各位線上參與的投資先進下午好。我是今日法說會的主持人寬量國際 QIC 執行長 Alex 李鴻基。歡迎大家再次參與臻鼎科技控股 2025 年全年營運成果線上法人說明會。線上的與會公司代表有：臻鼎董事長沈慶芳先生、總經理簡振富先生、董事及禮鼎董事長李定轉先生，以及財務長江天益先生。在開始前，先請各位閱讀本頁免責聲明，因為 2025 年全年財務數字及法說會簡報將於會後公告於公司官網及公開資訊觀測站，供各位下載參閱。謝謝。本次法說會將共分為四個部分，首先將由財務長向大家說明 2025 年全年的營運成果；接著由沈慶芳董事長說明臻鼎的策略佈局；再來由簡總經理跟大家說明整體營運的規劃及執行狀況；最後由李定轉董事及禮鼎董事長說明 IC 載板的營運概況。首先，我們請江財務長跟各位說明 2025 年全年營運成果。謝謝。

各位投資先進以及關注臻鼎的各位朋友們，大家好。首先由我向各位報告臻鼎 2025 年度的營運成果以及財務的表現。麻煩請顯示第五頁。2025 年的營運成果。2025 年 IC 載板、伺服器、光通訊以及電腦消費的銷售持續雙位數的一個年增，推動 2025 年的營收達到新台幣 1825 億元，較去年成長 6.3%，創下了歷年以來年度營收的一個新高。在毛利及營業利益方面，2025 年的毛利率以及營業利益率雙雙增加，較 2024 年都分別成長了 0.9%。主要受惠於高階 AI 產品佔比的一個提高，以及產品組合優化的一個效益。在業外部分，2025 年業外收支淨額較 2024 年減少，主要因為美元在 2024 年走升，而 2025 年走貶，那兩年之間的匯兌損益的一個數值，差距達到了台幣 32.6 億元。那 2025 年全年淨利的部分達到台幣 106 億，依照加權平均股本來計算，每股盈餘為 6.91 元。另外補充報告就是在折舊及攤銷這個部分，2025 年的話較 2024 年成長了 4.5%，但是在營收的部分的話呢是成長 6.3%，也就是說在這個部分的話營收的一個成長率高於這個折舊的成長率。那我們未來的話呢就是資本投資的一個投入的話呢，就是會陸陸續續的會產生較高的一個效益，一個營收的效益，那這個折舊這個部分的影響的話呢就是會比較偏低。麻煩下一頁。請看圖表，除了 2025 年第三季因為台幣升值不利這個營收的一個換算的金額之外，2025 年各季的一個營收都較 2024 年融起來提升。毛利率與淨利率則逐季的一個上升。麻煩下一頁。產品應用的結構的調整以及營收的成長同步的一個發展，那四大產品應用的一個營收的數值呢都呈現一個成長的趨勢，成長的一個數值。那其中 IC 載板 2025 年銷售年增 31.3%，其佔比的話呢提高到 6.4%。伺服器以及光通訊的一個銷售呢年增了 18.5%，其佔比呢也提高到 5.3%。那電腦消費這個部分年增也是達到雙位數 10.8%，佔比呢也上升到 27%。麻煩下一頁。在資產負債表以及重要的財務比例這個部分，公司整體的現金的部位持續保持充裕，淨現金的話呢達到台幣 191 億元，流動比例呢也維持在一個良好的比例在 1.75 左右 1.75。那負債比的話呢由 2024 年底的 42.8% 降到 2025 年的年底的 39%，為近六年來最低的一個水準。那主要是 2024 年發行的海外可轉換公司債在 2025 年全部轉換成掉，因此這個負債比例呢就是比較明顯的一個降低。那 2025 年的平均收現的一個日數以及平均銷貨日數持平於 2024 年的一個水準，整個銷貨、應收帳款以及存貨持續維持一個良好的一個管理。總結，公司擁有一個健康以及強健的一個財務能力來支持公司的一個持續的成長。麻煩下一頁。歷年營運的成果。歷年的營運呢均保持了這個獲利的一個狀況。那在股利部分的話跟各位報告，今天早上董事會剛通過每股配發現金股利 3.45 元來回饋股東，配發率 50%，保持往年的一個水準。那以上報告完畢，謝謝。

