+--------------------------------------------------------------------------------+ Operator: 各位貴賓，會議即將正式開始。再次提醒您，如對簡報內容有任何問題，請於聊天視窗中留言，我們將於Q&A時間一併回覆。精材科技股份有限公司線上法人說明會會議開始。首先為各位介紹今日精材科技線上法說會的主講人：董事長暨總經理陳家湘先生。

大家午安。

大家好。

午安。

各位投資先進午安，報告本公司114年第二季及上半年度財務報表。第二季損益表：營業收入淨額新台幣15億3,700萬元，營業毛利為2億4,000萬元，毛利率為15.6%，營業費用1億1,100萬元，佔營收比例為7.2%，營業淨利率為10.7%，營業淨利為1億6,400萬元，營業外費用營業外收入及支出為支出9,200萬元，本期淨利為6,500萬元，純益率為4.2%，每股盈餘為新台幣0.24元。本季約當8吋晶圓封裝銷貨量為6萬7,000片，12吋晶圓測試銷量為28萬8,000片，分別較上季減少4.4%及增加46.7%。季平均匯率為30.5，台幣對美元較前一季升值約7.4%，與去年同期相比也有5.9%的升值。與上一季度相比，營收接近，在營業成本卻有19%的季增，為本季毛利大減48%的主要原因。主要受到新廠進入量產，營業成本快速增長，包括電費、薪資及提列折舊等。另外，台幣升值對毛利率的影響約減少5個百分點。在業外匯兌損失達1億700萬元，導致淨利較上季大幅減少81%。匯率變動對毛利率影響的評估方面，台幣對美元升值1%，毛利率將減少0.7個百分點。接下來為第二季銷售分析。第二季營收中，晶圓級尺寸封裝營收佔比為49%，營收7億4,700萬元；晶圓測試營收佔比44%，營收為6億7,100萬元；晶圓後護層封裝營收佔比6%，營收為9,500萬元。與上一季相比，在晶圓級尺寸封裝營收為季減17%，主要在3D感測及車用電子的需求減少；在晶圓測試營收為季增34%；晶圓後護層封裝營收季減7%，金額上變化不大。與去年同期相比，在晶圓級尺寸封裝營收為年減35%，晶圓測試營收為年增78%。銷售產品組合變化及毛利的影響：主要高毛利產品3D感測需求年減超過3成，導致產品毛利貢獻大幅下滑，是毛利大幅年減的主要原因。另外，新廠測試產線開始量產，營收雖逐月有增加，營業成本包括電費、薪資及折舊等，則依照樓層規劃並提前反映，導致在毛利的增長有限。加上台幣升值不利影響，整體毛利金額年減達55%。以上為第二季銷售分析說明。資產負債表及重要財務指標部分：第二季底的現金及有價金融商品為新台幣46億6,900萬元，佔總資產約32%；應收帳款為11億1,800萬元；合約資產加計存貨為3億3,000萬元；長期銀行借款15億6,300萬元；負債比率為39.4%；期末股東權益為88億2,000萬元，每股淨值為32.5元。主主要的變化，主要項目變化方面：流動負債35億，較上季底增加約8億元，主要為應付股利及應付設備款的增加。以第二季年化計算的平均收現與銷貨週轉天數分別為61日及14日。流動比率為1.7倍，資產生產力為0.8倍。接下來為現金流量表的主要項目：來自營運活動的現金為淨流入2億8,700萬元，資本支出6億600萬元，本季折舊及攤提2億4,900萬元，自由現金流量為淨流出2億9,900萬元。主要變化方面：本季折舊及攤提較上季增加60%，約台幣9,400萬元，主要為新廠測試產線陸續量產，廠房、部分無塵室及廠務設備開始提列折舊所致。接下來為114年上半年度的營運成果：上半年營收新台幣30億8,200萬元，營業毛利6億9,900萬元，毛利率為22.7%，營業費用2億4,400萬元，佔營收比例約8%，營業淨利率為16.4%，營業淨利為5億600萬元，稅後淨利4億700萬元，每股盈餘為1.5元。今年上半年平均匯率為31.7。上半年晶圓級封裝銷貨量13萬6,000片，年減2.9%；晶圓測試銷貨量為48萬4,000片12吋晶圓，年增123%。營收與去年相近，營業成本年增15%，營業毛利年減30.5%。主要原因在產品組合變化方面，主力產品3D感測封裝需求及庫存均大幅減少，產品毛利貢獻大減。在12吋測試營收雖有47%的年增，但受到新廠開辦費、折舊提列及電價調漲的影響，測試產品的毛利增加有限。此外，營業外收入及支出方面與去年相比，為支出增加近1億2,000萬元，主要為上半年匯兌損失9,200萬元所致。上半年稅後淨利年減37.4%。關於全年資本支出的方面：今年全年資本支出預估介於新台幣35億3,000萬元至37億5,000萬元之間，主要用於新廠，約佔91%，包括無塵室工程及廠務設施；用於購置研發設備約佔7%，以及其他約佔2%。以上為財務報告。

