好，螢幕可以打開。各位線上參與的投資先進，大家下午好！我是今天的法說會主持人，寬量國際 QIC 執行長 Alex 李鴻基。歡迎大家再度參與臻鼎科技控股 2026 年上半年營運成果線上法人說明會。線上的與會公司代表有：臻鼎董事長沈慶芳先生、總經理簡禎富先生以及財務長江千毅先生。在開始之前，請各位先閱讀本頁免責聲明。另外，2026 年上半年財務數字及法說會簡報將於會後公告於公司官網及公開資訊觀測站，供各位下載參閱，謝謝。本次法說會將共分為 3 個部分，首先將由江財務長向大家說明 2026 年上半年的營運成果；接著由沈慶芳董事長說明臻鼎的策略布局；再來由簡禎富總經理說明整體營運規劃及執行狀況。首先我們先邀請江千毅財務長向大家說明 2026 年上半年的營運成果，謝謝。

各位投資先進，各位關心臻鼎的朋友們，大家好！首先由我向各位報告臻鼎 2026 年第 2 季和上半年的營運成果及財務的表現。首先報告 2026 第 2 季的營運的成果。高階 AI 應用產品依計劃推進導入及量產，以及高階、高附加價值產品佔比提升之下，2026 第 2 季營收部分較去年同期成長 26.8%，季營收達到台幣 48... 484 億元，創下歷年以來同期營收的新高。毛利率則上升到 23.1%，較去年同期高出 4.7 個百分點，也創下了歷年同期毛利率的新高。費用方面，基於產品開發的需求，研發費用增加了台幣 16 億，另外新建廠房前置支出使銷管的費用增加台幣 12 億。然而，2026 年第 2 季營業利益仍是較去年同期成長 13.4 億元，達到新台幣 37.6 億元。在淨利方面，2026 年第 2 季達到台幣 37.3 億元，較去年同期成長了 168.6%。麻煩下一頁。上半年營運的成果：2026 年的上半年，營收部分成長 13.9%，達到台幣 891.6 億元，創下歷年以來同期的一個新高，主要受惠於伺服器、光模塊及 IC 載板合計的營收成長率達到 113%。上半年的毛利率以及淨利率分別達到 22.4% 及 6.5%，較去年同期分別增加 5.9 及 3.4 個百分點。每股 EPS 由去年同期的 1.3 元增加到 3.55 元。下一頁。季度的營運的成果，請看圖表。2026 年各季的營收都較去年同期提升，那毛利率及淨利率也是逐季在提升。下一頁。產品應用別的銷售分析：2026 年上半年，伺服器、光模塊、IC 載板的營收達到了台幣 192.7 億元，整體佔比由去年同期的 11.7% 增加到了 21.6%。產品應用結構持續的在調整，營收持續在增長。麻煩下一頁。財務的狀況：公司整體現金的部位非常充裕，淨現金也就是現金餘額減去借款餘額達到台幣 261.5 億元。流動比也持續維持在良好的一個比例 1.61。負債比由去年 6 月底的 45% 下降到 2026 年 6 月底的 39.7%，主要的因素是 2023 年發行的聯貸已經全數的清償，以及海外第 5 次無擔保轉換公司債到 6 月底的時候已經有超過半數轉換成股票。在銷貨及應收帳款存貨方面持續維持良好的一個管理，那平均銷貨天數也就是存貨的部分的增加主要是因應後續訂單的需求成長，提前準備原料。整體總結，公司擁有健康及強健的財務能力來支持公司持續的一個成長。麻煩下一頁。歷年公司的一個營運均保持獲利，那本頁歷年營運成果的數據提供給各位做參考。以上報告完畢，謝謝。

謝謝江財務長的說明。那接下來我們歡迎沈董事長為大家說明臻鼎的策略布局，謝謝。

好，各位投資朋友大家下午好！那我想就整個臻鼎集團的營運成果回顧跟未來的展望跟大家做一個報告。第 1 點就是說 20 上... 2026 年的上半年我們想營收再創同期新高。那 AI 產品組合升級帶動整個獲利也提升，受惠於高階 AI 應用需求持續增長，那 2026 年上半年的營收達新台幣 892 億元，年增 13.9%，再創歷史同期新高，其中伺服器、光模塊、IC 載板合計營收達 100...

增加 113%，營收比佔 21.6%。隨高價... 高附加價值產品比重增加，那 2026 年的上半年毛利率及營業利潤率也分別提升至 22.4% 及 7%，顯示公司成長動能正由營收規模擴充進一步轉化為獲利提升。那第...

第 2 點呢，AI 算力的建設開啟高階 PCB 長期的增長週期。那臻鼎憑藉完整的一個技術的佈局，邁入新一輪的成長，隨下一個世代 AI 平台陸續量產，那公司伺服器、光模塊的業務自第 2 季起逐季增強。2026 年相關營收目標維持成倍的一個成長。那中長期而言，我想 AI 需求將由伺服器跟光模塊進一步推展至 Edge AI、具身型機器人等終端的應用，持續提升高階 PCB 的使用量、技術門檻跟產品價值，公司對於 2026 年到 30 年的這個成長深具信心。那第 3 點我想以業界最大的擴展規模達到下一個階段的營運動能。高階 PCB 產能建置跟客戶認證期均屬較長期的一個... 較長的一個前置期。那唯有糧草先行才能掌握 AI 帶來長期成長機會。那公司 2026 年資本支出為新台幣 800 億元加。那 2027 年到 28 年呢也將維持高...

