大家午安，我是愛普科技財務長林鈺婷。歡迎各位投資先進參與愛普科技法人說明會。在會議的初段，我們將進行本公司2026年第二季的財務狀況及業務報告。簡報過後會進入問答階段，線上參與的投資朋友可於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回覆。免責聲明的部分再麻煩各位留意。第三及第四頁是愛普科技的簡要資料，提供各位參考。本次法說會會先由我來說明2026年第二季財務數字重點，洪志勳總經理將報告營運狀況以及未來展望，之後進行Q&A。今日的與會團隊除了洪志勳總經理及我之外，還有陳文良執行長、薛則遠業務中心資深副總以及劉宗林產品中心副總，也會在線上回覆提問。首先由我這邊進行財務狀況報告。首先說明2026年第二季的合併損益情形。愛普26年第二季單季合併營收創下歷史新高，為新台幣23.6億元，較上季增加13%，較去年同期則增加78%。還原為美元銷售來看，美元營收季增13%，年增74%。營收增加一方面來自於IoT RAM的強勁需求，另外S-Cap進入量產後銷售持續成長，雙重影響推升了營收增長。第二季毛利金額為11.6億元，隨著增長的營收、穩定的毛利率，毛利金額QoQ及YoY分別增加20%及107%。本季毛利率為49%，QoQ增加3個百分點。QoQ毛利率3個百分點的增加主要受來自於有利的銷售客戶組合影響。本季單位成本雖有增加，產品單位售價亦有部分調漲，帶來了有利的價差，對應抵銷了對毛利率的影響。毛利率YoY增加7個百分點，主要是來自於銷售客戶的正向組合差異，稍後總經理會再做細部的說明。本季營業費用為4.3億元，較上季增加約5,200萬元，QoQ增加14%，較25年同期增加1.4億元，YoY增加49%。營業費用的增加主要來自於研發費用的變動。研發費用季增4,600萬元，QoQ增加17%，年增1.1億元，YoY增加52%。銷管研費用因獎金估量隨著獲利狀況調整、人數增長以及員工認股權酬勞成本增加而上升。研發費用的金額更進一步隨著研發各項新產品專案的開展而大幅增加。本季營業費用率為18%，與上季相當；與去年同期相比，則因營收增加而年減4個百分點。隨著公司營收持續成長，營業費用率將持續下降。營業利益為7.3億元，QoQ及YoY分別增加23%及169%。本季營業利益率為31%，QoQ因毛利率上升而增加3個百分點，YoY增加11個百分點，主要是毛利率提升及營業費用率下降的影響。業外收支部分，第二季業外淨收入為1.1億元，主要來自於兌換損失2,400萬元、利息收入9,600萬元及金融資產評價利益3,100萬元。金融資產評價利益主要來自於轉投資的估值增值的影響。兌換損失來自於美元對新台幣匯率第二季底較第一季底貶值0.45%的影響。本公司美元資金部位約2億元，主要來自於未支用的GDR資金。本公司已經在5月下旬取得中央銀行核准，將GDR資金運用計畫從購置機台設備等資本支出，全數轉為充實營運資金，以支應公司在3D IC生態和S-Cap新產品陸續量產帶動的營運擴張與業務成長下的資金需求。本公司已於第二季支用約18%，預計可於2027年第一季度動撥完畢。排除GDR相關兌換損益及所得稅影響數的擬制設算資料，會在下一頁做說明。第二季稅前淨利為8.4億元，所得稅費用1.7億元，有效稅率20%，稅後淨利金額為6.7億元。