今天我想首先各位投資界媒體的朋友大家下午好，歡迎大家參加我們2026第二季欣興電子的法人說明會。那我想要在會議開始之前先跟各位介紹一下我們各個主管。那首先是我們的發言人暨財務長 Vincent 資深副總。

各位投資先進大家下午好，還有我們的媒體朋友大家好。

還有是我們的行銷長 Julia 資深副總。

各位朋友、先進大家好，歡迎大家來到我們的法說會，謝謝。

好，我想今天的會議進行會分成三個階段。那首先會有 Mandy 跟各位介紹一下我們第二季的營運成果。那接下來 Vincent 會幫我們補充說明財務相關的一些細項資料。最後是 Q&A 的階段，那會有 Vincent 跟 Julia 共同主持。好，那我想要那個 Mandy，講義。

好，我就先報告我們第二季的財務概況。首先，我們第二季的自結數字，合併營收從上一季的374.5億成長至428.9億，毛利率從上一季18%上升至24.8%。進入到我們的綜合損益表，第二季合併營收較上一季增加約15%，較去年同期增加約32%；毛利金額106.4億，較上一季增加約58%，較去年同期增加約151%。存貨呆滯提列約1.9億，上一季提列約為3.8億；另外營業費用40億，費用率為9.3%，較上一季增加約1000萬。其中推銷費用約佔4.3億，較上一季減少約8000萬；管理費用約佔19.4億，較上一季增加約4000萬；RD費用約佔16.4億，較上一季增加約5000萬。加上和本業相關的其他費用，合併營業利益66.5億，營業淨利率為15.5%。本季業外淨利89.3億，集團稅前淨利約為155.8億。其中業外部分，金融資產利益本季約為92.1億，上一季則約25.1億；匯兌損失約0.4億，上一季匯兌利益則約2.3億；減損損失13.7億，主要提列 FPC 及續億特之減損；待出售非流動資產處分利益5.6億；利息淨收入2.2億。本季的所得稅約22.3億，稅率約為14%。本期合併淨利133.4億，淨利歸屬於母公司業主金額為131.2億。第二季稅後基本每股盈餘為8.45元，上一季為3.28元，2025年第二季為0.02元。截至2026年6月底，欣興集團持有之現金及約當現金約為931億，負債比為59.2%。淨應收帳款週轉天數從上一季69天減少至68天，淨存貨週轉天數從上一季55天增加至56天。現金流量部分，第二季單季折舊及攤提金額約為51億，營業活動之淨現金流入74.9億，單季投資於資本支出現金流出62.1億，投資活動之淨現金流出56.3億，籌資活動之淨現金流入363.8億，總計本季淨現金部位增加338億。與第一季相比，第二季營收上升15%。本季依產品平台營收比重部分，ABF 比重由49%增加至52%，總金額較上一季增加22%；BT 由10%減少至9%，總金額較上一季減少3%；HDI 營收比重維持27%，總金額較上一季增加14%；傳統 PCB 營收比重由11%減少至9%，總金額較上一季減少4%；軟板營收比重維持2%，總金額較上一季增加9%；其他維持1%。相較2025年第二季，ABF 由46%增加至52%，總金額較去年同期增加51%；BT 由12%減少至9%，總金額較去年同期減少4%；HDI 營收比重維持27%，總金額較去年同期增加29%；傳統 PCB 營收比重由11%減少至9%，總金額較去年同期增加14%；軟板營收比重由3%減少至2%，總金額較去年同期減少14%；其他部分維持1%。依產品應用別來看，本季 AI Data Center 營收比重由59%增加至61%，總金額較上一季增加20%；IoT 由25%減少至24%，總金額較上一季增加8%；Communication 由6%減少至5%，總金額較上一季減少11%；Auto 營收比重由4%減少至3%，總金額較上一季增加7%。相較2025年第二季，AI Data Center 營收比重由47%增加至61%，總金額較去年同期增加71%；IoT 由32%減少至24%，總金額較去年同期減少3%；Communication 由7%減少至5%，總金額較去年同期減少1%；Auto 由6%減少至3%，總金額較去年同期減少26%。CapEx 部分，2026年目前預計新台幣537億。以上為欣興電子2026年第二季營運概況，接下來進入問答時間。

那個謝謝 Mandy 對於這個第二季財報的一個說明。那我這裡針對第二季的部分，我我大概做個補充。我們整體的第二季的營收是428.9億元，那相較第一季的374億元，大概成長14.5個%。那整體的毛利率，毛利是106.4億，相較第一季67.3億大概是成長58個%。那第二季的毛利率是24.8個%。那這個部分主要是受惠我們的 AI GPU 跟這個 AI ASIC，還有這個高效能運算的需求強勁。那我們在 AI 這個高階應用訂單佔比增加，那產品組合改善，再加上我們的這個產能利用率維持在這個高檔的水準，推動了毛利率明顯的上升。那最近呢因為原物料有成成本這個上漲，那我們也持續跟這個客戶保持密切的溝通，適度的調整產品售價來反映這個相關成本的變動。那第二季的營業費用是40.1億，相較第一季39.9億相當。它可是我們主要的佔比是9.3個%，有比較高，那主要是因為我們的泰國廠還沒有進入量產，那相關的製造費用轉列管理費用所所所導致。那第一季呢則是因為我們有辦理現金增資，轉列了員工認股的費用。那第二季營業外收入有89.3億元，那這一部分呢主要是 IFRS 9 的92.1億，那利息收入8.9億，還有我們處分湖口廠的這個處分利益5.6億。那同步呢，我們也對於我們大陸的新豐、新興同泰，我們對它的固定資產還有相關存貨，我們也做了這個減損13.7億元。那相關的財務成本是6.6億元。那今年第二季的稅後淨利是133.42億，歸屬於母公司的淨利是131.2億元，EPS 是8.45元。那截止到6月底為止，我們的負債比率是59個%。那今年今年7月呢，欣興也完成了這個海外存託憑證的資金募集，合計是13.55億美元。那所以我們在7月的這個負債比大概會降到52個%。那展望今年這個第三季，在這個 AI GPU 還有 AI ASIC，還有這個 HPC 這個市場的需求強勁，所以我們整體在2026年的這個不管是這個載板還有 PCB 的這個產值持續的上修。那我們的這個高階的廠區也會配合客戶這個的需求進行投產。那這個時間點呢，大概就是在今年第三季，我們的光復二廠第三期的這個產能會開出。那明年明年呢，我們的這個光復二廠在這個這個第二季也會順利的把這個產能開出來滿足客戶的需求。所以整體第三季相較這個第二季來看，我們的這個營收是會成長。那下半年整體的這個展望在營收上也是相對樂觀。那在第三季的這個毛利率上，因為我們的 AI 高階應用的這個訂單佔比增加，載板跟這個印刷電路板都有到這個60個%以上。那再加上我們會持續透過製程的優化，還有進行這個去瓶頸的這個產能改善。那再加上我們可能會做一些這個產品的漲價來反映成本。所以第三季的這個毛利率是有機會較第二季來成長。那在資本支出，我們昨天的董事會有通過這個2026年的資本支出追加197億元，就是從原來的340億到537億元。那還有這個長交期的設備增加175億，由141億增加至316億。那這些資本支出呢主要就是對於我們這個光復二廠的這一個產能建置，還有就是我們這個楊梅二廠的這個這個這個建置。因為我們現在的設備有些交期都比較長一點，所以我們現在必須得要先針對這種長交期設備預下訂單。那另外還有我們的這個楊梅楊梅的第三個工廠，我們預計也是在今年底到明年初，我們也會來動工新建第三個工廠。那我想要這些擴廠的計畫都是跟我們主要這一些 AI 核心的客人緊密的這個合作配合。那預計我們這個折舊在2026年預估大概是208億元，相較2025年183億元大概是增加25億元。那整體的稼動率方面，我們的這個載板，載板有這個 ABF，ABF 的部分是維持在90%以上。那 BT 的部分呢是維持在這個80到85%這個區間。那在 PCB 事業部，HDI 跟 PCB 的部分，這兩個這兩個產品呢我們的稼動率第二季估計第二季是在85到這個90%左右。那針對於我們的這個產品這個比重，剛剛有提到我們的這個載板這個 AI 產品的佔比大概超過上半年超過60個%，那下半年呢有機會會提升到70個%。那這一些 AI 的產品就包括這個這個 GPU，還有 AI ASIC，跟這個 server 的 CPU、DPU，還有這個 AI networking 相關的產品。PCB 的 AI 產品呢上半年的這個營收佔比也在這個60個%以上，那下半年呢有機會會提升到65到70個%。那主要的這一個產品也是這個 AI 系統板，還有這個1.6T 還有800G 的這個光通訊模組。那這個大概是我針對於這個財報，還有就是工廠近期的一些狀況跟這個投資先進做說明。那接下來看是不是投資先進有什麼問題，那我們進行 Q&A 的部分。