高投資水... 水準，聚焦 HDI、IH...

iHDI、mSAP / Heliocom、IC 載板及高階軟板等高成長、高附加價值的一個領域。公司目前共有 13 棟廠房建設中，16 棟新廠規劃中。那新增產能將依客戶導入及量產進度於 2026 年到 2030... 30 年間分階段開出，逐步將資本轉入成...

轉化為營收及獲利的貢獻。那第 4 點我想禮鼎已於 2026 年 7 月 22 號正式向港交所遞交主板生... 上市申請。上市申請目前仍處於審查階段中，相關資訊皆以港交所正式刊載的文件為...

為準。我想今天的法說會關於禮鼎的部分，我們現在屬於緘默期期間，所以可能我們就很多部分... 我想整個禮鼎發展的一個算是很...

勢頭很好也很正常，那其他可能細節上我們就今天就不做更詳細的招... 說明，希望各位能夠諒解。那整個 PCB 產業呢，隨著電子產品的迭代更新，朝更高階、高值化的發展，我想這個圖表我上次我也曾經呈現過，但是尤其未來這幾年，我 對於當然有人講說啊這個 PCB 的黃金 10 年，但是我是把它改為黃金的時代，好，應該不會受 10 年的限制。那再來我想全球的我們這些年下來的全球生產基地的一個加速擴展，那效益我想將在 2026 年逐步顯現。那從淮安園區來說的話，我們規劃到 2026 年底淮安 HA、HB 跟 HC 園區將有 6 棟高階 PCB 新廠建設完成。另外 HD 園區也已於今年 4 月底、4 月動土，規劃新建設 HI...

iHDI、mSAP 跟 Heliocom 廠。4 月 22 號才動土，那我們昨天已經完成 3 棟廠房的封頂，那預計明年 3 月份就可以加入生產。那深圳呢，第 3 園區，就是那個鵬鼎第 3 園區的智慧製造基地，也在今年的 7 月 24 號動土，預計興建 3 棟智慧製造工廠，重點布局 AI 伺服器、光模塊的高階類載板以及 AI 終端高階軟板的一個高端應用。那在泰國的部分呢，我們主要生產了 iHDI 跟 Heliocom 跟光模塊產品，已於 2025 年的第 3 季 就... 也就是就進入量產。好，那 量產的一個爬坡 很順利，已通過多家客戶認證及量產，尚有多家伺服器、光模塊全球領先客戶正積極的進行認證中。那我們泰國的第 1 個廠就 PA01 也在上個月就 7 月份已經達到 損益兩平，獲...

獲利 4,100 萬圓。那目前呢，另外 3 棟新建廠房跟 1 棟機械鑽孔廠正同步建設中，將規劃於 20... 2026 年的第 4 季 逐步試產階段，進入試產階段。好，那以上跟各位報告的就是說我們在今年的 4 月 22 號的一個臻鼎 D 園區動土了以後，那我們目前就剛剛特別報告，我們有 3 棟廠房已經在昨天封頂了，那整個園區建設完了以後佔地 1,893 畝，應該以後是全世界最大的、全世界最大的一個 PB 生產基地、一個 PB 生產基地。我想這個這個廠以後應該再很難複製有那麼大的一個廠，好。那另外就是像這個圖大家可以看到就是說我們在深圳 深圳也在積極的布局，就剛才特別談到我們深圳在今年的 7 月 22 號、7 月 24 號動土的這個第 3 園區，那跟原來的兩個園區其實是很接近的，也在同個區塊裡面，這對我們營運的營運的管理上會會更有效率。那第 4 個就是 這張圖就跟各位報告就是泰國的巴真 巴真府的園區，那 白色的部分那個那個 中間那個 PA01 就是 剛特別談到我們去年 5 月 8 號開始試產，那上個月開始賺錢了。那隔壁的 PA02、PA03 跟 PA06 還有 PA08 的運算中心，也應該逐漸也在今年今年今年底大概就可以完成，那陸陸續續也在裝開始裝機生產中。好。那另外跟各位報告就是說在 上個月 7 月 24 號我們深圳的 第 3 園區動土，同時我們也舉辦全球供應商大會。那因為我想幾年下來很少有那麼大的規模，甚至可以把全球大概所有的供應鏈，好，我們所知道這行業供應鏈，不管是原物料啦、設備啦、還有配套啦，等等大概悉數都到齊，總共到 247 家、400 餘位代表參加我們的供應商大會，應該應該算是盛況空前。那當然大家也想了解或聽聽說到底未來這個 PCB 整個怎麼整個產業的發展，或者我們的看法。那也得到很多的回響，所以那天我們也同時辦一個論壇，我想這這都是最最近的幾個大事。而且對於你這個 PCB 未來的發展，大家也都很期待，我們也都多多多多表示一些我們自己的對於未來給給他們一個更好的方向，好。那以上是我簡短的一個一個報告，謝謝各位！