其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為6.8億元，與第一季相當。YoY部分，除本業獲利大幅增長外，25年同期因巨額兌換損失而為稅後淨損，因此本季在本業獲利上升及業外淨利益下，YoY增加12.3億元。歸屬於本公司業主的稅後淨利率為29%，單季每股盈餘為4.18元。如果排除GDR未支用資金所產生的兌換損益，2026年第二季業外淨利益為1.3億元。而將GDR相關匯率影響排除後，第二季淨利金額將為6.8億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為7億元，歸屬於本公司業主的稅後淨利率為30%，擬制調整後每股盈餘為4.29元。合併資產負債表部分，季底總資產為169億元，較第一季底增加13億元。其中現金及約當現金為97億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為26億元，總計金額約123億元，合計佔總資產的73%。按攤銷後成本衡量的金融資產是本公司承作3個月以上的定期存款。現金及按攤銷後成本衡量之金融資產這兩個科目的合計數，QoQ淨增加數約6.6億元，主要來自於營業活動應收應付款項的收付、定存利息帶來的淨現金流入、合約負債預收貨款，及其他現金流入流出互抵後的淨影響數。本季底應收帳款7.9億元，較第一季底增加4,900萬元，而收款週期維持在1到2個月，整體應收帳款回收狀況良好。存貨金額為15.8億元，較第一季底增加3.9億元，增加32%。目前庫存大約維持4到5個月，我們會持續依據接單的狀況來進行動態管理。本季底按公允價值衡量的金融資產2.8億元，較第一季底增加約3,000萬元，主要是本季對轉投資的估值增值影響。本季底的總負債為41.3億元，負債比率為24%，較第一季底增加5.7億元，主要是合約負債，也就是客戶預付款的增加。股東權益總金額為127.5億元，扣除非控制權益1.8億元，歸屬於本公司業主的權益金額為125.7億元，較第一季底增加7.6億元，每股淨值為77.04元。這邊再來進一步說明，在第二季財報附註中也會有提到，為確保未來晶圓、封裝及測試產能的穩定供應，愛普分別與主要晶圓廠及封測廠簽定了長期產能合作協議，預計在明年度中支付晶圓廠保證金新台幣5.34億元，並於8月份預付封測廠2,200萬美元的加工款，以積極因應我們明後年業務快速成長下的產能需求。此外，公司預計明年營收成長所需的營運資金，將會超過現有的資金水位。這裡所指的現有資金包含已經變更為營運資金原來2022年GDR的資金部位。因此，為了確保公司有能力擴大經營規模、滿足客戶需求，7月24日的臨時董事會通過提案辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證案，也就是GDR增資案，暫定發行價格以不超過1,500萬股——發行股數以不超過1,500萬股為限，股權稀釋度不超過8.43%，最低發行價格不低於參考市價的9折。這個議案我們預計在115年9月11日召開的股東臨時會通過。以上是就財務資訊的相關說明。接下來時間由洪志勳總經理說明營運狀況，謝謝。