那個 Vincent，Julia 資深副總，我是 Jerry，J.P. Morgan。根據你剛才提到那個楊梅三廠，因為我們假設說以這種各個廠區的排序可能到楊梅三廠開出來都已經可能是2029或2030了。那我們就好奇說是有沒有公司有看到什麼樣的跡象，或跟客人有什麼樣的討論，那我們做這個決定就是說可能要有這麼遠期的規劃？這是我第一個問題。

好，謝謝 Jerry。我們的行銷長那個 Julia 楊副總也在現場，我想有關於客戶這一段由她來回答。

好的。對於楊梅三廠，其實我們跟我們的策略客戶夥伴針對特定的 generation 的產品在做產能的準備跟規劃，所以其實我們是有相當明確的標的物讓我們進行投資。那包括這些產能的準備，還有我們要使用的這些技術的平台，我們大概都已經討論完畢。所以應該沒有太多的疑慮。因為我們都很了解就是在 XPU 這樣子不同的，尤其是在雲端客戶的客戶來講，他們每一個 generation 他們的產品的推出都是有固定時程，還有他們要達到固定的 performance，所以這些東西都是跟他們的節點是完全對齊的。

那就是延伸那個楊副總剛才講的，就是說我們可能現在所謂的策略客戶，如果我們過渡就是說很簡單，例如說有一位是會比較是屬於 GPU，有一位是比較屬於 ASIC。那我就好奇說你們是不是就是跟，所以意思是我們可以想說楊梅三廠可能會以這兩位客人為主？

我們倒不會這樣子來做分類吼。我們會這樣看就是說，我們在這個通用型的 solution 上面我們會由一個非常堅強的、長期的合作夥伴。那它可能會是在這個 GPU 這一塊，那也有可能會在 CPU，也有可能在 networking。也就是說在通用型的這個部分，我們是有幾個蠻穩定然後很長期一起合作發展的 Tier 1 的客戶。那另外我們就比較不看 ASIC 啦，我們會直接看雲端的這些 hyperscaler 的客戶。那我們也有特定的客戶有他們特定的專案跟我們在進行。因為他們在這些商業模式上面，他們已經開始在往這個 COT 的方向走，那他們也是一步一步按照這個時間點的推進，然後來擴大他們在這個自己能夠控制的自研晶片或是採購的 percentage。那在這個過程當中他們就開始慢慢去建立他們自己的供應鏈的關係，還有他們自己準備他們在未來要需要的產能。所以大概是透過這樣的方式來進行這兩部分的合作。

那我這邊最後一個問題，就是說我想關於那個 EMIB-T 的技術，因為我不知道以前理解是不是錯誤，就說感覺上這個客人以前他的先進的產能或者說他主要產能都好像跟別的客人都有點不是那麼共通性那麼大，所以假設要用到別的客人需要多花一些時間去做 conversion。那你們覺得說 EMIB-T 之後還是這個狀況嗎？那假設這樣的話，我們如何去控制這個方面的風險這樣子？謝謝。

好。在 EMIB-T 這件事業上面，我們倒不把它看成是一個單選的客戶或是單選的投資。應該是說我們在先進封裝上面，我們需要去多角度、多元去準備好我們客戶的需求。所以當我們在看待 EMIB-T 的時候，我們更重要的是看到想要使用這個技術平台的終端客戶是誰。因為這可能是他某一個 generation 的 solution，但是它不會是永遠的 solution。那所以換句話說，可能大家對於 EMIB-T 比較既定的印象是它是屬於這個某某某公司的它的 IP，可是事實上我們在看待這個技術的時候，就像我們在看待 CoWoS 是一模一樣的。我們不會只把它當成是，哦，這個我們台灣最了不起的一個技術。其實我們還是看這個技術它背後服務的客戶是誰，那客戶在什麼時間節點需要用到這個技術來解決他在 AI 上面的問題，去提升他的算力，達到他想要的 performance。所以我們以風險來講的話，其實如果我們能夠把它當作是我們好幾個客戶要服務客戶裡面的其中一個技術，不是那麼的單純、絕對，其實我覺得這個風險這一塊我們就不會這麼的去擔憂。因為我們在所有的客戶的佈局是很完整的，因為我們其實在之前我們也有蠻多的這些交流，就是說我們在 AI 的客戶群裡面我們的佈局倒沒有那麼的 focus，我們的東西這樣 diversified。所以我們會對於這些不同的在不同 diversified 的產品應用的客戶裡面，他很想要的先進的封裝技術裡面去跟他們一起做協作，一起去把這個問題、這個 performance 能夠把它做一個完整的解決方案。那當然在這個過程當中，我們也會 build 我們自己很多未來的一些新的技術的 building block。那我們就會站在這樣子不同的 building block 上面，我們還會產生我們自己的一些 innovation，我們自己先進技術上的創新。