謝謝沈董事長的說明。接下來我們想請簡總為大家說明一下臻鼎的營運規劃及執行，謝謝。

董長、各位投資先進大家好！接下來由我來報告營運規劃與執行，下一頁。首先從 3 個方向來說明臻鼎科技集團在產品的應用營運的一些概況。第 1 個部分是光模塊的部分，誠如剛剛沈董事長所說明的，我們在 1.6T 還有後續世代的產品，因為要採用更精密的 mSAP 技術，所以全球高階光模塊這個供給的缺口還很高，那臻鼎科技集團也正在積極擴大相關高階的產能。那公司目前訂單主要是 1.6T 的高速率的光模塊板為主，那預計 2026 年的營收將成倍的成長，那同時客戶也開始預定 2027 年的產能，那目標是 2027 年就會躍升為全球最大的高階光模塊的 PCB 供應商。那第 2 部分是針對 AI server 的部分，包括 GPU、ASIC 的客戶在 iHDI、Heliocom 的產品都已經陸續轉量產，那後續的份額也會持續來提升，那我們也會持續跟客戶針對未來 2 到 3 個世代的產品來合作研發進行開發。那第 3 個部分是 AI 的需求也擴散到邊緣 AI 的相關的應用，包括 AI 手機、AI 眼鏡、AR、VR 等等。2026 年手機因為新機的規格的升級，帶動包括軟板、硬板單機價值的同步提升，也讓這個產品結構更有利於毛利的表現。那 AI 眼鏡的部分也朝向更輕薄、更整合的發展，不僅軟板使用的數量更高，硬板也導入更高階等級的 mSAP 製程，PCB 的整個技術門檻的提升，預期 AI 眼鏡的營收在 2026、2027 都能夠快速的成長。下一頁。那誠如剛剛所提到光模塊的部分，整個全球光模塊市場的規模，受惠於生成式 AI、AI 伺服器、大型資料中心的發展跟需求，在 2024 到 2031 預估的 CAGR 可以達到 30.2%，在 2031 的話整個需求可以到 1,123 億美元，那其中光模塊大概佔 90%。那目前誠如剛剛報告的，在 2026 我們現在主要的出貨是 1.6T 的部分，營收已經成倍的成長。那 2027 年光模塊 1.6T 還會繼續大幅成長，並且在 2028 成為主要的出貨規格。下一頁。那也因為整個 One ZDT 平台來驅動整個產品結構的升級，所以在今年上半年包括伺服器、光模塊、還有 IC 載板的營收佔比已經突破 20%，達到 21.6%。下一頁。那我們也會持續來推進包括伺服器、光模塊還有 IC 載板的佈局來擴大營收的貢獻，預計從去年的 11.7%、今年上半年的 21% 到 2030 年目標是到 45% 到 50%。以上報告。

好，謝謝簡總的說明。接下來我們將進行今天的 Q&A。我們首先會先針對在會前所收到的投資人問題來進行回答，同時間也歡迎全球的投資人可以在線上開始將您的問題放在 Q&A 的那個功能中，我們在回答完這個會前準備的這個投資人問題之後，隨即來回答現場投資人的問題。那我先把這個之前所投資人的問題跟大家複誦一遍。第 1 個問題是：想請問公司對 2026 年全年營收與毛利率的展望將如何預期？那相關另外一個問題是：是否能夠提供 2027 年的營收以及毛利率的展望大概初步的看法為何？最後是中長期的毛利率目標為何？

這個我來回答。我想受益 AI 算力的需求，我想 2026 年的 2026 年的營收動能將迎來高速成長，好。那淡旺季差距也將逐步的趨緩，整體的一個維持高稼動率的表現。那上半年的毛利已經達到 22.4%，下半年到明年隨著泰國、淮安新廠開出，更快速跨過損益平衡點，毛利率有進一步提升、走高。中長期而言，我想公司目標在 2030 年以前會將伺服器、光模塊跟載板營收達到 45% 到 50%，那透過高毛利產品結構轉變帶動整體獲利能力，我想都會持續增長，謝謝。

好，謝謝董事長的回答。第 2 個投資人提問是：請問光模塊市場成長潛力極大，同業例如欣興、華通也在積極佈局，請問臻鼎相較同業的差異化是在什麼地方？是 mSAP 的能力、產能規劃、良率、成本還是客戶覆蓋呢？

這部分我來回答。我想臻鼎憑藉在手機領域累積多年的 mSAP 的一個製程的技術啊，那智慧化工廠的一個經驗，在 800G 到 1.6T 的高速光模塊市場實現超越同業的高良率的量產，並透過未來能夠加速 mSAP 數座廠房的一個建置，預計在 2027 年早段成為全球最大高階光模塊產能的一個 PCB 供應商。那相較同業，臻鼎整合高階的 HDI、ABF 載板以及 mSAP 的光模塊等的一個 One ZDT 的能力，才能夠切入 AI 資料中心供應鏈的一個核心優勢。以上說明。