好的，謝謝財務長。各位投資先進大家好，接下來由我為大家報告第一季——第二季的營運狀況。本季營運狀況將延續之前的報告的架構，分IoT RAM、S-Cap以及VHM三個產品線向各位報告業績狀況。2026年第二季合併營收為23.6億元，達到歷史新高，較第一季增加了13%，與25年第二季相比則增加78%，主要是來自於IoT RAM以及S-Cap的營收增長。本季IoT RAM營收16.9億元，季增15%，維持穩定的出貨水準；YoY則是大增55%，本季IoT RAM營收佔比約71%。VHM產品線本季營收為3,700萬元，主要是NRE的收入，營收較第一季減少了1,700萬元，YoY則減少了2,900萬元，本季佔比為2%。S-Cap產品線本季營收為6.4億元，QoQ增加12%，YoY則大增273%，主要是來自於S-Cap interposer多個專案進入量產的挹注。S-Cap產品線本季營收佔比達27%。本季毛利率為49%，較第一季增加了3個百分點，這部分主要是來自於客戶組合的有利變化。接下來說明盈利的狀況。這一頁的左邊是——淺綠色的是營業淨利，第二季的營業淨利為7.3億元，最近幾季營業淨利隨著營收增長而純現——逐漸增加的趨勢，逐季增加的趨勢。本季營業利益為——利益率為31%，QoQ則因毛利率上升而增加3%，YoY則因為營收以及毛利率雙雙增加和營業費用率下降的影響，增加了11%。右手邊的圖是業外淨收支，主要是由兌換損益、利息收入以及金融資產評價損益所組成。那本季因為兌換損益而有較大幅度的波動變化。本季的營收出現了——呈現了雙位數的成長，那毛利率也提高，整體營業淨利較第一季有20%以上的成長，但是因為業外淨收支減少的因素，本季歸屬於本公司業主之淨利為6.8億元，較前一季略高500萬元，較2025年第二季大幅增加為——大概是12.3億元，這主要是因為去年的第二季受匯損影響而呈現虧損的狀況。接下來，我就三個產品線在今年第二季營運狀況分別為各位先進說明。首先我們來看IoT RAM產品線。IoT RAM延續強勁的成長動能，本季營收16.9億元，較前季增加15%，YoY增加55%。IoT RAM主要有三個應用的領域，分別是connectivity、wearable以及其他。首先connectivity在本季IoT RAM營收佔比約36%，QoQ略減3%，YoY則是增加了17%。其次是穿戴式裝置，本季營收佔IoT RAM 26%，金額較前季增加了11%，YoY則成長了37%。其他應用的部分，在本季營收大幅成長，主要是display客戶的需求增加，QoQ以及YoY分別增長41%以及153%，在本季IoT RAM營收佔比約38%。接下來我針對IoT RAM的營運展望為各位進一步說明。首先，我們看到IoT RAM的需求動能非常強勁，除了現有的各種應用需——需求持續提升以外，原來許多是用標準型DRAM的應用也在成本以及供給的壓力下面，變更設計採用了IoT RAM，進一步拓展了IoT RAM的應用市場。另外，除了出貨量的增加，由於成本上升推動的價格調整也是營收增長的另外一個因素。之前向各位先進報告的AP-SRAM，有數個穿戴裝置目前已經進入了量產。另外，MCU國際大廠都紛紛採用AP-SRAM，主要是用來支援edge AI的應用。同時，更高容量的AP-SRAM也在持續開發當中，隨著一系列的AP-SRAM產品進入量產，AP-SRAM的營收在這一兩年會貢獻IoT RAM顯著的營收佔比。我們在IoT RAM已經經營了十多年的時間，產品效能、品質以及穩定的供給已經廣泛地獲得了客戶的肯定。由於標準型記憶體市場波動劇烈，客戶由標準型記憶體轉換到IoT RAM的這樣的一個趨勢不會改變。IoT RAM的成長空間仍是非常大的。同時，我們看到了需求大過於產能，我們將會持續爭取拓展產能擴大的機會，以支持客戶縮小供應的缺口。接下來是S-Cap產品線。S-Cap產品線涵蓋了我們矽電容的各種形式的產品，其中包括了矽電容中介層，也就是interposer with S-Cap，我們叫做IP-C，以及分離式的S-Cap，我們稱作IP-D。S-Cap產品線延續前季的營收高水準，本季來到了6.4億元，較前季成長了11.5%，YoY則是成長了2.7倍。這主要是本季IP-C多個專案持續放量出貨的挹注。