是增加了 139 億，好，Flash 是增加了 78 億。好，那 YoY 的部分，好，CMS 這邊那是增加了 261 億，Flash 是增加了 127 億。在 GM 的部分，好，整體，我們現在把它分成整體的 memory 和邏輯的部分。Memory 的部分呢，各位可以看到，這個 GM 的這個數字，從原來的 43%、57%，現在一路上升到了 70%。那邏輯的部分，也就是新唐的部分，昨天已經有公布數字，那他們是相對的穩定，大概維持在 39%、38 個 %，它的營收也是相對穩定的。好，我們把 memory 的部分做一個單獨的列出來，這樣各位會比較清楚看到華邦的這一個部分，在過去的表現。那我們如果把新唐的部分扣掉的話呢，華邦的這個 memory，在第二季的營收呢是 517 億。那 GP 的部分呢是 363 億 3700 萬元。那所以華邦 memory 本體，它的 gross margin 呢來到了 70.3。那扣掉 operating expense，我們整個的 operating income 是 294 億。那這一個數字呢約略等於 56.9，56，56.9%。那我們產能利用率呢也來到了 100%。接下來我們看一下資產負債表的部分。那我們整個的資產，在 6 月底的時候，來到了 2931 億 3400 萬元。那其中呢，liability 的部分呢是 1194 億 9200 萬元。那 shareholder equity，主要呢是來自於營業的獲利，已經上升到了 1735 億 4200 萬元。那我們的 book value per share 也上升到了 36.67。Debt equity ratio 從原來的 0.87，進一步下降到了 0.69。Current ratio 也明顯地提升，從 1.47 上升到了 1.6。在現金流量表的部分，那我們這一季的現金的 net change 呢是現金流入 131 億 6900 萬元，所以我們的 ending balance 呢是 618 億 2600 萬元。那扣除掉所謂的資本支出，我們的 free cash flow 是 181 億 3400 萬元。這邊是 operating expense 的 breakdown。那如同剛才報告的，我們在第二季的時候有一些上升，最主要原因是除了營收上升，有些費用 automatically 的會上升之外，那其他最主要原因是員工的獎金還有調薪，是其他比較大的因素。那邏輯的部分我就跳過，這個各位可以參考新唐的報表。好，這一頁有三個比較大家慣用的數字。第一個是 EPS，那 EPS 呢，我們在 2025 全年是 0.88，那到 2026 的上半年合計是 7.65。那 book value per share 呢，也從 2025 的 23.99 上升到現在 36.67。EBITDA 的部分，累計今年上半年總共是 497 億 7000 萬元。那 EBITDA to revenue 的比例呢，也上升到了 51 個 %。最後我們看一下 CapEx 的部分。這是 cash base，我們預計在今年全年，我們的 CapEx 呢會來到 395 億。那在上半年呢，主要是大約是 75 億元。那最主要我們還是用在工廠的生產設備，特別是晶圓的部分。好，以上報告。