各位法人朋友大家午安，我是陳家湘。剛剛財務長已經報告了比較詳細的這個上半年上半年的財務數字。那這邊的話我想就做一些簡單的一個總結，還有包括對下半年的看法。首先上半年的營運成果，剛剛已經說財務的報告已經報告過了，上半年營收是30億8,200萬元，毛利6億9,900萬元，那稅後淨利是4億100萬元，那每股盈餘上半年是1.5元。這個數字跟去年同期比較來講的話，營收是差不多，但毛利掉了毛利掉了大概30.5%，獲利率獲利的部分來講年減也更高達37.4%。那當然剛剛財務長已經報告，最主要是第二季來講的話因為匯匯率劇烈變化的關係來講，那造成我們很大的一個損失。公司主力產品3D元件感測的封裝需求庫存，目前看起來當然比去年同期下滑，營收大概減了3成，這應該是上半年我們毛利化下滑最主要的一個原因。至於另外一個CIS感測器封裝部分，上半年看起來的話雖然整體的營收是有些增加，當然這邊有些是急單客戶拉貨。但是裡面相對毛利較好的車用的車用的這個CIS封裝部分，則因為歐美汽車景氣來講大家都知道今年其實相當不好，那上半年來講我們在這方面的營收來講持續往下掉，它掉了6個percent跟去年比。那好的方面剛剛也報告過了，12吋晶圓測試我們新廠的產能是如期開出，營收來講上半年跟去年同期比大概增加了47%。當新產能陸續開出也有貢獻，不過因為前期有開辦費那折舊的提提影響來講的話，如期都要都要提報，因此來講在營業成本上面來講相對比以前要高很多。對上半年毛利是有推升，但是的話其實考慮到成本因素之後來講的話，我們的毛利率事實上是不太好。那這點我們相信來講以後逐季的產能稼動率來講逐步拉升上來，尤其新產新廠的部分，這部分會有改善。那另外剛剛也有提到，台幣來講在今年第二季的時候劇烈大幅升值，我想不只是我們公司，我想整個台灣的產業鏈來講大概都像都是以出口為導向，其實匯損的部分來講是相當的嚴重。剛剛財務長也報告，上半年我們光業外損失就達到1億元左右，這部分是在第二季造成我們淨利方面來講跌得相當的慘重。那當然我們現在要看的是下半年，最在乎的是下半年的部分。我們在年初的時候也有跟法人朋友報告過說，今年來講我們會遇到一個很大的一個一個一個逆風，就是3D感測元件來講客戶在下半年新的新的新一代的元件來講的話，開始採取分散供應鏈。那這部分來講的話，由於3D感測元件一直是公司營運的主力項目，但是今年來講的話有新的這個供應商加入之後，對我們來講當然就是刮分掉我們的營收和這個是是一個很很對我們來講是影響很大的。那目前預估來講對全年的營收來講及獲利衝擊都相當大，尤其下半年來講我們看到的話若跟往年比起來來講是相當不樂觀。那另外大環境大家都知道就是美國對全球關稅大戰直到今天來講都還沒有抵定下來，還有很多未變數，尤其很多變數，尤其是半導體方面。那我們還靜待來講進一步的這個變化。那關稅部分來講的話，其實我們對美國出口我們對美國的直接出口營收其實是不高，因此影響來講關稅的影響來講並不是那麼顯著。但是我們最擔心的應該是間接性的影響，就是對終端消費市場的影響。那這部分來講的話在下半目前來講我們是還沒有看到任何的太明顯的變化。至於下半年來講，我想大家都非常非常地保守看待。事實上我們的客戶在從去年開始在需求及庫存的控管來講都已經變得相當保守。那即使有需求大家都是以急單因應。那像今年上半年已經有一波急單在拉貨，那這部分來講我們也有點擔心如果景氣下滑，下半年的旺季恐怕會不如過去。車用電子歐美終端需求到目前來看需求還是蠻弱的。不過我們除了做歐美終端市場的終端終端市場有我們有我們的這個的產品以外來講，在中國電動車方面來講這陣子來講由於市場的競爭激烈，那因此我們看到是有關於就是在車用封裝大陸方面來講的訂單來講的話是稍有回溫。不過目前看起來整體車用需求來講的話應該還是來講略遜於去年。那上面這些東西來講我想大家都是我們看到比較不利，而且比較我們覺得是擔心的部分。好的一部水分來講就是我們新的廠在今年第二季來講陸陸續續已經開始開動，那產能也開始慢慢產能空產能建置完畢之後來講目前稼動率也在提升當中。到目前為止來講大概我們的產能大概已經大概完成大概8成左右到9成，那月產能來講的話達到可以達到去年的1.6倍。我們預期在第三季的時候產能利用率來講可以接近滿滿載。那因此來講的話在毛利部分來講的話我們相信會比第二季來講大幅改善，我們希望能夠追上去去年的成績。那最後還是要報告一下，雖然這個12吋CIS CSP的目前在我們全在我們公司營收來講還是只有個位數的這個貢獻，金額不是很大。不過以今年跟去年比來講的話，我們大概已經翻了一翻了一倍，那算是如預期。上半年來講我想我們已經有了更多的這個客製化專案，那這邊來講客戶的新的這個tape out來講的話也在持續進行驗證。我們是樂觀期待在明年來講明後年來講有更顯著的營收。那總結在我們下半年的目前看到狀況看起來下半年精材仍難免臨挑戰重重，因此獲利來講確實難比去年同期。那我們是繼續要雖然說是審慎，但是也要積極地在爭取更多的機會。以上是對114年上半年及全年的概況說明，謝謝。