好，謝謝董事長的回答。第 3 個問題是：想請問目前上游材料例如 T-glass 的短缺情形如何？公司如何確保材料供應？是否已經有長約或多少的來源策略？預計何時會緩解？那次世代的先進封裝的玻璃基板取代玻布是否可調節供需平衡？最後，上游 CCL 等材料面臨漲價，那臻鼎是否能夠順利轉嫁呢？對於毛利的影響有多大？

好，這個我來做說明。我想目前 T-glass 的仍舊存在一個短缺的情況，但得益我想我司跟長期跟上游供應保持良好的一個策略夥伴關係，且為保障供貨順利，跟廠商簽署有戰略合作的一個協議，供貨的一個保證協議。我們都有做跟很多供應商簽這個東西。另外我們也為確保供貨多元化，也同步驗證 second source 的一個來源。那第 2 點我想說明的就是說，我想次世代先進封裝玻璃基板替代玻璃布，替代玻布仍屬於技術驗證階段，短期是否可調節供需平衡，我想還尚未可知。那有關 CCL 的漲價，目前我司跟客戶的溝通順暢，並且能夠順利轉嫁，對毛利的影響甚小。

好，謝謝董事長的回答。下一個投資人提問是：請問 HDI 板目前客戶與出貨的狀況為何？那是否可說明先前市場謠傳出 HDI 板退貨事件以及後續公司因應的措施呢？

好，我想這個我來回答。本公司目前各產線營運一切正常。那關於高階 HDI 跟 AI 伺服器板出貨動能強勁。針對市場傳出是 HDI 板退貨的事件純屬毫無事實根據的謠言。我想這些我們也曾經在當天我們曾經在媒體做這個澄清，絕無這回事。

好，謝謝董事長回答。下一個投資人提問是：想請教後續 AI 伺服器主板的板材設計趨勢中，有沒有看到規格由高多層 PCB 轉往 HDI 的趨勢？可以分析一下這個趨勢對於市場的競爭影響嗎？另外，臻鼎在 HLC 相對進入較晚，但若未來持續轉向 HDI + HLC，那公司是否有預期未來在 AI Server PCB 的 share gain 會加速呢？

這個請簡總來來回答一下。

好，是。隨著伺服器平台規格的升級，所以主板的設計也從傳統的 Heliocom 轉向結合超高階的 HDI 的混合製程。因為晶片的集成度還有高速傳輸的需求大幅提升，所以具備雷射盲埋孔還有細線寬能力的 Any-layer HDI 變成可以縮短傳輸路徑、維持訊號完整性的核心關鍵，而其中 mSAP 也是實現 Any-layer HDI 超細線以及超細線距的核心技術。那臻鼎科技集團作為全球 PCB 的龍頭，是少數同時擁有 HDI、Heliocom、IC 載板全方位技術跟量產能力的廠商。所以我們在這一波轉向超高層更密集 HDI 的一個技術的一個過渡期、交會期，憑藉臻鼎科技集團過去在包括手機高階 HDI 累積的製程優勢，可以完美的來承接這個 AI 世代交替的一個未來的需求。而且公司目前已經加入包括 NVIDIA MGX 生態系統，並且跟北美的領先大客戶還有晶片的龍頭廠商等等綁定共同開發，預期未來在 AI Server 板的市佔率的增長將迎來跳躍式的爆發。以上。

好，謝謝簡總的回答。那下一個投資人提問是：臻鼎 2026 到 2028 年都維持大規模資本支出，那面對投資人對於短期折舊、負債及產能去化的關注，想請問董事長如何看待所謂的「今日投入」以及「未來成長」之間的關係？那公司如何在控制投資風險的同時，也確保資本支出逐步轉化為未來的營收、獲利以及市佔率的提升？

好，這個我來做回答。我想臻鼎集團所有的擴產皆基於跟北美一線的 CSP、晶片廠商中長期的技術端綁定。那部分高階訂單更透過預付款和專案款予以鎖定，能見度直奔到 2029 年。順便說明。那公司今日的投入是為了解決客戶未來的痛點，那新產能全面對準 AI 伺服器、高階光模塊跟次世代 IC 載板等高毛利的高階應用。那隨產能的逐步開出，高附加價值產品創造的效益將遠大於短期折舊衝擊。那配合穩健的財務結構跟跨國多基地的布局，公司有信心將投資精準的關鍵產能轉化為未來的營收跟獲利的爆發，加速奠定 2030 年高階市場龍頭地位。謝謝。

好，謝謝董事長回答。下一個問題也是最後一個這個會前投資人提問：想請問臻鼎積極在各個高層 PCB 的新廠導入智慧工廠，那請問智慧工廠在提升良率、生產效率、產品一致性以及縮短新廠爬升期的時間方面，預期可以帶來哪些具體的效益呢？