各位投資人還有媒體朋友，大家午安。我跟大家報告一下我們上一季還有年對年的結果。在 CMS，就是 DRAM 的部分呢，revenue 增加了 78%，然後 bit shipment 呢少了大概 10%。其實我們後來有點，就是我們把一定要做的客戶滿足之後，有些上一季出太多的就這一季少出一點，或者留到後面再少出，所以我們的 bit shipment 呢少了大概 10% 左右。那加總的結果，我們的每個 bit 的 price，就是這邊寫 blended price 是大概 double，增加 100，超過 100%。所以這個是，是結果是這樣子。那 Flash 的部分呢，revenue 增加 65%，然後 bit 數呢大概增加了 15、16%。那 bit 數主要增加來自於我的 NAND 賣得更多，因為 NAND 通常每片 wafer 的 density 都遠大於 NOR，所以這邊比例這一拉升就變高了。那整個 NAND 的部分那個 bit price 呢大概是 40 幾 %，那獲利兩季都是持平的。那年對年就給各位參考，那其實這個數字都很可觀了。那我想大家應該都知道就是漲價嘛。OK，那我們看一下我們產品組成。在兩季的差別，比較大的是 communication。Communication 這邊看來是增加了，季對季增加了 81%，那在整個華邦的圓餅圖裡面呢是增加了 2%。那這邊增加的很多都是來自於 DRAM 跟 NAND。那這邊講的 communication 呢，包含的蠻蠻蠻廣的，像一般家裡的 router、gateway，還有一些在 server 上的 switch，就是那個 intelligent switch，還有上 server 上面的那個那個 gateway 上面也都算。那另外就是各位可以看到 computer 的部分增加了 2%，但是它 QoQ 呢也增加了蠻多的，接近 90%。那這邊華邦在賣的 CMS DRAM 的產品還算是少，在 computer 上面。我們 computer 要 DRAM 要賣得多的時候，目前只有 hard disk，那 hard disk 的量在全球是少的，即便在 AI server 裡面，hard disk 還是很穩定、很強烈的需求。那我們預計，但是那邊華邦 share 已經蠻高了，那預計 CMS 在在 computer 上面的貢獻呢會拉高，會把我們將來在 computer 的整個比例上變多，會來自於 enterprise 的 SSD。那 enterprise SSD 目前華邦只有在少樣的送樣，那但是看到後面明年整個需求會拉得很高。那我們回到這邊的增加，這邊增加主要是來自於不管是 PC、不管是 server 端，尤其那種 AI server，那個 rack 上面所需要的大容量的 NOR Flash，量非常的大，都是 512、1G 或者是 2G 起跳。所以這個不管是價錢上也變得比較高，然後容量也變得比較大，所以這邊一看就看到說，哦，那幾乎是 90% 的成長，所以這邊主要是來自於 NOR 大 density 的應用來得多。那 consumer 這邊大概就是也 consumer 跟車用啊、industry，這個就是整個就是隨的趨勢就是大概都有一些成長。那我們轉看到 Flash，各位可以看到那個 Flash，我們最右手邊這個 bar 是 2Q 26 的，那上面有 4%，再來是 25%、12%，這樣加起來 30，不好意思，41%。有接近 40%，這三個部分是來自於我們的 NAND，我們的 46、32、24 是我們的 NAND。那我們現在正在加速 24 的轉換，那後面希望把 24，包括前期的華邦資本支出都會在在大概今年下半年的年底會開始讓更多的 F24 的產出，所以這邊我們的 NAND 會加速的投資。那也為了讓各位更了解華邦在這邊的佈局，我們待會兒有個 session 是請我們任烈副總來跟大家報告 SLC NAND 華邦的計劃。那我們 NOR 呢還是維持第一的領先地位啦。那這邊反正就是需求越來越強，那我們就是盡量去滿足，所以這邊可以看到還是有接近 60% 都是在做這個 NOR 的部分。那你看到那個 bar 的的圖是柱狀高是越來越高，那但是比例上因為 NAND 的突出，所以有點降低。但它還是華邦最穩定的一個基礎的收入，那我們也持續希望可以保持這邊第一名的領先。那在 SLC NAND 方面呢，我們這些著墨都是希望在兩年內，或者在明年就發生，變成 SLC NAND 全世界最大的供應商。那回到華邦整個 code storage 的佈局，我們會有 NOR，會有 SLC NAND，那我們就是沒有 eMMC，我想大家會問這個，那我們沒有 eMMC。那我們看到 CMS，年對年超過 400，就是 4 倍的 400%，對，那大概是乘以 5 倍的意思啦，超過 400，incremental 超過 400。那各位可以看到 20，20 有 71%，然後 25S 這個也是高雄的，總共加起來有 76%，所以有四分之三都是來自於我們高雄廠的產出了。那高雄廠只有 15K，15000 片的 wafer，到今年年底會變成 24K，到年底的時候，那 12 月，但是 12 月才開始投片。那希望整個高雄 15K 變成 24K 呢，我的 bit growth 大概是 double，在高雄的部分，因為這邊沒有看到的是我的 16 奈米，那我將來 16 奈米會大量地轉換，把取代掉我的 25S，然後取代掉一部分的的那個 20，那我的 CUBE 也都會 based on 16 奈米。所以我們期待高雄變成 24K 之後，會有更大的成長會發生。那 100%，這個這個我是看到數字我也嚇一跳，其實我們就是有時候漲價落後，啊後來就會慢慢跟上這樣，大概是這個意思吧。所以大家看到我們的友廠，或者是那三大廠、四大廠，大家在價錢上面其實都都被追趕得蠻蠻快的。那當然產品組合因為我 20 越出越多，我的 per wafer 的 bit 數也一直增加，所以那個收益就變得很高。那預期這個現象還會一直持續啦，但是 27 年我很期待有很大的比例是來自於 16 奈米。那我們整個市場的的狀況我們大概看一下，我們把它分 code storage 跟 CMS。那 code storage 部分呢，我剛剛前面已經有講了，那 high density 的 NOR，尤其是那個很大，就是新的新的 rack，那個新的機種 rack，我就不講它名字，我們預計裡面的一個機器大概會有 500 顆到 600 顆的 NOR Flash。那有各式各樣的 density，可能從 64 Meg，那最大宗是 512，那一些 1G 或 2G。那大大小小通通算的話，裡面可能有四成到五成會是用華邦的 NOR。所以這個我們後面會持續地帶動我們整個供應鏈的成長。那 SLC NAND 呢，這個說實在的，這東西是因為沒有人要做了，那我們一直很努力地做，所以我們也把它精進到 24 奈米，那後續我們還在開發 19 奈米。那我們覺得這個地方還有空間，那整個市場真的是變成一個很小很 niche 的地方，那但是對這個產業還是非常的重要，所以我們 SLC NAND 的 supply 還是會持續地很緊。那一直有很多新的 design-in 一直進來，尤其像那個 eMMC，eMMC 最小的大概 4 Gigabyte，那以前的一顆 eMMC 4 Gigabyte 比一顆 SLC 4 Gigabit 單價還低。那你以前寫 code 呢都隨便寫，寫得很大。那現在被逼到了說，我要去精進我的 eMMC 上面的 code，所以又大概有 15 到 20% 的 4 Gigabyte 跟 8 Gigabyte 可以轉到 4 Gigabit 或 8 Gigabit 的 SLC NAND。所以這個我們也看到，哎，這邊就跑出很多需求來了。但是我想大家都是希望它的它的成果不要因為缺貨被被抹煞掉，所以其實大家都很拼命地把 code 的 size 縮小，那這是一個好事啦。那我們也希望可以把我們的 SLC NAND 呢盡量去滿足它。那總的來講，這 code storage 在 AI 的 server，我剛剛前面已經有講了，那新的機種，還有在 automotive，還有一些 AI 相關的應用上面，這邊量會非常的大，包括在 edge 端、在 device 上面，只要你有跟 AI 有相關的，那個 NOR 要的數量也很大，而且容量也是越來越越大這樣子。那看到 CMS 的部分呢，DRAM 還是很緊很緊。那我們會持續努力地加加裝數量，不過加裝機台，不過也跟各位報告一下，我們剛還過來之前還一直在開董事會，但是還沒開完。那我們高雄已經啟動了我們的 Module B 的計劃。我們 Module A 到 24K 之後幾乎就塞得滿滿的，什麼地方都沒有了。那我們現在已經啟動我的 Module B 的計劃，那希望在明年 1 月可以動工，27 年的 1 月可以動工。然後假如一切都順利，我們會盡可能地用縮短工期啦，或者各式各樣的方式，在 29 年 1 月就可以開始裝機，29 年 1 月就可以裝機。所以現在機台也蠻長的，那包含裡面我們會提供 16 奈米，提供 14 奈米下一下一代，以及未來的 12 奈米。那 Module B 的 cleanroom area 呢大概是高雄現在 15.5，15.5K millimeter square 的兩倍，應該是在 30K 左右。所以假設我這邊可以裝 24K、25K 的機台，將來新的地方希望可以裝容納像裝滿的話，裝滿的話可以裝 50K 到 60K 的機台。因為新的機台可能還可以讓那個讓那個 density 更密密集一點。那 Module B 呢我們會分兩個部分，第一個部分會先做，然後就把 cleanroom 裝好，馬上就投產，就 29 年裝完機器之後，29 年的年底我就會量產，那年中就開始一邊裝機我就一邊 pilot run，那第四季就會開始大量投產。那那個時候就會牽涉到，哎，那時候已經產出會到 30 年了，那我們那時候就有另外一個階段的所謂策略客戶的 LTA 會談高雄廠 Module B 的 wafer allocation。那時候會會有非常地忙碌。那以今天來講，其實我們有蠻多客戶一直急著說我除了跟你簽訂今天到 28 年，那 29 年以後的 LTA，包含 30 年你的 Module B 的，你是不是可以趕快讓我來跟你簽這個 LTA？我想全世界在追逐 memory 除了 AI 的應用那個三大或四大 的 HBM 之外，那還有 DDR5、LPDDR5 以及將來的 LPDDR6 之外，在這個華邦的的防守範圍裡面，其實也都是很非常地熱衷了。那我們的 Module B 再跟大家報告一下，我們也會包含 EUV 的裝置，但是 EUV 的機器我們會在第二階段才裝機，因為那個 lead time 相當的長了。那普通的 lead time 大概 12 到 14 個月 for 一般的一般不用 DUV 的一些機器，但是 DUV 那一台，EUV 那台機器呢需要 3 年到 3 年半的 lead time 才能交貨。所以我們下一代開發的產品製程 14 奈米會包含沒有 EUV 的，因為現在正在開發，以及將來有 EUV 的，會有兩代的製程。那做 EUV 就是為了後面下一代的 12 奈米在做準備了，所以這個跟大家報告我們在 DRAM 的產能的佈局像是這樣子。但我剛剛講說 50K 到 60K 在 Module B，它不會一次就裝滿了，也許會分兩次或更多次才逐步地把它裝滿，因為中間你需要生產什麼製程，你需要生產什麼樣產品可能都會有些變化。包含我們可能要去去 accommodate，去容納我們在 CUBE 上的一些新的 design-in。那 CUBE 都是 ASIC 化的，那包含我要做 wafer-on-wafer，包含我要做一些單獨的，因為好像大家都知道我們有在做 Silicon Cap，那個部分我們都會單獨的為特定的客戶安排不一樣的產能，所以那個裝機不會一次就把 50K 裝滿，會一步一步按照客人的要的的 forecast，還有客人的 LTA，以及客戶各式各樣的組合，包含 standard DRAM，包含 CUBE 的 DRAM，包含 wafer-on-wafer，包含我的 Silicon Cap。OK，那這個 其實這邊順便大家一看就知道，反正就是會很緊很緊，很多缺貨。那我們認為第三季，現在已經第三季到 8 月了，那個價錢還是在往上的。那我不預期它的 bit ASP 還有 100% 啦，但是應該 也不會太差才對，就是應該 應該可以維持跟前一季，就是 1Q 到 2Q 那個那個趨勢。那這邊主要的應用呢，還是跟 AI 相關的的一些 demand。因為其實現在很多消費性產品它已經都沒有錢來買 DRAM 了。很多客戶來跟我說：「哎，我可不可以把我的 4G 改成 2G？」 我都「喔，謝謝！謝謝！請你把你的 4G 改成 2G，把你的 8G 改成 4G，你可以降下來就降下來。」