那 Julia，因為延伸這個我剛才問的問題，就是說我想好奇說那個就是目前大家都知道 EMIB-T 大家也都知道說有一個之後的那個大案子會確定使用。我相信公司可能也跟很多客戶在討論這個方面嘛。那我就很好奇說到底是不是說有一個很 concrete，一個非常已確認的 就是說下一個或下幾個大的案子這個什麼時候會確定用 EMIB-T 這個，您覺得目前是有這個看法？還是說其實早就已經 on the table，你們覺得這已經是既定形成的一個現象了這樣子？

其實客戶要決定導入一個技術不容易喔，所以大家應該也可以了解客戶他應該至少會連續三個 generation 都會停留在這個技術平台上面。

各位長官你們好，我是 Morgan Stanley 的 Howard。想先請教一個 housekeeping 的問題。因為你們這次好像產品組合有一些改變嘛，那可以請問一下就是 AI Data Center 應該大家都知道了，但是什麼 IoT 啊、Communication 這裡面包含什麼產品？可以請你們跟我們講一下嗎？謝謝。

這次的分類我們做了一些改變。那這個 IoT 的部分大概就是指這個 PC、NB 這些相關的一些產品，還有一些消費型的產品。

比較偏 consumer 相關的。

所以手機也是在這裡面嗎？

手機是在 Communication。

手機在 Communication，意思。OK，好，謝謝。那另外是可以請問一下，你們第二季那個 ABF 跟 BT 的營收，就是分別成長22%跟減少3% QoQ。您可以跟我們分享一下就是數量跟價格的 QoQ 的這個變動怎麼去拆嗎？

您指的是我們這個第二季的部分？

對。

我們我這裡沒有一個實際的一個數字啦吼，就是說價格跟這個數量的一個變化。那整體來說，就是在數量跟價格它其實是同步增加的。增加的，那至於說這個中間的比例多少，我這裡沒有沒有辦法細說。

好，沒問題，謝謝。那另外就是你們第二季的毛利其實提升非常多，大概6個%以上。那可以請你們可不可以分享一下這主要的 比如說稼動率啊，或者是價格的提升啊，就是這些有一個 breakdown 嗎？

這個 成長的大概6個%嘛吼，6個%。我想有大概超過一半，大概主要是因為我們整體的這個稼動率往上。然後另外一個就是我們在剛剛有提到在相關的一些成本，然後我們跟客戶有調漲了一些這個售價。那當然還有一些其他像近期的我們的這一個不管是在良率啦，還有這個存貨的一些就是改善上也有進步。這個是一個在毛利它影響的這個因素比較多啦，比較多。

所以我確認一下，就是50%是因為產能利用率的提升，然後再接下來的50%價格影響會比較多，然後再來是產品組合？

對。我我修正一下吼，那個價格有50%以上，有有50%。那另外其他的就大概就是剛剛講到的稼動率啦、產品組合啦，還有這個良率啦，另外也佔另外的50%。

了解，好，謝謝。那另外我想問一下，就是接著剛才那個 投資人問 那個就是 EMIB-T 這邊，我記得以前 EMIB 的良率不是很好。那也請問一下你們現在在研究 EMIB-T 兩個問題：一是就是從良率方面 有比較明顯的改善嗎？那第二是你們在擴 EMIB-T 的產能之後有看到任何的設備有 lead time 會比較長嗎？

好問題喔。在 EMIB-T 其實大家最關注的還是在良率這一塊。我必須要講這個平台這個技術它的確沒有這麼的成熟，而且我們是在一個很短暫的情況下要直接把它 bring up 起來，然後成為一個要面對量產的一個技術平台。所以其實我們現在大家應該除了我們之外，另外還有兩家日本供應商，我們都非常積極的在做這個技術的開發，然後再做後續的這些 fine-tune。那真正的量產會發生在明年，所以我們大概還有一段時間來做這個良率。那我們初步在做這個良率的 target 的話，我們第一步會先把它放在良率大概是在50%，這是我們第一步第一個 phase。所以在我們這整個 ecosystem 裡面，我們三家廠都先以50%的良率作為我們第一個階段的目標。那後續的話當然還要再往上挑戰，但是這個在明年我們開始邁入量產的時候，這是我們第一個的一個目標良率。那另外還有一個問題有談到說這個技術上面是不是會有一些設備啦，會遇到一些 bottleneck？這個也的確是，這也是確實。有一些關鍵的設備，他們在目前來講，我們還是透過一個中間的 allocation 這個機制，在我們還有另外兩家日本的供應商之間我們大家做一個調配。那這些設備的產能開出，目前來講我們是 follow 就是客戶他要的一個節奏。那我們現在也還在試圖在這些關鍵的設備上面去尋求第二家、第三家的 BCP 的 supplier，這件事情我們現在也都在積極的進行當中。

了解，謝謝。那我最後一個問題是想請問，就是 T-Glass 因為現在短缺嘛，但是就是你們也有在試別的廠商。那可以請問你們在這個部分的一些進展是怎麼樣嗎？謝謝。

我們目前這一塊進展蠻順利的。不管是在玻纖布的部分，T-Glass 的部分，或是 CCL 的部分，我們都有一些 BCP 的計劃跟客戶都已經在積極進行當中。除此之外，我們有一些 BCP 的 BOM 表的組合大概目前來講已經量產了半年。那在良率或者是一些 workability 上面的一些表現差異不大，就是透過一些產品類型的去調整。比如說我們可以把一些 entry level 的東西把它放在我們 BCP 的這些上面材料上面，那我們讓我們原來的 BOM 表上面原始的 POR 的這些調配的方法 我們就盡量用在比較 比如說高層數，比較大的 body size，那或是說在 CoWoS 上面是比較複雜的這個 CoWoS-L 這樣子的一個技術上面。那我們也會內部做一些調整來做這些事情，讓這整個的我們的材料的供應能夠看起來透過我們大家的一些優化，還有我們早期的些溝通和安排，能夠做更順暢。

各位長官你好，我是那個 HSBC 的 Ted。那兩個問題想要請教。第一個就是回到我們剛才說那個 product mix，BT 的部分。因為公司之前有暗示說不排除轉換一些 BT 的產能到 ABF，所以我想請這個第二季這個 BT QoQ 下滑，是否已經有包含說這個 BT 產能的轉換？那如果沒有的話，公司是否還有那個打算說在今年年底前做這方面的轉換？