謝謝江財務長。接下來讓我們歡迎沈董事長為大家說明臻鼎的策略佈局。謝謝。

這個各位投資朋友們大家下午好。我是臻鼎集團的董董事長沈慶芳。那我想就營運成果回顧跟未來發展跟各位的一個做一個簡單的一個報告。那 2025 年對我們營運表現算應該算是維持穩健的成長。那全年的營收年增 6.3% 再創新高，並連續第九年蟬聯全球第一大 PCB 製造商。那在四大應用中，行動通訊、伺服器、光通訊以及 IC 載板營收皆創下新高，尤其 AI 相關產品營收比例從提升到 9% 50% 70% 以上。那 2025 年毛利率跟營業利益率同步也提升，剛才財長有做說明，主要受惠於 AI 產品這個佔比提高，產品組合優化效益顯現，整體獲利結構持續強化。那在高階 AI 產品需求帶動 2026 年起營運加速成長。客戶在 AI 伺服器、光通訊、IC 載板及各類 AI 應用產品的高階需求持續強勁，訂單能見度及出貨動能同步提升，預期 2026 年我想將成為新一輪高速成長週期的啟動年，標誌著未來數年加速擴充的一個開端，同時公司跟關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密的一個開發跟認證。那相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進，逐步銜接後續需求。而客戶需求啟動產能準備，那 2026 年資本支出提升至新台幣 500 億元以上。公司已跟多家關鍵客戶就中長期 AI 相關應用需求達成積極的合作共識，在高度可視的訂單基礎下進行產能準備。目前在淮安、在泰國共計有 10 個廠工廠在動工新建中，那將依客戶的訂單節奏分階段擴充產能。隨著高階產能於 2026 年起陸續開出並逐步發揮效益，將持續推升公司的營收規模跟獲利能力。那領先的智能工廠跟技術能力確保公司承接 AI 高階訂單的關鍵地位。我想公司已經累積了 10 座全新智能工廠成功放量的經驗，為業界最多，部分廠區製造水準已經接近半導體晶圓廠的等級，使公司具備快速複製跟量產高階產品的能力。在 PCB 技術方面，隨著 GPU、ASIC 架構的演進，高階設計同步朝向 IHDI 與 High Layer Count 發展。公司在兩類技術皆能完完整對應 AI 伺服器及高階算力模組的規格升級趨勢。在載板方面，我想公司 ABF 已經達到 158×158 大尺寸與 28 層高階層數能力。截至去年 12 月份，ABF 營收中已經有 60% 以上是來自於 AI 算力跟相關產品，我想這是一個成果跟展望跟各位做說明。好，看下一看下面這一張。那從這個表特別用這張表跟各位分享，也就是說其實 PCB 是邁入一個新一輪的技術創新的週期。那從 1 1G 時代到 2G、3G、4G、5G，今天已經 5G 時代，其實每一個 每一個每一個 generation 其實它都有一波很好的成長。那最主要是沒有跟上有沒有跟上這個技術，跟上這個這個這個客戶的發展。那我想臻鼎一向就就掌握趨勢跟潮流，尤其在未來的 5G 甚至進入 6G 時代，在這個這個這個 Edge AI 部分、物聯網部分、自動駕駛計算部分，我想都是很好的賽道。那我們再看下一張。那 那掌握趨掌握 AI 的趨勢跟潮流，我想大家都你們都是專家，我想大家都談都都很知道雲管端的部分，那尤其這兩年尤其在 AI 伺服器、雲端的 AI 伺服器、邊緣運算，還有高高速運算的這個記憶體部分，我想蓬勃的發展，這也是做一個基基礎建設，就就就基礎建設。那在管端的部分，從 5G 進進步到 6G、光模塊、衛星通訊、光通訊部分也是如火如荼在在在發展。那當然從黃仁勳所講的五層蛋糕，那這五層蛋糕最重要以後還是在在 Edge AI 的部分。那從 AI 手機、AI PC 跟平板、智能穿戴、AR/VR，那智能座艙、自動駕駛、人形機器人、腦機接腦那個腦機介面，我想這些賽道其實都是臻鼎這幾年累積的很多經驗，對臻鼎臻鼎臻鼎集團來說的話其實對於我們 來說是一個很應該算準備好的，最有機會可以在這一塊的發展。那我想 One ZDT 多元化發展高階數位轉型擁抱 AI，也是我們最近一直在在在在做的走的一個發展的一個策略。好，我們再看下一張。那 下一張我想特別還是在 highlight 跟跟大家分享，就是說 臻鼎當然擁有一流的技術、品質、製造能力以外，最主要是希望能提供給客戶全方位的一個 one-stop shopping 的概念。