但是客人有另外一個方向是 AI driven 的，他就跟你說：「我可不可以把 8G 變 16G？」 這兩個是天壤之別，但是我們都要都希望去滿足。OK，那這個 這個缺貨或者這個吃緊的程度，我想各位可能也在媒體上看到很多。有一個我同意的是 27 年會比 26 年更吃緊，供應更緊。那廠商需求就越來越難被滿足。那華邦的 profitability 方面呢，我認為 剛剛剛剛大家看那個數字，我們的 OPM overall OP 接近大概 50%，我們希望這第三季會超過 50% 的 OP 的 margin 了。那這個是我們要很努力去 manage 這個事情。上一季大概 48 左右。那 16 奈米因為現在產能很有限，所以我很努力在 tune 我的 yield。我們 yield 大概接近 80% 了，我們希望在年底前可以在往上靠近 90%。那到時候我一旦裝好裝好機，那個量就會 就會一直一直源源不斷地出來，那可以希望可以讓我的產品組合多一個 16 奈米。那我會把一部分的 20 奈米或者大部分的 20 奈米轉到 16 奈米去，這樣我的 bit 數可以更多。那就是我剛剛講的 27 年的製造面呢，我們高雄廠的 bit 數會 double，就希望是來自於那個新的 16 奈米的貢獻。那下一階段高雄廠，我剛剛已經 跟大家大概口頭的描述過一次，那希望將來有一天我可以把它畫成一個圖，讓各位 我該講的數字都講到了啦，那把它講得更精確一點。那現在這個東西變得非常地急。那台灣 台灣大概半導體工廠還有建 server 的工廠，這兩個都讓台灣的營造業變得非常地忙，所以這個有可能會有很多因素會影響時程，那我們就是很努力去 maintain 它。那 LTA 前面大概也講了一下，我們目前的 LTA 反正就是客人一直要逼你簽嘛，那我們就能夠簽的就盡量跟它簽，但是我們還是會挑啦。我跟我同仁講，跟業務同仁講說：「你一定要告訴我說這個客戶 5 年到 10 年後還在，我才會跟他做這個事情。假如他是做 consumer，又不是那麼 critical 的 consumer，或者它 generation 會一代換一代一直換行銷跳來跳去的，你就問他多問他幾次他就不會跟你簽了。」