大家好，我是負責業務的馬中文。在這邊為各位先進先簡單報告CP/FT也就是測試的商業模式，然後回答有關於CP/FT營運狀況的相關提問。首先，精材的CP/FT代工是由策略夥伴投資設備及相關硬體，委託精材執行測試營運。除了既有Phase 1，那我們簡稱是P1的測試機台營運，Phase 2的建物也已經於今年初如期完成，而且陸續到Q2完成部分樓層的無塵室，而且移入機台並逐層、逐月展開營運。這點可以由我們Q2測試營收成長觀察得到。關於目前產能與稼動率，Phase 2的CP剛有提到過，下半年產能YoY的話增加約5到6成左右。Q3我們渴望滿載，Q4產能利用率則仍待觀察。關於測試時間長短，策略夥伴委託測試的產品及樣態逐年增多，根據型號測試時間長短差距頗大，而終端客戶及應用，公司不便評論。關於FT，Phase 2也有FT同步進行裝機，初期業務都為產品開發階段測試服務，我們正在逐月提升稼動率，預期Q3有機會超過50%。整體Phase 2剩餘的樓層還有明年的產能規劃，我們現在正在與策略夥伴持續研議中，還沒底定。那再來下面一段是有關於本公司晶圓級封裝的營運狀態的回答。精材晶圓級封裝以3D感測還有CIS影像光學感測器為主。3D感測如前所述，有新的競爭者進入供應鏈，但公司既有業務有消有長本來就是一種常態，我們會一直爭取多樣化且高附加價值的客製化專案，來降低我們營運上的波動，然後增加穩定性。關於精材CIS影像感測器，我們基於原有的8吋與新建的12吋，提供車用及消費性兩大類服務。車用方面其中8吋終端客戶以歐美為主，這區塊需求今年比較弱，目前還沒有明顯的回溫。12吋的PPI我們也有供應CIS車用相關的專案，我們也開始進行中。而12吋CSP除了車用外，我們也有發展其他像AR/VR、醫療、SiP，都為客戶提供客製化服務。精材的SiP是從原本深植多年的感測器晶圓級封裝開始，延伸到晶粒晶圓封裝Chip on Wafer，將不同晶圓尺寸與世代整合包裹為SiP，目前與既有客戶正開發專案。關於競爭者方面的問題，這方面有中國的封測公司如晶方、華天等，價格壓力是一直都有，但公司專注於niche market的客製化封裝，提供高品質的技術服務，藉以擺脫價格戰的紅海競爭。