來，請簡總來回答，好不好？

是。誠如剛剛董事長提到，臻鼎科技集團在全球佈局我們也建置新的工廠，那這些新的工廠都採用智慧化的標準工廠，並且對標半導體產業的等級來全面導入包括 AI、大數據分析、智慧製造的技術，並且結合精實管理跟數位轉型來提升我們智慧製造的能力，並且跟供應鏈上下游一致整合的效率。具體的效益包括：首先在提升良率方面，因為我們在這些智慧工廠包括整個產線佈置成千上萬個感測器、攝影鏡頭即時來收集這些相關的大數據，透過我們自己建立的算力中心 AI 模型可以做即時的監控跟預警的一些補償，也就是半導體產業常說的這個先進製程控制、先進設備控制、先進品質控制這種智慧製造技術。這樣的話可以在生產的過程中就降低生產變異，並且讓一次生產就能夠快速達到爬坡的要求。這樣的話就可以縮短這個爬坡的時間，也讓分線速度可以加速，並且讓產品的品質、交期都更好。那第 2 個部分是我們去整合包括我們既有的廠還有新的廠的製造執行系統，並且結合我們在智慧園區、智慧物流的建設，讓這些數據集成在一起，並且發展 AI 智能體還有大數據分析系統來全面提升我們設備的綜合效率，也就是 OEE。這樣的話讓工廠的資源可以更優化，產能利用率也可以提高，那因此就可以降低生產的成本、增加獲利率。那第 3 個是我們自己建立我們的臻鼎雲，透過把我們的一些標準化智慧工廠還有我們 golden line 這些製程都上傳到我們的臻鼎雲，並且在地端可以透過雲端工藝配方的同步，所以就讓半導體產業的這種 Copy Exactly 的這個策略可以實現在我們全球各地的生產基地。這樣的話就可以讓我們的客戶在我們不同的基地都可以保持一致的品質、交期跟良率。那第 4 個部分也是誠如剛剛前面的說明，透過我們智慧製造的能力、分析還有我們整個臻鼎雲這些基礎建設，我們再結合這些數位雙生的這種仿真還有這個 AI 的技術，可以把未來工廠的建置、智慧倉儲的建置等等這些還有設備調校的時間都可以大幅的縮短。那誠如剛剛董事長說明，在泰國包括泰國等新工廠就可以很快的達到損益平衡，也更快的爬坡達到量產。以上的報告。

好，謝謝簡總的說明。那以上是我們在會前所收到的投資人提問。那接下來我們將開放給線上所有全球的投資人進行提問。那再次提醒您，麻煩您於 Q&A 的功能中輸入您的問題。另外一個提醒，若您使用的是 Teams App 的版本無法看到 Q&A 的功能，可以改為透過網頁版參與發問，謝謝。那線上第 1 個投資人問題是：想請問目前泰國各廠區的產值跟產品規劃為何？另外，GPU 大客戶主板會放在泰國還是淮安產區供貨呢？

好，這個我來回答。我想我們現在泰國的這個廠區目前就第 1 個廠在生產它是以 server 跟光模塊為主，那第 2 個廠生產也是以 server 跟光模塊為主。那第 3 個廠 第 3 個廠就是以軟板為主，好。因為軟板現在有很多很多的一些這個新型的軟板，那第 4 個廠還是以高階 Heliocom 為主。目前 4 個廠那 1 個運算中心，目前的配備是這個樣子。那關於第 2 點就是說關於 GPU 的一個大客戶主板放在哪裡？泰國生產還是哪裡生產？其實我們兩邊都有，好，兩邊都有，因為這個根據客戶的需求，能夠放在大陸生產我們盡量放在大陸生產，因為大陸還是條件比較成熟，但是我們現在是兩邊都有。

好，謝謝董事長的回答。第 2 個線上的投資人提問是：想請教關於 CoWoS 的技術發展，那公司怎麼看待對於 IC 載板的影響？那公司是兩者都做，所以我猜影響可能不大，但長期公司怎麼看這兩者策略的發展呢？

這部分我剛在開頭說我想我們都會走，但是關於載板這塊今天可能我剛才開開始講，我想今天在這個場合我不便回復 這個問題，好不好？但我兩我想我們兩者都會有。

好，謝謝董事長回答。那我們進行下一個投資人提問：投資人想要了解未來 5 年新增產能及資本支出的整體情況，而其中光模組 PCB、AI 伺服器 PCB、IC 載板以及軟性電路板 或 FPC 各佔多大的比例？那此外，在新增產能的量產時間表大概怎麼樣？例如若淮安 HD 工廠於 2027 年 3 月投產，在經歷 1 年產能爬坡後，量產時間是否即為 2028 年的 3 月呢？