好，說明一下吼。其實我覺得這個我們在做它的比例的時候，我們還是用 revenue 來做一個 percentage。所以當然在 ABF 這一塊它的價值的提升上面也會快速的拉大、放大它的表現，它的 allocation 的表現。那也就相對會讓我們 BT 的一個佔比來講看起來是比較弱化了。那但是也的確我們在做一些 BT 的一些轉型、BT 產品的轉型。因為在這個裡面大家可以看到就是說，BT 在衰退它其實有兩件事情：第一個是市場的部分，所有的這些 mobile 或者是電子消費性產品不容易取得 memory 的資源。也就是導致他們必須放棄一些晶片本來的一些保留的份額，那他們會釋放出去讓這些 AI 的客戶能夠拿到多一些些的這些產能的點點。所以在這個部分來講，這也是為什麼就是說雖然 BT 變少，但是 ABF 可以順利成長，是因為他們得到了晶片的 support。好，那同時再來看就是說我們內部在做哪一些事情呢？這個是外在環境，那我們回頭看我們自己新興內部在做的一些轉型的部分。因為現在的比較大的尺寸的載板來講，很多都是中間是複合性板，是 low layer core 等等。那這一塊的話我們就是活化我們現在目前的 CSP 的廠房、設備，還有我們的技術，還有包括我們的工程還有研發的一些能力的釋放，盡快的去補上這一塊。那我們在這些先進的帶入的產能的部分，我們就可以專注在新的這些產品平台裡面，比較不需要用到在 core 這一塊的一些 white space，或是我們的一些資源的投入。那我們就同時並進可以快速的 bring up 我們在 AI 下世代、下下世代的一些產品準備。所以這兩件事情就是同時都在發生。一個是大環境剛好對於輸出非常有利的，在輸出的時候對於 ABF 很有利的；那但是對於我們自己新興內部來講，我們也在做很多的一些轉進。

謝謝。那想再 follow up 一下那個剛剛那個 EMIB-T 的問題。剛剛公司提到說 ramp 應該是明年，然後 first phase 講 target 的良率大概是50%。那我想請問一下這個良率大概要到什麼樣 level，它的獲利率有可能才可以跟這個目前 CoWoS 來做一個合理的比較這樣子？

其實這個部分呢我們可能很難從我們自身的載板來回答這個問題，可能要站在更多要站在客戶的角度怎麼去看待這兩個先進封裝的解決方案，它的 total cost 對客戶的影響。那至少從客戶這邊聽到的反饋，是目前來講他們在跟 EMIB-T 在 deal 這個 business model 的時候，他們是拿到比較好的成本的表現，以及真正的產品的 performance 表現。這兩件事情上面在當下他們決定走這個 EMIB-T 的時候，他們有拿到這兩個優點的。那如果再來看我們載板部分，我就覺得這比較不容易比較，因為在 CoWoS 裡面它其實就有一層 interposer，但是在 EMIB-T 裡面是沒有。所以對於載板來講，我們去 support 一個 CoWoS 的基板，當然如果它跟做 EMIB-T 的基板來比，一定是 EMIB-T 的基板比較貴。但是其實應該考量的是 EMIB-T 的基板要去扣掉他們在 CoWoS 的架構裡面省掉的那一層 interposer 的錢。目前看起來理論值應該是 CoWoS 會比較稍微略貴一些，所以才會讓客戶有這個想法然後去使用 EMIB-T。再加上 CoWoS 的確是雖然很棒，但是可能產能上面目前還是不夠滿足客戶全部的需求，所以他也必須要去走一些對他來講他也有需要去做一些其他的一些方面的一些設定，大概是這樣子。

OK，想問一下。您剛剛提到說因為看起來就是如果從 CoWoS 到 EMIB-T 這個 technology，其實這樣子轉換蠻好，大概聽得出來。那我們想請問一件事是，您剛提到第一步三家的 player 載板 player 目標的良率都50%。在這個50 您剛提到說這個本身 CoWoS 跟 EMIB 這樣子從 total cost 角度來看，這件 EMIB 的優勢是發生在什麼樣的良率下？另外在這個50%只是我們假設，那我想問在我們內部架構已經目前所測算的我們的獲利率跟目前我們的 ABF 或者是傳統的載板比起來，我要怎麼去考慮這件事情？這是第一個問題。Julia, 先回答嗎？

其實這個是比較牽涉到我們跟客戶的一些 business model。但是簡單講就是說在 EMIB-T 這個全新的技術上面來講，客戶我覺得也很感謝客戶，他願意多保護我們載板供應商多一些。所以我們是按照不同的良率的表現， 來 確定我們都會拿到一定的 這個獲利。所以在這個部分來講，我們就是只要努力的把良率做好就好。那至於在 獲利的這個部分，客戶是會給我們保障的。

這聽起來蠻重要，這聽起來蠻重要。

對，這對我們來講很重要。

對，這很重要。那所以如果順著這樣邏輯, 可以這樣說, 如果我們真的做到50%的 milestone，理論上它會比我們現階段 average 的毛利率更好？

我們在一開始的設計來講就是說50%我們跟客戶談的這個 這個獲利是我們很開心的一個獲利，我們願意去協助我們的這些重要的資源來把這個技術開發成功。那在50%以下我們是得到充分的保護的。那如果說做的比50好呢會有什麼樣的結果呢？其實應該是這樣講，我們就會 有更多的產能釋放，所以我們會在營收跟整體的獲利上面又可以從稼動率上面會得到更多的獲利。而且我們就是可以在就像我們剛剛談到設備有一些 bottleneck，但是其實良率就是釋放設備產能最好、最快的一個方法。所以其實我覺得這個也是我們大家非常期待的事情。因為我們現在的這些很多產能的 bottleneck 都是基於一個我們蠻保守的一個良率去做的試算。大概是這樣。

那另外想問 CapEx。因為我們這次調高了今年的 CapEx，那我想剛才先進有人問，就是以我們目前的狀況來看，這是過去往前5、6年甚至10年我們可能沒有單一年看到我們資本支出這麼大的一次。那我可不可以請教一下說，第一個在價格上，因為過去每次看它可能就是好壞好壞，我們如果假設資深副總剛跟我們說這次 AI 跟 PC 不一樣，那我們可不可以請教從年角度來看，這次我們看到毛利率的長相跟過去以往會有什麼不一樣？這是第一個問題。那 CapEx 裡面細部，能不能請財務長告訴我們說這裡頭歸屬於 ABF 有多少？如果可以的話，請問 EMIB 留了多少？謝謝。