那我們也傾向不跟這樣的客戶簽，我們希望簽了雙方都有承諾，然後就是會很持續很穩定的共同去履約，那共同的去成長。那這個 這個我想目前是一個趨勢。那對華邦下一個重點就是將來我在 Module B 我要買機台設備的時候，我們會去把客戶找進來，2030 年之後你要什麼樣的產品，那我們把它做給你。那另外就是 CUBE 的部分，我記得我之前有跟大家講說：「哎，我希望 CUBE 2027 年的時候呢，可以佔我的業績 DRAM 的業績 10%。」 我現在覺得這個很難做到，因為 DRAM 業績現在很大。但是我的總金額應該跟以前還是差不多啦，所以我的 CUBE 的總金額啦。所以這個地方我還是很看好它，我們也 也沒有準備一下就去漲價它，那當然我們的 CUBE 客戶開始緊張說：「哎，你那個價錢怎麼樣？我們要不要現在來談價錢？」

我說：「哎，你工程先做完啦，反正我不會比 比其他的 JEDEC 貴就對了啦。」 希望客戶還是可以享受到那個來自於 innovation 的價值。那現在 Silicon Cap 漸漸地浮上檯面了，這個 以前，我本來做 CUBE，那 CUBE 上面會有一些旁旁茲的 circuit，我跟我們客戶講說：「哎，你的應用應該很需要很多保護那個 voltage drop、power drop 的 Silicon Cap，我免費送給你。」

我本來想免費送，但是它不會單獨存在，它會夾雜著放在我的 CUBE 的 DRAM 旁邊，或者我有做 interposer 它的旁邊，那你要放什麼我就幫你放什麼。那我們就開始專研這個 Silicon CUBE，那怎麼做把它做好。那 turn out to be 我們的 Silicon Cap 現在做到那個，Silicon Cap 的單位是這樣，它 per millimeter square 是幾個 nanofarad。那我們現在的產品，跟我們正在小量量產的產品，我們是全世界規格最高的。我現在在量產的是 per millimeter square 大概是 3300 nanofarad。你大家可能在外面都「啊，誰誰誰有在做 Silicon Cap。」 那我們競爭對手，或者是台積電，台積電也沒有對外在賣 賣它的 Silicon Cap，它 Silicon Cap 大部分都做在它的 interposer 上送給它的 它的客戶免費使用的。那到後來我的客戶就跑，有些不是做 CUBE 的客戶就跑來跟你說：「哎，你可把那個 Silicon Cap 切出來給我啦，那你規格又那麼好，我要試做。」

那就真的是一一做就做一做做一做，那就做得越做越好。我們現在送樣的已經到了 5400 nanofarad 了。那台積電量產的是 2500 nanofarad，這個 datasheet 可以在網路上查得到。那其他同業大概做到 1500 了。所以我們這邊是非常領先的，非常領先的。所以我們本來不認為它是一個 很特別的生意，那現在因為 CoWoS 它是用 wafer 做的嘛，所以它在製造過程中要埋進去 就是把那個 Silicon Cap 的 process 弄上去是可以的。但是你今天假如把你的材質換成 CoPoS，你在 panel 上做的，panel 上只有 metal 跟 polyimide，它沒有地方讓你長 Silicon Cap。那你怎麼辦？你要電容，你那個微小的電壓，當你做到很細微的 1.2 伏、0.9 伏的時候，你很容易有 power drop，那你速度又那麼快，那你怎麼辦？你可能放一些電容。那你很多選擇，你可以放 MLCC，你可以放 Silicon Cap。但是要做的又小那又薄，一定你二話不說一定是 Silicon Cap，而且不要受溫度影響，那 那個電容值要很精準。那 Silicon Cap 是變成是被擠出來的一個下一個世代。所以除了 CoPoS，那可能還有人把 你的 CoPoS 類似的架構做在 那個 package 的 substrate 上。那有人有其中有一派就叫 EMIB 嘛，那上面也需要額外的 Silicon Cap。那可能包在它的 polyimide 上面，甚至它埋在它的 substrate 裡面去。所以這應用越來越變越多型，那客人就一直湧出來。那很大一個是為了小的訊號在 你的 package 上面那個跑來跑去的時候，它可以 mute 那些雜訊，那避免那個 power drop。另外一個是 power 方面的話， 你知道那個新的 Vera Rubin，它有一個叫做 power rack。那 NVIDIA design 是把 所有的電壓都先拉到 DC 800 伏。那 800 伏再往下當到所謂 48、24、3 伏、5 伏，或或者甚至到 1.2 伏、0.9 伏各式各樣的標準電壓。這中間怎麼樣讓它做得非常精確、非常穩壓？其實在 480 伏那邊你可以做大電容，你可以做 MLCC，可是當你變到小電的時候，你要做得很好，唯一的 solution 就是 Silicon Cap。所以這個市場其實是一個很新很新的市場。那華邦本來對這塊就是說，反正我本來要送的啊，你要做我也可以賣給你，看來價錢也不錯。當然它獲利是不如 不如 DRAM 啦，說實在的。它獲利真的不如 DRAM。那個 金額啦。各位可以想像，DRAM 一個 bit 就是一個 transistor、一個 capacitance，1T1C 代表一個 bit。那今天跟你說你只要做那個 1C，做那個 1 capacitance，上面的 transistor 不用做，它等於是只有做到十分之一的 DRAM 嘛。你 cycle time 只要 30 天就跑出來了，DRAM 要跑跑 170 天才會整個 cycle 才會完成，它 30 天就做完了。那你賣的價錢當然不會太太 太好。但是以那麼短的製程，那同樣 DRAM 時間你可以 run 5 個 run，你做一片 DRAM 可以做 做 5 片的 5 片的 Silicon Cap，可是它一樣會吃掉那個 capacitance 的的機器。所以這個變成一個很新的領域，跟著 AI 發展，我們當初都沒有在 在著墨的地方。那因為我在做 CUBE，那我也就 很順勢地做在這個產品，那我們也把這個產品做到目前是全世界最領先的 spec。那我們的出貨量目前可能也是 比較大的，比較大的。那很快就會變成全球最大。OK，那這些動能會支撐我們 2027 年以後在 CUBE 上、在 wafer-on-wafer、在 Silicon Cap，這整路的 CUBE 的 roadmap 下面是我們 2027 的成長的動能。但是，我現在 不敢真的不敢說我還是維持 10% 啦，我要是可以維持 5%，我就覺得我很厲害，因為我有兌現當初的 的計劃，但是因為 DRAM 分母實在變太大了。OK，那以上是我的報告，待會我們還有 Q&A。