那我想從這張表可以看到，其實在全球裡面具備各種產品都能夠生產的，我想應該應該是臻鼎應該是算全方位的全方位的 全方位的哦。那這也是我很早期在很早期在在在建構整個臻鼎發展策略的時候所建構的一個藍圖。因為 假如我們能夠把我的客戶什麼產品都能做的服務他的話， 那甚至跟他共同 work 在一起的話，我想可以加速 客戶的發展，也能夠提供更好的服務平台，這也是我們一直在推動的一個大大戰略一個大戰略。那目前這個戰略已經一一在一一在可以看到這種跡象已經出來了。好。那我們再看下一張。那我想臻鼎一樣是穩增長，哦，一定是穩增長。那我一向談到 PCB 不像一般的製造業後的一般組裝業，它是可以快速的 快速的複製，甚至快速的集結部隊就可以把它做到，所以 PCB 絕對不可能這個樣子，絕對不可能這樣子。所以呢 我個人 05 0 個人 05 年來做這個事業的時候，其實我們是一家很小租的廠房。那前幾年都在蓋廠房，到 2010 年的時候，我曾經跟我們團隊取得一個共識，我說從現在開始一年成長 100 億。那我想紅線就是當年我們定的目標線，也就是到 2025 年我們要到 1800 億。那實際上我們去年做到 1825 億，也就是這條紅線是當時我們訂的目標線。那綠綠綠綠線就是我們的實際這些執行線。我想這是臻鼎一直很穩步發展，有策略有策略有步驟在發展的一個一個一個情況。那當然剛剛可以看到未來的 AI 的賽道也好，未來大趨勢也好，不管雲端、管端、雲管端的部分也好，我想都是我們很好的賽道。而且這個未來的這個所謂的 PCB 的黃金 10 年，我想我們一定會一定會跟上這個時代，而且會甚至是在領先這個時代。我想未來從 2026 年開始是我們集團第五個五年計畫，那我們也曾經在去年的 11 月的 29、30 號，包括所有的團隊在深圳開了兩天的會，我們也取得大家共同努力的方向跟目標。那我講從今年開始，我們的成長的學歷會比這個高很多，這也是因為掌握這個趨勢跟潮流。好，下一張。那我們全球的生產基地加速在擴廠，我剛剛也特別談到。那效益呢將於 2020 2026 年的下半年我想會逐步顯現。那目前除了我們在淮安有六個廠在動工，那這些六個廠 六個廠在動工，我想都是 IHDI 跟 High Layer Count 的一個一個佈局，這個佈局。那泰國呢目前有四個廠在動工，當然包括一個廠是基礎廠跟後物流中心。那我們我想我們去年 5 月 8 號泰國廠第一個廠 就開開始試產，然後到開始開始力了，然後慢慢爬坡，順利的爬坡，預期大概在 20 今年第二 Q 我想我們可以達到滿產階段。所以去年在這個廠開始生產之後，同一天我們也進行第二廠的動工。那之後呢陸陸續續又把第三廠、第四廠跟第五廠同時動工上來，最主要也是滿足客戶不斷上升 這個產品 AI 的需求。好。那當然在高雄廠部分我們也花了很長的時間，算是整個建置完成，那今年就可以產生收益，那想分大概分大概最主要是 ABF 的產能，建置 ABF 產能跟高階 PCB 的產能，還有還有軟板的一個一個量產，我想今年對就可以做出一個一個貢獻。好，再下一張。那我講這張圖可以跟各位分享就是說我們在幾個廠 生產品線的一個佈局，我想這個廠這個就可以看得很清楚，我們在在每個廠區有那些佈局，也是因應客戶跟跟整個地緣政治關係做一個完整的佈局。好，再下一張。那我我想 這個 ESG 是未未來的未來大家 必須有共識，而且必須要要重視的一個課題。所以我們早期就開始一直在推動 EPS 加 ESG。好，那我想國際在 ESG 評比我們也其實在提升中。那尤其在 2025 年台灣的公司治理評鑑排名我們已經上升到 6% 至 20%，再度入選台灣證券交易所治理 100 100 指數。那在標準普爾永續評鑑的部分，2025 年這個我們已經進步到 88 分，那 2025 年到 2020 到 2025 年我們已經連續四年入選標準普爾全球永續年鑑。那在 在這個在這個 Sustainalytics ESG 的風險評級部分，我們為 16.1 級，為低級為低階的風險等級。那在 ISS ESG 評級部分，我們也獲得 C，較獲得優秀的等級。在 CDP 碳揭露專案部分，在 2025 年水安全也獲得 A 級最高等級的一個殊榮，在氣候變遷部分獲得 B 級。那羅羅斯那個富時羅素 最新的一個評級部分 ESG 我們也獲得 4.5 分，成為台灣 PCB 企業第一名。那我講 以上這些先暫時先跟各位各位做做做一個報告，那等一下我我們可以做一個交流，謝謝。

