大家午安，我是愛普科技財務長林玉心。歡迎各位投資先進參與愛普科技法人說明會。在會議的初段，我們將進行本公司2025年第四季及全年度的財務狀況以及業務報告。簡報過後會進入問答階段，線上參與的投資朋友可於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回復。免責聲明的部分再麻煩各位留意。第三及第四頁是愛普科技的簡要資料，提供各位參考。本次法說會會先由我來說明2025年第四季及全年度財務數字重點，洪志勳總經理將報告營運狀況以及未來展望，之後進行Q&A。今日的與會團隊除了洪志勳總經理之外，還有陳文良董事長、薛澤遠業務中心副總，以及劉宗明產品中心副總也會在線上回復提問。首先由我這邊進行財務狀況報告。首先說明2025年第四季的合併損益情形。愛普第四季在S-Cap產品線出貨大幅增加、VHM NRE收入認列，以及IoT-RAM各應用領域需求維持強勁之下，單季合併營收金額為新台幣18.7億元，較第三季以及24年同期分別增加25%及52%。因為愛普銷貨主要是美元計價，還原為美元銷貨來看，美元營收季增21%，年增58%。第四季毛利金額為9.3億元，QoQ及YoY分別增加35%及43%。第四季毛利率為50%，QoQ增加4個百分點，主要受惠於產品線營收組合的有利變化，以及本季度匯率變動的有利影響。毛利率與24年同期相比則減少3個百分點，除了匯率變動影響之外，主要受到來自於產品線組合變化的影響。其中高毛利率的VHM產品線佔比YoY下降，以及S-Cap產品線銷貨金額大幅增加，稍後總經理會再做說明。本季營業費用為3.6億元，較上季增加約5,300萬元，QoQ增加17%，較24年同期增加5,500萬元，YoY增加18%。其中研發費用季增7,100萬元，QoQ增加35%，年增4,500萬元，YoY增加19%。研發費用的金額隨著研發人力的布建以及VHM、S-Cap各項專案的開展而有所上升。營業費用率為19%，因營收增加而季減2個百分點及年減6個百分點。營業利益為5.7億元，QoQ金額受到營收及毛利率增加的影響，增加50%，與24年同期相比則因營收成長而增加64%。本季營業利益率為31%，QoQ因毛利率上升而增加6個百分點，YoY增加3個百分點，主要是營業費用率下降的影響。業外收支部分，第四季業外淨收入為3.4億元，主要來自於兌換利益2.5億元及利息收入9,000萬元。QoQ減少30%是來自於前季認列了處分大陸投資的利益，本季則沒有。兌換利益來自於第四季底美元對新台幣匯率升值3.2%的影響。本公司有3億美元的資金部位，其中1.8億美元來自於GDR募資資金。本公司GDR募資資金除了研發投入之外尚未大幅動撥，加上既有的外幣資金、收付款等淨外幣部位，持續會受到匯率波動的影響。尚動用的部位主要承作定期存款，美元利率區間約在3.5到4.5%，每季利息收入約8到9,000萬元左右，可部分抵銷匯率的波動。排除GDR相關兌換損益及所得稅影響數的擬制設算資料會在下一頁做說明。本公司除了透過美元及新台幣的利差來提供一部分的自然避險，也持續評估金融工具來降低匯率風險，並透過資金區域分散配置來因應地緣政治的風險。第四季稅前淨利為9.1億元，所得稅費用1.6億元，有效稅率為17.47%，稅後淨利金額為7.5億元。其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為7.7億元，在本業獲利增加下，QoQ增加5,900萬元，YoY則增加2.6億元，成長52%。歸屬於本公司業主的稅後淨利率為41%，單季每股盈餘為4.71元。如果排除GDR未資用資金所產生的兌換損益，2025年第四季業外淨利益為1.6億元，主要來自於既有外幣淨部位的兌換利益7,300萬元及利息收入9,000萬元的影響數。而將GDR相關匯率影響排除後，第四季淨利金額將為6.1億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為6.2億元，歸屬於本公司業主的稅後淨利率為30%，擬制調整後每股盈餘為3.83元。GDR的資金運用，本公司一直比較謹慎，這部分資金的目的是要投入研發以及3D IC的生態。