我想我們這一次的這個2026追加的197億，還有這個長交期增加的這個175億，這總共剛剛說是370億。那這個主要呢大概有80 85個%左右是我們這個 ABF 的部分。那剩下其他15個%可能就是我們一些 這個廠房的一些其他的一些部分。那新增的這個設備主要就是在我們的光復二廠的一個後段的一個投資。然後還有就是我們的這個楊梅二廠，因為我們楊梅二廠已經現在已經動土，第二季已經動土在新建。所以有些這個設備我們是希望能夠在2027到2028能夠進場。那另外還有就是剛有提有一部分的土建，就是楊梅第三個工廠，我們預計在今年底明年初會動土新建。那剛才 楊副總也提到，這後續都是搭配了一些客戶的一些需求。那另外還有一部分呢，就是我們在 這個蘇州，中國蘇州群策的一份的這個 ABF 的投資。

那個我想在針對一些剛剛有談到一些問題做一些說明吼。在那個獲利的部分來講，其實應該講就是說我們現在在跟客戶在準備後面的這些 LTA，尤其包括像我們說的是導入 EMIB 或者是甚至未來的這些4個 reticle、很大的 reticle 這樣子的這些平台的時候，其實我想講就是說這些長期合約的這些合作、這些深度的這些夥伴關係，其實應該是說我們在很多方面對於價錢這件事情我們在做的事情是定價， 而不是只是調整。所以我們在一開始的時候跟這些客戶在做這些深度的開發，還有為未來做準備的時候，我們對於未來的很多 技術的研發開發就是在現在在這個當下我們就已經開始在做準備。那在做準備的過程當中，協助客戶去評估這些新的技術過程當中，其實我們就已經制定了我們的載板價錢。那制定載板價錢過程當中當然也就決定了我們的獲利。那這些東西我們當然會考慮到我們在各方面的成本啊、良率的一個爬坡的階段啊，還有我們在早期可能會比較辛苦啊，因為我們在產能打開的時候可能要分階段開出啊。所以這些東西就是我們可以有比較高的一個主動權來做一些計畫和規劃，確保我們在整個 LTA 過程當中我們的財務獲利的表現性是健康的，這是第一點。那第二點可能我覺得剛好像也有 catch 到一點，就是說還好像蠻想知道我們的投資裡面有多少的投資是跟 EMIB 比較相關的。其實我自己有稍微有看過，因為我們自己要去平衡這些我們後面的一些發展，所以我覺得大家應該都有注意到現在的 AI 裡面有很大一塊跟推論有關就是走 GPU。 其實這一塊的量非常大，而且他們不是走 on-package，所以它的 body size 還有它的層數都非常高。那這些東西其實它甚至不需要 CoWoS 啊。所以我們除了 CoWoS，除了 EMIB，我們還有很大一塊的產能開出是一般的 FCBGA 的產品。所以在這樣的情況下，我覺得若以整體的這些封裝方式來看，我認為 EMIB-T 在我們這個階段 一開始願意去做這個 innovation 的客戶的量產情況下，我覺得是整個的投資可能是連10個%都不到。但是在這個10個%都不到的投資裡面，如果我們再去把它細細的把它掰開的話，就會發現這裡面真正專屬於 EMIB-T 專用的設備，那又可能只佔這個10%裡面的15個%到20個%。因為我們還是有很多通用型的設備。那其實這個也是我們當時在做這些長期規劃裡面我們自己的 business model 裡面放了一個彈性。因為我們都知道現在的產能的準備要很早期準備，因為剛剛副總有提到就是說現在設備 lead time 很長，所以大家也發現我們的這些資本投資裡面有很多是在長交期設備。那在這麼早要去做好準備的情況下，那客戶可不可以保留一些在於封裝方式的選擇權，不需要在這些長交期設備的情況下就這麼早就被綁住？當然可以。所以這個我們跟客戶也是有一些很 smart 在裡面的。也就是說這些客戶在我們 booking 的產能裡面，那如果客戶他評估之後他決定要用別的方式啊，FCBGA 方式來封裝來消化這些產能，OK；如果客戶他想要繼續往這個 EMIB-T 的方向走，OK；如果他想要回到 CoWoS，OK。如果 CoWoS 我們產能開得更多，那客戶願意再回到 CoWoS，OK。所以其實我們的設計裡面蠻多彈性的。大概是這樣。

那如果漲價這個調整的狀況跟前一波比起來，包含剛才還有一個問題。

前一波可能我覺得大家可能就是也蠻關注就是說 材料的調漲，那我們可能就是隨調這一塊，所以可能我們的漲幅是比較關注在突然之間國際的一些原材料的漲價，我們就迅速做一個反應。但是其實接下來我們的過程當中這個所謂滾動式的價錢調整裡面，就滾進來越來越多因為產品的優化、產品組合優化裡面的一些高階的產品的這些價錢調整，那就不是只是在材料上面去調整了。這也包括我們的工藝、我們的研發的能量的投入，讓客戶能夠領先他的競爭對手，在市場上能夠先 time to value、time to market。所以我覺得在這一塊來講，這些價錢調整大概應該可以慢慢可以從我們後續這幾個季度的我們的獲利表現都是可以展現出來。

行銷長、財務長你好，我是 Nomura 的 Anne。那我第一個問題的話是就是順著那個行銷長剛剛講的，就是說我們在談 LTA 的時候，其實把一個長期的 profit 的 profile 都考慮在裡面了。那我們綜觀現在的就是半導體的算是領先技術來講的話，我看這些廠商的毛利率是很少低於50%的，甚至60%以上。那我們在其中又扮演了這些關鍵的角色，那可不可以跟投資人聊一下，就是說我們會覺得我們例如說兩三年之後的一個毛利，是否是可以跟這些其他關鍵的半導體的材料元件的毛利是可以平起平坐之上？