好，謝謝沈董事長的說明。接下來我們有請簡總經理為大家說明一下臻鼎的營運規劃及執行。謝謝。

各位投資先進大家好，我是臻鼎科技集團總經理簡振富。接下來由我報告營運規劃與執行。下一頁。2026 年 PCB 的核心趨勢就是雲跟端同時發力。在這個雲的部分，AI 的算力，然後現在到推論的需求，驅動了包括光模組，像 1.6T 到 3.2T。那在我們公司裡面用到都是高階的 mSAP 的製程，那這部分的需求也不斷的在增加，甚至可以預訂到 2027 年的產能。在 AI Server 方面，主要的 ASIC 客戶包括主要的 CSP 的客戶都有合作，然後均將逐步導入量產，並且鎖定特定的機種進行量產的規劃。在 Edge AI 方面，這個是我們的傳統強項。那在 AI 眼鏡方面，隨著使用者的體驗、人機互動都將超越既有的產品，所以預期 AI 眼鏡將迎來它的 iPhone 時刻，所以預期在 2026、2027 都有持續的增長。那在 AI 手機方面，除了既有手機 AI 功能的強化，還有包括折疊機的這些新的產品，所以帶動包括在軟板方面一些高難度的撓折板，還有更細更薄的這些線路的需求，所以讓技術的難度增加，那也讓毛利還有獲利結構也變好。那臻鼎科技集團在成如剛董事長提到，我們在雲管端都有完整的佈局，所以這樣的一個趨勢也迎來我們下一個高速成長的一個週期。下一頁。那我用這個表來彙總一下我們營運的概況。首先針對伺服器還有光通訊的方面，2026 年剛剛提到客戶在 AI 伺服器、光通訊都有高階的需求，那在對我們公司營收的貢獻特別在下半年將顯著的成長。那 AI 伺服器方面剛剛提到主要的 ASIC 還有 CSP 的客戶都是針對包括 IHDI、High Layer Count 的產品，並且我們的合作也基於未來的兩到三個世代的一個產品的合作的開發。那在光通訊方面，目前以 800G、1.6T 的高速板為主，訂單的能見度非常的高，未來也將持續的增長，客戶並且已經開始預訂 2027 年的產能。那在載板的部分，等一下李董也會再做進一步的說明。主要彙總一下，2026 年 IC 的載板的營收的增速會優於去年，包括 BT、ABF 都會有明顯的攀升。其中 BT 的部分，我們的稼動率維持在高檔，那秦皇島的廠區也將進行去瓶頸的一些擴產。那整個 ABF 載板的最大尺寸已經到 158×158 mm，最高的層數可以到 28 層，是目前業界最前沿的技術水準，因此足以滿足我們客戶對於高算力的不管是 GPU 還 ASIC 所需要的大尺寸還有高層數載板的一些需求。那在 Edge AI 的部分，剛剛有報告過主要是針對包括 AI 的眼鏡、手機。首先針對折疊機的部分，它對於既有的 PCB 的規格有更明顯的升級，包括在軟板還有硬板都朝向更薄、更精密還有更高製程，因此它的 ASP 還有它的毛利率都可以增加，對於整個獲利結構也有更進一步的提升。那在 AI 眼鏡的方面，現在的體驗、應用、互動模式都比既有的產品會更好，所以整個需求會更大，也帶動整個產品結構的一個優化，在未來都有持續的增長。下一頁。那剛剛所提到的主要的獲利的部分包括伺服器、光通訊、IC 載板，這三個合起來我們從 2022 年開始有不斷的在增長，到去年已經超過兩位數，達到 11 11.6%。那也成如剛董事長提到，在我們這一期的五年計畫也是迎來新一波高速成長的一個週期，所以整個營收的這個餅是變得更大。而其中這個獲利更高的這個佔比包括 IC 載板、伺服器、光通訊會從現在的 11.6% 到合起來到 2030 年預估到 25% 到 30% 之間。下一頁。那整個公司的策略就是剛董事長特別提到，我們在推動數位轉型、擁抱 AI，那我們所有的新廠都對標到我們現在的廠，並且以達到半導體廠的標準來看。以泰國一廠為例的話，我們在整個自動化、智能化的覆蓋率已經達到 82%，並且沒有任何人為的疏失。然後在無塵室等級有千級、萬級、十萬級等等，依照它的不同的需要來規劃。然後可以做到 100% 的品質監控，還有 100% 的垂直整合，並且用到最先進的設備。以上報告。

謝謝簡總的說明。接下來我們請李定轉董事及禮鼎董事長說明 IC 載板營運概況。謝謝。

各位先進大家好，我是李定轉。那接下來就由我來報告 IC 載板的一些營運狀況。下一頁。我想 2026 年 IC 載板的營運整體的部分會在加速。那整個對臻鼎來講 IC 載板從深圳的 ABF 的 BGA 從 2023 年的 Q1 量產到目前為止至今三年，那在品質跟技術都一直達到 Tier 1 的業界的一個水準。那 2024 年的 IC 載板的營收成長是 75 5.6%，那 2025 年成長是 31.3%。那我想最近整個市場對 IC 載板的需求更高，所以 2026 年前兩個月目前的 YoY 更達到 50% 以上。那最主要的成長動力是因為高階的 AI 相關的產品為主要的成長動力。那目前正持續加速一些產能的擴建。那這裡面涵蓋 BT 的稼動一直在高水位，所以今年在 BT 的載板的部分也會持續擴產。那 ABF 的部分尤其在深圳、高雄兩部分同時進行。那目前的整個成長動力非常明確，也有非常明確的客戶的需求。來，下一頁。那我講之前也一直有報告過，臻鼎在 ABF 載板的技術能力是跟 Tier 1 的競爭相當，那正致力於爭取全球領先半導體的客戶。因為 ABF 過去幾年從 2005 年到 2020 年到目前的 2026 年，剛剛也報告過 body size 現在已經大於 150 150 以上。那層數目前我們的量產是已經達到 26 層，那有些樣品已經達到 28 層。那 bump 數已經是從 30 萬到 50 萬不等。那整個技術難度已經高於千倍，所以整個 ABF 載板的發展的趨勢從層數高、尺寸大，表面平到產品的精度準。那我想我們過去的智能工廠的設計跟客戶前沿的一些合作，讓我們專注在高階的需求這個方向，讓我們致力在爭取全球領先半導體的客戶的部分陸續有非常多的一些斬獲。那以上是我針對載板的部分做一個以上的報告。