有關GDR資金用途，除了3D IC生態相關的資本支出投入仍會持續評估、規劃，考量S-Cap進入量產，預期出貨將大幅成長，為確保新產品線快速增長的產能布局能夠落實，內部正在評估如何更有效率地運用GDR資金，以提升我們在3D IC生態和整體供應能力的發展。在全年度的部分，2025年度營收在IoT-RAM產品線需求大幅增加、S-Cap產品線開始放量出貨下，較去年增加35%，為新台幣56.7億元。排除匯率影響，還原美元的全年營收為年增40%。毛利金額為26.3億元，毛利率在47%。2024年毛利51%，相較之下減少4個百分點。毛利率下降主要是受到IoT-RAM高低毛利產品組合差異、VHM產品線佔比下降，及S-Cap產品線銷貨金額大幅增加帶來的影響。全年營業費用為12.3億元，年增1.5億元，增加14%。管銷費用隨著營運規模成長而增加5,300萬元，YoY增加18%。研發費用在人力及研發專案投入下增加約1億元，成長約13%。預期在新產品線持續的開展下，研發費用仍然會有所增長。營業費用率因營收增加而減少為22%。全年營業利益14億元，較去年增加32%，而營業淨利率25%則與去年度相當。業外收支部分，全年度業外收入1.2億元，其中金融資產評價利益1.1億元，利息收入3.5億元，兌換損失3.6億元。2025年度美元波動劇烈，美元對新台幣在2024年底匯率是32.785，25年各季季底匯率分別為33.205、29.3、30.445，及31.43。在第二季美元快速貶值，單季產生9.8億元兌換損失，但下半年美元逐步升值，因此整年度來看，淨兌換損失縮小為3.6億元。全年度稅前淨利為15.2億元，YoY減少25%，稅前淨利率為27%，有效稅率約為18.3%。稅後淨利12.4億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為12.6億元，較2024年減少20%。歸屬於本公司業主的稅後淨利率在毛利率減少、費用率減少，及業外收益大幅減少下為22%，YoY增加16個百分點。2025年每股盈餘為7.74元，較2024年每股盈餘9.73元減少20%。此頁同樣在說明排除GDR未資用資金相關影響數的擬制資料。2025年業外淨收入為3.6億元，主要來自於金融資產評價利益1.1億元、利息收入3.5億元，及兌換損失1.1億元。排除GDR相關匯率影響後，2025年淨利金額將為14.4億元，其中歸屬於本公司業主的稅後淨利為14.5億元，YoY增加14%。歸屬於本公司業主的稅後淨利率25%，YoY減少5個百分點。擬制設算後每股盈餘為8.94元，YoY較24年的7.85元增加1.09元，年增14%。合併資產負債表部分，年底總資產為147億元，較第三季底增加13.6億元。其中，現金及約當現金為73億元，按攤銷後成本衡量的金融資產為37億元，總計金額約110億元，合計佔總資產的74%。按攤銷後成本衡量的金融資產是本公司承作3個月以上的定期存款。現金及按攤銷後成本衡量的金融資產這兩個科目的合計數，QoQ淨增加數約17.5億元，主要來自於營業活動應收應付款項的收付、定存利息所帶來的淨現金流入、退出海南長蒙合夥投資所取回的投資款、合約負債預收貨款，以及其他相對的營業項目支出的現金流出互抵後，帶來的淨影響數。本年底應收帳款5.9億元，與第三季底金額相當，收款天期維持在1到2個月，整體應收帳款回收狀況良好。存貨金額為11.4億元，較第三季底增加1.4億元，增加13.8%。目前庫存下降到5個月，本公司認為7個月左右為庫存的合理水位，將持續依據接單的狀況來動態管理。年底按公允價值衡量的金融資產季減約6.1億元，主要是本公司在第四季完成海南長蒙合夥的退夥程序，並且將全部投資款項都收回。本年底的總負債為23.8億元，負債比率為16%，較第三季底增加5.4億元，主要為償還5,000萬元的短期借款、合約負債增加3.2億元、應付帳款增加1.3億元、應付所得稅增加2.2億元，及遞延所得稅負債因完成海南長蒙退夥而減少9,400萬元的淨影響數。YoY負債比率增加8個百分點，主要是短期借款、合約負債、應付帳款，及應付所得稅的增加。公司把客戶的預付款列為合約負債。股東權益總金額為123.6億元，扣除非控制權益1.2億元，歸屬於本公司業主的權益金額為122.4億元，較第三季底權益淨值增加8.3億元，每股淨值為75.24元。以上是就財務資訊的相關說明。接下來時間由洪志勳總經理說明營運狀況，謝謝。