大家下午好，OK。好，那我今天的主軸還是跟大家介紹一下我們 距上次我們講的這個 NAND 的部分，那今天大概我們講一下 NAND 的一些應用跟使用場景。那這一頁也可以看得到就是我們大概華邦裡面就是有 NOR、SLC NAND，那是我們兩個的主軸。那當然整個 code storage market 裡面包含了另外的 eMMC 跟 UFS。那所以說客戶在選用不管是選用 NOR、SLC NAND、eMMC or UFS，然後根據他不同的應用場景跟他的需求來選擇不同的 code storage Flash。那最近的變化就是說在 SLC NAND 這一邊呢，主要是來自於第一個需求，現在就是大家在因為一些 AI 應用興起，所以說 NAND 的那個使用的容量在增加，當然一些新的應用加入也會多使用些 NAND。不過在供給端因為第一件事就是有些 leading customer 大概有些會淡出這個 SLC NAND，無論是 2D NAND，不論是在 SLC NAND or even 在 eMMC，所以說就剛剛如同陳總講的，大概有 20% 左右的 eMMC 的需求也會轉到 SLC NAND 來，所以造成最近對華邦的這個 SLC NAND 的需求大幅地增加。那我們大概這頁上次有看過，大概我們在整個 NOR Flash 在整個 worldwide 大概是有 23%，23、24% 左右。那 SLC NAND 我們自己估計大概有 15 個 %，那我們大概預估今年我們在 SLC NAND 這個份額應該會是在持續地往上升。那我們從華邦的產品組合來看，以前我們都講說我們有 NOR 跟 NAND，但是我們如果更細分來看，其實華邦的產品組合有 NOR，有 secure Flash 等以 NOR 為主。同樣也有 NAND，但是還有我們最近有一個新的產品叫做 MCP。那我們今天大概會講主要重點講在 NAND 的這個部分。不過 before 我們進入 NAND 這個主題之前呢，我們大概介紹一下 MCP。那 MCP 主要裡面的組成是兩個部分，一個就是我們的 SLC NAND，另外一個就是 LPDDR4。那這 MCP 基本上我們華邦的 MCP 大概就基於華邦自己 Flash 事業群的 SLC NAND 加上 CMS 事業群的 LPDDR4。那我想在整個 worldwide 裡面能夠 同一個廠商能夠提供兩個，一個 NAND、一個 LC 同時組合在一起的這種廠商並不太多了，所以說我們最近在這個市場上得到很多新的一些需求。那這主要應用會用在哪裡呢？主要是用在一些我們講的一些需要 small form factor、high performance 的通訊模組。那其實大家如果自己想自己我們現在開的車裡面做聯網，那聯網裡面大概就會用到這個 4G LTE，4G 的模組裡面或 5G 的模組裡面就會用到那個 MCP 的部分。同樣這個觀念也用應用在我們經常談的那種 FWA，就是由 有 5G 接入然後轉到家用網路，同時也很廣泛應用在公控的 LTE 模組、M2M 的這個部分。那華邦的主要的 NAND 跟別人有什麼不一樣，當然除了說很多部分大家都一樣，不過華邦有些基本的一些跟別人不一樣的特色。第一個我們因為我們是用在 code storage Flash 裡面，所以說我們是強調 high reliability，這是我們 一向在做這個 code storage 裡面一個非常重要的一個工作。所以說我們無論是從 F46、32 轉到現在的 F24，我們都一向秉持在一個 high reliability。所以說我們大概我們產品呢都可以 support 大概 100 10 萬次的擦寫，然後能夠保持在就是經過 cycling 之後 55 度 C 還能夠保證 10 年。那同時呢我們的產品也通過這個 automotive AG1 and 2，就是為什麼說我們剛剛談的部分就是說我們的那個 MCP 為什麼可以用在這些車用的通訊模組上面。那同時呢我們也提供一些 high performance，華邦除了這個我們講的 SPI、QSPI NAND、Octal NAND 之外，其實我們還一個特別叫 Octal NAND，就 8 8 線的 Octal，那這主要是 提供給車用一個非常高效能的讀取的速度。那當然不是只有說 NAND 就可以做到，其實我們還搭配我們一個比較短的 page read 的時間，那包含我們一些 innovation，我們提供有 continuous read、sequential read 這些功能，讓系統呢可以去充分應用加快它整個 boot-up，就是開機的時間，縮短它讀我們這些 code 的時間。那同時呢我們也強調在 low power consumption。那最近呢我們大概在很多 wearable 裡面大概用的我們多能像 4 Gigabit 的這種 SLC NAND，那但是在 wearable 裡面最強調的東西就是說它在待機的時候呢，需要把整個系統的 power 降到最低，所以說這個地方我們就提供我們 deep power down mode 這個部分來 support 這種相對應的需求。那同時呢對華邦來說，我們就是一個 IDM，所以我們有自有的工廠，所以我們提供相對應的 longevity support，尤其是應用在車用跟公控部分。同時呢因為我們也廣泛的使用綠電，所以我們也都能夠提供一些我們綠電生產的產品，主要供應給一些 leading 的一些 Tier 1 的廠商。那同時呢我們的 Flash 其實提供非常豐富的產品組合，我們大概從 QSPI、Octal，其實持續在 support 我們的 Onfi NAND，那同時也 support 1.8 伏跟 3 伏。那我們大概這容量可以做到大概 16 Gigabit 這個地方。那大家都好奇說，哎，我們這個 NAND 大概都用到些什麼地方？其實如果說我們用這個 pie chart 來看，當然你可以用到 communication，用到 industry，用到車用、computing 跟 consumer。所以說這個大概可以看得到。那標綠色的部分大概就是一些比較我們對我們來說是一些比較成熟的應用，像 communication 就是 GPON、telecom switch。那公控呢用在很多在 camera、醫療，在像 computing 呢就用在一些 hard disk、printer。那其實那個另外在家用裡面用到些像 smart speaker、樂器啊，還有一些電視上面。不過呢最近其實很多一些新興的應用，就我們看到些藍色的部分，像我們在 communication 部分大概最近就我們大概些低軌衛星嘛。那低軌衛星下來之後你還是要把它轉換成家裡的網路，所以說我們的這個 NAND 就會用在這個低軌衛星這個接入進來再把它轉成家用網路的 router 的一個部分。所以這個是我們 在今年跟去年來說是一個很大的一個成長的動能。那同時用在 AR camera 跟一些 edge AI 的 gateway，這大概是我們會做到。那公控裡面其實最近大概大家談多 AI 的部分嘛，不過我想我們大概會比較重點強調在公控的 IoT 的部分。那公控 IoT 裡面包含其實包含的項目其實是蠻多的，那包含一些最近還有一些像機器人啊、自動搬運車啊、機器手臂啊還有無人機，大概都可以廣泛應用到 NAND 的部分。那在這個另外最講到車用，車用其實是我們最近在 NAND 的一個很重要的成長動能，我們大概今年很多車廠都來拜訪華邦就是期望我們能夠提供給他更多的 NAND，因為今年他們的車子的需求比以前更強，那這個需求呢超過他去年給我們的預估，所以說今年車子在我們 NAND 在車子上表現得是相當的強勁。那另外在這個像是 consumer 部分呢，我們大概一些新的應用大概像用在一些 smart home 的 appliances。那剛剛好提到 wearable，wearable 也是我們一個很強很強的成長動能，尤其是用在一些手錶還有手環的部分，那它要的容量其實相對應來得大。那另外最近也有一些 AR、VR 跟一些 AI phone 的部分。所以說我們可以看到很多新的一些成長動能。那標那個橘色的部分呢基本上就是我們剛剛講的我們那個 MCP 的新的產品。那你可看到第一件事就是我們大概新的產品第一部分用在 FWA 就是像這些通訊的部分，這個部分大概在美國跟一些鋪設有限網路不是那麼快的地方，FWA 這個地方就變得相當的多。那第二個就是用在公控的 M2M 模組，這個大概基本上用到 LTE、4G、5G 的模組裡面，所以都會用在公控的部分。那另外一個剛剛有談到就是像車用的 telematics，telematics 裡面就是放在車頂上面它必須提供有限連接，也是在以 4G、5G 為主。那這個部分都是因為它 PCB 面積很小，而且又要相對的高效能，所以大概這個都是 MCP 在一些 service 的部分。所以我們可以看到基本上就是 整個 NAND 的成長它不是說只是維持在一些 既有應用，同時也有些新的新興應用在往上走。所以說除了當然還有包括我們自己的新產品，所以我們可以看到說這整個應用的發展呢，另外還有一個 重點就是 AI 的驅動。那 AI 驅動大概就開始推動到 on-device 的 AI，那這個也相對說除了新應用，新應用需要容量，那舊的應用呢容量又要往上升，所以另外我們還有這些新產品的驅動，所以我們是自己是蠻看好整個 NAND 的這個整個未來的一個市場。那我們看一下從既有現在的成績跟展望未來，那我們除了在整個 就是 bit growth，在這 bit growth 相對上來說我們也有相對這個整個量的成長。那這量的成長主要是來自於第一件事就是我們在 第一個我們在產能的擴充，尤其是在我們的 F24 的新產能的擴充。第二個我們也調整我們整體的產品組合，尤其是現在那個 high density 要的越來越多，所以我們可以看到這個 我們的量的 growth 呢有點慢於 bit growth，因為高容量的需求其實越來越多。那我們想我們這個大概會持續這一隻往前努力。那我講我們這個整個成長動能量的不管是量或 bit growth 成長動能應該會持續到 2028 年。OK，那是我以上的報告，謝謝。