剛才這點我的答覆，我想 為未來整個的佈局，我剛剛特別談到我們光模塊、AI 伺服器跟 IC 載板是我們未來整個 3 大區塊，剛特別看到嘛，2030 年的時候我們會達到佔整個集團營收 45% 到 50% 嘛。所以我想這 3 大塊我們應該是 資本資本支出 應該重重點放在這 3 大塊。那當然載板部分因為它載板來說的話它投資資本更大，好，所以它的比例會高一點。但是光模塊跟 AI 也 應該假如說從百分比來說的話， 這個 IC 載板可能會會會大一點，因為它的資本支出高嘛。我以前是常講嘛，做投資 1 塊錢載板你在高端載板 1 塊錢大概產出 5 毛錢產值而已，好。那伺服器也好、光模塊也好，可能可以做 6 毛到 7 毛。大概但是 3 個產值應該應該差不多。那軟板的部分我們還是繼續成長，但是它的因為軟板是我們的起家，已經量也擴大了，但是我們還是繼續成長，並沒有因為軟板說投資軟板就衰退下來，它的成長還是有，但是比例沒有那麼快，這是第 1 點跟各位說明的。那第 2 點的淮安的 的量產工廠就 3 月份、明年 3 月份投產，但是因為我們都是屬都是 在同一個廠區裡面，所以它的認證期間就等於就 P1 廠、P2 廠一樣嘛，好。其實我只要只要給客戶大概都是都都是同時，所以 量產時間不用等到 2020... 2028 年的 3 月份，我想只要 3 月份能夠投產的話，我想量產應該是 第 2 第 2 季就可以量產的，好，應該會會加快速度。

好，謝謝董事長的回答。下一個投資人提問是：請問隨著競爭對手尤其是大陸廠商激進的資本開支，那公司如何保證未來的利潤水平呢？

對，我想大家都在擴廠，這段期間其實大家可以看到，大陸都在擴廠，但是大部分都還是在哪裡？AI 伺服器這一塊的擴廠量是最大的。那臻鼎集團來說的話應該算是比較，剛剛在報告裡面特別談到，當然現在很多人講說他想做光模塊，我所聽到的話大概至少 20 幾家做光模塊，但是高階的光模塊它是用到類載板，好。那真的把類載板做好了其實並不多，並不多，不是代表說他們不行，但是往往真的不多。那尤其在載板這一塊也不多，好，所以我想對我們來說的話我們應該會比較健全整個的發展，好。因為可能他們是集中在哪一塊，但是我們是 3 塊高階的我們都能，那尤其在另外的兩塊，我想我們在應該在業界裡面我們會居於比較所謂的一個領先的地位，大概這樣子。

好，謝謝董事長回答。下一個投資人提問是：想請問未來如果走向 CPO，那是否會取代可插拔光模塊的需求呢？那請問貴司如何看待 3.2T 光模塊的發展路徑？可插拔的形式是否還會存在？或是會全部轉向 NPO 的方法？那公司對於 CPO、NPO 的架構產品的布局大概包括哪一些呢？

在這個問題到目前為止，我想 3.2T 其實我們也在打樣中，好。那關於這兩塊怎麼發展，但是我相信這兩個我們都會，只要有的話我們都會進入，我只能這樣表達，好，有的話我們都會進入。

好，謝謝董事長回答。那下一個投資人提問是：隨著 AI Factory 世代的來臨，那極致的產業鏈協同設計、系統整合越發來得重要，想請教一下這個對於 PCB 行業意味著什麼？那臻鼎在這種背景之下具備哪些領先的優勢呢？

對，這部分我想我們畢竟以前我們也談到過，就是說過去的 PCB 還有點單打獨鬥，這是方便人製造，但是未來的 PCB 其實跟客戶的連結算是很深。也就是說在規劃的時候、設計規劃系統整合其實大家就要連結在一起。我想臻鼎一直在做這件事情，我想我們跟主要客戶很早就一直在做這件事情，所以我想這對我們來說應該算是比較有經驗，好，比較有經驗來做以後這一塊的整個的一個發展。我想這也是臻鼎過去的經驗跟現在來說的話各種產品我們都具備，然後跟過去客戶的合作我想我們應該會居有優勢。

好，謝謝董事長回答。下一個投資人提問是：整體上對於 2027 年的 AI PCB 目前訂單能見度大概如何？那我們擴廠是否都有很強的訂單指引呢？

這部分我想還是樂觀的，目前來說的話我們所看到的 產能產能成還是不足，好，那另外就是 我們跟客戶當然有幾乎都有相關的一個綁定的一個 一個一個合作關係。

好，謝謝董事長回答。下一個投資人提問是：想請問公司今年資本支出 800 億元，其中 65% 都投入 HDI 硬板 for 伺服器跟光模組，但若 2028 年的 CPO 滲透率增加，並且取代可插拔光模組，那這些生產光模組的廠房可以轉做別的用途嗎？

我想 PCB 好，大部分的設備其實都是雷同的，看你高階設備還是低階設備。那至於說設備的轉換，我想應該只有可能 20%、30% 會有特殊性以外，其實大概都可以轉用，就像電鍍線，然後是這些鑽孔機也好，這主要設備其實 20 年來都沒什麼變了。而且我想我們一定會因應產品的就像說這一次這個類載板為 mSAP 也好，它本來是做主要客戶的主板嘛，對不對？那現在轉到光模塊來，我們也可以做，但是可能要加一些光模塊特殊一些設備而已，但是畢竟少量的。

謝謝董事長說明。那下一個投資人提問是：想請教一下公司非 AI 部分的收入佔比，那同時這些比較 lagging 的產品是否面臨在原料價格上漲中所帶來的利潤的壓力呢？