接下來，我用這張圖來說明我們S-Cap產品線在HPC以及AI先進封裝的應用。AI及HPC晶片功耗持續攀升，供電電壓隨著先進製程而降低，再加上封裝尺寸不斷擴大，使得先進封裝在電源以及訊號完整性，也就是PI、SI這部分的挑戰更加的嚴峻。對矽電容的數量以及單位容積的要求也越來越高。我們的S-Cap正是針對AI HPC設計的解決方案。我們看到標示1的部分是帶電容的矽中介層，也就是IP-C。我們的IP-C是市場上少數符合客戶對容值要求的矽中介層，有多個專案穩定量產當中。因為力積電銅鑼廠設備遷廠的因素，IP-C第三季的營收可能會有所延遲，那第四季會恢復成長。在標示2的部分是我們S-Cap在嵌入基板，嵌入封裝基板，也就是embedded substrate的應用，我們叫做IP-D。單一基板會需要幾百顆的IP-D，需求量是很大的。前季向各位報告過，這個應用在本季會逐漸進入量產出貨。目前需求能見度已經到了2028年，並且從明年第一季開始出貨爬升的速度會非常的快，對2027年營收將會有非常顯著的貢獻。第三種的應用就是將IP-D貼在封裝基板的底部，也叫做landside cap，就是LSC。這個應用在手機晶片封裝的部——的應用上面已經穩定進入量——穩定量產當中。S-Cap在IP-C需求穩定升溫以及嵌入式基板的IP-D量產迅速爬升的挹注，我們預期S-Cap產品線在2027年的營收會有數倍——數倍的成長，營收佔比將有機會超越IoT RAM。接下來，我們看VHM產品線。本季營收3,700萬元，較前季減少，主要是NRE較前季收入少的原因，YoY因而也——也減少2,900萬元。VHM產品線目前營收主要是來自於NRE的收入，少量wafer sales則是工程樣品的出貨。接下來我用這張VHM產品發展演進圖來說明VHM產品線發展的歷程。VHM產品線從2018年開始經營，由初期的產品架構驗證到第二階段的以太礦機應用進入量產，以及多個主流客戶在AI HPC應用產品的概念驗證進——執行。這個階段包含了一片晶——一片邏輯晶片疊一片DRAM，也就是1+1，和一片邏輯晶片疊多層的DRAM，我們稱作1+N。在2024年第——第四季進入了架構的——完成了架構的驗證，現在進入了第三個階段，也就是AI HPC量產產品專案的執行階段。VHM產品架構不論是在記憶體的頻寬以及功耗的表現上面，以及被主流客戶認可，大幅優於市場上其他的記憶體解決方案。我們現在目前有數個產品專案設計進行當中。在本季，除了有數個新的data center以及edge AI產品專案與客戶在討論中，我們第一個1+8層的VHM stack，也就是一片邏輯加8片DRAM的晶片堆疊，已經完成了成功的展示了產品的功能，目前產品驗證順利進行當中，預期量產的時程會落在2027年底到2028年初。以上是三個產品線在第二季的update。最後，我就愛普未來的展望向各位先進說明。今年開始，愛普將進入一個快速的成長期。IoT RAM的應用市場持續擴大，需求強勁，再加上S-Cap的IP-C與IP-D進入量產，尤其是IP-D在嵌入基板的應用量產，這部分的需求量非常的大，並且量產爬升的速度非常快。預期明年S-Cap產品產品線營收有機會超越IoT RAM，再加上VHM預計在2028年開始量產加入營收貢獻，這三個產品線同時挹注營收，我們有信心在未來的幾年營收將以倍數成長。另外，整體營運規模隨著營收的倍數成長，愛普將會進入另一個階層級的挑戰。由於我們經營的是客製化產品，在供貨保證以及供應鏈的產能確保是目前重點的工作。剛才財務長也有報告過，我們和晶圓廠以及封測廠已經簽訂了產能保障協議，另外我們也持續其他供應鏈夥伴討論，以確保產能供應無虞。除了產能保障協議的存出保證金，那因應出貨數量增加倍數成長，庫存也會隨著增加，對營運資金的需求當——將會提升數倍。我們在2022年募集的GDR已變更用途作為營運資金，但這部分仍不足以支持未來幾年成長——營運成長的需求，我們計劃再發行GDR以募資充實營運資金。我們選擇GDR主要是希望透過GDR來擴大全​​球投資人覆蓋範圍，並且開拓國際資金的來源。我們7月24日臨時董事會已經通過發行不高於1,500萬股普通股參與GDR募資，預計股權稀釋率不高於8.43%。以上是我的報告，謝謝。