我是 JP Morgan 的 Jimmy。謝謝陳總跟管理層的報告，也恭喜好成績。那我想請教陳總，就是今年 DRAM 的 bit shipment 和明年的 bit shipment 的目標大概最新的更新？那另外從 DRAM bit production 成長的角度，有沒有可以分享的？謝謝。

問題是什麼？

因為您應該是有生產蠻多，但是很多可能還沒有出出去，所以……

對。好，我們在今年以前高雄廠就是 15K 每個月一直做一直做嘛，因為我前面一直做。那今年大概累積了蠻多的了，那一個月大概賣 20K 啦。那到年底還不會賣完。那明年一個月會有 24K，在高雄。但是我們相對台中本來現在一個月大概有 12K 左右，在明年的話那個 NAND 上來，我們會把台中的 DRAM 的產能降下來，會降到大概 7K。那實際的 bit 我沒有算，不好意思，我真的不是不要講，是一下子講不出來這樣子。

謝謝陳總。那另外想請教華邦或是陳總您怎麼預測明年 eSSD DRAM 的市場的需求，可能從 bit 的角度？那以及華邦明年可能有多少 DRAM bit shipment 可以出給 eSSD 的 DRAM cache？謝謝。

這個真的沒有準備到這麼細來，我大概想一下一個數字。大概從 0%，會到大概 10% 的業績啦。業績面。那 bit 數我想也相當是這樣，假如今年都沒有出嘛，那我們明年的業績大概它佔到 10% 會出給 eSSD。