一樣嘛，我想非 AI 部分的產品，其實我們現在跟 AI 產品不管是剛剛談到光模塊啦、AI server 啦、或者是載板，都跟 AI 都扯上關係，即使我們的消費性電子產品也是 AI 的產品，所以我們大部分假如說從我們公司整個今年來分析的話，我認為我們跟 AI 扯上關係的不管是消費性電子產品或者是這些所謂的一個這些基礎建設的產品，應該有 70% 到 80 幾都是跟 AI 有關係的。那因為這個情況之下，現在當然價格原物料上漲，但是我剛剛前面我也特別談到，大部分都能夠轉嫁出去，對我們影響性不是很大。

好，謝謝董事長說明。下一個投資人提問是：想了解一下目前公司在光模塊良率的水準大概是什麼樣情況？

依我們現在 1.6T 的光模塊的良率水準應該算是業界最高的，好。我們包括我們泰國廠其實剛開做不久我們都在 90% 以上。那淮安廠更高。

好，謝謝董事長說明。下一個投資人提問是：想請教針對公司預計所開出來的新產能，有多少比例已經有客戶承諾 LTA 或是明確的訂單支持？那公司如何控制所謂的重複下單或 double booking 或超額預訂的風險呢？

這部分我剛剛前面也談到，就是說其實未來的 3 年我們的產能大概都跟客戶有這種所謂產能的綁定。

好，謝謝董事長說明。下一個投資人提問是：想請問 Q2 的費用明顯提高，那請問對於今年下半年以及明年的 OPEX 有什麼樣的展望嗎？

今年那個營業費用提高最主要是在研發費用，好。我們今年研發費用其實比去年上半年增加了 26 個億。那也就代表說我們其實我們在出於樣打樣也好啦，或者在新產品開發，就剛才特別談到，像我們這些工廠還沒開，但是我們已經在打樣啦，新產品開發的研發費用花得特別多，所以我想今年我們很特殊一項就是我們研發費用比去年增加 26 億。所以剛剛在財務長在報告的時候說，所以也許我們今年在上半年的整個這個稅後淨利是 57.4 億，比去年成長 1 倍多嘛，130 幾 %。但是假如我們今年還有 3 大要素，一個是研發費用比去年增加 26 億，那折舊費用一直在機器投資嘛，增加了大概 8.66 億，還有一個匯兌損失大概今年上半年大概差了 9 億、9 億 5,900 萬，然後再把這 3 個數字加起來，44 億左右，所以為什麼我們在那個毛利率會增加到那麼高，原因在這個地方。

是。謝謝董事長詳細說明。那下一個投資人提問是：想請問臻鼎在大陸、泰國、高雄 3 個區域生產的產品有什麼區隔？另外子公司鵬鼎日前公布了深圳園區規劃，那關注到建成的時間大概為 2033 年，那是公司認定為 AI PCB 目前有特定的風險了嗎？

深圳的我們從來沒有規劃到... 喔，你那個那個是...

時間比較長。 那個是這樣子，我想跟各位說明一下哦。

因為當時我們拿這塊地的時候，政府有要一個條件，說你拿這塊地啊什麼時候要必須要蓋完，那當然他的政府公告是這樣搞，但是我們我們不可能這樣做法的。因為為什麼？因為 就政府他拿一塊地的時候，他必須 就說啊你要批承諾他什麼時候用完，那我們就根據他最長的期限答覆他，那實際上我們會更早把它用完，不可能搞到那麼晚才用完，我想。

了解，謝謝董事長說明。那下一個投資人提問是：想要了解 CPO 發展以及對於 PCB 的方向及影響為何呢？

我剛剛特別談到，我想不管是 CPO 啦或者這些也好，我想我們都會跟上。那至於這些都是客戶的產品，但是我相信只要這些變化，我們也會隨著變化的。我想過去 20 年來的話我們一直朝這個方向在努力。

好，謝謝董事長。下一個投資人提問是：想請問公司目前光模組 PCB 的市佔率為何？那預計 2026、2027 年底到底可以達到多少？謝謝。

這個數字可能我這時候不方便來答覆這個問題，因為數字太敏感，好。但是我想我們的剛才特別談到，我們應該 2027 年在整個的市佔率我們應該會第一，好。但這時候這數字我就不方便，謝謝。

好，謝謝董事長說明。另外投資人有提問：想請問公司會發展低軌衛星相關的應用嗎？那有沒有什麼相關的規劃呢？

這塊我們已經在發展了，量還不是很大，我們我們已經在做了。

好，謝謝董事長說明。那下一個投資人提問是：想請問 2Q 2026 年 IC 載板的營收佔比為何？

2026 年的 2Q 的營收佔比？

2Q 2026。

那不是有嗎？對啊，因為這時候我們這個數字我想跟 IC 載板有關係，剛開始我就提到我們今天這法說會不以跟各位做一個報導，因為現在屬於緘默期。

好，謝謝董事長。那下一個投資人提問是：想請問新產能陸續上線後，短期折舊、良率爬坡以及人力成本都會增加，那想請問這些成本壓力最大的時間點會是在哪一季？那預計何時高階產品放量所帶來毛利益的增加能夠超過所謂的新折舊這個新增的折舊呢？