好的，謝謝財務長。各位投資先進大家好，接下來由我來為各位報告第四季的營運狀況。本季營運報告將延續之前的架構，分IoT-RAM、S-Cap，以及VHM三個產品線向各位報告業績狀況。2025年第四季的合併營收達18.68億元，較前季增加了25%，主要來自於S-Cap以及VHM的增加。與24年第四季相比則增加52%，這部分主要是來自於IoT-RAM以及S-Cap的營收成長。本季IoT-RAM營收11.37億元，略高於前季，穩定維持出貨的水準，YoY則是增加了29%。本季IoT-RAM營收佔比61%。VHM產品線本季營收為1.73億元，主要是NRE的收入，季增9,600萬元左右，YoY減少29%，主要是去年第四季VHM有加密貨幣的wafer sales，但本季沒有，本季佔比為9%。S-Cap產品線本季營收為5.58億元，QoQ增加78%，YoY則增加422%，主要來自於S-Cap interposer，我們稱之為IBC，多個專案進入量產的挹注。S-Cap產品線營收，本季的營收達，佔比達30%。本季毛利率為50%，較前季增加了4個百分點。本季毛利率較前季上升主要是有兩個因素，其中由於台幣匯率變動對毛利的有利影響佔了1.2個百分點，另外2.8個百分點則是來自於產品組合的有利變化貢獻。主要是因為高毛利的VHM產品線營收佔比上升，整體而言，我們預估毛利率會維持在45%上下，隨著產品組合變動而有所波動。接下來說明盈利的狀況。在這一頁左方淺綠色的是營業淨利，第四季的營業淨利為5.72億元，QoQ成長50%，主要是本季營收較前季增加及毛利率上升的貢獻。YoY則因營收大幅增加而成長了64%。本季營業淨利率為31%，分別較前季以及去年同期增加了6個百分點以及3個百分點，主要還是本季營收增加所帶來的營業淨利率的提升。右手邊是業外收支，本季業外淨收入為3.36億元，主要來自於外匯兌換利益以及利息收入。本季由於營收以及毛利雙雙成長，以及業外淨收入的貢獻，本季歸屬於本公司業主之淨利達到了7.66億元，單季歸屬於本公司業主之淨利達到了歷史的新高，較前季增加了5,900萬元，YoY則增加52%。接下來我將就三個產品線在今年第四季的營運狀況分別為各位來說明。首先我們來看IoT產品線。IoT延續今年的成長動能，本季營收達到11.37億元，略高於前季，YoY則增加29%。接下來我針對IoT-RAM的三個主要應用：Connectivity、Wearable，以及Video、Audio、Others分別為各位說明本季的營收狀況。首先是Connectivity，在本季IoT-RAM營收佔比40%，QoQ減少了9%，YoY增加了40%，這是因為25年相較24年，在整體市場的需求以及公司的份額都有增加。在穿戴裝置的部分，本季營收佔比佔IoT-RAM 33%，金額較前季增加了7%，YoY成長6%。Video、Audio、Others的應用在本季營收有顯著的成長，主要是display客戶的需求上升，QoQ、YoY分別增長15%以及49%，在本季IoT-RAM營收佔比27%。接下來我針對IoT-RAM的營運展望為各位做進一步的說明。首先是IoT-RAM，這是我們之前向各位先進報告過的，sorry，首先是AP-SRAM，這是我們之前向各位先進報告過的IoT-RAM。AP-SRAM具有數倍於現在產品的頻寬，同時能耗也降低了數倍，契合了客戶對效能以及低功耗的渴望。這樣的規格獲得了穿戴市場、顯示裝置，以及微處理器等應用客戶的關注。第一個產品在去年第四季已經導入量產，同時數個開發中的產品也獲得了客戶的採用。隨著更多的客戶量產導入，我們預期AP-SRAM在這一兩年將會有顯著的營收貢獻。在穿戴裝置市場，有越來越多的產品類型以及越來越複雜的功能，新世代的產品對記憶體容量的需求也越來越高。產品對記憶體的需求從目前的256、512 megabit提高到了1G、2G gigabit。這樣的趨勢讓IoT-RAM在穿戴裝置市場，不管是在數量上還是在容量上都有很大的一個成長空間。另外我們也觀察到，由於標準型記憶體的市場波動太大，有越來越多的客戶在成本、供給變動，以及長期的供應保障的考量下面，在記憶體的選擇從JEDEC標準的DDR轉而採用了IoT-RAM。這也是我們多年經營的一個方向，並且越來越多的新應用採用了我們的IoT-RAM。我們的IoT-RAM在規格、品質，以及供應保障上面是客戶長期認可的。穩定可預期的成本也降低了客戶的風險。在這樣的趨勢下，我們樂觀地看待IoT-RAM的長期成長。接下來是S-Cap產品線。S-Cap產品線涵蓋了我們矽電容的各種形式產品，其中包括了矽電容中介層，也就是interposer with silicon cap，我們稱之為IBC，以及分離式的S-Cap，我們叫做IPD。S-Cap產品線延續前季的成長，本季營收放量到了5.58億元，較前季成長了78%，YoY則是成長了將近4.5倍。這主要是本季IBC多個量產專案出貨的挹注。接下來我用這四張圖來進一步說明我們S-Cap在HPC以及先進封裝的應用。首先是矽中介層，silicon interposer，如左上圖。S-Cap在嵌入矽中介層的應用我們稱作IBC。隨著AI HPC的效能不斷提升，矽中介層需要提供更高密度的電容來滿足電源以及訊號完整性的要求，也就是PI/SI的要求。我們的IBC是目前市場上少數符合客戶對電容密度要求的矽中介層方案。在2024年底獲得了客戶的採用，目前有多個專案在量產當中，本季營收佔比已經達到了30%。我們下一代的IBC進一步將電容值再提升一倍，目前在試產的階段，已經有許多客戶在設計導入當中。隨著第二代的IBC量產，將持續擴大我們在IBC產品的優勢。當HPC整體效能再進一步提升，就需要更大的2.5D封裝面積。這時molding based的interposer，如左邊的第二個圖示，就是另外一個選項。這種封裝形式是將SOC以及其他如記憶體等元件以重布線層的方式連接，再以molding的方式把它結合起來。