謝謝總經理。本次的簡報到這裡告一個段落。接下來進入問答階段，請各位投資朋友於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回覆，謝謝。第一個提問的問題是，請問怎麼看2H26需求以及2027？IoT RAM及C-Cap營收持續強勁成長的動能是？

我是業務中心薛則遠。這一題我從IoT RAM跟C-Cap這兩兩個產品線分別做說明。IoT RAM從今年下半年會維持這個滿產能量產。晶圓跟後段測試還是有所謂的產能建置。其中後段測試產能會隨著新購的測試針卡上線而有所提升，但是總體產能的提高還是有限的。營收持續的成長主要來自於反映上升成本的價格調整。而2027年的主要成長動能將來自於市場對於AP-SRAM等新產品的需求。C-Cap的IP-D在今年的下半年是處於起量的階段，那2027年就會放量數倍。C-Cap裡的IP-C的市場需求在2027年也會有顯著的成長。

下一個問題，整體毛利率可否持續提升？怎麼看個別產品線IoT或C-Cap的毛利率？

好的，那這題由我來回答。長期來看，我們整體毛利率會落在大概是45%左右，穩中有升。IoT RAM的毛利率會在45%上下。那S-Cap由於它現在量產還在初期，毛利率在這個平均值的附近。那我們預計整個進入大量生產之後，毛利率會在持續增加，會在略高於這樣的一個水準。謝謝。

下一個問題，IoT是否有受到foundry and OSAT供應商的漲價？如果有，幅度為何？相對，公司可否漲價？如果有，漲價幅度為何？

的確，今年foundry以及OSAT的代工價格都有調整，而且漲幅是蠻明顯的。那因應成本的增加，再加上我們在報價的部分呢，我們也做了適度的調漲。那這部分主要是與客戶共同來分擔這個整體成本上升的壓力。以上，謝謝。

下一個問題，IP-D及interposer目前的月產能是？可否分享到2Q27底以及4Q27底的產能規劃？供應商是否會順利配合？兩者產能可以共用嗎？

好，我先回答最後一個問題。IP-C與IP-D有部分的產能是可以共用的。那這兩個產品的製程在電容段它是相同的，是可以共用；那後段的製程因為不同，所以就不能共用，大概這是最後一個問題的回答。那除了第三季出貨我們受到了立積電銅鑼廠設備遷廠的影響之外，IP-D與IP-C預計在今年產能會逐漸逐月的增加。那明年起我們和foundry以及OSAT都有簽訂了產能保障的協議，那主要的原料和加工服務的供給都有一定的保障。以上，謝謝。

下一個問題，公司之前有提過IP-D C-Cap 6月會進入試產，請問目前試產的進度是否滿意？相較於客戶時程，為何要這麼早試產或量產？

這題我來回答。IP-D的試產跟量產的時程還是依照客戶訂單以及產品導入的需求來做規劃。愛普持續與供應鏈夥伴保持密切合作，確保生產資源、供貨時程能夠配合客戶量產的計劃跟市場的需求，目前進展順利。

下一個問題，市場傳出有同業也跨入IP-D，會不會擔心IP-D供過於求，進而壓縮到愛普在IP-D的發展機會？

我是產品中心劉宗林，這題我來回答。我們當然會關心市場的變化，其實IP-D的市場才剛開始發展，未來規模潛力很大，有新的競爭者是非常正常的。那IP-D的開發過程需要和多個供應鏈的夥伴一起合作以及驗證，愛普已經耕耘了非常多年，具有領先的優勢，所以目前我們認為愛普的機會並沒有被壓縮到。

下一個問題，IVR的進度，預計何時量產？

這問題我來回答，我是陳文良。我首先澄清一下，目前愛普在IVR方面的服務模式是跟業界的夥伴合作，愛普提供高密度的電容和先進封裝相關的關鍵技術服務。目前愛普沒有計劃直接生產或者銷售IVR。目前我們的電容和技術服務都有被採用，但是IVR這個市場還需要點時間，量產的時間還不太確定。

下一個問題，2H26 OPEX guidance？這個部分我來回答。隨著營運規模的成長，營業費用的金額會隨著人力擴編、獎酬提列、研發專案的推進而持續的增加，但是營營業費用增加的速度不及於營收成長的速度，所以我們預計下半年的費用率應該會減少，低於第二季的18%。下一個問題，請問分散foundry supplier的進度？有預計第二供應商長期能佔到愛普多少的供應產能嗎？

好的，那我們目前底確是有幾個由客戶驅動的專案在其他fab進行tape-out。那由於我們才剛tape-out，現在還是一個非常初期的階段，距離量產大概還需要1到2年左右。那目前沒有比較明確的一些產能的訊息可以分享，但是長期來說，我們都希望這些供應商能夠成為我們長期的策略供應夥伴。