好，謝謝李定轉禮鼎董事長的說明。那接下來我們將進行 Q&A。我想首先我們先針對在會前所收到投資人問題來進行提問。第一個問題是：想請問公司對於 2026 年的營運展望以及各產品應用的成長應該如何排序？最後以季度來看，營收會逐季走高嗎？

你好，這部分我來說明。我想我們今年度整個來說的話，大概軟板預計也會成長也會優於 2025 年。那尤其在儲能接近倍數成長；在 AI glass 部分兩位數成長；AI phone 也預計也會逐季走高。那在硬板的部分呢，我想 2026 年尤其在 AI server、光模塊等高階應用領域需求強勁，所以這部分一定會成長，大概會在一件會成長在 30% 以上，逐季會放大。那 2026 年主力成長的產品，我想最主要是光模塊、AI server 跟眼鏡、車載。那這些成長的倍數會特別強勁，會到六倍到七倍，也會逐季走高。所以我想主要成長動能在於各大雲端的客戶、server 相關等產品。那營收呢將逐季走高，在第三季、第四季成長速度會更加速。好，以上的一個說明。

謝謝沈董事長說明。第二個投資人提問是：隨著公司產品組合持續往高階 AI 伺服器相關的產品移動，但同時折舊費用也因為資本支出擴張而上升，那請問管理層如何評估 2026 年整體毛利率的趨勢呢？

我想隨著產品投資的增加，我想折舊費用也會逐步推升，我想這是必然。但今年今年硬板這個產品線的成長動能營收成長會加速，也會高於折舊增加的速度。再加上產品營收規模經濟的擴大，我想整體毛利可以穩定的推升。

謝謝沈董的說明。

做說明，謝謝。

下一個投資人提問是：今年資本支出從原先規劃的 300 億上調至 500 億，同時淮安與泰國合計 10 座的廠房都在新建，那請問管理層可不可以分享一下這次上調主要是基於哪些理由的因素驅動？比如說是既有訂單能見度、客戶長期這個框架需求，還是技術還是產品組合等等？那最後也請問 2027 年到 2028 年的資本支出預計大概會維持什麼樣的水位呢？

好，這部分我來說明一下。我想 2026 年在 AI PCB 需求大且客戶持續要求產能擴充的前提下，我想我們將擴大我們的生產規模。那在新建中當中有 10 座工廠，那資本支出我想今年我在好幾次在談到我們一定會超過 500 億 500 億元新台幣以上。那公司一直在跟關鍵客戶在做積極的溝通。我想隨著 AI PCB 加速技術的迭代跟產品升級帶動了明確產能需求，加上因應產能韌性、抗風險的考量，我想臻鼎在不同地區配置更具有彈性跟和速度的方面與關鍵客戶就中長期達成合作。那尤其在 2027 年、2028 年資本支出，我想仍預計仍會維持這個水平。所以也就是說我想未來以前呢我們做一年投 300 億吧，那我想未來這幾年我想應該是一年要投 500 億以上。

好，謝謝沈董的解釋。下一個投資人提問是：請問臻鼎對於 CPO 技術發展趨勢的看法為何？要做 CPO 的廠商應該具有具備哪一種能力？在 AI 算力伺服器性能持續提升下，CPO、正交背板、玻璃基板、陶瓷基板等新技術與新產品將會有望成為助力下一代的產品落地，那請問公司在這方面採取哪些策略來獲取市場的先機呢？

這個部分由我來說明哦。我想單一客戶我不做回復哦。那不過目前看到很多的新產品、新技術要求很多的技術整合都在同一個設計上，那這也呼應了過去幾年我們董事長一直在談的 One ZDT 的核心的價值。那由於我們臻鼎就具備了多項的技術能力，因此可以能夠快速技術整合來滿足客人在未來技術上的一個策略上的方向的需求。那也透過這個方向來第一時間跟能夠取得客戶的一些 design 共同 co-work 的一個機會。那例如說像玻璃基板啊，像玻璃基板這一塊的部分我想我們也持續跟一些外在的策略合作夥伴研發中。那當然這裡面還有很多技術難點的部分，不過這個持續跟相關的部分持續在做研發。這是我以上針對這一個部分做說明。

謝謝李董事長的說明。下一個投資人提問是：目前最緊缺的上游原物料是什麼東西？那高階玻纖布、銅箔等材料供應的狀況如何？那公司對於上游原料掌握的狀況如何？另外面對原物料的漲價，公司是否有機制調漲終端售價 pass-through？那調漲的幅度以及頻率為何？最後上游材料漲價對於公司毛利率的影響為何？