這種2.5D的封裝業界稱之為CoWoS-L。這種封裝形式需要整合許多的小晶片，以及更多、更高容值的分離式電容。我們目前就導入這個應用與客戶在規格討論當中，進入量產還需要一點時間。那第三種應用是在嵌入基板的，嵌入封裝基板的應用，如左邊第三個圖示。在AI HPC應用當中都需要在封裝基板內嵌入數十顆的高容值IPD。這個市場是非常大的。我們與數個大客戶在許多tier 1的基板廠進行了製程的驗證以及開發，目前已經有專案完成驗證，預計今年第二季會進入量產。隨著量產的爬升，我們預計這個應用在未來會有顯著的營收貢獻。接下來第四種應用如左下圖示，是將電容放在封裝基板的背面，也稱作LSC，就是land-side capacitor。我們這個應用與客戶已經合作了一段時間，於去年初完成了驗證，客戶預計從今年第二季開始量產。AI HPC對算力的需求不斷的提高，在先進的封裝中會要求更高、更多、更高的多晶片整合度，封裝的面積也越來越大。這時候就需要更多、更高容值的，更高容值密度的電容來確保電源以及訊號的完整性以提升系統效能。這是一個非常大的市場。而我們的S-Cap是最適合的解決方案。隨著IBC的穩定上量以及IPD在今年進入量產，我們相信S-Cap會在兩年內成長為愛普另外一個貢獻營收的主力產品線。接下來我用這一頁來跟各位說明愛普對S-Cap的應用在IVR的看法以及計畫。IVR的全稱是integrated voltage regulator。那高性能的，高性能運算的趨勢是功耗越來越高，core voltage也就是操作電壓會越來越低，所以在操作電壓上的電流就會變得越來越大。目前業界比較先進的設計已經到了2,000瓦以上，那在0.6伏的操作電壓下，電流會超過3,000安培。如果採用傳統的供電架構，那這麼大的電流會造成很大的IR損耗，也就是電流阻抗的損耗。有些設計超過一半的功耗損失在操作電壓的電流阻抗上。業界公認的解決方式就是將帶降壓功能的IVR盡量貼近SOC，以縮短操作電壓需要傳輸的路徑，讓大部分的傳輸距離在高電壓下完成，從而降低損耗。那IVR要接近SOC，就像左上圖所示，就需要集成所有的被動元件，這是最主要的挑戰。目前市場上有兩種方案，一種只需要電容，另外一種需要電感加電容。各有優缺點，但是都離不開高密度、高性能的矽電容。愛普現在正跟合作夥伴一起利用我們在矽電容的優勢和先進封裝的經驗，打造通用型的IVR方案。有進展我們會再向各位先進報告。接下來我們來看VHM產品線。本季營收1.7億元，較前季增加了1.2倍，主要是NRE的收入。在YoY則減少29%，這部分是因為去年同期有較多的wafer sales的貢獻，那去年的wafer sales主要是來自於加密貨幣。我們認為下一波的wafer sales會主要會來自於AI加速器的應用。好，這一頁說明我們VHM經營的一些演進。我們從2018年開始經營VHM，到目前大概可以分為三個階段，每個階段大概是三年。第一個階段是從2018年到2021年中，這個階段我們完成了VHM產品架構的早期概念驗證，以及3D memory供應鏈生態的建立。第一個採用VHM架構的產品是以太礦機。那我們利用了較成熟的製程，將一片邏輯再加上一片的memory，實現了數倍於先進製程GPU的效能。我們累計到目前也出貨超過了2萬片。第二個階段是從2021年中到2024年，這個階段我們除了持續經營礦機市場外，我們也與主流客戶進行了VHM架構在AI以及HPC應用上的概念驗證。除了一加一的VHM，我們也開啟了一加N，也就是一片邏輯加多層memory，我們稱作VHM Stack的概念驗證。這些POC的專案驗證在2024年完成了階段性的驗證，那VHM產品線就進入了發展的第三個階段。那第三個階段我們是從2025年開始。25年開始進入了VHM以及VHM Stack在AI HPC產品的實現。我們有幾個產品專案目前在開發的階段，其中包括了一加一的VHM架構以及一加N的VHM Stack。這些專案有Edge AI的應用，也有在server端的應用。專案開發的時程通常需要2到3年的時間，這些專案開發驗證完成後，VHM將進入主流應用量產的第四個階段，屆時VHM產品線將迎來快速的成長。以上是三個產品線在第四季的update。那接下來我向各位先進簡短的報告力積電出售銅鑼廠，也就是P5廠對愛普的影響。那力積電是我們主要的晶圓代工夥伴，我們大部分的產品都是在新竹廠區生產，只有少部分的產品它的部分製程是在銅鑼的P5廠生產，所以對我們的影響是非常有限的。IoT-RAM、IPD，以及VHM等產品全製程都是在新竹的廠區生產，而且VHM與邏輯晶片的堆疊製程是在邏輯晶圓廠例如台積電進行，所以這些產品都不會有實質的影響。而由於IBC有部分後段製程是在P5廠製造，這確實也對我們的量產產品交期會有一些影響。我們現在一方面與客戶協商提前投產，也與力積電這邊密切合作，縮短製程轉換的驗證時間，製程轉廠的驗證時間，對於客戶的影響減到最低。雖然產品交期會有部分的延推遲，但是整體來看，我們認為對營收的影響不大。另外VHM的memory多層堆疊也是在P5廠，但是由於目前VHM Stack專案都還在開發的階段，P5廠的變動只會影響到少數專案的工程樣品交付時程，所以對今年的營收是沒有實質影響。接下來我為各位報告未來的展望。在未來展望的部分，VHM產品線在各個應用市場需求持續增溫，並且有越來越多的應用由SDR轉到，更正是SDR、DDR轉換到了IoT-RAM。今年的整體需求是很強的，那我們目前有部分產能是受制於測試產能的限制，這部分的話在第二季可以獲得緩解。接下來IBC我們現在目前穩定的持續上量，也有多個新的專案在進行當中。雖然P5的產線遷廠對量產的交期有一些影響，但是我們認為這個影響是有限的。在多年的經營下，IPD在今年開始量產，我們尤其看好嵌入基板的應用，預期在今年下半年會快速成長。VHM以及VHM Stack產品線目前還在產品的開發階段，量產的時程大約會落在2027年底到2028年左右。那以上是我的報告，謝謝。