這裡有法人來講的話針對剛剛馬發言人的這個簡單的介就是回答的一些內容來講的話，有進一步問說有關於wafer-level CSP來講，我們12吋來講是否已經規劃未來的產未來的產能？那或者是透過改機的方式來因應？我想這邊來講的話，剛剛已經報告過，12吋事實上來講我們在應該是說我們在3年前就已經決定重啟，因此來講的話事實上在去年就開始有小量的量產。那今年部分來講的話，我想我們月產能來講已經接近來講在1,000片左右。當然這邊來講的話我們南會在持續的增長，因此產能的規劃我們會逐步的在看需求來來因應。那這部分來講的話我想不需要動到說用改機在另外，而且對我們來講，12吋來講是比較先進的需求，我們通常會買一些比較先進的設備，這也是為什麼我們持續來講在所謂的R&D部分還有12吋上面來講做投資。

有法人問到今年跟明年的資本支出及分配。那關於今年的資本支出，我剛才有報告過了，大概是35億3到37億5之間，那大概有90%會用在新廠的無塵室還有廠務設施，主要是跟測試業務相關的一些廠務佈置的部分。那這些工程款項應該會在今年大部分都支付完成。那另外7%會用在R&D的部分，其他的部分大概2%，包括IT還有一些工廠的經常性資本支出。那2026年的部分，我們大概都是在第四季開始會consolidate包括明年的營運計劃還有資本支出的計劃。那在這個地方可能我還沒有辦法回答關於明年的資本支出部分。

這邊我想因為我們我們的所謂對明年的投資這部分來講的話，我們還沒有正式這個報進董事會，我想這邊來講，detail的數字來講我們大概就沒辦法跟大家報告。不過可以看到就是說，今年我們大部分的支出來講的話都是在所謂新廠部分，在明年2026年來這部分當然會大開始會會收斂，應該大幅減少。那至於剛剛前面上面有講過說研發設備大概我們35億多的7%，也就將近將近20多億來講的話2億多是研發設備。我想明年來講這部分來講的話我們大概只會多不會少，因為測試產能大概是告一段落之後，當然會持續還會在建無塵室新的位置應應明年新的需求。但是R&D的部分來講我們會花更多的力氣resource，尤其在12吋的部分。那我想這個研發設備的費用來講的話，應該會比今年來講，應該相當甚至還會再多一點。

有法人問到今年折舊費用的區間大概如何？那上半年的折舊，應該是說新廠的折舊大概在第二季的產能，第二季就大概反映了80%以上。所以上半年的折舊已經來到了4億。那我們預估今年全年的折舊大概是9億5到10億。那去年大概是6億。這是關於折舊費用今年的預估的部分。

有人問到就是說今年Q1、Q2有關測試部分的產能利用率大概多少。那因為Q1的時候我們的產能是逐漸這樣增加，那利用率的話其實上下下有一點dynamic，不過大致平均來講，大概7到8成左右。

我剛剛有報告過來講對下半年展望，那有法人來講想要請要求一下進一步說明。剛剛提到說來講下半年的營收來講我們可能旺季不旺來講，跟去年比就YoY來講的話應該會衰退。那gross margin部分來講的話，這個老實講，要持平大概是有困難。因為如果有剛剛講過，剛剛有提到一件事情，除了說我們剛剛說比較高毛我們的重高毛利的部分就是3D感測元件來講佔比下這個是下滑。另外還有一件事情就是匯率。去年的匯率來講是30 32.5，以目前今天看的話還是29點多嘛，還不到30，好像又掉又又升值了一點。因此來講的話剛剛提過，跟去年來講比來講其實所有的條件都是非常不利的。那這部分來講的話，當然我們會努力想辦法看有沒有是在爭取一些新的其他的一些尤其像當然6個月時間我們大概能爭取就是一些急單還有一些其他的新的一些機會。但是要想維持去年的gross margin來講，我們目前看到來講是相當困難。