那這部分我來說明一下。我想這個缺料方向主要分為兩極化，不管是高階的、低階的銅箔跟玻布其實都面臨到短缺的問題。那此外金銅銀等貴金屬價格也在飆漲，供應上也蠻緊張的。另外呢針對高階材料所需要的鑽針，2026 年也將面臨短缺的問題。針對重要原物料已經供應商我們這幾年我想都看到我們很多供應商的策略結盟的方式，以及預先下單的方式來 secure 這個產能。那針對料號部分呢已經跟目前的材料現價在 PCB 報價上做出反應。那另外呢當然舊料部分也開始跟客戶展開價格的談判跟調整。也就是說我們也最近大概我們因為跟客戶的協議的時候部分呢我們在某個價位以上我們也跟客戶做一個報價上的一個反應。那上游材料漲價因素不論是來自於成本帶動或是需求成長導致的供給緊俏，目前都其實都已經反應在公司產品的報價上，對公司的獲利偏正面的影響。對高階產品客戶在產能上的確保遠高於對價格的敏感度，因此呢對公司整體毛利影響不大。同時呢因為供給的不平衡，讓報價的空間也有更大的一個彈性。我想做以上的一個說明。

謝謝沈董說明。下一個投資人提問是：關於公司 ABF 產能擴張的進度，深圳一廠是今年會擴滿，而且新擴的產能也會開始量產嗎？第二，深圳二廠會從何時開始擴產以及何時開始量產？一廠及二廠的產值大概為多少？另外深圳廠是以哪一些客戶為主？是否可以接歐美公司的單？那最後有關高雄 ABF 廠請管理層更新目前產能規劃及建置進度，另外是否與特定的客戶括弧如伺服器或晶片大廠洽談產能鎖定以及長期合作契約？那目前的進展為何呢？

這個部分我來說明哦。我想現在深圳工廠目前稼動率已經達到 70%、80% 左右哦。那所以整個深圳一廠今年會擴滿，預計整個相關的擴滿的設備會在 6 到 7 月會進來，那所以會對今年的整個 ABF 有一個很大的營運貢獻哦。那我想深圳的二廠也同步正在擴廠進行中。那目前正在針對 utility 機電方面做相關無塵室啊相關的施工。那二廠的進設備時間會預計於第三季到第四季在下半年這一塊的部分。那我想我們會分批次進場。那兩個工廠其實整體的那個生產面積是一樣的，那深圳一座工廠的產值大概是人民幣是 35 億左右，那這個也會 based on 不同的產品組合的結構，那 ASP 有一些的差異。那我想深圳廠目前也陸陸續續有不少歐美的客戶、高 ASP 的客人會在這裡做生產。那不過目前在深圳工廠是國內的客戶佔比是比較多的。那針對高雄 FCBGA 的部分哦，目前的進度是設備已經都進來，那目前正在進行 NPI 的一個運作，那預期第三季到第四季會進入量產。那它生產也是針對高階的產品，高階的 FCBGA 產品做量產。我想臻鼎致力於服務全球的電子跟半導體產業的客戶哦，那系統化跟自動化我想這個能力是大家有目共睹，也是所有業界跟客戶對我們一致的認同。所以的確有不少的歐美相關的重要客戶已經在洽談相關的部分。那至於特定客戶的細節，那我們這邊就不便透露。以上說明。

謝謝李董的說明。那以上是我們會前所收到投資人的提問。接下來我們將開放線上各位投資先進進行提問。那歡迎您於 Q&A 功能中輸入您的問題。那再次提醒各位投資先進，如果您使用的是 Teams app 無法看到 Q&A 功能，您可以改為透過網頁版參與法說會。謝謝。我們第一個線上投資人提問是：公司提到 AI 相關營收佔比已經將近 70%，如果將其細分為成 AI 伺服器括弧含 GPU 及 ASIC 相關佔營收比 2025 年是多少？那預期 2026 年成長至多少？謝謝。

李董你來說明一下。

好。這個部分我來做說明哦。我想跟剛談到的這些高階的這些的客戶相關的認證目前啊還有量產都如預期哦，就如同董事長剛剛在談到的。幾個部分我們陸陸續續都進到尤其在下半年，從第二季末到第三季、第四季，整個部分量產的增加的速度會非常的快。那整體的部分例如說包含幾個 ASIC 的主要的客戶，跟高階的 IHDI 跟 High Layer Count 都會逐步進入量產。那我們服務的客戶就是這些重要的客人哦，那每一個款的機種我想量都非常大，所以為什麼我們剛剛特別談到幾個工廠的擴廠進度正如火如荼在進行。那當然除了新擴的廠以外，現在有幾個工廠也陸陸續續在裝機，然後進到大量量產的一個階段。謝謝。

好，謝謝李董的說明。接下來的投資人提問是：公司提到光模塊相關業務在 2026 年渴望有明顯的成長，這個成長產品主要是由哪些客戶？那什麼規格的產品所帶動的？另外光模塊是 1.6T 以後都會使用的這個 mSAP 嗎？用 mSAP 的毛利大概會是多少？那請問公司預計 1.6T 產品會在 2026 年的光模塊出貨的這個大概比重為多少？