謝謝總經理。本次的簡報到這裡告一個段落。接下來進入問答階段。請各位投資朋友於畫面右下角欄位輸入您的問題，我們將於整理後統一回復，謝謝。第一個提問的問題是：請教sales outlook in 2026？目前接單能見度？是否有考慮力積電售廠對於愛普的出貨影響？愛普拿得到足夠的產能滿足客戶需求嗎？

我是業務中心薛澤遠，這一題由我來回答。2026年會是愛普持續成長的一年，營收能見度比往年的6個月要稍高一些。那因為目前記憶體市場緊缺，客戶比較願意鎖定供應，所以對於業績的預測已經考慮了PSMC廠房異動的影響。那力積電售廠雖然對於這個出貨時程會有局部影響，但對我們整體的業績衝擊不大。關於產能，目前的狀況良好，那持續獲得足夠的晶圓以及後段測試產能以滿足客戶的需求，一直是我們持續努力的工作。

下一個問題：力積電銅鑼廠產能產線將搬遷至新竹廠區，請問在搬遷與重新安裝期間，是否會造成公司2026年相關3D AI，如VHM、矽電容產品出貨的技術性中斷？目前客戶端對於重新驗證requalification的進度與接受度為何？

大家好，我是劉宗明，這題由我來回答。這次力積電出售銅鑼廠對於IoT-RAM、VHM、IPD並沒有實質影響。有關VHM Stack的部分，剛才在報告中總經理有提到，機台搬遷會影響到少部分專案的工程品交付時程。這部分我們已經和客戶有充分的溝通，對於整體專案的影響不大。而對於IBC客戶確實會有些量產交貨時程的短期影響，但客戶是理解的。我們一方面與客戶協商提前投產，另一方面也和力積電溝通加速復機生產的時程。我們的目標是盡量減少對客戶的影響，目前的判斷是沒有重大的影響。至於是否需要重新驗證，會依個案的需求有所不同。需要的時候我們一定會全力協助配合客戶。

下一個問題：GM outlook for 2026 and for each product line？對於26年及個別產品線的毛利率看法？

好，那這題由我來回答。整體來看，我們預期今年的毛利率還是會維持在45%上下。那IoT-RAM以及S-Cap的毛利率大概就是在這樣的一個整體的毛利率附近。那VHM則是因為今年的營收還會是以NRE為主，所以毛利率會比較高。但是因為營收佔比VHM比較沒有那麼大，所以整個影響我們覺得不大，應該還是會維持在45%整體的毛利率，謝謝。

下一個問題：26年毛利率會維持Q4水準嗎？現在記憶體產能吃緊，晶圓成本上漲，此部分對於毛利率的影響程度？

好，那這題由我來回答。去年第四季的毛利率是由於VHM多個多個專案的NRE認列挹注，所以毛利率比較高。那今年晶圓成本的上漲的確會對毛利率有一些壓力，那是整體的記憶體市場供需的一個現實。我們會持續與客戶溝通價格以減低對毛利的影響。我想我們看今年的毛利率還是會維持在跟25年接近的水準。

下一個問題：記憶體市場持續火熱，報價往上走揚，愛普相關記憶體產品報價是否也會開始走揚？未來記憶體部分的營收獲利是否增加？

好，這題由我來回答。那愛普長期耕耘的是客製化的記憶體市場，我們致力於提供客戶高效能、高品質、穩定供貨，以及可預測的價格的產品。那相較於短期的這些市場的價格波動，我們其實更重視的是長期的這個策略夥伴關係。換句話來說，我們的定價主要是以長期的策略為目標。那基於目前看到IoT市場的總體需求，我們即使不考慮這個價格的因素，我們預期記憶體的部分的營收仍然會持續成長。

下一個問題：相較4Q25，請問26年IoT、S-Cap、VHM的營收佔比變化？中長期的佔比趨勢？

好，那我們預期今年全年各產品線的營收佔比大概會跟去年的第四季是接近的，也就是IoT、S-Cap與VHM的比例大概是6比3比1。那從中長期來看的話，由於IPD的，IBC、IPD的量產之後，然後再加上如在27、28年VHM在驗證完成進入量產，我們預期S-Cap以及VHM的佔比會提，會在，會持續的提升，那大概三個產品線的營收佔比會接近。