下一個問題，公司現金充足為何要發GDR？可否給一個充足的理由？為何不考慮CB、ECB、聯貸？這個我來回答。的確公司財務結構相當的穩健，帳上的現金相對於目前的業務規模是充裕的，但是如剛才在報告中與問答中所提到的，我們公司預計明後年業務成長的幅度很大，會需要更多的營運資金，我們也預期會超過現有的現金水位。更具體的說，隨著IP-D的量產、IoT RAM的持續成長，以及VHM的逐漸貢獻，我們預期明後年的營收會有爆發性的倍數成長，我們必須要確保有足夠的營運資金，才能滿足對於客戶的出貨承諾來支撐營收的成長。我們再次來發行GDR就是要補足營收快速增長下所產生的營運資金缺口。至於CB、ECB、聯貸，這些本質上還是債務工具，都會提高公司的財務槓桿。我們愛普的fabless商業模式在本質上就是高槓桿的，所以在考量風險和長遠的成長潛力之後，我們選擇以股權增資作為籌資工具。未來在公司在一個比較更大的規模、更穩定的時候，我們可能會再進一步考慮債務工具。另外公司選擇GDR而不是走台幣的現金增資，主要的目的進一步增加公司在國際資本市場能見度，另外國際資本市場的資金池也是比較大的。下一個問題，應用VHM的穿戴式產品預計何時大量產？可能營收貢獻？

產品的量產預計在27年之後。那因為這個是新的應用市場，目前並不容易估算帶來的營收貢獻。

下一個問題，預計HPC產品何時risk production？何時大量產？預計營收貢獻？

應用VHM的HPC產品項目，目前已經在和客戶客戶討論規格的階段，有機會在27年之後試產。那由於AI HPC的整體市場發展非常迅速，而且產品的價值高，一旦大量量產就能夠有顯著的營收貢獻，但明確的數字目前底確不易估算。

下一個問題，VHM產品線有考慮提高授權比例來加速市場的應用嗎？

好，我們對於VHM的商業模式一直是保持開放的態度，只要能夠把市場的餅做大，我們不排除任何可能的合作方式。

下一個問題，目前與美商客戶合作應用在InFO的IP-D案子目前出貨進度？明後年的接單量確定了嗎？

這題由我來回答。愛普不便說明特定客戶的需求與生產進度。那如前所述，愛普的確是依據客戶長期的訂單與需求計畫來規劃今年下半年的起量跟明年2027年的放量生產。

下一個問題，有提到與晶圓廠、封測廠合作簽定LTA，可否說明一下內容？

好的，這部分在我們第二季的季報裡面有比較完整的說明。那剛才在報告中，財務長也有大概簡略說明一下，但是我想我在這裡還是簡短的回答。我們與力積電和OSAT大廠分別已經有簽訂了長期的產能產能保障協議，來確保IP-D在未來3、4年的產能供給。那依據合約，我們會分別支付大概是5.3億元台幣以及22個million的US dollar給力積電以及OSAT作為產能保證金。那這部分的話，確保證了我們我們在三三年——我們預計大概3到4年之間的產能是是沒有問題的。

下一個問題，愛普很看好IP-D的發展，怎麼看這個市場的TAM？在競爭者越來越多之下，愛普對這個市場的把握度如何？

這題我來回答。在今年下半年到2027年高速放量生產之後，那我們預期IP-D的中長期市場需求以及相關的應用會維持成長的趨勢。這個市場背後的驅動力是AI加速器的功耗越來越大，所以它需要的IP-D會隨著功耗成正比的成長、增加，所以市場的TAM很大，成長也很很很快。那由於這樣的產品在客戶驗證流程的繁複，所需時間也很長，那愛普在IP-D市場有先行的優勢，我們也會持續開發更高容值密度的產品來符合市場與客戶的需求，維持我們的領先地位。

下一個問題，7月營收11億創紀錄，這個趨勢可以持續嗎？

這還是由我回答。如前所述，在IoT RAM強勁需求、AP-SRAM等新產品量產，以及S-Cap IP-C與IP-D業務放量成長的帶動下，我們看好2026年下半年以及2027年的營收成長動能，對未來營運展望維持樂觀的看法。簡單的說，我們目前看到的是營收成長趨勢可持續。