這還是請我們李董來說明一下。

OK，這個我報告一下。我想光模塊目前主要的成長的客人，我們現在因為光模塊過去這幾年的一些耕耘哦，那前十大客戶幾乎都是我們的客戶。我們在過去這幾塊的部分，那因為我們整體的良率跟整體的品質其實都非常整體的隨準都非常的高哦，所以在這一塊的運作上都沒有什麼太多的問題。那當然這個整個的量產的部分最主要就針對 mSAP 設計的光模塊的產品，那最主軸部分的 800G，那最主要是 1.6T 以上。所以對我們今年算去年底我們光模塊預期會成長將近 10 倍的水準，那我想明年還會 double。所以光模塊是未來這兩、三年我們非常重要的成長動力。那當然 1.6T 幾乎佔了 70%、80% 以上都是以 1.6T 以上的產品線為主。以上說明。

好，到這裡。

謝謝李董的說明。下一個投資人提問是：目前產業在 HDI 及 HLC 兩條路線上快速演進，部分友商已實現 100 層以上的 HLC，且具備 6 階 24 層、8 階 26 層及 Any-layer HDI 的技術能力。想請問公司在這兩大塊的技術是作為追隨者呢？還是行業的先行者？

好，這部分還是請我們李董來做說明一下。

好。我想 IHDI 我們是屬於領先者，我想這個從客戶上給我們的評價，我想過去這一端時間甚至有些客人給我們評價都是第一名哦。所以 IHDI 這裡面包含用 mSAP 或是整個 HDI 的量產的部分，那我們都是業界的領先者。那我想這一次藉由 IHDI 的領先的地位也牽動帶動我們 High Layer Count 產品的推動。那剛剛談到的高層板，在 High Layer Count 部分我想我們今年會大量量產 20 到 30 層板以上的主軸的產品。那當然 30 到 50 層的產品我們目前也已經開發成功，進行 NPI 的一些的部分。那至於 70 到 80 層板，這個也是我們在研發過程當中目前聚焦的另外一個重點。那所以因此針對這些這一類的新產品的技術的耕耘，我想也會因為我們在 IHDI 跟 High Layer Count 的一些的技術領先，我們也能夠取得未來一些案件的一些先機。謝謝。

謝謝李董的說明。下一個投資人提問好像是專門針對想請教沈董的問題：那面對近期許多大陸友商紛紛在港股集資上市以加速擴產，甚至有廠商提出千億產值的口號，這是否意味著 PCB 行業在未來五年會出現營收端排名的大變局呢？那也想順便請教臻鼎在未來這個行業五年中的定位及規劃。

OK，這部分我想簡單說明。我想這個尤其在陸資廠當然台資也有人在香港上市啦。那其實幾年前很多人就希望我在香港上市，那也畢竟我們是台灣臻鼎控股鵬鼎哦。所以在假如收到到香港上市其實對我們來說未必是好事。那是況且呢我們在鵬鼎這一塊的資金算是很充裕，充裕我也不需要去稀釋股錢。所以我們沒有走這條路。但是呢沒有走不代表說剛剛特別談到嘛我想我們現在在蓋 10 個廠，那這 10 個廠可能也滿足我們短暫而已，不是長期的。我想我們還有更長期剛剛在開場白我特別談到，說我們從 2020 2026 年開始到 2030 這是未來的第 5 期的 5 年計畫。那我想這 5 年的計畫的力道是相當強的，所以我們到目前為止還是很有信心在業界會保持領先的地位，會保持領先的，不會因為說他去香港募資可以拿到錢力他就可以去做做到領先。因為 PCB 其實是一個很嚴謹，我想這些年下來可能大家可以看到大概都在基礎建設部分的大部分。那臻鼎呢除了基礎建設我們在耕耘以外，在光通訊部分尤其在 Edge AI 部分其實我們應該算是業界還是最領先的，最領先的。剛剛開場白我也特別談到黃仁勳的五層蛋糕，以後最大爆發還是在 Edge AI 的部分。所以我們還是很有信心在這個業界應該還是會最領先的一家製造業。