下一個問題：各產品線在未來有漲價的規劃嗎？

如前所示，這個不管哪一個產品線，我們的定價都還是以長期的策略為考量。那這個長期維護我們在客製化產品跟服務的核心價值，這個核心價值是客戶對我們有足夠的信任，客戶可以接受單一的供應商。那基於這樣的長期的考量，我們會盡力的去維持穩定的價格。IoT記憶體的部分剛剛有做過說明，我們目前的重點其實在於確保我們的供應。那S-Cap的部分的話，我們今年的重點也在於確保客戶可以獲得所需的足夠產品，這其實也是我們的客戶目前最關注的議題。那至於VHM目前大多都是POC的研發案，主要的收入都是NRE，那我們聚焦的其實是如何能夠如質如期的推動專案驗證產品設計。

下一個問題：IoT-RAM的幾個segment中，Connectivity看來佔比下降，公司怎麼看這個應用的未來發展，以及IoT-RAM各個segment的佔比變化？會有新的應用嗎？

好的，在IoT的三個應用領域裡面，Connectivity的市場規模大，而且相對成熟，所以在成長的步調會比較緩慢。而Wearable和Video、Audio近期的受惠於AI和雲端應用的加持，成長相對的快速，未來發展值得期待。在IoT的領域裡面，一直都有新的產品和應用出現，所以我們會持續和客戶密切的交流合作，把握商機。

下一個問題：IoT-RAM新一代AP-SRAM是否已開始貢獻營收？預計26營收佔比？

AP-SRAM在去年第四季進入量產，並持續穩定出貨。今年26年會繼續放量，預計在27年會有比較顯著的營收佔比，具體的比例我們目前還不方便預估。

下一個問題：請教目前矽電容的客戶主要是哪些類型及哪些區域？IBC及IPD的客戶群是一樣的嗎？

矽電容的客戶遍布全球，應用在行動裝置、人工智慧和高速運算晶片上。IBC和IPD的客戶群都是AI HPC相關，是有相當的重疊性的。但每類客戶他所採用的供應鏈商業模式不同，採購方可能是客戶本身，或者封裝廠，或者基板廠，所以各類客戶的時間進程也會不同。

下一個問題：IBC成長強勁，請問26年營收有機會倍數增長嗎？毛利率與其他產品線相比呢？目前客戶訂單能見度及把握度？

IBC在去年下半年開始進入量產，那今年會是全年的營收貢獻。剛才有提到雖然有這個力積電P5廠移機的短期影響，但是我們還是看好這個產品線這個產品會持續的成長。跟2025年相比，增速會趨緩。已經進入量產的產品，我們目前訂單的能見度在9個月左右。那同時之間我們也會進行多個新案的這個開發驗證。毛利率的部分前面已經有做過說明了，與整體公司的毛利率相近。

下一個問題：VHM這幾季幾乎都沒有wafer出貨，請問2026仍是以NRE為主，會有wafer出貨嗎？

是，如剛提到的，今年VHM的營收還是會以NRE為主。那wafer出貨的會是一些工程樣品，量產的wafer sales要等到明年或者後年。

下一個問題：請教VHM、VHM Stack在DRAM及邏輯主要的製程節點為何？可以支應量產需求嗎？

目前已經design-in的方案用的是力積電的DRAM和台積電的先進邏輯製程。那量產的產品產能呢，是客戶在design-in前就已經評估過了，目前能滿足客戶的需求。

下一個問題：隨著美光導入技術協助力積電精進DRAM製程，愛普未來在VHM技術上是否能同步受惠於更先進的記憶體基板wafer資源？

這個問題我來回答，我是陳文良。目前我們還沒有很多具體的細節，但是我們很期待力積電能夠精進他的DRAM製程。未來VHM的應用應該有機會受惠。

下一個問題：請教目前與第二家代工廠合作的進度狀況？

好。我想DRAM代工市場是一個比較特別的一個市場，那真正DRAM foundry也只有力積電一家。其他的DRAM廠都是IDM。那我們跟這些DRAM的IDM代工合作的關係主要就是由客戶這邊來驅動。那目前有一些項目正在談，我們預計在今年會有其他DRAM代工廠的一些tape-out案子，謝謝。

下一個問題：記憶體供不應求，簡報中有提到庫存低於預期水位，愛普目前庫存狀況是否足以支應後續出貨需求？會有產能不足的情形嗎？

好，那這題還是由我來回答。庫存的降低主要是因為這幾個月客戶擴大拉貨的一些影響。那我們現在會，我們會持續的去提高我們安全庫存水位。那愛普記憶體產品使用的製程節點和通用的記憶體重合度比較小，我們是用一些比較成熟的製程，所以通用記憶體的供不應求對我們的產品產，對我們的產能的影響是有限的。目前看來不會有產能的問題。