了解。

這個有談了 LTA，這個我算了一下變數，大概是這個樣子的。

這個 10 個 % 的分母是指在？

全部業績的 10%。

全部業績的 10%。

全部 DRAM 業績的 10%。

了解。然後就最近在矽電容的部分蠻多投資人可能想請教說我們在矽電容目前有幾個客戶，然後後面的客戶數量的成長跟時間點？對。

這個名字我不能提供了，名字客戶的名字我不能提供。那矽電容是這樣，我們是做 foundry。我提供一個一個 cell，一個 cell 就是一個矽電容，那它有各式各樣的電容值，可能有剛剛講的 per millimeter square 幾個 nanofarad 這樣子。然後我的客人可能會根據我提供給他的 PDK，他去 design 他自己的 circuit。那他們每個矽電容呢，看他我客人的客人的需求，他們又會出不同的光罩去把它兜成，譬如說 5 乘以 4 個 cell，這樣算一個電容，或者是 6 乘 6 個 cell。那每個人的需求其實我們不太知道，但是他都跟我們講說他背後就是 AI，或者是 AI 的 power。那目前有在做 MLCC 的大部分都會進到這個領域來。因為 MLCC 就是比較，MLCC 我想它的電容值不是 millimeter square，它是 mini cube，就 cubic 的 millimeter，它是立體的，所以它一層 MLCC 嘛，它就一層 layer 又一層 layer，一直疊一直疊，它變得很厚。它厚的時候它放不進去小的封裝裡面，所以即便它已經很小了，什麼 0201 這麼小了，但它就是有一個厚度。所以這邊相對在溫度上、在準確度上，矽電容有它的好處，所以這些做 MLCC 的前幾大應該都會進來這個領域。那目前有幾個都變成我們家的客戶了。那這個我講一下，這是我們是做 foundry 的服務，所以我沒辦法提供客戶的名字給你。

陳總你好，我是 Morgan Stanley 的 Daniel。那謝謝陳總剛剛的這個簡報。那剛好因為陳總剛剛提到 C-Cap 的問題嘛，可以跟陳總請教一下，從您現在看起來，就是客人他在看這個 C-Cap 這個市場的時候，可能由幾個問題。第一個就是到底要怎麼樣去決定就是我的那個是，比如說 6 乘 4、5 乘 5，就這個是完全是看它的這個 circuitry 的 design 嗎？還是說的這個其實我一直很好奇的一個問題，但是我沒有一個答案。想問問看陳總從工程上，就客人是怎麼去決定它到底要放多大？是瓦數嗎？還是 IR drop？還是你剛剛講的 cross-talk 的問題？

他當然要的是其實是要一個總電容值啦，譬如說 5 乘 5，那 5 乘 5 可能是先你總共 25 個嘛，你 5 個先並聯，那並聯的時候你電容值就會乘以 5 了。假如我本來是 5000 4，我一並聯 5 個就變成 2500，2500 就大概是 2.5 個 microfarad。他覺得，誒，這樣還是很小啊，我可不可以做到 10 個？所以他就再並聯 4 4 組，這樣就變成 5 乘以 4，通通並聯就變 20 microfarad，這是他要的電容值。那假如說，誒，那我放的不是只有並聯值，我要 breakdown voltage，要能夠耐到 3 伏，不夠，我要耐到 6 伏，那你怎麼辦？就把它串聯起來，兩個就可以，一個耐 3 伏，兩個串在一起就變耐 6 伏。這工程方面看是這樣看。所以他一定會先決定他要多少的電容值，然後再看看他要多大的耐壓，breakdown voltage 耐壓，決定。然後最終會考量是說，哦，那空間有限啊，我放得進去嗎？他只要選 2700 的，華邦做起來比較便宜啊，因為 5400 華邦做起來就很貴啊，那我 2700 可以做到，我就不用 5400 來做。只要一樣的面積塞得下的話，我 2700 就用 2700 就好了。那我剛剛講說同業目前大概就是 1500 嘛，那用 1500 的也可以啊，只要面積大一點啊。你要的就是你有多少的電容值。那你 density 為什麼要做高？因為你一樣面積小小就可以把電容值做出來。那你不管是包 CoWoS，你是包 CoPoS，你微小的面積之內能夠塞進去最大的，是他要的。所以他一定先決定他的 circuit 要多少電容值，再去選他要多少個 Silicon Cap 的 cell 去兜串聯或並聯來兜這個東西。

陳總，那請教一下，就是因為現在 logic foundry 跟 DRAM 廠做法是不一樣的嘛，stacking versus trench。那請教一下像比如說如果是以台積的這個角度來說，他從他做 trench 的時候他是可以，他可以做 discrete 的 C-Cap 嗎？還是說就是您剛剛提的如果到 CoPoS 或者是以後的 CoW-oP 之後，他就從 logic foundry 的角度來說，他們也是可以做這種 discrete 的嗎？還是說這個該怎麼去？

Logic 製程也可以做 discrete，也是可以做。但是 logic 製程我所知道的是比較不好做了，比較不好做。我們是 stacking 啦，stacking 你就很想像說是，誒，那我如果要把它疊高一點，我電容值就可以高一點，好像你在平地上蓋房子往上蓋。那另外是挖地下室是 trench，往下挖，挖越深你的電容值會越大。在不佔面積的話你要挖越深，你的電容值會越大。啊你可能挖那麼深，挖那麼深就地下施工 6 層樓跟施工 3 層樓那個價錢絕對不一樣的。所以他們確實可以做。那也不排除說將來會有很多人 logic 的 foundry 說：「哇，這個需求太好了，我通通跑去做 trench 的 capacitance。」 但是他有一個特色，他不好做，所以他電容值除了台積電之外大家都做不大。那還有一個是他的好處是他可以耐高電壓，trench 跟 stacking，他高電壓是可以比較有發展的。但他電容值做不大，一般是有這個缺點。當然台積電很優秀，他要什麼都可以做了，就是錢的問題了。