還有法人問到下半年的費用率部分。我們上半年的營業費用率大概是8%，那這部分的話跟全年的預估上大概也不會有太大的差距。

我想最近AI的AI的話題當紅，那有法有法人有興趣說公司營收有沒有是有AI相關的因素。那個我們必須很誠實跟大家講就是說，我們在所我們在CI我們主力的CIS部分來講的話，確實是有一部分是工業用的，但是工業用部分來講是不是來講跟了直接跟AI相關的來講，老實講這部分來講我們不得而知，所以這部分來講確實很難跟大家講說我們確確實實來講有在AI裡面有有明顯的貢獻。當然本來CIS應用廣應用的範圍來講就包括來講的各個面向，那工業用、無人機或者是機器人都用到，但是這部分來講是屬於客戶自己的，客戶的那一部分的他們的市場，我們大概就沒有辦法來講知道太多。 還有剛剛有提到說我們3D感測的市佔率來講的話會從原來sole source來講被刮分。那這個此這個狀況我想來講維持來講是multi-source，dual source或者是multi-source就是供應鏈上來講的話的策略應該是每一個產品公司他們的他們的他們一直要求的事情，希望去做到的事情。因此來講明年的部分來講我想狀況來講會跟今年是類似。因此市佔率部分來講的話，我們只我們當然會繼續努力，但是要想要回到原來獨佔我想大概是不可能的事情。那我們當然就是拼看看就是說在我們的我們生產部分尤其對客戶服務部分，那是不是有一些來講的話讓我們可以得到更多一點能夠有些加分作用，讓我們來講在這一部分來講能夠做得在未來來講能夠得到客戶比較多一點的青睞。

客戶有在我想有有法人在問說說我們測試的毛利新廠房和舊廠房，這個如大家所預期東西來講，新舊廠房來講的話測在折舊部分來講的話確實在廠房的折舊部分確實是有差異，而且這差異不小。那至於說兩邊的毛利部分來講，這邊來講的話當然其實毛利跟我們來講跟客戶的議價來講會有些關係。每年度來講的話我們都會跟那個策略夥伴來講針對來講新的一年的測試價格來講的話做討論，那也希望爭取。因為我想來講的話每年的成本的變動來講的話，其實我們最關心的應該是電價的部分。那當然通貨膨脹等等，因此來講的話這部分來講的話，我想逐年部分來講我們都會跟跟跟我們的策略夥伴來講的話這一起討論，那研議來講下一年的的這個價格。

有法人問到不考慮折舊的情況。

有講過了。

對。

這裡有我想這剛剛有剛剛我想那個馬協理有提過就是說我們公司來講的話目前經營的項目來講除了CIS一部分來以外，我們也有測試，也有其他的一些一一些客製的客客製的封客製的封裝。因此產能滿載的利用率多少這個題目對我們來講是個沒有一個所謂的這我們目前並沒有一個什麼樣子均衡的數字。通常來講的話我們還是用業用一般的方式測試一般的方式習慣來講就是我們大概產出多少片。那這部分來講的話產能利用率來講的話因為我們做的是我們做的部分提供都是客製化的東西，因此在產能的部分來講沒有辦法像外面的封裝不同的不同的技不同的technology來講是不一樣的。那對不同客戶之間提供的產能也是不太一樣。這問題我們大概現在沒辦法回答你說我們有沒有一個簡一個一個簡單的方式跟大家講說數字或是平均，因為平均本身並不公平。這部分來講的話我想我們可能在目前來講目前並沒有明確的數字。好吧。

12吋CSP目前我們接的新案子就是像剛剛報告過的，我們是從原來的影像感測器開始，那影像感測器的用途就不少，比如說是車用也有，那醫療用也有，AR/VR這些也都是有有這個potential這些發展的機會，大概是這個方面。 那有關於有人問到WNCM發展狀況，其實有關於這方面我們也是在報章雜誌上得知，其實這方面的議題我們並不清楚這個詳細的狀況，這個我們並沒有接觸到這方面的資訊。