下一個問題：總經理有提到S-Cap的新方向IVR，可否說明下合作對象及可能方式？是否會需要再增加研發人力與資源？

這個問題我來回答。IVR是S-Cap的應用之一。我們現在的S-Cap的應用主要是比較簡單的去耦，去耦耦，去耦合電容，decoupling capacitor。Decoupling capacitor等效電路很簡單，只有兩個管腳。但是在IVR的這個應用裡面，矽電容的是是電壓轉換電路的一部分，需需要更加緊密的design-in的配合。合作對象目前還比較少，未來會有更多的合作對象。現有的合作對象裡面包含了我們的關係企業來頡科技。目前愛普的服務模式還只是提供S-Cap，所以對研發人力、資源的需求增加不多。

下一個問題：現在DRAM這麼緊缺，AI壓制了其他行業的DRAM供應，長期怎麼看客製化DRAM的供需市場？

目前客製化DRAM主要是在市場的兩端，一端是低容量、低功耗的IoT-RAM，另外一端是極高性能的AI用的VHM。這兩塊市場採用客製化的原因是因為標準品不好用。但是現在DRAM緊缺造成的價格暴漲給市場一個很強烈的訊息，就是標準品也有巨大的供應風險。這個徹底顛覆了標準品市場幾十年來的多供應商買方主動的優勢。我們看到越來越多的客戶改用客製化，有一些甚至要改現有的產品來用客製化的記憶體。這個趨勢長期來說還值得觀察，但是目前市場對標準品穩定供應的疑慮是前所未有的。

下一個問題：VHM產品的優勢逐步被市場接受，聽說三大廠也在做類似的產品，對愛普有威脅嗎？

確實，經過多年的多年的耕耘，市場對wafer-on-wafer的VHM架構接受度明顯提高。在客戶的催促下，現在每一家DRAM廠商都有一些動作，但是我們認為這個市場主要是一個客製化服務的市場。在這個市場客戶看看到看重的是針對他們的特殊應用的客製化。DRAM生產當然重要，但是那只是一部分價值。這個市場格局還有待觀察，但是愛普提供的客製化服務的價值是獨立於DRAM生產廠商能夠，對DRAM生產廠商的選擇的。換句話說，DRAM生產廠商之間比較有取代性，但是客製化服務因為直接跟客戶的架構連接，反而更有黏性。愛普作為design house可以跟任何一家DRAM廠合作。

下一個問題：相對雲端AI應用，VHM高頻寬、低功耗的特性是否更適合應用在邊緣運算AI上？

有關邊緣運算AI跟雲端AI的應用場景，我說明一下我們的看法。目前大家使用的大語言模型AI，比如說ChatGPT也好、Gemini也好，都是雲端的AI。原因是AI的模型都在1個terabyte以上，只有雲端的多個GPU的cluster才有能力做這樣的運算。我們VHM產品的目標是用10倍以上的頻寬優勢幫助ASIC加速器在雲端大語言模型推理市場取代帶HBM的GPU。我們認為這個市場指日可待。因為大語言模型太大，邊緣運算目前還沒有看到大語言模型的應用場景。邊緣運算確實是有一些VHM的應用，但是這些應用主要是傳統CPU的架構或者是傳統的machine learning的架構。VHM的另外一個優勢是低功耗，這一塊應用偏向於穿戴的市場。Wafer-on-wafer的技術也可以採用在IoT-RAM上面。

下一個問題：輝達在這次揭露的財報說明會上有提到電力是一個未來的重點，而且我們也知道輝達積極推動AI伺服器革命，創新電力架構預估將在2027年導入最新800V HVDC技術。台積電目前已經備妥IVR技術，愛普的S-Cap堆疊式電容技術將在IVR處理供電相互搭配解決千安培電流的路徑損耗與電壓下降的難題。請問這個項目未來對愛普的營收貢獻如何？

供電的挑戰我們也是非常認可的。有關800伏的技術不在愛普經營的範圍內，但是S-Cap在IVR的應用確實我們已經在關心。這個市場很大，但是這不只是一個技術的問題，而是一個新的生態的建立，需要時間，我們目前還沒有一個可以分享的估算。

下一個問題：AI HPC都需要在封裝基板嵌入數十顆IPD。洪總提到與數個大客戶在多家一線基板廠商進行製程開發跟驗證，在2026年會有量產的營收貢獻，請問進程不變嗎？大約會在幾月開始看見這項營收？另外電容值提升一倍的第二代IBC去年第四季試產，今年可以看見此項產品的顯著營收貢獻嗎？大概會在幾月開始？

好，那這題由我來回答。那IPD在embedded substrate以及在package land-side的應用，我剛才有報告過，就是我們在今年第二季的時候會逐漸的進入量產。那剛才您提到的第二代的IBC這個部分，那我們現在這些專案我們的客戶都還在設計驗證進行當中，那量產的時間點大概會落在今年的年底或是接近明年的年初，大概around這樣的一個時間點，謝謝。

下一個問題：對Nvidia最新產品Groq的看法？

我來回答這個問題。Groq代表的是一個為了inference或者推理所優化的一個架構。它的特點之一，也許是最重要的一個特點，就是不用HBM，而是用低密度但是高頻寬的SRAM。未來還會有更多更優秀的方案來做推理，不一定要依賴HBM。這一點業內開始已經有些共識。從這一個比較籠統的角度來看，跟我們所提供的VHM的高頻寬優勢來幫助ASIC加速器在推理領域打敗GPU是同一個概念。大家都知道AI基礎設施主要是由推理算力組成的，而不是訓練的算力，所以這個高性價比的新架構很重要。