謝謝陳總。那陳總我下一個問題想回到那個高雄廠的擴產的部分。可以跟我們更新一下就是說目前如果明年您剛剛提到這 24K，這裡面的產能的分配是怎麼去規劃的？還有就是因為今年的這 39.5 個 billion 應該都還沒有包含任何我們 Module B 的部分嘛，那 Module B 之後有沒有一個 total 的 CapEx 的？這個應該是一個非常巨大的金額了，想說問問看陳總。

我想那個金額應該是很大。所以我現在是，就我剛剛講的，我不可能一次把我 5 萬片裝完，我可能先裝 1 萬片、2 萬片、3 萬片，這是一步一步將來裝了。那這個裝機的金額大概就是我想大家同業也有公告一個說他要做 45000 片要花 3500 億嘛，那你可以想像說假如我是做 15000 片，就把它除以 3 這樣子，大概是類似這樣的投資金額。那假如我做 3 萬，就除以 3 乘以 2 這樣子。大概我想每 1000 片大概多少錢，就是大家算法可能到後來都差不多。當然有沒有 EUV 又會差一點點，但是我想相差在 5% 左右。所以目前還沒有那個數量，還沒有那個要投資金額的數量。不過我想那個金額應該會是很大很大。那至於我們目前高雄廠 15K 裡面只有 2K 的 2K 的 D16。那將來你前面問的說將來 16 跟 20 的佔比嘛，我理想值啦，我理想值 D16 要做到 16K，所以我機台真的買到 16K 可以做 D16。所以從 2K，15 分之 2，2 除以 15，15 分之 2 變到 24 分之 16 都是 D16。但是我的客戶可能不會讓我轉那麼快，他說他 20 還要多少，所以到時候會逐步地到那邊去 moving。所以 20 可能會慢慢地降，然後降到 16K 會變成，16 16 奈米會變成 16K 這樣子。

那陳總這裡面有多少是可能會拿來做 foundry 的？就是 C-Cap 有像？

Silicon Cap 我們後來有幫他弄了額外的 channel。我不希望就是我說他做了這個我就少做 DRAM 的，所以我有幫他專門只長 Silicon Cap 的產品線，這不在這裡面。那那個我們上一季的法說會講一個金額，我大概投了 40 億左右，結果產能馬上就賣光了。各位一直說：「啊，你在找地方再讓給我投。」 所以我現在找不到地方，我頭也很大。結果產能已經全滿了，這 Silicon Cap 那邊。

了解，謝謝陳總。那下一個問題就可能是短期的一個問題了。因為剛剛陳總有提到三季度的在 DRAM 這邊的漲價的趨勢是跟可能 1 季到 2 季有點類似那麼。我想這個再追問一下陳總，就是目前第三季不管是 DRAM 還是 Flash 這邊的漲價，可以再跟我們細部討論一下嗎？對，謝謝。

我上次好像跟人家說講了一個笑話說：「啊我就跟著人家漲啊，那漲到不好意思我就再漲一點點這樣子，沒跟上就不好意思再講一點點這樣子。」 所以大家就看市場了，我們真的很難去講這個事情。但是 NOR，因為我 share 太大，那我漲也不是，不漲也不是，所以我會比較保守一點，盡量不要帶頭漲。那我們同業有人是要急著要離開 NOR 的市場，要去做的 NAND 或其他 eMMC 的東西，他漲得很兇了，這個我們知道了。所以我的客戶常常都跑來跟我說：「誒，你真的不漲嗎？你再要再漲一點，不然你會不會因為價錢太低不交貨給我？」

我常常碰到這種事情，所以這種說好那我再漲一點這樣子。所以會有這種，但是我們原則上 NOR 因為我是 leading 的角色，那我也很在意我的 market share，所以我不想要 NOR 這邊衝得太兇這樣子。那 DRAM 就是也跟著市場這樣子走了。

陳總，最後一個追問一個小問題。陳總您看這一次就是大陸的競爭對手，就是在 NOR 這邊的這個競爭對手，他的這個漲價的，就他跟以前的這個行為其實有點不太一樣，就是他在漲價的時候其實也沒有這麼的激進了。其實這個跟以前可能 10 年前那個時候就不太一樣，他可能 10 年前不管漲價、跌價都是比較大的變化了。那這是依您的觀察是為什麼大陸的同業其實看起來價格反而在漲幅上比較？

我想你講的是老二嘛，第二大。老大沒有用力漲，老二應該不好意思用力漲吧？你只要不起名字，你隨便愛漲多少就漲啊。然後他的市場跟我們有點不一樣了，我們是把全球當成一個局。那他面對的是海外的市場跟 China 的市場。其實他 China 市場甚至還在降價，因為 low density 在中國國內還是有很多同業在跟他競爭降價，所以他的現象可能有點 mix，所以我也不太能判斷。但是我想大家也很在意 market share。那假如你有其他有更好賺錢的地方去，那你也沒有社會責任，你當然就不太需要去顧及這個。那我們是因為有社會責任啊，因為大家全世界以前講說三台有兩台 BIOS 是華邦的嘛，PC，那現在四台大概有三台是華邦在提供，所以我亂漲會讓這些已經很淒慘的地方更沒地方跑，所以我們會適度的，還是會漲，但是因為畢竟成本也在增加。

了解，謝謝。

總經理好，想跟您請教一下說我們 2Q 跟 3Q 現貨跟合約的比例，還有我們合約的話平均大概是幾個月？

國壽投資。

我們華邦基本上不太賣現貨了。我們大概都有 quarterly-based 的。那我們報價都是 quarterly-based 比較多了，除非客人跟你說：「誒，我一次就是要 1 年，請你報一個未來的價錢，那我第 1 季也用未來價錢買，第 4 季也用未來價錢買。」 才會報那種年報價，要不然都是 quarterly 報價。那我們沒有現貨市場。那差別在於說有些客戶他一定要我簽 LTA，那要我逐季報價或年報價，那我們有 LTA 跟沒有 LTA，但是我們不做現貨市場的交易。