其實我覺得這個部分來講就要看 我們的技術的這個護城河能夠有多深或是我們城牆能夠有多高。因為如果說比如以我們現在的晶圓代工來講，也是從40、50、60，我們現在可以看到很接近也許很接近70這個數字。那這裡面就是在整合的過程當中，這些公司必須要做非常非常多的事情。他其實他這個高獲利是因為他必須要去幫客戶做很多事情，帶給客戶很多的價值。所以我覺得如果回頭來看我們自己載板怎麼看自己，我覺得可能很難去替整個產業做發言，但是如果以我們欣興電子來講，我們現在在做的事情就是我們要累積我們技術的能量。所以在這一塊來講，我們跟 我們的這些策略客戶在溝通上面來說，我們都是很強調我們要能夠有研發的能量。所以我們一個很健全的獲利、財務表現，這個是必須的。那所以可能大家會想說那它可能這個目標要設在哪裡吼？其實我覺得放在以中長期來講，我覺得放在50到60是一個比較合理的數字，這是一個比較合理的數字。那我們現在其實也是在往這個方向走。但我還是要強調，我們去調整這個獲利絕對不是只是跟客戶提高報價。我們也要回頭看我們自身的能力是不是有所提升，然後跟我們的競爭對手能夠拉開距離， 讓我們的客戶跟我們合作的時候，讓客戶跟他的競爭對手能夠快速的拉開距離。所以我覺得當這些事情都發生的時候，其實我覺得要像大家想說要大於50%的毛利，我覺得這就會是一個很合理的數字。因為太多的資源要投入，還有在太多未知的位置的一些技術領域裡面，我們要去做一些雷達去了解、去探測、去做一些準備。這些東西需要有很強大的一些財務的一個底氣。

那剛剛行銷長也有提到就是說我們在於就是說討論不同先進封裝技術的 total cost 的時候，其實很明顯的就是 EMIB-T 這條技術路線更多的價值是集中在我們的載板身上。那層不層其實我們載板應該是扮演最關鍵的角色。那如果照這樣來講的話，理論上我們要求的這個 EMIB 的毛利率應該要高於 CoWoS 相關的毛利率，這是否是一個合理的想像？因為不然的話 就我們承擔了更大的責任，我們卻沒有得到應得的報酬，那我還不如回去做簡單的 CoWoS 的 sub straight。

其實在這個題目裡面就是如果 EMIB-T 跟 CoWoS 他們兩個封裝方式的產能都是無限大， 但是現在好像都不是，所以我們都必須要落在他們的 應該說我們的客戶都必須要都要考量選擇他們的。那在這種情況下，其實我覺得當然就是說難度難易度或是說它的工藝或是它的風險，這個當然就要反應在我們的報價上面，這個是當然的。但大家可能也不要太低估就是說 CoWoS 它一定就是非常 normal。其實 CoWoS 在他們挑戰這個比較大的 reticle 的時候，他們的風險也是很高的。因為他們上面擺的這些晶片的價值，然後在跟我們做這個 interface 的承接的時候，其實我覺得他們的這難度不見得會比 EMIB 更簡單。那再者是我們兩個都不能沒有，因為我們的客戶都不能沒有他們，因為他們兩個的產能都不是無限大。

好，那另外的就是剛剛您 一開始的時候有提到 EMIB-T 的部分，有些關鍵的設備我們是必須透過中央的分派。那請問中央分派的這個所謂標準是階段性的良率的表現，還是是用什麼東西來判斷？因為畢竟設備也來自日本，然後就是對手也是日本。就是在這指派 allocation 的過程當中，我們欣興是否處於一個比較不利的地位？

其實他要做這個 allocation 的動作，就是其實都是一樣，大家要去 centralize 的時候就是要將把這個效益發揮到極大。就是他可能會看每一個 individual 的載板的 performance，他會看這整個的 output 怎麼做能夠最大。所以這裡面也來自於我們三家在開產能的 時候，誰的速度能夠比較快，所以他會去針對我們的速度去做調配。所以其實應該是我想表達是這個意思。所以在這樣的情況下，也就是說對我們終端客戶來講，他拿到 EMIB-T 的載板的 total output 能夠最大，因為他的這個關鍵設備進去的時間節點是最好的。

但是這個 allocation 的差異是那個進來的速度，還是最後例如說一個 pie 是100%，我三家分是433還是6 是進來的時間點。

沒有，我們是三分之一。所以數量是不變的，我們都會拿到我們應該要有的台數。但是這個台數它進來的時間，他們還會做非常這個微觀的調控。其實我想表達的是說，現在在現在這個 AI 的生態裡面，這種我們所謂的精準同步這件事情很重要。那大家可能以前想的比較多的是這種競爭，或者講一個產業一個產業很多的 silo。但是現在的確大家在打破這些白名單，我們也希望就是對於我們終端客戶來講，他們能拿到一個最好的結果。在這個過程當中我覺得大家都不會讓所有的產能或是資源會有任何的浪費。

那隨著就是上一次法說會是大概2月、3月的時候嘛，那到現在也快半年了。就是可不可以再幫我們更新一下我們就是載板各個廠區所規劃的一個時程表？然後因為我想應該會有所不同。並且我們也有觀察到就是說我們有一些老舊的廠區開始有一些退役轉型的過程，那這是否會在就是我們看得到這些新廠區之外，額外可以多一些就是載板相關的產能的增加幫助這樣子？所以可以給我們一個整體各個廠區的產能的規劃，然後以及它出來的時間點。

好。如果我們把它分成是新案子的話，它就是在進行當中，就我們的投資啊、預算啊通過就 on track。那如果是先進的產能呢，就是快速打開，我們就盡快去克服問題。但是有些 legacy 的工廠，legacy 的 ABF 的工廠，的確有部分它的 cleanroom 的環境允許的情況下，我們正在做 retro beat。比如說我們可以提升它的一個能力到比較高的規格，但是比如說它是在一個 level 2，它可能也沒辦法進到 level 1，但它可能在 level 1.5。那我們去解決我們可能沒辦法接 level 1 的這些客戶的 業務，但是我們可以協助客戶解決很多產能不足的問題，我們已經在做這一塊。那這個 retrofit 的廠房，它的這個改裝改造，它的 cycle time 基本上 就會短很多，比我們建置一個新廠短很多。那這個部分其實陸陸續續可能在我們的不管是營收或獲利裡面也都會展現出來，因為這就是為什麼產能怎麼會一直在優化。那當然是因為我們的產能的品質也在不斷的提升和改變，這是第一個。那如果說在另外一個比較不一樣的，就是我們 BT 的廠房，那我們剛剛已經這個花蠻多時間在討論，就是我們要做的轉進。我們要用我們的 BT 的廠房去做我們去 support 我們這個 ABF 複合的這個 multi-layer core。

這個進度會是多快？

如果是像這種 retrofit 的工廠的話，大概我自己的感覺是一年到一年半就可以開始把產能陸續打開，很快就可以完成。那如果說是像這種轉進的話，其實也是差不多一年到一年半的時間就可以完成。跟我們要蓋新廠來講，它就會差蠻多的。