我想剛剛在報告的時候特別談到，我們這幾年都在蓋廠，所以不是說這個廠蓋完以後我就停下來，其實我們沒有停。所以呢，不管短期折舊也好啦，還有良率爬坡，每個廠都要他都要經過一個合理的爬坡嘛。我想這些未來這 5、6 年，未來這 5 年應該是每年都會遇到這個情況。所以呢，當然等到開始量產廠越來越多的時候，他就會 cover 掉這些新的東西。所以為什麼剛剛可以看到說，我們這兩年可能還在蓋廠，為什麼我們的毛利率表現得比以前好了？這個代表效應也慢慢在顯現嘛。所以剛剛我想因為假如我今天停滯下來，都不動的話，你這個問題就很好答覆。但是現在對我來說，其實每年廠都一直在擴，擴到 30 年了，到目前為止，我們這規劃期沒有停的。

好，謝謝董事長。下一個投資人提問是：想請教目前資本支出規劃多少的佔比投入這個光模塊？那多少的佔比投入載板？另外，光模塊產能明年到明年底相較於去今年大概預計要增加多少呢？

這個數字我沒有記，從比例來說的話，大概我們應該 30% 投在光模塊，好，30% 25% 到 30% 投在光模塊，那大概差不多 35% 到 40% 投在載板，大概是這樣子。那這個光模塊年底會比就是說到明年底，好，到今年底，那剛剛我在開頭講一句話，我們會倍數成長，好，會倍數成長。

好，謝謝董事長說明。下一個投資人提問是：路透社曾經發布美國的 FCC 計劃禁止進口中國光收發的這個模組，那目標是 2026 年內禁止並且生效，範圍鎖定資料中心內部的高速光纖這個傳輸設備，特別是在 800G 以及 1.6T 等支撐 AI 訓練以及推理的主力規格。那請問臻鼎是否受到影響呢？

我想大家澄清一件事情，就是說它是禁止光模塊，但是我光模塊裡面的其中的一個電路板，不是光模，我是光模塊用的電路板，所以它裡面還有很多的零組件，我們可能佔的比例也未必很高嘛，它裡面可能還有 IC 啦這些東西。那所以呢，到目前為止，是它提的光模塊，並沒有提到光模塊裡面的電路板。那根據過往這幾年的經驗，就是電路板其實要移動並不是那麼容易，因為電路板它的產業鏈很大，然後它的生態特別特殊，涉及到環保的問題。那所以呢過去幾年可能大家都希望說我出去也好，但是實際上執行並不是那麼容易。所以我想當然假如客戶真的有必要我們也會配合，所以為什麼我們有泰國廠也是因應客戶的需求，假如不是客戶的必要需求的時候，我想在大陸的生產效率還是最好的。

好，謝謝董事長說明。下一個投資人提問是：想請問光模塊的技術進入門檻大概在哪裡？那競爭對手除了台系及陸系之外，那還有沒有其他區域的對手呢？

光模塊就還是就是它的類載板的技術嘛，好，就是 mSAP 的技術嘛。那當然光模塊從早期的 200G、400G、800G 到現在 1.6T，甚至最早的 10 幾 G、20 幾 G 都有，那就是也許在 200G 以下可能用 Heliocom 就可以，到 400G 你可能還要用到 Any-layer 啦，對不對？到 800G 可能要用 mSAP，到 1.6T 你就非用 mSAP 不可。那現在我剛剛特別談到，有 mSAP 高階 mSAP 真的有技術能力其實並不多。那當然大家都想說他做光模，所以大家先把光模塊到底是做哪一個光模塊？光模塊很多，從 10 幾 G、20 幾 G、40 幾 G、80 幾 G，對不對？一直到 200G、400G、800G、1.6T，甚至未來的 3.2T。但每一個光模塊它用的電路板的技術是不一樣的，好。那現在到可能以前在做 10 幾 G、20 幾 G 可能我們也不關注這個，因為那不是我的菜。但現在做到高階，我想臻鼎集團一直在發展高階的產品、高階的技術，所以到 1.6T 我們大爆發，也就是因為有當年我們有類載板的技術，而且這個技術在業界是領先的，所以我們才能夠快速能夠接軌這一塊，把它做得更好。

好，謝謝董事長這個說明。那由於時間緣故，我們現在在提問最後一個線上投資人提問。想請問未來公司再度規劃擴廠，那有機會計劃在台灣再度增加生產基地嗎？

這個我們會我們會評估，因為還是根據客戶的需求還有我們的經營效率來做決定。我想台灣畢竟還是土生土長的，所以有機會的話我們都不會都不會都不會放棄。但是做做企業畢竟來說的話，它它畢竟還在考慮到它的生產要素，比方講說這個這個很多的法令規定、政府的效率啦，還有基礎建設夠不夠完整性啦，還有產業鏈夠不夠完整啦，人才夠不夠優秀跟充裕，我想這都是我們考慮的因素。假如有機的話，我想我們也會優先考慮到台灣設廠。

好，謝謝董事長完整的說明。那也謝謝各位投資先進踴躍的提問。那由於時間的緣故，今天的法說會就到此結束。那謝謝線上各位投資先進的參與，如果您還有其他的問題，歡迎聯絡臻鼎科技控投資人關係窗口，謝謝大家！