有關於Q有關於說測試產能我想很多法人都會有都一直有興趣就是很好奇說我們到底到底有多我們的產能到底有多大。這邊來講剛剛我想在一開始前你馬協理已經跟大家我想歷歷次來的這個法說會大家都一直在問這樣問題，這邊很抱歉要跟大家說明一下。目前的測試設備機台是由來講策略夥伴來講因為就是我們的策略付這客戶來講，他提供consigned的機台。因此來講的話對於來講total機台數來講產能部分來講的話，我們真的沒有真的是不能跟大家做這個明確的透露。產能利用率部分來講的話當然其實來講當然這部分來講的話，既然是專門為他做服務，因此利用率部分來講的話我們大概可以知道大概就說接近滿載或者說是7成、8成大概這個樣子。剛剛有提過，譬如說今年的Q2 Q1到Q2我們大概從7成大概稍微拉升到8成吧。那下半年就Q3的部分我們大概有機會接近滿載，也就是說給我們的機台我們大概都會充分用上。那至於說來講的話每一片的hourly這個什麼這每一片測試時間老實講，因為我們產品不是只有一個產品，事實上有接近20、30個產品，這些產品的測試時間有長有短，有的做CP，有的做做final test，其實無法一概而論。那我們目前來講的話我們當然就看產能就看就看就看機台產能利用率來講，我想這也是我們大概唯一能夠目前來講可以公開給大家的資訊。 測試業務來講的話我們收是收什麼？很遺憾我們收美金。那明年我們去年我們說很開心我們收美金，今年是蠻遺憾的我們收美金。這也是為什麼我們匯率損我們的匯損來講的話，我們的匯損會這麼嚴重的原因。我們幾乎所有的營收來講都是都是美金。可是我們付出去的錢來講絕大部分都是台幣。

有人問到12吋CSP新專案有沒有供應手機的部分？那目前其實我們剛提到12吋裡面其實手機並不是主要的，那可是potential是有這個機會，可是目前來講的話，我們發展的專案短則1、2年，長的話大概2、3年才會進入量產，大概是這樣狀況。

這邊再次跟大家說明一下來講，大家一直認為說時代的我想大家對CSP來講的話過去10多年來來講一直想法就是CSP就是主要是手機，其實這個趨勢封裝的趨勢早就已經改變。目前來講像比較高階的所謂的CIS來講，CSP已經不再是主流，早就已經不是主流。那而且剛剛也提過來講大陸來講我們的競爭者來講在這方面來講殺價的狀況那個提供的價格來講這不是我們能夠進我們能夠去去去這樣講這個去參與的戰爭。因此來講的話我們除了對少部分niche的一些一些所謂手機業務來手機相關的一些晶片來講提供封裝以外，那對於大致就是說所謂大批量的這種這這種案子來講的話，因為價格實在太差我們大概都不會去接觸。12吋部分來講的話也是同樣的這個目前的策略。 那有人對於所謂測試的gross margin的部分剛剛提過我們的測試來講是賺的是辛苦錢。因此來講gross margin部分來講的話很誠實講，要接近來講過去來講3D感測元件的封裝業務的水準來講大概是有困難。

測試FT部分來講的話包括封裝，我想這邊意思是不是來講，我想照OSAT的部分來講是連封裝來講帶帶FT，因此來講的話他們的價格競爭，他們為了競爭力來講這兩部分來講是包打包在一起這個承攬業務。那我們因為是是所謂客我們比較來講屬於是策略性跟跟策略性夥伴的合作關係，因此這部分來講的話不含封裝。尤其策略夥伴的先進封裝部分來講的話這個東西絕對不是我們目前狀況能我們能夠承接的。

有關我們公司產品終端應用來講的話，以其中最大的幾個segment，第一個是3D感測，雖然它現在逐漸掉下來，可3D感測的終端應用是在手機上面。那測試方面的話，剛剛我有提到就是說我們裡面的型號很多種，那這裡面到底終端應用在哪一方面，其實我們並沒有到十分十分清楚，那其實也不方便透露。

車用是40%...

對，還有就是如果第三大的話就是我們的CSP的部分，這部分的話有十幾%是車用的影像感測器，那還有接近10%的部分這部分是屬於consumer用的影像感測器。第三大第三大的segment部分。