那我們 BT 最後是都不留嗎？還是說其實轉過去

我們現在先不做這個這樣子這麼激進的假設，是因為我們還是想要逐步是第一個我們還是想協助我們的客戶能夠就是比較安心地下車。那另外一個就是我們也知道現在在 BT 的部分，像 memory 的部分，有些 memory controller 這個部分其實它的這個需求還是很健康的，那它的獲利這部分現在也是跟 AI 的表現是一樣。所以像這一塊如果不會有太多的過度的投資，那我們也能夠去活化這些設備，那我們有很好的財務表現，這一塊我們就會先留下來。那如果對於一些比較不是那麼理想的消費電子性消費產品的，甚至一些 mobile 要 往更輕薄短小，需要耗費更多的研發資源，然後要重新在 upgrade 我們的設備的部分，這一塊我們就會 原則上應該就會 [unclear]。

最後一個問題，最後一個問題就是前面有提到就是我們 AI PCB 板還有 HDI 光模塊這邊 一個未來的規劃。就是這部分的話我們是會比較就是不太主動再去投，還是說我們也是會幫它安排一定的擴張去符合就是客戶需求成長？因為這塊雖然獲利沒有那麼高，但是客戶的需求也是很殷切的，然後並且很多客戶跟你們現在載板客戶是有所重複的。

在我們策略客戶的部分，的確他們對於 載板跟 PCB 板都是有需求，有蠻多共通性的客戶。那如果是策略客戶的話，我們其實在 PCB 這一塊的定價，大家也都知就是說，其實在 在中國那邊有蠻多的 PCB 板廠，那他們的擴產是非常的 這個激進的，然後也非常的就是 怎麼講，他們願意用很快速的時間，用他們自己充沛的資金來做這些產能的擴充，跟我們台灣的做法是比較不一樣。所以其實在這一塊來講，我們蠻確定就是我們會直接不針對這一塊做直接的競爭，我們會 focus 在 out of China 的部分去配合我們策略客戶的需求，在這一塊做盡量全面的滿足。所以也就是說我們會避開在中國內捲那一塊，我們並不會去追求產能的極大，我們要在產能上面成為 PCB、HDI 的 number one，我們不追求這樣子的 revenue。因為我們覺得這一塊對客戶創造的價值不是最大。我們會希望保留 out of China 的部分，那在這一塊我們就配合客戶的策略，因為客戶他會有一個配，客戶他怎麼會有多少的比例他必須要 out of China，然後讓他能夠在美國國內拿到一些國內的標單。所以我們會配合客戶的策略去幫客戶準備 out of China 的產能。那通常這一塊也是客戶他會比較願意在一些未來的 RD 或是先進技術上面他願意揭露訊息的部分，所以這塊是我們要專注的。這是第一件事情，在 HDI 我們的策略會怎麼定調。那第二件事情就是在那個光模塊的部分，其實這一塊光模塊的需求是非常現在是非常的短缺，我們也在做快速的利用這些我們原來的工廠去做快速的 retrofit，那 bring up 這個產能。可能我們在今年的第四季就會陸續開出了，所以大家應該可能到後面看到我們這個 PCB 的營收跟獲利也會有非常顯著的不同，在光模塊的這個部分。那光模塊在談到長期、比較中長期的部分，我們也發現就是這些中端的 hyperscaler 已經開始要進來整合這一塊，所以這一塊我們還是會一樣，我們會跟我們的策略客戶一起配合。 這樣子對於後續的這些 他們的一些可能要去做好他們的自己的 supply chain 的一些 partner 的一些規劃，然後他們可能會提升某一部分的比例在 IoT，讓在他們的那個 COT，讓他們的一些風險能夠降低。然後他們的一些新的技術開發或是下世代的平台，都能夠在他們自己的供應鏈裡面能夠做快速的推進。

你好，只是想了解一下就是目前光模塊這邊如果要1.6T 的話，是否是只有台灣這邊像欣興或是臻鼎、華通這幾家廠商，因為有這個類載板的一個產能，它比較能夠去做？那像中國這些廠商是不是他們比較沒辦法做到這種比較1.6T 的光模塊的製程這樣子？

1.6T 是一定要用 mSAP。所以剛剛對，就是剛剛談到的這幾家欣興電子啦，或是臻鼎啊，甚至連華通他們也都想進入這一個市場。所以其實這一塊光模塊後面的一些發展，它還是一樣，就是說回到我剛剛談的，就是我們要 targeting 的 策略客戶是誰。因為在現在這個階段，大部分光模塊的需求都來自於一些組裝客戶。但是在後面來講，這些光模塊他們要進入的這些 data center 都會有一些 security 的保護的。 所以 這就是為什麼 hyperscaler 客戶他們要引發有一部分的 percentage 他是沒有辦法也不 prefer 由中國這一塊來供應。

還有個問題，就是最近很常被問到玻璃基板的發展跟金晶電子這邊是不是比較多關聯性？那那個 core 的就是那個 ABF 的核心層部分改裝玻璃這件事情啊，就是至少業界這邊可能已經在著墨可能有一兩年的時間，我想說目前你們看到這個技術它未來可能的發展跟這個欣興目前的狀況這樣子？

玻璃基板其實我們上次有談過這個題目，就是可能2030年之前是不會有量產的。那現在還是一樣，我覺得大家都是維持這樣子的一個痛調，也許有些客戶比較 往前一點會說29到30，但事實上如果以量產來講是還沒有在進程上面，比較靠近的進程裡面。那的確很多客戶在看怎麼樣用玻璃作為 core 的一個基礎，能夠想辦法快速在比較大的 reticle 上面做一些突破。那我們跟 兩三個客戶吧，都是有一些專案在進行。但是每一個客戶的解決的方式也許會略有不同，還有就是他們在供應鏈的安排上面，每一個人分配到的分工角色略有不同，所以這邊可能我們沒辦法揭露那麼多。但是玻璃基板的導入、量產的導入，我覺得在29、30年之前目前還蠻確定是看不到的。但是這些 RD 的工作是一直在進行。那玻璃基板的合作比較不會是傾向於有一個載板供應商大家 [unclear] 都做一樣的東西。因為每一個客戶在玻璃基板上面他的想法跟他的設計其實是非常不一樣的，而且每一個客戶他的進度跟他的考量也都不一樣。所以我們現在就是配合客戶在做專案的研發。那這也是為什麼我們覺得這個技術目前還在很早期的階段。那以上大概是這樣子，謝謝。

好，那我們現場的投資先進還有沒有其他的問題？好，如果沒有的話，那我們今天的法人說明會就到這邊結束。謝謝各位投資先進跟媒體朋友的參加，謝謝大家。

謝謝大家。

謝謝大家，謝謝。

好，那請問現場或者是線上的投資先進還有沒有其他的問題？

各位長官好，我想請教幾個問題。第一個問題是關於下半年整體的營運展望，剛剛財務長有提到第三季營收會比第二季成長，毛利率也會成長。那可不可以請教一下第四季目前的能見度怎麼樣？上下半年的營收比重大概會是幾比幾？