下一個問題：財務長提到內部評估GDR的策略，可以分享進一步的細節嗎？ 這個問題我來回答。那我們從需求的角度先做一些說明。GDR的目的是要支應3D IC生態所需要的一些資本投資，那會包括研發資源投入、設備資本支出，以及供應鏈供貨能力等等。這些項目的需求一直都在，那我們最近看到的新資本投入需求是在S-Cap的量產部分。目前晶圓代工廠S-Cap的產能看起來是遠低於長期的市場需求，也會需要資本投入。那這個需求跟3D IC以及高性能運算是相關的，但是從資金運用的角度是要分開來看。所以剛才我有提到GDR策略評估，是我們內部對同時滿足這幾個需求的分別評估，那會關聯到GDR資金目的申報或者改動的一些作業。我們有進一步細節的時候會再跟大家做報告。

那下一個問題是：公司是否認為IPD會成為未來AI封裝的標準元件？

這問題我來回答，是的。

下一個問題：目前市場上關於HBM與其他2.5D、3D封裝的討論很多。請問愛普在VHM的生產良率與成本效益上是否已經解決了早期異質整合中最大的散熱與可靠度reliability瓶頸？目前與協力代工廠的產能分配capacity reservation是否能確保在客戶端2027到28年放量時無虞？

這個問題我來回答。我們不敢說你提到的這些問題我們都已經解決了，但是我們對這些問題有足夠明確的理解，有足夠的掌握度。我們有信心能做到2027年、28年的量產。

下一個問題：關於VHM在HPC領域的進程，目前處於客戶驗證POC、市場pilot run，還是design-in的具體階段？是否有具體的客戶已將VHM列入其下一代產品架構architecture的必要規格書中？市場高度關注AI加速器的架構演進，請問愛普目前的3D堆疊解決方案包含VHM在與國際領先GPU供應商或一線AI晶片廠的合作中，主要是作為標準化介面的導入，還是針對特定客戶客製化開發？目前的協作成績是否已進入共同定製規格？

這個問題我我也許我我概括一下，主要是兩兩個sub-question，兩個問題。第一個是說VHM有沒有我們有沒有客戶把VHM列入下一代產品架構的規格書當中？我想比較更加精確的描述應該是說有客戶有規劃產品把VHM放進去，這個不一定代表是他們整個roadmap。如果說整個roadmap可能是有點誇張的。所以我我還是再說一遍，就我們有客戶有產品把VHM做進去。第二個question是我們的服務模式是標準化介面還是客製化開發？我們主要的模式是客製化開發。

下一個問題：公司在HBM4規格制定與生態系都扮演什麼角色？特別是在customized HBM、客製化記憶體或Logic-over-Memory 3D堆疊領域，目前與tier 1 GPU大廠的合作模式是IP授權還是代工設計？

我們在這個市場的主要的服務模式目前是客製化設計，所以我們在行業的JEDEC標準定義這裡我們著墨不多。

下一個問題：三條IoT-RAM、S-Cap、VHM產品線中，公司預估哪一條2026到2027 CAGR最高？目前IoT-RAM已導入多少顆MCU、SOC？是否為長期平台？

這題我來回答。那愛普的IoT-RAM跟S-Cap的這個產品布局完整，那我們也看到市場的需求非常強勁。2026年、2027年的成長會很顯著。那至於VHM目前剛才也提到嘛，目前主要還是在耕耘的階段，以POC專案為主。那回到IoT-RAM，我們這個助這個助力於這個定義開發領先的產品規格，然後導入每一個疊代的MCU或者是SOC，也是我們多年來的重點。那這個也是愛普IoT-RAM可以預期可以長期而且持續成長的基礎。

最後一個問題：管理層好，關於S-Cap競爭力與獲利能力的問題。目前主要晶圓代工廠已積極推廣其自有的deep trench capacitor，EDTC整合方案。請問愛普的S-Cap在電容密度或漏電控制上如何與代工廠的標準化方案產生區隔？我們是作為IP授權方合作，還是以產品供應商身份在AI伺服器供應鏈中競爭？

這個問題我來回答。從電容的規格的角度，從密度、漏電這些規格的角度，我們其實是領先於我們的友商的。那我們跟友商之間的區隔可能還不在規格上，主要是供應鏈的不同。我們的友商在一個供應鏈，也許我們的供應鏈有一些overlap，但是供應鏈有些不同。那我們的產品的形態主要不是IP授權，主要是以產品的形式在市場上競爭。

由於時間的關係，問答階段在此告一個段落。會後若有其他問題，各位可聯繫本公司IR團隊。感謝各位的參與，今天的會議到此結束，謝謝。 The audio recording concludes at this point.

The entire earnings call has been transcribed from start to finish, ending with 林玉心 (CFO)'s closing statement ("感謝各位的參與，今天的會議到此結束，謝謝。") , and there is no further speech in the audio.