好，謝謝沈董的詳細說明。下一個線上投資人提問是：想請問 500 億的 capex 資本支出上面，那在載板、硬板、軟板的投資金額大概會怎麼分配？

應該這個 500 億的分配哦，我想應該是在 IHDI 跟 High Layer Count 部分應該會佔到 60%。會佔到 60%，因為這一塊就剛剛特別談到過往在 High Layer Count 部分我們是稍微慢速度慢了一點。但是用剛剛我們李董特別談到用 IHDI 特別 mSAP 這個來帶動整個 High Layer Count 上來，所以未來在 10 棟工廠裡面這 500 億裡面，這 500 億不代表說蓋把 10 棟工廠錢就夠用了，其實不是。因為這 500 億是今年的資本支出，包含蓋工廠可能有些設備進來。假如說 500 億能夠蓋 10 棟工廠那就太便宜了，不可能這樣子的。所以為什麼說我們明年明年的資本支出絕對也不會比今年少。那在分配上來說載板當然我們剛剛李董特別談到嘛，我們今年大概在第一廠一定會把它裝滿嘛，然後二廠的部分在今年下半年開始裝設備，明年會裝。其實我們一棟廠房的設備，當然我們廠房已經蓋好了，我們一棟廠房設備初估大概在 30 億以上，30 億人民幣。30 億人民幣以上，那就可以想知說今年到明年大概光了一廠就禮鼎的深圳的一廠跟二廠，至少這資本支出要到 30 幾個億人民幣，就今年跟明年。那 30 幾個億人民幣就是一兩百億了哦。那加上我們的 CSP 部分，我們今年大概也會擴充大概會在四個多億人民幣，四個多億人民幣來調整它的產能結構。所以從這個數字大家可以看得到。那軟板的部分是臻鼎自己軟板起家的嘛，那軟板算是一個我們的基本盤，算是相對的穩定。但是它每年還是要做很多的設備的一個更新來擴廠。那所以呢未來的 10 棟工廠裡 10 座工廠裡面其實其中有兩座兩座是給軟板用的，因為剛剛特別談到尤其在 Edge AI 的部分像眼鏡的部分啊，這些眼鏡的部分啊甚至剛才底線事情特別提到，其實我們在 EV 車的板子其實做了蠻多的。那這些都是以後在擴張，尤其在軟板的部分除了眼鏡的部分還有剛在裡面特別談到儲能的部分，其實儲能軟板大概在 2. 多公尺一個很大片。那這個目前我們也是在業界算是做比較領先的。所以我想大概在整個規劃上我想今年這 500 億來說的話，我們的配比大概是這個 60%、20%、60%、20%、20% 的這個配比。

好，謝謝沈董說明。下一個提問是一個英文的提問，我先講英文，然後再用中文把它解釋一下：Could you please talk about your expectations for PCB demand for smart phone this year? Also please share overall growth and margin expectations for this year.

投資人的提問是想請公司談一下我們對於今年 smartphone PCB 的需求的一些展望，同時可不可以也談一下公司整體的這個成長以及 margin 的展望？

這部分那個李董來說明一下。

好。我想今年 PCB 應該說 smartphone 的整體的需求會增加，因為尤其是重要客人會有新產品的發表，我想這也帶動整個 smartphone 的需求，這第一個部分。那第二個部分它在設計上，設計上的層數啊相關的部分也有提高，所以剛剛沈董也有談到哦，我們其實在軟板上面的一些的部分跟一些 mSAP 方面的一些需求其實也陸續有一些提高的部分。我想這是我這邊特別針對 smartphone 的部分的調整。那第二個部分因為帶動的因為整個材料，一些相關材料、原物料供應鏈的一些價格漲價的相關的帶動的部分，我想也讓過去在 smartphone 的價格競爭跟一些價格壓力今年我想會比較小一點。那也讓大家面對就說我們如何能夠在 consumer 上的 smartphone 能夠有穩定的 margin，然後穩定的供應。因為目前很多的業界的產能有一部分都會挪到剛剛講相關的 IHDI 的部分，所以整體 total 的 HDI 產能其實是不足的，所以也帶動的成本壓力會稍微降一些。大概以上的說明。

好，謝謝李董的說明。另外請教公司載板廠的獲利情形。深圳 ABF 廠現在載板市況很好，那報價提升的情況之下損平的進度是否有提前呢？另外秦皇島 BT 廠是否維持持續維持獲利呢？

這個部分也我來說明哦。我想我先回答那個秦皇島 BT 我想應該說我們這一兩個月整體的不管是 BT 或 ABF 都是接單創新高哦。那所以整個 BT 是維持一個獲利的一個狀況。那確實因為整個市場市況變好，再加上整個原材料還有報價的整個部分，那目前禮鼎工廠今年 ABF 也會賺錢，也會有很不錯的一個結果。這是我以上的說明。

好，這邊可能是這個投資人提問因為時間關係可能是最後一個問題。想請問低空經濟 LEO 衛星和無人機供應鏈方面臻鼎是否有參與？那合作以及發展的規劃如何？那另外泰國廠有過衛星通訊板的相關認證，想請問計劃未來想接歐美廠商的訂單嗎？

那這個李董來說明一下。

好。我想低空經濟低軌衛星、無人機的產品哦，我們已經打入供應鏈。那也參與客戶開發新品的一個項目，那我想這正如火如荼在進行中。那尤其泰國園區，我們其實整體的規劃裡面針對非常重要的客戶也有特別規劃 for 低軌衛星的一個產品，那這個未來也會帶動我們在這一塊的一個大幅度的一個成長。謝謝。

好，謝謝李董的回答。那由於時間的關係，謝謝各位投資先進踴躍提問。那今天的法說會先到此結束。那謝謝線上各位投資先進的參與。如果您還有其他的問題，歡迎聯絡臻鼎科技控股投資人關係窗口。謝謝大家。

好，謝謝各位投資人，謝謝大家。 The audio ended at that exact point.

There is no further speech on the recording.