好，那關於這個下半年的部分，目前我們看第三季因為 AI 相關產品的需求依然非常強勁，再加上我們光復二廠的新產能陸續開出，所以第三季的營收相較第二季會有雙位數的成長。那第四季目前看起來訂單能見度也相當不錯，產能利用率預計還是可以維持在高檔。所以整體下半年會比上半年有明顯的成長，上下半年的比重大概會是45比55左右。

那第二個問題是想請教行銷長，關於 AI ASIC 跟 GPU 的部分，目前看到客戶在開案上的需求，除了通用型的 GPU 之外，客製化的 ASIC 成長力道如何？在載板層數跟面積上有什麼樣的變化趨勢？

好，關於 AI 的部分，其實不管是 GPU 還是 ASIC，目前看到的需求都非常強勁。在 ASIC 的部分，因為各大雲端服務供應商都在積極開發自研晶片，所以開案量持續在增加。而且隨著算力要求的提升，晶片的面積越來越大，載板的層數也從過去的十幾層增加到現在普遍都是20層以上，甚至有些高階的案子會達到二十幾層、30層。那這對於載板的技術難度跟產能消耗都是非常大的，所以這也是為什麼我們在高階 ABF 載板的供需上一直覺得是非常健康而且偏向緊俏的狀況。

那再請問一下關於泰國廠的進度，目前預計何時量產？初期會以什麼樣的產品為主？

泰國廠目前廠房已經大致完工，現在正在進行設備的安裝跟測試，預計在今年第四季會開始進行試產，明年的第一季到第二季會逐步進入量產。初期的產品主要會以伺服器板、網通板以及部分車用 PCB 為主，之後會再根據客戶的需求來做動態的調整。

好的，謝謝長官。

長官好，我想請教一下關於資本支出。請問今年追加到537億之後，明年的資本支出大概會是什麼樣的規模？另外，折舊費用預估會增加多少？

關於明年的資本支出，目前董事會還沒有正式通過，不過因為我們有幾個新廠，包括楊梅二廠、楊梅三廠以及光復二廠的後續投資，再加上長交期設備的預付款，所以預期明年的資本支出應該還是會維持在相對高檔的水準。詳細的數字我們會等後續董事會通過之後再向大家報告。那折舊的部分，今年預計是208億元，明年因為有新產能開出，預計會比今年再增加大概20到30億元左右，整體的折舊費用會來到230到240億元的水準。

好的，謝謝財務長。

好，那請問現場或線上的投資先進還有沒有其他的問題？如果沒有其他問題的話，那我們今天的法說會就進行到這邊。非常感謝各位投資先進跟媒體朋友的參與。謝謝大家。

謝謝大家。

謝謝大家，謝謝。

Hi, good afternoon Vincent and Julia. Thanks for taking my questions.

My first question is regarding the CapEx and capacity expansion. You raised the 2026 CapEx to NT$53.7 billion.

Could you break down how much of that is for ABF substrate, and how much is for long lead time equipment? What is the outlook for 2027 CapEx?

Thank you.

Thank you Charlie. Regarding the CapEx, as mentioned earlier, out of the total NT$37 billion increase, about 80% to 85% is allocated to ABF substrate.

This is mainly for Guangfu Plant 2, Yangmei Plant 2, and Yangmei Plant 3, as well as our facility in Suzhou. For 2027, because we have ongoing expansions for advanced packaging and AI customers, we expect CapEx to remain at a relatively high level.

We will update the market once the board approves the budget.

Understood. My second question is regarding the AI revenue contribution.

You mentioned that AI products accounted for over 60% of substrate and PCB revenue in the first half and will reach 65% to 70% in the second half. Could you give us more color on the growth between GPU and ASIC?

Are you seeing stronger momentum from hyperscaler ASICs or general-purpose GPUs? Thank you.

Hi Charlie, this is Julia. Both GPU and ASIC demand remain very robust.

On the GPU side, we see continuous strong demand for next-generation platforms. On the ASIC side, hyperscalers are accelerating their in-house chip development, which drives higher layer count and larger package sizes.

We see both segments contributing strongly to our growth in the second half and into 2027.

Thank you, Julia. That is very helpful.

Hi, good afternoon. Thank you for taking my questions.

My first question is on gross margin. Gross margin improved significantly to 24.8% in Q2.

How should we think about the margin trajectory in Q3 and Q4? With the price adjustments and better product mix, do you see gross margin expanding further in the second half?

Thank you.

Thank you Bruce. For Q3, we expect gross margin to improve further compared to Q2, driven by higher utilization, richer product mix with more high-end AI products, and the price adjustments to reflect raw material costs.

For Q4, with high utilization and continuous operational efficiency, we expect gross margin to remain healthy and resilient.

Got it. My second question is regarding the glass substrate technology.

We know that several industry leaders are talking about glass core substrates for late this decade. What is Unimicron's positioning and R&D progress in glass substrates?

Do you see this as a threat or an opportunity for traditional ABF substrate makers? Thank you.

Thank you Bruce. We view glass substrate as an opportunity rather than a threat.

As we mentioned, mass production of glass core substrates is unlikely before 2029 or 2030. Currently, we are working closely with several key customers on joint R&D projects.

Glass substrates will primarily serve as a core material for very large package sizes, and the build-up process on top of the glass core still leverages our core capabilities in substrate manufacturing. We are well prepared and actively investing in this area.

Thank you, that is very clear.

Hi, management. Thank you for taking my questions.

First question is on the Thailand plant. Could you provide an update on the construction progress and qualification timeline?

When do you expect the plant to reach breakeven, and what will be the main product focus initially? Thank you.

Thank you Brad. For the Thailand plant, construction is largely on track.

We expect equipment installation and trial production to start in Q4 this year, with commercial production ramping up in the first half of next year. Initially, it will focus on server, networking, and automotive PCBs.

Breakeven will depend on customer qualification and volume ramp, but we expect it to gradually contribute positively as scale increases.

Thank you. My second question is regarding the optical transceiver module business.

With 800G ramping up and 1.6T coming in Q4, how do you see the revenue contribution from optical modules next year? Are you seeing any supply chain constraints for high-end CCL or components?

Thank you.

Thank you Brad. Optical modules are one of our fastest-growing areas in the PCB division.

We expect 1.6T to start shipping in small volumes in Q4 and expand meaningfully next year alongside 800G. We are working closely with material suppliers to secure sufficient high-speed materials, and we do not see major bottlenecks that would hinder our expansion.

Thank you very much.

Thank you everyone for joining Unimicron's second quarter 2026 earnings conference call. If you have any further questions, please feel free to reach out to our IR team.

Thank you and have a good day.