下一個問題，力積電P5出售造成對IP-C的影響是否都已經反映完成了？

好，那這題由我來回答。銅鑼廠的機台搬遷主要的影響會在第二季到第三季中的投片數量，那對業績的影響大概會落在第三季中到第四季初。那以目前來說，已經陸陸續續開始恢復正常。我們預期到第三季底的時候，這一個影響會都反映完成。那我們在IP-C的業績會在第四季會持續成長。

下一個問題，請問目前公司各項訂單的產能，公司的掌握度如何？有無產能不足的狀況？

好，首先客戶的訂單能見度我們是看到明年。那目前確實是面臨到需求大於供給的一個狀況，但這也是一個目前市場上面一個比較普遍的現象。我們之前剛才有有提過，我們目前和主要的供應商、供應鏈夥伴都已經簽了產能保證協議，那我們也在持續尋求更多的產能，以縮小這樣的一個供需的差距。謝謝。

下一個問題，IP-D與主流客戶的應用耕耘三年多的產品項目，前期法說提到今年第二季會進入量產，請問目前是進行中的狀態嗎？營收貢獻開始反映了嗎？洪總說此項產品量產之後的爬升速度是相當快的，那麼可以解釋成反映在營收上的爬升速度亦可等速成長嗎？

我想如同今天前面的說明，那IP-D在今年的第二季已經開始出貨，也貢獻了S-Cap產品線的產品營收。那如前所述，我們配合客戶的長期訂單以及他的需求規劃，今年下半年就會進入快速拉升的階段，2027年會大規模放量生產，對營收會有顯著的貢獻。

下一個問題，公司是否有評估矽電容IP-D、IP-C的TAM、SAM市場規模？中長期希望達成的市占率或市場定位為何？

這個問題我來回答。IP-D、IP-C的市場，先前主要集中在台積電，那如果再看台積電之外的市場的話，我們現在的市占率應該是相當高的。那市場的規模目前可能是1個月幾千片這樣的一個市場規模，但是長得很快的。

下一個問題，營收大幅成長但稅後淨利率降至28.24%，請問主要原因為何？是產品組合、毛利率、營業費用、匯率或其他一次性因素所致？這個問題我來回答。主要影響數就是來自於匯率的波動。那因為美金占愛普的現金部位比例相當的大，所以美元匯率上面的波動很容易就會造成帳面上面的一些損益波動影響。下一個問題，論文中有提及Intel、SoftBank、SAI MEMORY、力積電、PSMC及愛普共同參與Z-Angle Memory，請問愛普在此技術中的主要角色為何？是3D記憶體架構、TDA矽電容或其他關鍵技術？是否運用了公司的核心IP與專利優勢？

這問題我來回答。我想您指的是2026年在夏威夷的VLSI Symposium上面，愛普有跟Intel、SAI MEMORY、力積電共同發表了一篇Z-Angle Memory的論文。這個論文裡面愛普的貢獻是我們的VHM技術，這個這個論文裡面用的就是我們的VHM技術跟相關的一些技術。

下一個問題，愛普接任來頡董事長後，雙方目前的合作重點有哪些？來頡在愛普未來產品佈局中主要負責哪些技術或產品？是否已經有具體的合作成果可以分享？

這個問題我來回答。來頡的長處是PMIC的design，PMIC的設計；愛普的長處跟這個相關的是電容和先進封裝的技術。所以我們跟來頡的合作的目標是結合愛普的電容和先進封裝技術以及來頡的PMIC設計能力，在3D IC特別是HPC的供電方面做出一些新的產品。目前也有些進展，但是還沒有可以報告的具體內容。

以上是今天的問答階段，謝謝大家的參與。會後若有其他的問題，各位可以聯繫本公司的IR團隊，謝謝。 The transcription is complete.

The call concludes at that point with the closing remarks by 林鈺婷 (財務長), and there is no further speech on the audio recording.