那主要就是來自於我們剛說的這一塊。毛利是有下修的,那營業費用的部分是有增加的,那主要它就是來自於我們剛說的這一塊。那目前看起來的話,如果跟前三季平均相比的話,那基本上如果把這兩個因素推論回去,那第四季的毛利率基本上跟公司過往的一個設想大約在 55% 到 60% 中間基本上是有達成的。那這兩個因素的影響大概就一半一半,大概是這樣的一個狀況跟各位報告。那目前的話,因為如果是員工費用的這個部分的話,那它就是一個一次性的狀況。那今年的話公司目前並沒有增資計劃的話,就不會再有這個費用。那另外的話,就是如果是產品別或是那個地區別的影響的話,那這個狀況會有個持續性。那以上跟各位報告。

Denis

OK,因為我想在中國大陸這邊其實也是一個蠻重要的市場,確實那邊的狀況跟歐美的客戶啊還是不一樣。我想之前我們在法說會或者說一些 corporate meeting 啊或是一些 1-on-1,我都有跟投資人報告,其實那個 region 確實會有這個問題。所以我想當然這個怎麼認列,客戶有時候怎麼簽約我們也其實不會去事先知道。剛好有一個 period 可能在這個部分比較多,可能就會 impact。那有時候就會特別高,所以會有高會有低啦。所以 average 大概就是我們看到年度的報告。但是我們認為這個可能就是高高低低可能就是很常會發生,不管在過去或是未來都可能會列這個因素。因為我們不同的 region,那個客戶結構跟那邊的特殊性,所以毛利確實會不一樣。那一次性認列的就以後就不會。大概在這邊做說明。

Operator

第三個提問是:同業致茂表示要強力推 FT handler,請問公司對這件事情的看法?

Denis

這個同業要推 FT handler,我們本來是沒有看法,因為他要推我也沒辦法。對不對?只是說 FT handler 其實是一個很專業的機台,這個是所謂的,所謂 final test 就是跟 quality 有關。quality 有關的東西非常非常,不是說哪一顆 IC 在機台上面測 pass 就 pass,這個有很多的一些考量因素。那據說剛剛那個提問的問題,這個議題講很久啦,那目前好像還在 spec 的階段。那當然主要因素說,因為考慮的因素非常多,有考慮到你這個機台的未來性。那你如果是用液原冷媒的系統,它是有一些物理限制,它的 response time 會是問題。那 liquid cooling 鴻勁用的 solution 自有它的對它的一些對產品的了解才去這樣應用。我們也有這個冷媒系統,對不對?我們也是可以推啊。對鴻勁來講,要做這種機台非常不是個問題啦。那客戶為什麼要這樣做?剛剛有跟各位報告,他考慮到投資價值,他考慮到整個產能調度,他考慮到他整個工廠的 efficiency。他會這樣的選擇,其實有非常多的考量。你說這機台只能一次測一顆,不了一次測兩顆,那有一次測四顆的產品怎麼辦?對不起喔,你要去鴻勁機台測。那你如果說未來的 power 的 consumption 比較高,哦你不行喔,你又去鴻勁測。或者說因為我們在 final test 其實 handler 的 software 其實是核心啦。就說很多 process control、quality control 都要靠軟體去把這些東西做好。那其實你剛進來的人你是一張白紙,根本不知道客戶這些 process 怎麼操作。你只是說,哦我去測這一個會測 pass。其實對客戶來講其實 loading 重。那這種考量因素其實非常多。為什麼?當你的機台很多的時候,其實你的風險就很高。FT 是 for quality check,所以不能有任何 risk。因為一顆 chip 可以好幾萬塊錢、上萬美金。那去冒這個風險,任何的 process 有什麼 risk 都會導致。鴻勁做了二、三十年,把累積的經驗全部放到 FT 裡面去。所以我想有很多的考量,對客戶在做這些 decision 的時候確實他都知道 FT handler 到底要看什麼。如果只看 footprint,鴻勁可以做更小的 footprint。但是呢 footprint 太小其實有一些剛剛講的很多 option,或者說一些客人要的東西沒有辦法達成。那你就會變成說我買一個設備,它是比較簡配,或者說它是比較小,但是它的應用只能在單一個客戶或是單一個特殊產品,它其實會變成很多限制。這個是鴻勁對客戶客戶這邊的了解跟客戶的要求。所以我們做的機台其實是考量到非常軟軟體、硬體、ATC 能力等等,都是為了未來性、為了 quality。所以我想這個是我們自己的要求啦,那至於同業要做不做其實跟鴻勁是沒什麼關係啦。以上跟大家報告一下。

Operator

好,我們感謝副總的分享。那如果沒有其他提問的話,我們這次的法人說明會會議結束。